KR100272060B1 - 내열 전기전도성 플라스틱 시트 및 용기 - Google Patents

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Abstract

(1) 32 ∼ 94 중량 % 의 폴리페닐렌 에테르 수지, 4 ∼ 61 중량 %의 고-충격 폴리스티렌 수지 및 2 ∼ 17 중량 % 의 폴리올레핀 수지를 함유하는 기재 수지 조성물의 기재층 A 및 (2) 10 ∼ 85중량 %의 PPE, 8∼ 82 중량 % 의 HI 및 3 ∼ 33 중량 % 의 전기 전도성-부여 물질을 함유하고, 공압출성형법으로 기재층 A 의 일면 또는 양면에 적분 적층된 전기 전도성 수지 조성물의 전기전도층 B 를 함유한 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.

Description

내열 전기전도성 플라스틱 시트 및 용기
본 발명은 폴리페닐렌 에테르 수지(이후에는 간단히 PPE 라고 칭한다). 내충격성(high-impact) 폴리스티렌 수지(이후에는 간단히 HI 라고 칭한다) 및 폴리올레핀 수지(이후에는 간단히 PO 라고 칭한다)의 세 성분을 함유한 기재층 A, 및 PPE, HI 및 전기 전도성 -부여 물질을 함유하고 공압출성형법으로 기재층 A 의 편면 또는 양면에 일체적으로 적층된 전기전도층 B를 함유한 내열 전기 전도성 플라스틱 시트와 이 시트를 엠보싱 처리하여 수득된 반도체 집적회로용 포장용기(이후에는 간단히 내열 전기 전도성 담체 테잎으로 칭한다)에 관한 것이다.
IC 용 또는 IC 를 사용한 전기 장비의 부품용 포장용기로서는 유연 트레이, 엠보스 운반체 테잎등이 알려져 있다. 이러한 유연 트레이 또는 엠보스 운반체 테잎용 기재를 구성하는 플라스틱 시트는 일반적으로 높은 표면 저항성을 가지고 있는데, 이로인해 쉽게 대전 가능해지고 IC 의 기능을 많이 손상시키기 쉽다. 이러한 문제를 극복하기 위하여(1) 포장용기의 표면에 정전제를 코팅하는 방법, (2) 전기 전도성 페인트를 코팅하는 방법, (3) 일반 수지에 정전제 또는 카본블랙을 혼련하는 방법이 제안되었다.
한편, 수지가 IC 성형 화합물로서 사용되어왔고 IC 주형의 수분 흡수가 증가되었으므로, 회로 기판의 표면에 IC 를 결합시킬 경우에 발생하는 급속한 수분의 제거로 인해 IC 성형 화합물의 균열(일반적으로 포장 균열이라고 명명된다) 및 배선의 부식과 같은 문제점들이 자주 발생한다. 이러한 문제를 예방하기 위해, 회로 기판의 표면에 IC 를 결합시키기 전에 100 ∼ 150℃ 의 온도에서 소위 베이킹이라고 불리는 예비건조를 수행하는 것이 일반적이다.
이러한 베이킹용 포장용기에 사용되는 재료로서 많은 내열 전기 전도성 수지조성물이 제안되어왔고, 이러한 수지조성물로부터 사출 성형된 트레이가 실질적으로 사용된다. 그러나, 장비 기계의 운동이 복잡하기 때문에 이러한 사출성형 트레이가 고속 IC장비에는 적당하지 않다. 또한, 통상적인 내열 전기 전도성 수지 조성물이 시트로 성형된다면, 부적절한 강도 및 시트의 부적절한 이차 성형성같은 문제들을 발생시킬 것이다. 이러한 문제들을 극복하기 위해서 일본국 특허공고 제50391/1993호는 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물로 구성된 기재층에 적층된 전기 전도성 수지층을 갖는 내열전기 전도성 복합 플라스틱 시트를 제안하였다. 그러나, 이 방법에 의해, 만약 카본 블랙이 폴리페닐렌 에테르 수지에 혼합되고, 용융점도가 실질적으로 증가하고, 공압출성형중에 기재수지 및 전기 전도성 수지 사이에 유동성 차가 발생한다면, 이에 의해서 시트의 불완전한 적층이 발생하고 시트는 실용적 강도가 불충분해지는 경향이 있다. 또한, 이러한 시트가 운반체 테잎으로 성형될때, 이차 성형성이 불량해지는 경향이 있고 수득된 테잎은 내열 전기 전도성 운반체 테잎으로서는 실용적으로 부적절해지는 경향이 있다.
이러한 문제를 해결하고, 폴리페닐렌 에테르 수지(PPE), 내충격성 폴리스티렌 수지(HI) 및 폴리올레핀 수지(PO)의 세 성분을 함유한 기재 수지조성물의 기재층 A 및 PPE, HI 및 전기 전도성-부여 물질의 세 성분을 함유하고 공압출성형법에 의해 기재층 A 의 한쪽 또는 양쪽면에 일체적으로 적층된 전기 전도층 B로 이루어진 내열 전기 전도성 플라스틱 시트 및 이러한 시트를 진공 성형, 대기압 성형 또는 핫 플레이트 성형과 같은 방법으로 엠보싱처리하여 제조되었으며 IC 또는 전기 부품의 포장용으로 적합한 내열성, 기계적 성질 및 전기 전도성을 갖는 내열 전기 전도성 운반체 테잎을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
따라서, 본 발명은 (1) 32 ∼ 94 중량 % 의 폴리페닐렌 에테르 수지(PPE), 4 ∼ 61중량%의 내충격성 폴리스티렌 수지(HI) 및 2 ∼ 17중량 % 의 폴리올레핀 수지(PO)를 함유하는 기재 수지 조성물의 기재층 A 및 (2) 10 ∼ 85 중량% 의 PPE, 8 ∼ 82 중량 % 의 HI 및 3 ∼ 33 중량 % 의 전기 전도성-부여 물질을 함유하고, 공압출성형법으로 기재층 A 의 한쪽 또는 양쪽면에 일체적으로 적층된 전기 전도성 수지 조성물의 전기전도층 B 를 함유한 내열 전기 전도성 플라스틱 시트를 제공한다.
본 발명의 내열 전기 전도성 플라스틱 시트는 바람직하게는 a-40 ≤ b ≤ a-5 로 표시되는 조건을 만족한다(여기서, a 는 기재층에서 PPE 의 중량 %로 표시되는 함량이고, b는 기재층 A의 한쪽 또는 양쪽면상의 전 기 전도층 B 에서 PPE 의 중량 % 로 표시되는 함량이다).
또한, 본 발명의 내열 전기 전도성 플라스틱 시트의 기재층 A 는 바람직하게는 PPE, HI 및 PO 세 성분 총량의 100 중량부당 충진재 0.1 내지 10중량부를 함유할 수 있다.
이제, 본 발명을 자세히 기재한다.
먼저, 본 발명의 기재층 A를 설명한다. 기재층 A는 필수성분으로서 폴리페닐렌 에테르 수지(PPE), 내충격성 폴리스티렌 수지(HI) 및 폴리올레핀 수지(PO)의 세 성분을 32 ∼ 94 중량 % 의 PPE, 4 ∼ 61 중량%의 HI 및 2 ∼ 17 중량 % 의 PO 의 비로 함유한다. PPE 의 함량은 45 ∼ 85 중량 % 인것이 특히 바람직하다. PPE 의 함량이 32 중량부 이하라면 어떠한 적당한 기계적 성질 및 내열성도 수득되지 않는다. 반면에 이것이 94 중량부를 초과한다면, 반죽기에 의한 펠렛화 및 시트의 제조가 매우 어려워지는 경향이 있고 또한, 시트의 이차 성형성이 어려워지는 경향이 있다.
본 발명에서 사용되는 폴리페닐렌 에테르 수지는 미국특허 3,383,435에서 개시된 단일 중합체 또는 공중합체일 수 있다.
내충격성 폴리스티렌 수지로서는 내충격성을 강화하기 위해서 2 ∼ 10중량 % 의 고무 성분을 함유한 내충격성 폴리스티렌 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 그러한 내충격성 폴리스티렌 수지로서 특별히 바람직한 것은 부타디엔 고무에 그래프트 공중합체된 스티렌을 갖는 수지이다.
또한, 본 발명에서, 폴리올레핀 수지는 이차 성형성 및 기재층 A의 내충격성과 같은 기계적 성질을 향상시키기 위해서 사용된다. 폴리올레핀 수지는 예를들면, 폴리에틸렌 공중합체 수지를 포함한다. 이들중에서, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 수지 및 에틸렌-유기산 에스테르 공중합체 수지가 바람직하다. 에틸렌-α -올레핀 공중합체 수지는 예를들면, 에틸렌-1-부텐 공중합체 수지 또는 에틸렌과 프로필렌, 헥센 및 1-부텐과의 공중합체 수지일 수 있다. 에틸렌-유기산 에스테르 공중합체 수지는 예를들면, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지 또는 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체 수지 일수 있다. 특별히 바람직한 것은 에틸렌 -에틸 아크릴레이트 공중합체 수지이다. 가장 바람직한 것은 5 ∼ 30중량% 의 에틸 아크릴레이트 함량을 갖는 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체 수지이다. 또한, 폴리에틸렌 공중합체 수지로서는, 폴리올레핀 수지에 그래프트된 스티렌을 갖는 공중합체 수지 또는 스티렌-디엔-스티렌 블록 공중합체 수지를 수소화하여 수득한 수지가 사용될 수 있다.
기재층 A 에서 폴리올레핀 수지는 바람직하게는 2-17 중량%, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 15 중량 % 이다. 함량이 2 중량 % 미만이라면, 적절한 강도 개량 효과를 수득할 수 없다. 그러나, 함량이 17 중량 % 이상일때는 적합성이 불량해지고, 이로인해 중간막 필링이 발생하기 쉽다.
중간막 접착성을 향상시키기 위해, 기재층 및/또는 전기 전도층에 충진제를 더 혼합할 수 있고, 특별히 바람직하게는 기재층에 혼합할 수 있다. 기재층에 혼합되는 충진재의 양은 통상적으로 PPE, HI 및 PO 의 세 성분의 총량 100 중량부당 0.1 내지 10 중량부이다. 층진재의 양이 0.1 중량부 미만일때는, 어떠한 다른 효과도 수득할 수 없으며 10 중량부를 초과하면, 기계적 성질 및 엠보싱 공정성이 저하되는 경향이 있다. 중진재로서는, 탄산 칼슘, 활석, 카본 블랙 또는 운모와 같은 무기 충진재가 사용될 수 있다. 그러나, 카본 블랙이 가장 바람직하다.
또한 필요한 경우에, 산화 방지제 및 활제 같은 각종 첨가제가 공정 보조제로서 혼합될 수 있다. 또한, 본 발명의 내열 전기 전도 복합 플라스틱 시트의 스크랩을 기재층에 기계적 성질을 손상시키지 않는 정도까지 혼합하는것도 가능하다.
이제, 전기전도층 B에 대해 기술한다. 본 발명의 전기전도층 B를 구성하는 전기 전도성 수지 조성물은 폴리페닐렌 에테르 수지(PPE), 내 충격성 폴리스티렌 수지(HI) 및 전기 전도성-부여 물질의 세 성분을 10 ∼ 85 중량 % 의 PPE, 8 ∼ 82 중량 % 의 HI 및 3 ∼ 33 중량 % 의 전기 전도성-부여 물질의 비로 함유한다. PPE 의 함량은 가장 바람직하게는 25 ∼ 75 중량 % 이다.
PPE 의 함량이 10 중량 % 미만이면, 적당한 기계적 특성 또는 적당한 내열성이 수득되지 않는다. 그러나, 만약에 85중량%를 초과한다면 공압출성형에 의한 전기전도층과 기재층의 적층은 어려워질 것이고, 압출기에 의해 시트를 성형하는 것 또한 어려워질 것이다.
본 발명에서, 기재층 A 에서 PPE 의 함량(a 중량 %) 및 전기전도층 B에서 PPE 의 함량(b 중량 %) 은 바람직하게는 a-40 ≤ b ≤ a-5 를 만족하는 숫자이고, 이에 의해서 전기전도층 B 및 기재층 A 용 조성물의 용융 플로우는 쉽게 동등해지며, 공압출성형법에 의해 탁월한 전기 전도성 플라스틱 시트가 수득될 수 있다. 전도층 B가 기재층 A의 양쪽면에 적층될때, 각 전기전도층 B 를 구성하는 조성물들은 상기 범위내에서 동일하거나 상이할 수 있다.
본 발명의 전기전도층 B 에 사용되는 폴리페닐렌 에테르 수지는 상기의 기재층 A 에 사용되는 것과 동일할 수 있으며, 미국 특허 제3,383,435호에서 개시된 바와 같은 단독 중합체 또는 공중합체일 수 있다.
전기전도층 B 에 사용되는 내충격성 폴리스티렌 수지는 상기 기재층 A에 사용된 것과 동일하다.
전기전도층 B 에 사용되는 전기전도성-부여 물질로서는, 탄소 섬유, 금속 섬유, 금속 분말 및 카본 블랙과 같은 각종 전기 전도성 중진재가 사용될 수 있다. 그러나, 기계적 성질 및 이차 성형성을 고려시는 카본 블럭을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 유용한 카본 블랙은 퍼니스 블랙, 채널 블랙 및 아세틸렌 블랙을, 바람직하게는 98 %이상의 탄소 순도와 1.5 %이하의 휘발성 함량을 갖는 것을 포함한다. 1.5 % 이상의 휘발성 함량을 갖는 것을 사용할 때는, 압출공정중에 시트 표면에서 포말이 발생하기 쉽다.
전기 전도성-부여 물질의 함량은 일반적으로 3 ∼ 33 중량 % 이다. 만약에 함량이 3 중량 % 미만이라면, 어떠한 적당한 전기전도성도 수득할 수 없다. 반면에 이것이 33중량%를 초과하면, 기계적 특성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 엠보싱 가공성 및 내충격성 같은 기계적 성질을 향상시키기 위해 전기전도층 B 를 구성하는 PPE, HI 및 전기 전도성-부여 물질과 폴리올레핀 수지를 혼합하는 것이 가능하다. 폴리올레핀 수지는 상기 기재층 A에 사용된 것과 동일할 수 있다.
폴리올레핀 수지의 양은 바람직하게는 PPE, HI 및 PO 의 세 성분 총량 100 중량부당 1 ∼ 20 중량부이고, 더욱 바람직하게는 4 ∼ 10 중량부이다. 양이 1 중량부 미만일때는 개질제로서 어떠한 적당한 효과도 수득되지 않는다. 반면에, 20중량부를 초과하면, 내열성이 저하되는 경향이 있고 강화 재료로서의 효과는 낮아질 것이다. 또한, 필요에 따라 공정 보조제로서 산화 방지제 및 윤활제 같은 각종 첨가제를 전기 전도층용 수지 조성물에 혼합할 수 있다.
본 발명의 내열 전기 전도성 플라스틱 시트를 제조하기 위해, 예를 들어 먼저, 기재층 A 및 전기전도층 B용 출발재료를, 각각 이축압출기 또는 연속 혼련기와 같은 각종 혼련기로 혼련하여 각 수지 조성물의 펠렛을 수득한 다음, 기재층 A 및 전기전도층 B 용 수지 조성물을 각각 둘 또는 필요한 경우엔 둘 이상의 압출기에 공급하고, 피드블록 또는 멀티-매니폴드 다이를 장착한 T-다이를 사용하여 전기전도층을 공압출성형법에 의해 기재층의 편면 또는 양면에 일체적으로 적층하는 방법을 사용할 수 있다.
이러한 계열의 공정 조작은 250 ∼ 320℃ 의 온도범위에서 수행한다. 온도가 이 범위 미만이면 어떠한 적당한 성형도 수행되지 않고, 이 온도 범위를 초과하면 수지는 분해되기 쉽다.
본 발명의 공압출 성형에 의해 수득한 내열 전기전도성 플라스틱 시트의 전체 두께는 바람직하게는 0.1 ∼ 5.0mm, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 7.0 mm이다.
전도성 시트의 두께가 0.1 mm 미만이라면 IC 등에 쓰이는 포장용기로서의 강도는 부적당해질 것이고, 만약 5.0 mm 를 초과한다면 이차 성형시에 두께에 있어서의 비균일성이 실질적이 되는 경향이 있고 성형이 어려워지는 경향이 있다.
본 발명의 내열 전기전도성 플라스틱 시트는 기재층 A 의 편면 또는 양면에 적층된 전기전도층 B 를 갖는데, 여기서 시트 전체 두께에 대한 총 전기전도층 B 의 비율은 바람직하게는 2 ∼ 70 %, 더욱 바람직하게는 5 ~ 50% 이다. 두께가 2 % 미만이면 압출기에 의한 공정은 어려워지는 경향이 있으며, 70 % 를 초과하는 경우에는 기계적 특성 및 엠보싱 가공성이 저하되는 경향이 있다.
각 층의 두께는 바람직하게는 균일하고, 전체 두께에 대한 전기전도층 두께의 정밀도 범위는 바람직하게는 ±10 % 이내이다. 두께가 균일하지 않다면, 좋은 기계적 성질과 지속적인 엠보싱 가공성을 수득하는 것이 어려워진다.
전도성 시트으로부터 본 발명의 내열 전기전도성 운반체 테잎(이후에는 간단히 운반체 테잎이라고 칭함) 을 수득하기 위하여 진공 형성 또는 공기압 형성과 같은 상법에 의해 엠보싱을 가할 수 있다. 상기 공정용 시트의 나비는 일반적으로 바람직하게는 5 ∼ 60 mm 이다. 나비가 5 mm 미만이라면 고속장비에 내구적인 적당한 테잎 강도를 수득할 수 없고, 60 mm를 초과한다면 설치시 수조작이 열등해지는 경향이 있다.
본 발명의 운반체 테잎의 엠보스 형태는 포장되는 전기부품의 형태에 따라 결정된다. 그러나, 각 엠보스의 구멍 크기에 관하여, 종방향으로는 크기가 시트 너비보다 작은 것이 바람직하고, 횡방향으로는 크기가 시트 너비 보다 3 mm 이상 작은것이 요구된다. 엠보스의 구멍크기가 상기보다 크다면 권취릴상에서의 권취 또는 설치기의 사용이 어려워지는 경향이 있고, 가열 및 건조시 수축으로 인한 엠보스 부분의 차원 변화가 발생하기 쉽다.
성형후 엠보스 부위의 벽 및 기층 두께는 바람직하게는 0.05 mm 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.07 mm 이상이다. 포장 전기부품에 적합한 운반체 테잎의 표면저항은 바람직하게는 1010Ω 이하이다. 시트의 벽두께가 0.05 mm 미만이라면, 표면 저항은 1010Ω을 초과하고, 0.07 mm 미만일때는 엠보스부위에서 적당한 강도를 수득하지 못하는 경향이 있다.
본 발명의 운반체 테잎에 의해 IC 같은 전기부품의 베이킹 처리를 수행하기 위하여, 이러한 전기 부품을 엠보스 부위에 적응시키고 커버 테잎으로 덮은후에 운반체 테잎을 릴에 감아서 100℃ 이상의 온도에서 열건조 처리를 수행한다. 그리고 IC같은 전기 부품의 설치시에, 커버테잎을 운반체 테잎에서 벗겨내고 부품을 꺼내어 설치한다.
이제, 본 발명은 실시예를 참고로 보다 자세히 설명될 것이다.
[실시예 1]
기재층 A 에 있어서는, 폴리페닐렌 에테르 수지 67 kg, 내충격성 폴리스티렌 수지 29 kg, 폴리올레핀 수지로서 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체 4 kg 및 공정보조제 A 1.2 kg 및 공정보조제 B 1.2 kg 을 혼합하고 이 혼합물을 혼련함으로써 수득한 수지 조성물을 사용한다. 전기전도층 B에 있어서는, 폴리페닐렌 에테르 수지 32 kg, 내충격성 폴리스티렌 수지 48 kg, 전기전도성 부여 물질로서 카본블랙 20 kg, 폴리올레핀 수지로서 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체 수지 7.4 kg 및 추가로 공정 보조제 A 및 B 각 1.2 kg과 공정 보조제 C 1.8 kg 을 혼합한후 혼합물을 혼련함으로써 제조한 수지 조성물을 사용한다. 이어서 각 수지조성물을 세개의 압출기(기재층 A 용 압출기 하나 및 전기전도층 B 용 압출기 둘)를 사용하여 피드블록 방법으로 공압출시켜서 전체두께가 0.3 mm 이고 기재층 두께가 전체 두께의 85 %, 전기전도층 두께가 전체 두께의 15 % 인 전도층 / 기재층 / 전도층의 삼층 구조를 갖는 시트를 수득한다. 상기 시트를 나비 24 mm 인 테잎에 슬리트하고, 진공 성형에 의해 엠보싱 처리를 하여 길이 13 mm, 나비 19 mm 및 깊이 3 mm 인 엠보싱을 갖는 운반체 테잎을 수득한다. 표 1 은 기재층 및 전기전도층용 수지조성물의 제제를 나타낸다. 표 2 및 3 은 시트 및 운반체 테잎의 물리적 성질 측정결과를 나타낸다.
[실시예 2]
기재층 A 용 내충격성 폴리스티렌 수지를 25.6 kg 으로, 변성제를 7.4 kg 으로 변화시키고 충진재로서 카본블랙 2 kg 을 사용하여 벗겨짐을 방지하고 처리보조제 C 를 1.8 kg 의 양으로 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1 에서와 동일한 방법으로 조작을 수행한다. 표 1 은 기재층 및 전기전도층용 수지조성물의 제제를 나타내고, 표 2 및 3 은 각종 물리적 성질의 측정결과를 나타낸다.
[실시예 3]
기재층 및 전기전도층 각각에 폴리스티렌 수지로서 내충격성 폴리스티렌 수지 및 투명한 폴리스티렌 수지를 2 : 1 의 비로 혼합하여 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1 에서와 동일한 방법으로 조작을 수행한다. 각종 물리적 성질의 측정 결과가 표 2 및 3 에 나타나있다.
[실시예 4]
폴리페닐렌 에테르 수지를 기재층 용 58 kg 및 전기전도층 용 40 kg으로 변화시키고 내충격성 폴리스티렌 수지를 각각 38 kg 및 40 kg 으로 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1 에서와 동일한 방법으로 조작을 수행한다. 표 2 및 3 에 각종 물리적 성질의 측정결과를 나타낸다.
[비교예 1]
기재층과 전기전도층 각각에 있어서 내충격성 폴리스티렌 수지가 투명한 폴리스티렌 수지로 변화된다는 것을 제외하고는 실시예 1 에서와 동일한 방법에 의해 수행된다. 생성물은 상기 실시예에 비해서 충격강도에서 열등하다. 각종 물리적 성질의 측정결과는 표 2 및 3 에 나타낸다.
[비교예 2]
전기전도성 수지 조성물만을 사용하여 단일 압출기로 단일층 시트를 압출한다. 생성물은 상기 실시예에 비교하여 충격강도 및 변형온도에서 열등하다. 각종 물리적 성질의 측정결과는 표 2 및 3 에 나타난다.
[비교예 3]
스티렌 형 전기전도성 시트 써모시트(Thermosheet) EC(덴끼 가가꾸고오교 가부시끼 가이샤 제조)를 사용하여 동일한 방법으로 운반체 테잎을 제조한다. 이 테잎은 상기 실시예에 비하여 인장강도 및 열변형 온도에서 열등하다. 각종 물리적 성질의 측정 결과는 표 2 및 3 에 나타난다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
(1) 사용된 출발물질의 제조사명 및 상표명.
① 폴리페닐렌 에테르 수지: 미쓰비시 가스 가가꾸 가부시끼가이샤, YPX-lOOL
② 내충격성 폴리스티렌 수지: 덴끼 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤, 덴까 스트롤 HI-RQB
③ 투명 폴리스티렌 수지: 덴끼 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤, 덴까스트롤 GP-IB
④ 전기 전도성 부여-물질: 덴끼 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤, 덴까 블랙 입자
⑤ 변성제: 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체 수지: 니혼유니까 가부시끼가이샤, NUC-6169
⑥ 공정 보조제 A: 닛뽕 지바가이기 가부시끼가이샤, Iragnox-245
⑦ 공정 보조제 B: 아사히 덴까 고오교 가부시끼가이샤, PEB-36
⑧ 공정 보조제 C: 헤끼스또 쟈빤 가부시끼가이샤, VP-ET-132
(2) 물성측정법.
표 2 및 3 에서 보이는 물성은 하기 방법으로 측정한다.
① 전기전도층의 두께(%)
시트형성 조작중에 배출된 수지의 양을 기재층 및 전기전도층용 압출기의 회전수로 측정하여 각 두께를 배출량의 비로부터 계산한다.
② 전기전도층 두께의 정확도
광역현미경(wide stand microscope, Peak Company 제조) 을 사용하여 시트의 교차부위에 각층의 두께를 너비방향으로 매 20 mm 거리에서 측정하고, 정확도는 전체 두께에 대한 평균값 및 최대 혹은 최소값 사이의 최대 차이의 비로 표시한다.
③ 표면 저항
표면 저항을 총 40포인트, 예를들면 시트의 나비방향으로 매 같은 거리마다 10 포인트씩, 및 각 면의 두 열에서 Rorester MCP-시험기(미쓰비시 석유화학 주식회사 제조) 를 사용하여 측정하고 대수를 표면 저항으로 취한다.
④ 인장성
JIS K-6732 에따라, 인장시험을 인스트론을 사용한 10 mm/min 인장속도에서 수행한다.
⑤ 충격 강도
듀퐁 충격시험기(도요 세이끼 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여 300g, 500g, 또는 1 kg무게를 떨어드려 50 %의 파손높이를 수득하고, 동시에 무게로부터 에너지 값을 계산한다. 계산은 JIS K-7211 에 따라 수행한다.
⑥ 엠보스 성형성
나비 24 mm 의 테잎에 시트를 슬리트하고, 진공성형에 의한 엠보싱 처리를 하여 길이 13 mm, 나비 19 mm 및 깊이 3 mm 를 갖는 엠보싱을 형성한다. 성형부위에서 파손이 있는 것은 불량한 것으로 판정을 하고 파손없이 성공적으로 성형된 것은 양호한 것으로 판정을 한다.
⑦ 운반체 테잎의 표면 저항
일곱개의 포켓에 관하여, 표면 저항은 전극을 밑부분의 중심 및 각 포켓의 플랜지 부분에 Rorester MCP 시험기(미쓰비시 화학주식회사 제조) 를 사용해서 연결하고 대수를 표면저항으로 취한다.
⑧ 열변형 온도
엠보스 테잎을 24 시간동안 가열할때, 구멍 부위에서 또는 포켓 속에서 1 % 이상의 차원변화가 발생하는 온도를 변형온도로 취한다.
상기에 기재한대로, 진공성형, 기압성형 또는 핫 플레이트 성형으로 폴리페닐렌 에테르 수지, 내충격성 폴리스티렌 수지 및 폴리올레핀 수지의 세 성분을 함유한 폴리페닐렌 에테르 수지 조성물로 만들어진 기재층과 폴리 페닐렌 에테르 수지 내충격성 폴리스티렌 수지 및 전기 전도성-부여 물질의 세 성분을 함유하고 공압출에 의해서 기재층의 편면 또는 양면에 일체적으로 적층된 전기전도층을 함유한 복합 플라스틱 시트에 엠보싱 처리를 하여 수득한 내열 전기전도성 운반체 테잎은 열건조 처리시 IC 또는 전기 부품용 포장용기로서 유용하다.

Claims (14)

  1. (1) 32 ∼ 94중량%의 폴리페닐렌 에테르 수지(이하에서는 간단히 PPE라고 칭함), 4 ∼ 61중량 %의 내충격성 폴리스티렌 수지(이하에서는 간단히 HI 라고 칭함) 및 2 ∼ 17 중량% 의 폴리올레핀 수지(이하에서는 간단히 PO라고 칭함) 를 함유하는 기재 수지 조성물의 기재층 A 및 (2) 10 ∼ 85 중량 % 의 PPE, 8 ∼ 82 중량 % 의 HI 및 3 ∼ 33 중량 %의 전기 전도성-부여 물질을 함유하고, 공압출성형법으로 기재층 A 의 편면 또는 양면에 일체적으로 적층된 전기 전도성 수지 조성물의 전기전도층 B를 함유한 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  2. 제1항에 있어서, a-40 ≤ b ≤ a-5(식중, a는 기재층 A 에서 PPE 의 함량(중량 %) 이고 b 는 기재층 A 의 편면 또는 양면상 전기전도층 B 에서 PPE 의 함량(중량 %) 이다) 임을 특징으로하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  3. 제1항에 있어서, 기재층 A가 PPE, HI 및 PO 세 성분 전량의 100 중량부당 충진재 0.1-10 중량부를 함유함을 특징으로하는 내열 전기전도성 플라스틱 시트.
  4. 제1항에 있어서, 폴리올레핀 수지가 폴리에틸렌 공중합체 수지임을 특징으로하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  5. 제1항에 있어서, 전기전도성 -부여 물질이 카본 블랙임을 특징으로 하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  6. 제1항에 있어서, 플라스틱 시트의 전체 두께가 0.1-5.0 mm이고, 전기전도층 B 의 두께는 플라스틱 시트 전체 두께의 2 ∼ 70 % 임을 특징으로 하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  7. 제1항에 있어서, 전기전도층 B의 표면 저항이 1010Ω이하임을 특징으로하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  8. 제1항에서 정의된 플라스틱 시트를 열성형하여 제조됨을 특징으로하는 반도체 집적 회로용 포장 용기.
  9. 제3항에 있어서, 충진재가 카본 블랙임을 특징으로하는 내열 전기전도성 플라스틱 시트.
  10. 제4항에 있어서, 폴리에틸렌 공중합체 수지가 에틸렌-α-올레핀 공중합체 수지 및/또는 에틸렌-유기산 에스테르 공중합체 수지임을 특징으로하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  11. 제5항에 있어서, 카본 블랙이 98 %이상의 탄소순도 및 1.5% 이하의 휘발성 함량을 가지는 것임을 특징으로하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  12. 제8항에 있어서, 운반체 테이프임을 특징으로 하는 반도체 집적 회로용 포장 용기.
  13. 제10항에 있어서, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 수지가 에틸렌-1-부텐 공중합체 수지임을 특징으로하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
  14. 제10항에 있어서, 에틸렌 -유기산 에스테르 공중합체 수지가 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지 및/또는 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체 수지임을 특징으로 하는 내열 전기 전도성 플라스틱 시트.
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