JPH08283584A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH08283584A JPH08283584A JP7087000A JP8700095A JPH08283584A JP H08283584 A JPH08283584 A JP H08283584A JP 7087000 A JP7087000 A JP 7087000A JP 8700095 A JP8700095 A JP 8700095A JP H08283584 A JPH08283584 A JP H08283584A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カーボンブラック脱離によるＩＣの汚染を減
少させた導電性樹脂組成物。 【構成】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、
（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーを特定割合含有
するＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、導電性樹脂
組成物の表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであること
を特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
少させた導電性樹脂組成物。 【構成】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、
（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーを特定割合含有
するＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、導電性樹脂
組成物の表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであること
を特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選
ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブ
ラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及
び共役ジエンより製造される１種又は異なる２種以上の
ブロックコポリマーを含有させることにより、ＩＣ等と
の接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因
となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成
物に関する。
ル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選
ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブ
ラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及
び共役ジエンより製造される１種又は異なる２種以上の
ブロックコポリマーを含有させることにより、ＩＣ等と
の接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因
となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる
方法等が施されている。しかしながら、（１）の方法
は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の
使用により、水分による流出、摩耗による帯電防止剤の
脱離が生じ易く安定した性能が得られない。また表面固
有抵抗値も１０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止
効果を要求されるＩＣの包装には不適当である。（２）
の方法は、製造時において塗布が不均一となり易くまた
摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを
破壊すると共にＩＣのリード部を汚染するという欠点が
ある。（３）の方法においては帯電防止剤は、添加量が
多量に必要のため樹脂の物性を低下させ、また表面固有
抵抗値が湿度により大きく影響され安定した性能が得ら
れない。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる
方法等が施されている。しかしながら、（１）の方法
は、塗布直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の
使用により、水分による流出、摩耗による帯電防止剤の
脱離が生じ易く安定した性能が得られない。また表面固
有抵抗値も１０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止
効果を要求されるＩＣの包装には不適当である。（２）
の方法は、製造時において塗布が不均一となり易くまた
摩耗による剥がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを
破壊すると共にＩＣのリード部を汚染するという欠点が
ある。（３）の方法においては帯電防止剤は、添加量が
多量に必要のため樹脂の物性を低下させ、また表面固有
抵抗値が湿度により大きく影響され安定した性能が得ら
れない。
【０００３】又、導電性フィラーとしては金属微粉末、
カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられ
る。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは少量の
添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下
し、また均一に分散させることが難しくかつ成形品の表
面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面固
有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラッ
クは、混練条件等の検討により均一に分散させることが
可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いこと
から一般的に使用されているが、カーボンブラックを多
量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する
現象がある。
カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げられ
る。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは少量の
添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下
し、また均一に分散させることが難しくかつ成形品の表
面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面固
有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラッ
クは、混練条件等の検討により均一に分散させることが
可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いこと
から一般的に使用されているが、カーボンブラックを多
量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する
現象がある。
【０００４】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系
樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ
系樹脂が、他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添
加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコ
ストの面でも優れている。しかしながらカーボンブラッ
クを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により成形
品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いという欠
点があった。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系
樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ
系樹脂が、他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添
加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらにコ
ストの面でも優れている。しかしながらカーボンブラッ
クを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により成形
品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いという欠
点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラック
からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導
電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及び共役
ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポリ
マーの混合物を含有させることにより、ＩＣ等との接触
時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となる
ＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を提
供しようとするものである。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラック
からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導
電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂とスチレン及び共役
ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポリ
マーの混合物を含有させることにより、ＩＣ等との接触
時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となる
ＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を提
供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、
（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーからなるＩＣ包
装用導電性樹脂組成物において、（イ）前記（Ａ）熱可
塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５
〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂
と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対
し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）
スチレン及び共役ジエンより製造される１種又は２種以
上のブロックコポリマーをその合計量で０．２〜１０重
量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物の表
面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特徴とす
るＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。
の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、
（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーからなるＩＣ包
装用導電性樹脂組成物において、（イ）前記（Ａ）熱可
塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５
〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂
と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対
し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）
スチレン及び共役ジエンより製造される１種又は２種以
上のブロックコポリマーをその合計量で０．２〜１０重
量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物の表
面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特徴とす
るＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。
【０００７】本発明の第２の発明は、前記（Ｃ）オレフ
ィン系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする
第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発
明の第３の発明は、前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエン
より製造されるブロックコポリマーを異なる２種以上含
有し、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有
量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、
かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１
０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーであ
ることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂
組成物である。本発明の第４の発明は、前記（Ｃ）オレ
フィン系樹脂がポリエチレン樹脂であり、かつ、前記
（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロック
コポリマーを異なる２種以上含有し、その内、少なくと
も１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星
形ブロックコポリマーであり、かつ少なくとも他の１つ
が（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形若し
くは線状ブロックコポリマーであることを特徴とする第
１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。
ィン系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする
第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発
明の第３の発明は、前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエン
より製造されるブロックコポリマーを異なる２種以上含
有し、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有
量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、
かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１
０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーであ
ることを特徴とする第１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂
組成物である。本発明の第４の発明は、前記（Ｃ）オレ
フィン系樹脂がポリエチレン樹脂であり、かつ、前記
（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造されるブロック
コポリマーを異なる２種以上含有し、その内、少なくと
も１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９０重量％の星
形ブロックコポリマーであり、かつ少なくとも他の１つ
が（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重量％の星形若し
くは線状ブロックコポリマーであることを特徴とする第
１の発明のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。
【０００８】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１０
０重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２
８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフ
ェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得ら
れず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加
工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米
国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー
或いは共重合体が示される。
明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１０
０重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２
８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフ
ェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得ら
れず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加
工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米
国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー
或いは共重合体が示される。
【０００９】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
【００１０】本発明で使用する（Ｂ）カーボンブラック
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもので
ある。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃ
ｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）
及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添
加量は、表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
は、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもので
ある。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃ
ｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）
及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添
加量は、表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
【００１１】本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂
としては、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリ
マー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合
体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。本発明にお
いてはこれらの中でも特に低密度ポリエチレン樹脂、高
密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
に代表されるポリエチレン系樹脂を使用するのが好まし
い。（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインディッ
クスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−７
２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上であり、こ
の数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難となり、良好
な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の添加量は
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量
１００重量部に対し１〜３０重量部が好ましく、更に好
ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満
ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
としては、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリ
マー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合
体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。本発明にお
いてはこれらの中でも特に低密度ポリエチレン樹脂、高
密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
に代表されるポリエチレン系樹脂を使用するのが好まし
い。（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインディッ
クスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−７
２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上であり、こ
の数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難となり、良好
な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の添加量は
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量
１００重量部に対し１〜３０重量部が好ましく、更に好
ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満
ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
【００１２】本発明で使用する（Ｄ）スチレン及び共役
ジエンより製造されるブロックコポリマーの共役ジエン
は、ブタジエン又はイソプレンであり、詳しくは、スチ
レンとブタジエンのブロックコポリマー、スチレンとイ
ソプレンのブロックコポリマーである。このブロックコ
ポリマーとは、具体的には、米国特許第３２８１３８３
号に記載されている分枝鎖状の星形ブロックコポリマー
若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ
１、Ｓ２はスチレンより形成されるブロックを、Ｂｕは
ブタジエン又はイソプレンより形成ブロックを示す）と
いった様に少なくとも３つのブロックを有する直鎖状の
ブロックコポリマーである。
ジエンより製造されるブロックコポリマーの共役ジエン
は、ブタジエン又はイソプレンであり、詳しくは、スチ
レンとブタジエンのブロックコポリマー、スチレンとイ
ソプレンのブロックコポリマーである。このブロックコ
ポリマーとは、具体的には、米国特許第３２８１３８３
号に記載されている分枝鎖状の星形ブロックコポリマー
若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ
１、Ｓ２はスチレンより形成されるブロックを、Ｂｕは
ブタジエン又はイソプレンより形成ブロックを示す）と
いった様に少なくとも３つのブロックを有する直鎖状の
ブロックコポリマーである。
【００１３】また、本発明において、少なくとも異なる
２種以上のブロックコポリマーを含有させる場合には、
その内、少なくとも１つが（Ｄ１）分枝鎖状の星形ブロ
ックコポリマーで、そのスチレン含有量は５０〜９０重
量％であり、更に、少なくとも他の１つは（Ｄ２）分枝
鎖状星形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つの
ブロックを有する直鎖状ブロックコポリマーで、かつそ
のスチレン含有量が１０〜５０重量％であることが好ま
しい。該分枝鎖状の星形ブロックコポリマーはその製造
法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有すること
が多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混合物の
使用が可能である。また、本発明で使用するスチレン及
び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーは、そ
れぞれ選択的に又は部分的に水素化されても良く、ブタ
ジエン若しくはイソプレンのモノマーからなるブロック
中の二重結合のみが飽和されている。本発明において
は、（Ｃ）オレフィン系樹脂と（Ｄ）スチレン及び共役
ジエンより製造されるブロックコポリマーの樹脂組成物
として、ブロックコポリマーを予めスチレン系樹脂およ
びオレフィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂を使用す
ることも可能であり、その代表例として、特開平５−３
１１００９号に記載の樹脂組成物が使用できる。
２種以上のブロックコポリマーを含有させる場合には、
その内、少なくとも１つが（Ｄ１）分枝鎖状の星形ブロ
ックコポリマーで、そのスチレン含有量は５０〜９０重
量％であり、更に、少なくとも他の１つは（Ｄ２）分枝
鎖状星形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つの
ブロックを有する直鎖状ブロックコポリマーで、かつそ
のスチレン含有量が１０〜５０重量％であることが好ま
しい。該分枝鎖状の星形ブロックコポリマーはその製造
法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有すること
が多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混合物の
使用が可能である。また、本発明で使用するスチレン及
び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーは、そ
れぞれ選択的に又は部分的に水素化されても良く、ブタ
ジエン若しくはイソプレンのモノマーからなるブロック
中の二重結合のみが飽和されている。本発明において
は、（Ｃ）オレフィン系樹脂と（Ｄ）スチレン及び共役
ジエンより製造されるブロックコポリマーの樹脂組成物
として、ブロックコポリマーを予めスチレン系樹脂およ
びオレフィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂を使用す
ることも可能であり、その代表例として、特開平５−３
１１００９号に記載の樹脂組成物が使用できる。
【００１４】本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形
加工性を維持するために、表面固有抵抗値が102 〜1010
Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メル
トフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ
て測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２
３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の
場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の
場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、
０．１ｇ／１０分以上である。
加工性を維持するために、表面固有抵抗値が102 〜1010
Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メル
トフローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ
て測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２
３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の
場合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の
場合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、
０．１ｇ／１０分以上である。
【００１５】更に、本発明の導電性樹脂組成物には、必
要に応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改
善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など
各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であ
る。
要に応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改
善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など
各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であ
る。
【００１６】本発明において、原料を混練、ペレット化
し樹脂組成物を得るためには、バンバリーミキサー、押
出機等の公知の方法を用いることができる。混練に際し
ては、原料を一括して混練することも可能であるし、ま
た例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレ
ン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系樹脂と
ブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、その混練
物を最後に一括して混練するといった様に段階的に混練
することも可能である。
し樹脂組成物を得るためには、バンバリーミキサー、押
出機等の公知の方法を用いることができる。混練に際し
ては、原料を一括して混練することも可能であるし、ま
た例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレ
ン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系樹脂と
ブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、その混練
物を最後に一括して混練するといった様に段階的に混練
することも可能である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１〜７ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂
組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５０
０ｍｍ幅のＴダイにより５００ｍｍのシート状に成形し
たものを評価用のサンプルＭとし、インジェクション成
形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプ
レート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評
価用のサンプルＮとした。評価結果を表４及び表５に示
す。各実施例において、カーボンブラックの脱落は無く
良好であった。
明する。 実施例１〜７ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂
組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５０
０ｍｍ幅のＴダイにより５００ｍｍのシート状に成形し
たものを評価用のサンプルＭとし、インジェクション成
形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプ
レート状及び引張測定用試験片形状に成形したものを評
価用のサンプルＮとした。評価結果を表４及び表５に示
す。各実施例において、カーボンブラックの脱落は無く
良好であった。
【００１８】比較例１〜７ 実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化した。
次に、実施例１と同様にして、ペレット化した樹脂組成
物よりサンプルＭ及びサンプルＮを成形し、評価用のサ
ンプルとした。
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化した。
次に、実施例１と同様にして、ペレット化した樹脂組成
物よりサンプルＭ及びサンプルＮを成形し、評価用のサ
ンプルとした。
【００１９】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗 サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油
化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、サンプル中任
意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値
とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠し、サンプルＭについては
２号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引
張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
た。 （１）表面固有抵抗 サンプルＭ及びＮともにロレスター表面抵抗計（三菱油
化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、サンプル中任
意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値
とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠し、サンプルＭについては
２号形試験片、サンプルＮについては１号形試験片を引
張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００２０】（３）カーボン脱落の有無 各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ
×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し
付け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後
ＩＣのリード部をマイクロスコープで観察した。リード
部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価し
た。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−Ｋ−７
２１０に準拠し測定を行った。
×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し
付け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後
ＩＣのリード部をマイクロスコープで観察した。リード
部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価し
た。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−Ｋ−７
２１０に準拠し測定を行った。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】
【００２５】
【表５】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボ
ンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物におい
て、この導電性樹脂組成物に、更に、オレフィン系樹脂
とスチレン及び共役ジエンより製造される１種又は異な
る２種以上のブロックコポリマーを含有させることによ
り、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの
脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電
性樹脂組成物を得ることが可能となる。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂及びカーボ
ンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物におい
て、この導電性樹脂組成物に、更に、オレフィン系樹脂
とスチレン及び共役ジエンより製造される１種又は異な
る２種以上のブロックコポリマーを含有させることによ
り、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの
脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電
性樹脂組成物を得ることが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＣＣ Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＣＱ ＬＣＱ 25/04 ＬＤＳ 25/04 ＬＤＳ 53/02 ＬＬＸ 53/02 ＬＬＸ 55/02 ＬＭＤ 55/02 ＬＭＤ 71/12 ＬＱＰ 71/12 ＬＱＰ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｌ 23/00 Ｂ Ｈ０１Ｌ 23/00 0333−3Ｅ Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｍ
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラッ
ク、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共
役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなるＩ
Ｃ包装用導電性樹脂組成物において、（イ）前記（Ａ）
熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラッ
ク５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性
樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に
対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部と、
（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される１種又は
２種以上のブロックコポリマーをその合計量で０．２〜
１０重量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成
物の表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特
徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチ
レン樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ包
装用導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより
製造されるブロックコポリマーを異なる２種以上含有
し、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量
５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであり、か
つ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０
〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポリマーである
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣ包装用導電性樹脂
組成物。 - 【請求項４】 前記（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチ
レン樹脂であり、かつ、前記（Ｄ）スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーを異なる２種以
上含有し、その内、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン
含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマーであ
り、かつ少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量
１０〜５０重量％の星形若しくは線状ブロックコポリマ
ーであることを特徴とする請求項１記載のＩＣ包装用導
電性樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08700095A JP3264789B2 (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
| US08/834,297 US5707699A (en) | 1995-01-26 | 1997-04-15 | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container |
| US08/917,606 US5876632A (en) | 1995-01-26 | 1997-08-26 | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container |
| US09/199,489 US5955164A (en) | 1995-01-26 | 1998-11-25 | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08700095A JP3264789B2 (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001326161A Division JP2002208312A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283584A true JPH08283584A (ja) | 1996-10-29 |
| JP3264789B2 JP3264789B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=13902615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08700095A Expired - Fee Related JP3264789B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264789B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002256143A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Riken Technos Corp | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
| US6814891B1 (en) * | 1999-02-19 | 2004-11-09 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Conductive molding compositions and articles molded therefrom |
| KR100646150B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2006-11-14 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 자기디스크용 자기저항효과 헤드반송 트레이 |
| JP2008078437A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
-
1995
- 1995-04-12 JP JP08700095A patent/JP3264789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814891B1 (en) * | 1999-02-19 | 2004-11-09 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Conductive molding compositions and articles molded therefrom |
| KR100646150B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2006-11-14 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 자기디스크용 자기저항효과 헤드반송 트레이 |
| JP2002256143A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Riken Technos Corp | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
| JP4567218B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-10-20 | リケンテクノス株式会社 | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
| JP2008078437A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
| JP4712658B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-06-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3264789B2 (ja) | 2002-03-11 |
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