JPH07118465A - 耐熱導電性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07118465A JPH07118465A JP26923893A JP26923893A JPH07118465A JP H07118465 A JPH07118465 A JP H07118465A JP 26923893 A JP26923893 A JP 26923893A JP 26923893 A JP26923893 A JP 26923893A JP H07118465 A JPH07118465 A JP H07118465A
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- JP
- Japan
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- resin
- olefin copolymer
- resin composition
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- cyclic olefin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 環状オレフィンコポリマーを主成分とする耐
熱導電性樹脂組成物を得る。 【構成】 環状オレフィンコポリマー、オレフィン系樹
脂及び導電性フィラーを含有することを特徴とする耐熱
導電性樹脂組成物。
熱導電性樹脂組成物を得る。 【構成】 環状オレフィンコポリマー、オレフィン系樹
脂及び導電性フィラーを含有することを特徴とする耐熱
導電性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は環状オレフィンコポリマ
ー、オレフィン系樹脂及び導電性フィラーを含有するこ
とを特徴とする組成物で、帯電防止性、機械的強度及び
耐熱性を有し、かつ押出成形性及び射出成形性に優れ、
ＩＣや電子機器の包装用に適した耐熱導電性樹脂組成物
に関する。
ー、オレフィン系樹脂及び導電性フィラーを含有するこ
とを特徴とする組成物で、帯電防止性、機械的強度及び
耐熱性を有し、かつ押出成形性及び射出成形性に優れ、
ＩＣや電子機器の包装用に適した耐熱導電性樹脂組成物
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子機器部
品の包装形態としてソフトトレー、エンボスキャリアテ
ープなどが知られている。しかしながらプラスチックは
一般に表面固有抵抗が高い為、非常に帯電し易くＩＣの
機能を破壊する可能性が高い。この為、改善策として
（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若
しくはカーボンブラックを汎用樹脂に練り混む方法など
が提案されている。しかしながら、（１）の方法は、塗
布直後は帯電防止効果を示すが、長く使用している間に
表面の摩擦により帯電防止剤が除去されたり、又表面比
抵抗値が１０9 〜１０12Ωであるためにより低い表面比
抵抗を必要とするＬＳＩ等のＩＣ製品の包装には不適当
である。（２）の方法は基材樹脂との密着に必要な樹脂
が限定され、且つ、塗布が不均一となりやすく、表面の
摩擦に対して弱く、このため導電層が剥がれて帯電防止
性を失い、ＩＣ製品を破壊するので好ましくない。
（３）の方法において、帯電防止剤の場合は、その添加
量が多量であると成形加工性が悪化し、また添加量が少
量では表面比抵抗が増大する。すなわち、実際には表面
比抵抗を１０11Ω程度までしか低下させることが出来
ず、満足する帯電防止効果を有する成形品は得られな
い。また、カーボンブラックや金属微粉末等の導電性充
填剤の場合は、帯電防止効果の持続性及び表面比抵抗の
面からみれば非常に有効な方法であるが、多量のカーボ
ンブラックや金属微粉末の添加が必要であり、実用的で
ない。しかしながら、この樹脂組成物による成形品は機
械的強度や衝撃強度が著しく低下してしまい、ＩＣ包装
容器として満足するものが得られない。
品の包装形態としてソフトトレー、エンボスキャリアテ
ープなどが知られている。しかしながらプラスチックは
一般に表面固有抵抗が高い為、非常に帯電し易くＩＣの
機能を破壊する可能性が高い。この為、改善策として
（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若
しくはカーボンブラックを汎用樹脂に練り混む方法など
が提案されている。しかしながら、（１）の方法は、塗
布直後は帯電防止効果を示すが、長く使用している間に
表面の摩擦により帯電防止剤が除去されたり、又表面比
抵抗値が１０9 〜１０12Ωであるためにより低い表面比
抵抗を必要とするＬＳＩ等のＩＣ製品の包装には不適当
である。（２）の方法は基材樹脂との密着に必要な樹脂
が限定され、且つ、塗布が不均一となりやすく、表面の
摩擦に対して弱く、このため導電層が剥がれて帯電防止
性を失い、ＩＣ製品を破壊するので好ましくない。
（３）の方法において、帯電防止剤の場合は、その添加
量が多量であると成形加工性が悪化し、また添加量が少
量では表面比抵抗が増大する。すなわち、実際には表面
比抵抗を１０11Ω程度までしか低下させることが出来
ず、満足する帯電防止効果を有する成形品は得られな
い。また、カーボンブラックや金属微粉末等の導電性充
填剤の場合は、帯電防止効果の持続性及び表面比抵抗の
面からみれば非常に有効な方法であるが、多量のカーボ
ンブラックや金属微粉末の添加が必要であり、実用的で
ない。しかしながら、この樹脂組成物による成形品は機
械的強度や衝撃強度が著しく低下してしまい、ＩＣ包装
容器として満足するものが得られない。
【０００３】一方、ＩＣ封止材が樹脂化し、ＩＣモール
ドの吸湿量が増加すると共に、ＩＣを基板面にボンディ
ングする際に発生する急激な脱湿によりＩＣ機能を破壊
したり配線を腐食する等の事故が多発しており、これを
防止する為ＩＣを基板面にボンディングする前にはベー
キングと呼ばれる１２５℃〜１５０℃での予備乾燥が一
般に行われるようになっている。このベーキング用包装
容器の材料として多くの耐熱導電性樹脂組成物が提案さ
れている。しかしながら、これまでに提案されている耐
熱導電性樹脂組成物は多量の導電性付与剤を含有させて
あることから機械的強度や衝撃強度を保つためにポリフ
ェニレンエーテル系樹脂やポリフェニレンスルフィド樹
脂などの高価なエンジニアリングプラスチックをベース
としており樹脂組成物として非常に高価なものであっ
た。
ドの吸湿量が増加すると共に、ＩＣを基板面にボンディ
ングする際に発生する急激な脱湿によりＩＣ機能を破壊
したり配線を腐食する等の事故が多発しており、これを
防止する為ＩＣを基板面にボンディングする前にはベー
キングと呼ばれる１２５℃〜１５０℃での予備乾燥が一
般に行われるようになっている。このベーキング用包装
容器の材料として多くの耐熱導電性樹脂組成物が提案さ
れている。しかしながら、これまでに提案されている耐
熱導電性樹脂組成物は多量の導電性付与剤を含有させて
あることから機械的強度や衝撃強度を保つためにポリフ
ェニレンエーテル系樹脂やポリフェニレンスルフィド樹
脂などの高価なエンジニアリングプラスチックをベース
としており樹脂組成物として非常に高価なものであっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、環状オレフ
ィンコポリマー、オレフィン系樹脂及び導電性フィラー
を含有することを特徴とする組成物で、帯電防止性、機
械的強度及び耐熱性を有し、かつ押出成形性及び射出成
形性に優れ、ＩＣや電子機器の包装用に適した耐熱導電
性樹脂組成物を安価に提供することを目的とするもので
ある。
ィンコポリマー、オレフィン系樹脂及び導電性フィラー
を含有することを特徴とする組成物で、帯電防止性、機
械的強度及び耐熱性を有し、かつ押出成形性及び射出成
形性に優れ、ＩＣや電子機器の包装用に適した耐熱導電
性樹脂組成物を安価に提供することを目的とするもので
ある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明は
（Ａ）環状オレフィンコポリマー１００重量部、（Ｂ）
オレフィン系樹脂１〜２５重量部及び（Ｃ）導電性フィ
ラー５〜５０重量部を含有することを特徴とする耐熱導
電性樹脂組成物を提供するものである。
（Ａ）環状オレフィンコポリマー１００重量部、（Ｂ）
オレフィン系樹脂１〜２５重量部及び（Ｃ）導電性フィ
ラー５〜５０重量部を含有することを特徴とする耐熱導
電性樹脂組成物を提供するものである。
【０００６】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明において、環状オレフィンコポリマーとしては、特開
平１−１６３２３６公報に記載されているエチレンと環
状オレフィンとの共重合体等が用いられる。そして、環
状オレフィンコポリマーには、耐衝撃性などの力学特性
や２次成形性を向上させるために改質材を添加する事が
可能である。環状オレフィンコポリマーの改質材とし使
用されるオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン系共重合体、ポ
リプロピレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などが使用
できる。本発明においては、共重合体を使用することが
好ましく、特に好ましくは、エチレン−α−オレフィン
共重合体樹脂である。エチレン−α−オレフィン共重合
体におけるα−オレフィンとしてはプロピレン及び又は
ブテン−１が好ましく、中でもブテン−１が最適であ
る。
明において、環状オレフィンコポリマーとしては、特開
平１−１６３２３６公報に記載されているエチレンと環
状オレフィンとの共重合体等が用いられる。そして、環
状オレフィンコポリマーには、耐衝撃性などの力学特性
や２次成形性を向上させるために改質材を添加する事が
可能である。環状オレフィンコポリマーの改質材とし使
用されるオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン系共重合体、ポ
リプロピレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などが使用
できる。本発明においては、共重合体を使用することが
好ましく、特に好ましくは、エチレン−α−オレフィン
共重合体樹脂である。エチレン−α−オレフィン共重合
体におけるα−オレフィンとしてはプロピレン及び又は
ブテン−１が好ましく、中でもブテン−１が最適であ
る。
【０００７】オレフィン系樹脂の添加量は、環状オレフ
ィンコポリマー１００重量部に対し１〜２５重量部が好
ましく、１〜１５重量部が最適である。１重量部未満で
は改質材としての効果が十分に得られず、１５重量部を
越えると相溶性が低下し、更に２５重量部を越えると相
溶性の低下によって相分離や剥離が生じる。また、樹脂
組成物には、加工助剤として酸化防止剤、滑剤などの各
種添加剤を必要に応じて添加することができる。
ィンコポリマー１００重量部に対し１〜２５重量部が好
ましく、１〜１５重量部が最適である。１重量部未満で
は改質材としての効果が十分に得られず、１５重量部を
越えると相溶性が低下し、更に２５重量部を越えると相
溶性の低下によって相分離や剥離が生じる。また、樹脂
組成物には、加工助剤として酸化防止剤、滑剤などの各
種添加剤を必要に応じて添加することができる。
【０００８】導電性付与のために使用する導電性フィラ
ーとしては炭素繊維、金属繊維、金属粉、カーボンブラ
ックなど各種導電フィラーの使用が可能であるが、力学
特性、加工性を得るためにはカーボンブラックの使用が
好ましい。本発明において使用できるカーボンブラック
とはファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくはカーボン純度９８％
以上、揮発分含有量１．５％以下のものである。揮発分
含有量が１．５％を越えると加工時に発泡が生じる恐れ
がある。カーボンブラックの添加量は環状オレフィンコ
ポリマー樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部であ
り、５重量部未満は十分な導電性が得られずまた５０重
量部を越えると力学特性が低下してしまう。
ーとしては炭素繊維、金属繊維、金属粉、カーボンブラ
ックなど各種導電フィラーの使用が可能であるが、力学
特性、加工性を得るためにはカーボンブラックの使用が
好ましい。本発明において使用できるカーボンブラック
とはファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくはカーボン純度９８％
以上、揮発分含有量１．５％以下のものである。揮発分
含有量が１．５％を越えると加工時に発泡が生じる恐れ
がある。カーボンブラックの添加量は環状オレフィンコ
ポリマー樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部であ
り、５重量部未満は十分な導電性が得られずまた５０重
量部を越えると力学特性が低下してしまう。
【０００９】本発明の樹脂組成物を製造する方法は、該
樹脂組成物を構成する原料配合物を２軸押出機、連続混
練機などの各種の混練機によって混練しペレットとする
方法が用いられる。
樹脂組成物を構成する原料配合物を２軸押出機、連続混
練機などの各種の混練機によって混練しペレットとする
方法が用いられる。
【００１０】本発明による樹脂組成物は、射出成形、押
出成形等によって成形加工し、製品とすることが可能で
ある。押出成形にて得られる成形品としては、例えば、
シート、フィルム、異形押出成形品がある。特にシート
においては、その厚みは０．１〜５．０ｍ／ｍ、好まし
くは０．２〜２．０ｍ／ｍである。更に、該シートに、
真空成形、圧空成形、折曲成形、プレス成形などの二次
成形を施すことによってソフトトレー、マガジン、キャ
リアテープなどの包装容器として使用することができ
る。シートの厚みが０．１ｍ／ｍ未満では包装容器とし
ての強度が不足し、また５．０ｍ／ｍを越えると二次成
形性が不足する。また非導電性の環状オレフィンコポリ
マーを基材とし、その片面若しくは両面に導電層を設け
ることによってシートの力学特性、二次成形性を向上さ
せることが可能である。積層シートの場合には、導電層
の肉厚は積層シート全体の２％〜７０％が好ましい。導
電層の肉厚が２％未満では導電性が不足し、７０％を越
えると機械的物性・二次成形性改善の効果が不十分とな
る。
出成形等によって成形加工し、製品とすることが可能で
ある。押出成形にて得られる成形品としては、例えば、
シート、フィルム、異形押出成形品がある。特にシート
においては、その厚みは０．１〜５．０ｍ／ｍ、好まし
くは０．２〜２．０ｍ／ｍである。更に、該シートに、
真空成形、圧空成形、折曲成形、プレス成形などの二次
成形を施すことによってソフトトレー、マガジン、キャ
リアテープなどの包装容器として使用することができ
る。シートの厚みが０．１ｍ／ｍ未満では包装容器とし
ての強度が不足し、また５．０ｍ／ｍを越えると二次成
形性が不足する。また非導電性の環状オレフィンコポリ
マーを基材とし、その片面若しくは両面に導電層を設け
ることによってシートの力学特性、二次成形性を向上さ
せることが可能である。積層シートの場合には、導電層
の肉厚は積層シート全体の２％〜７０％が好ましい。導
電層の肉厚が２％未満では導電性が不足し、７０％を越
えると機械的物性・二次成形性改善の効果が不十分とな
る。
【００１１】射出成形による成形品としては耐熱性、帯
電防止性、力学特性から、ＩＣトレー、キャリアテープ
などの電子機器の包装容器や防爆性成形品、パチンコ台
などの電子遊戯具の部品などに使用することが可能であ
る。また、環状オレフィンコポリマー、ポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂及びポリフェニレンエーテル
樹脂等からなる耐熱性を有するフィルムを、射出成形時
に金型に挿入し成形物を貼着させていくフィルムインサ
ート成形により、リールへの巻設が自在で且つ微小リブ
や側面形状等収納部の精密成形が可能なキャリアテープ
を成形することが可能である。
電防止性、力学特性から、ＩＣトレー、キャリアテープ
などの電子機器の包装容器や防爆性成形品、パチンコ台
などの電子遊戯具の部品などに使用することが可能であ
る。また、環状オレフィンコポリマー、ポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂及びポリフェニレンエーテル
樹脂等からなる耐熱性を有するフィルムを、射出成形時
に金型に挿入し成形物を貼着させていくフィルムインサ
ート成形により、リールへの巻設が自在で且つ微小リブ
や側面形状等収納部の精密成形が可能なキャリアテープ
を成形することが可能である。
【００１２】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。 実施例１ 環状オレフィンコポリマー１００重量部、アセチレンブ
ラック２５重量部及びエチレンーαーオレフィンコポリ
マー５重量部をヘンシエルミキサーで配合し、２軸押出
機にて混練し、ペレットを得た。このペレットを用い、
押出成形及び射出成形にて、試験片を作成し、一般物性
を測定した。表１に原料名及び配合組成を、表２に一般
物性を示す。 実施例２〜４ 実施例１において、アセチレンブラック及びエチレンー
αーオレフィンコポリマーの配合組成を変量した以外は
同様に行った。表１に原料名及び配合組成を、表２に一
般物性を示す。 比較例１〜３ 実施例１において、アセチレンブラック及びエチレンー
αーオレフィンコポリマーの配合組成を変量した以外は
同様に行った。表１に原料名及び配合組成を、表２に一
般物性を示す。
ラック２５重量部及びエチレンーαーオレフィンコポリ
マー５重量部をヘンシエルミキサーで配合し、２軸押出
機にて混練し、ペレットを得た。このペレットを用い、
押出成形及び射出成形にて、試験片を作成し、一般物性
を測定した。表１に原料名及び配合組成を、表２に一般
物性を示す。 実施例２〜４ 実施例１において、アセチレンブラック及びエチレンー
αーオレフィンコポリマーの配合組成を変量した以外は
同様に行った。表１に原料名及び配合組成を、表２に一
般物性を示す。 比較例１〜３ 実施例１において、アセチレンブラック及びエチレンー
αーオレフィンコポリマーの配合組成を変量した以外は
同様に行った。表１に原料名及び配合組成を、表２に一
般物性を示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】一般物性の測定方法を以下に示す。 （１）表面抵抗 射出成形により成形したプレート（１２０ｍｍ×３ｍ
ｍ）上に、１０ｍｍ間隔で９箇所に銀塗料を塗布し、電
極を作成したものをサンプルとした。これをロレスター
ＭＣＰ−テスター／三菱油化社により測定し、対数平均
をとり表面抵抗とした。 （２）引張特性 押出成形により０．３ｍ／ｍのシートを製作し、該シー
トより試験片を作成し、ＪＩＳ−Ｋ−６７３２に準拠
し、引張試験機／インストロン社を用い、１０ｍｍ／ｍ
ｉｎの引張速度で引張試験を行った。
ｍ）上に、１０ｍｍ間隔で９箇所に銀塗料を塗布し、電
極を作成したものをサンプルとした。これをロレスター
ＭＣＰ−テスター／三菱油化社により測定し、対数平均
をとり表面抵抗とした。 （２）引張特性 押出成形により０．３ｍ／ｍのシートを製作し、該シー
トより試験片を作成し、ＪＩＳ−Ｋ−６７３２に準拠
し、引張試験機／インストロン社を用い、１０ｍｍ／ｍ
ｉｎの引張速度で引張試験を行った。
【００１６】（３）インパクト強度 押出成形により０．３ｍ／ｍのシートを製作し、デュポ
ン衝撃試験機／東洋精機社を使用し、３００ｇ、５００
ｇ又は１ｋｇの重りを落下させ５０％破壊高さを求め、
その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。計算
はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。 （４）熱変形温度 ＪＩＳ−Ｋ−７２０７に準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2 荷
重下ので測定を行った。
ン衝撃試験機／東洋精機社を使用し、３００ｇ、５００
ｇ又は１ｋｇの重りを落下させ５０％破壊高さを求め、
その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。計算
はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。 （４）熱変形温度 ＪＩＳ−Ｋ−７２０７に準拠し１８．６ｋｇ／ｃｍ2 荷
重下ので測定を行った。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り本発明は、環状オレフィンコ
ポリマー、オレフィン系樹脂及び導電性フィラーを含有
する組成物で、帯電防止性、機械的強度及び耐熱性を有
し、かつ押出成形性及び射出成形性に優れ、ＩＣや電子
機器の包装用に適する耐熱導電性樹脂組成物である。
ポリマー、オレフィン系樹脂及び導電性フィラーを含有
する組成物で、帯電防止性、機械的強度及び耐熱性を有
し、かつ押出成形性及び射出成形性に優れ、ＩＣや電子
機器の包装用に適する耐熱導電性樹脂組成物である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）環状オレフィンコポリマー１００
重量部、（Ｂ）オレフィン系樹脂１〜２５重量部及び
（Ｃ）導電性フィラー５〜５０重量部を含有することを
特徴とする耐熱導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26923893A JP3319836B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 耐熱導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26923893A JP3319836B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 耐熱導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07118465A true JPH07118465A (ja) | 1995-05-09 |
| JP3319836B2 JP3319836B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17469586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26923893A Expired - Fee Related JP3319836B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 耐熱導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319836B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005075914A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Fuji Beekuraito Kk | クリーンルーム用成形品及びその製造方法 |
| JP2011008981A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 導電性重合体フィルム、それを含んでなる集電体及びその製造方法 |
| JP2011006534A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 導電性重合体フィルム、それを含んでなる集電体及びその製造方法 |
| WO2013150979A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | ライオン株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN112210180A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-12 | 厦门华晔精密模具有限公司 | 一种导电环状聚烯烃复合材料及其制备方法 |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26923893A patent/JP3319836B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005075914A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Fuji Beekuraito Kk | クリーンルーム用成形品及びその製造方法 |
| JP2011008981A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 導電性重合体フィルム、それを含んでなる集電体及びその製造方法 |
| JP2011006534A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 導電性重合体フィルム、それを含んでなる集電体及びその製造方法 |
| WO2013150979A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | ライオン株式会社 | 樹脂組成物 |
| KR20140147822A (ko) | 2012-04-04 | 2014-12-30 | 라이온 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
| CN112210180A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-12 | 厦门华晔精密模具有限公司 | 一种导电环状聚烯烃复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3319836B2 (ja) | 2002-09-03 |
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