JP2002363352A - 架橋性半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル - Google Patents
架橋性半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブルInfo
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Abstract
性、導電性、機械的特性、架橋度、加熱変形性等を確保
したまま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの
被覆材として使用される架橋性半導電性樹脂組成物、そ
れに更に剥離剤を配合した架橋性半導電性樹脂組成物、
及びそれらの架橋性半導電性樹脂組成物を被覆して作っ
た、耐熱性、機械的強度等に優れた架橋半導電層を有す
る(易剥離性)電力ケーブルの提供。 【解決手段】 ベース樹脂(A)100重量部に、カー
ボンブラック(B)10〜400重量部、架橋剤(C)
0.1〜5.0重量部、および界面活性剤(D)0.0
1〜10重量部を配合した架橋性半導電性樹脂組成物、
該架橋性半導電性樹脂組成物にさらに剥離剤(E)2〜
50重量部を配合した架橋性半導電性樹脂組成物、及び
それらの架橋性半導電性樹脂組成物を被覆して作った、
(易剥離性)電力ケーブルにて提供。
Description
脂組成物およびそれを用いた電力ケーブルに関し、更に
詳しくは、カーボンブラックの混和性、接着性、加工
性、導電性、機械的強度等を確保したまま、ブロッキン
グ性が改善された電力ケーブルの被覆材として使用され
る架橋性半導電性樹脂組成物、さらにはこの架橋性半導
電性樹脂組成物を内部半導電層又は外部半導電層に使用
した電力ケーブルに関する。
ーブルは、内部から外部に向けて、導体、内部半導電
層、絶縁層、外部半導電層からなり、内部および外部半
導電層には、主にエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル
酸ブチル共重合体、あるいはこれらの2種以上の混合物
を主とするベース樹脂にカーボンブラックを配合した半
導電性樹脂組成物が使用され、更に機械的強度が必要な
場合には、内部及び/又は外部半導電性層として、架橋
性半導電性樹脂組成物が使用されている。この理由は、
酢酸ビニル、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ブチル
等のコモノマーの含有量が高く、また高いメルトマスフ
ローレートのエチレン系共重合体ベース樹脂を使用する
と、カーボンブラックとの混合性、電力ケーブル被覆時
の成形加工性等を向上させ、更に製造された電力ケーブ
ルの導体や絶縁層と半導電層との適切な接着性を持たせ
ることができるからである。しかしながら、酢酸ビニ
ル、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ブチル等のコモ
ノマーの含有量が高く、また高いメルトマスフローレー
トのベース樹脂を使用すると、コモノマー含有量が高く
なる程、またメルトマスフローレートが高くなる程、製
造された架橋性半導電性樹脂組成物のペレット同士の付
着、即ちブロッキングが起り易くなることを確認した。
このペレットは、上記エチレン系共重合体を主成分とし
ているので、一般に低融点であり、低結晶性であり、酢
酸ビニル基、アクリル酸エチル基およびアクリル酸ブチ
ル基等の極性基を有しているので、ペレット同士は相互
に仮着、密着又は接着し、大きな塊(ブロック)となり
易い。この現象をブロッキングと呼称している。
樹脂組成物は、一般にペレット形状に造粒され、25k
g防湿紙袋、0.5〜1tonポリエチレン内袋付きフ
レキシブルコンテナー、1〜4tonアルミニウム製又
はステンレススチール製コンテナー等に充填され、倉庫
で保管や輸送されるが、この間にブロッキングが発生し
易く、容器からのペレット取出し作業がし難かったり、
ペレットを空気輸送パイプラインで送るときもブロッキ
ングを起こし詰まったり、電力ケーブル製造の際の被覆
加工時に成形機のホッパー内でペレット同士がブロッキ
ングによって供給口に所謂ブリッジを形成して成形機へ
のペレットの供給が不規則となるか、又は中断してしま
い規格通りの架橋性半導電層が形成されないという不具
合が起きることがあり問題となっていた。この対策とし
ては、各工程で、ブロッキング又はブリッジが発生をし
たときは、人手をかけ、ブロッキング又はブリッジを解
してペレットに戻せばよいが、コストがかかり経済的で
はなかった。
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アク
リル酸ブチル共重合体等のペレットにおけるブロッキン
ク問題は、ホットメルトフィルム、フィルム、汎用成型
品等の用途においても問題となっていたが、ペレット表
面にワックスを湿式又は乾式で薄くコーティングした
り、シリカ、タルク、ゼオライト等のアンチブロッキン
グ剤を配合することによって解決してきた。しかしなが
ら、電線の半導電層に用いるペレット表面にワックスを
湿式又は乾式で薄くコーティングしたり、アルミノシリ
ケート、カオリン、シリカ、タルク、ゼオライト等の無
機系アンチブロッキング剤、ポリメタクリレート等のポ
リマー微粒子を配合したりすると、半導電層と絶縁層の
界面が均一且つ平坦な平面とならなかったり、突起がで
きたりし、そこから電気トリーや水トリーが発生し電線
の寿命を短くする問題があった。
した従来技術の問題点に鑑み、カーボンブラックの混和
性、接着性、加工性、導電性、機械的強度等を確保した
まま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの被覆
材として使用される架橋性半導電性樹脂組成物を提供す
ること、さらにはこの架橋性半導電性樹脂組成物を内部
半導電層又は外部半導電層に使用した電力ケーブルを提
供することにある。
を解決するために鋭意研究した結果、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、
エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、またはこれらの
2種以上の混合物を主とするベース樹脂に対して、カー
ボンブラック、架橋剤、界面活性剤、及び所望により剥
離剤を特定の割合で配合すると、カーボンブラックの混
和性、接着性、加工性、導電性、機械的強度等を確保し
たまま、ブロッキング性が改善された電力ケーブルの被
覆材として使用できる架橋性半導電性樹脂組成物が得ら
れることを見出し、本発明を完成するに至った。
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合
体、またはこれらの2種以上の混合物を主とするベース
樹脂(A)100重量部に対して、カーボンブラック
(B)10〜400重量部、架橋剤(C)0.1〜5.
0重量部、および界面活性剤(D)0.01〜10重量
部を配合することを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成
物が提供されるまた、本発明の第2の発明によれば、第
1の発明において、界面活性剤(D)が、以下に示す化
学式1で表されるポリオキシエチレンアルキルエーテル
であることを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成物が提
供される。
又は第2のいずれかの発明の架橋性半導電性樹脂組成物
に、剥離剤(E)2〜50重量部を配合することを特徴
とする架橋性半導電性樹脂組成物が提供される。
の発明において、剥離剤(E)が、ニトリルブタジエン
ゴムであることを特徴とする架橋性半導電性樹脂組成物
が提供される。
又は第2のいずれかの発明に記載の架橋性半導電性樹脂
組成物を半導電層に使用してなることを特徴とする電力
ケーブルが提供される。
又は第4のいずれかの発明に記載の架橋性半導電性樹脂
組成物を外部半導電層に使用してなることを特徴とする
電力ケーブルが提供される。
脂組成物、それに更に剥離剤を配合した架橋性半導電性
樹脂組成物、及びそれらの架橋性半導電性樹脂組成物を
被覆して作った、(易剥離性)電力ケーブルについて、
各項目毎に詳細に説明する。本発明で使用する、構成成
分について、まず説明する。
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合
体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、あるいはこ
れらの2種以上の混合物が主として使用される。このベ
ース樹脂には、特に制限はないが、好ましくは、酢酸ビ
ニル、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ブチルのコモ
ノマーの含有量が5〜45重量%、より好ましくは15
〜35重量%の範囲のものが使用される。コモノマー含
有量が5重量%未満であると、外部半導電層に使用した
時に絶縁層との接着が強すぎ剥離性が低下し、剥離作業
が困難になる。一方、これが45重量%を超えると、そ
の融点(軟化温度)が大きく低下し、半導電層の機械的
特性が弱くなり、かつ常温以上で絶縁層と密着しすぎ、
不都合が生じる。また、ベース樹脂(A)としては、そ
のメルトマスフローレートが2〜1000g/10分、
好ましくは10〜100g/10分の範囲のものが、加
工性や半導電層としての機械的特性などの点から望まし
い。なお、本発明で使用されるベース樹脂(A)には、
その耐熱性、高機械的特性など使用目的に合わせて他の
オレフィン系樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲で
配合することができる。その他のオレフィン系樹脂とし
ては、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、マルチサイト触媒あるいはシ
ングルサイト触媒で重合した直鎖状低密度エチレン−α
−オレフィン共重合体、直鎖状超低密度エチレン−α−
オレフィン共重合体等が例示できる。α−オレフィンと
してはプロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メ
チル−ペンテン−1、オクテン−1、ノネン−1、デセ
ン−1などが選択して使用される。
として作用し、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物に半
導電性を付与する。カーボンブラック(B)としては、
公知のカーボンブラックであればよく、特に制限はな
く、例えば、黒鉛化カーボン、ファーネスブラック、ア
セチレンブラックおよびケッチェンブラック等が例示で
きる。カーボンブラック(B)の配合量は、ベース樹脂
100重量部に対して、10〜400重量部、好ましく
は30〜150重量部、更に好ましくは40〜120重
量部である。カーボンブラック(B)の配合量が10重
量部未満であると、電力ケーブルの半導電性層として必
要な導電性を付与することができない。一方、400重
量部を超えると、被覆の際の押出加工性が劣り、かつ半
導電層の機械的特性が不適となる。
遊離ラジカル部位を生成させ、これらを架橋するために
配合されるもので、有機過酸化物、パーエステル、アゾ
化合物等公知のものであればよく、特に制限はないが、
具体的には、1,1−ビス−t−ブチルパーオキシシク
ロヘキサン、2,2−ビス−t−ブチルパーオキシブタ
ン、ジクミルパーオキシド、2,5−ジメチル−2,5
−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン、t−ブチルクミ
ルパーオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−
ブチルパーオキシヘキシン−3、α,α’−ビス(t−
ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジ−t−
ブチルパーオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパ
ーオキシド等を挙げることができる。特に、α,α’−
ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼ
ン、ジクミルパーオキシドを好適に使用することができ
る。架橋剤(C)の配合量は、ベース樹脂100重量部
に対して、0.1〜5.0重量部、好ましくは0.5〜
2.5重量部である。この配合量が0.1重量部未満で
は、有効な架橋が得られず、一方5.0重量部を超える
と、ゲル等を発生し、半導電性など電気特性の均一性が
劣り始め、また表面荒れを生じるので好ましくない。 4.界面活性剤(D) 本発明で使用される界面活性剤(D)は、ブロッキング
性を改善させるために配合されるもので、ノニオン系、
アニオン系及びカチオン系の界面活性剤であれば特に制
限はない。例えば、アルキルナフタレンスルホン酸塩、
ナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物のナトリ
ウム塩、クレゾール・シェファー酸ホルムアルデヒド縮
合物のナトリウム塩、アルキルジフェニルエーテルスル
ホン酸ナトリウム塩、リグニンスルホン酸カルシウム
塩、メラミン樹脂スルホン酸ナトリウム塩、特殊ポリア
クリル酸塩、グルコン酸塩、オレフィン・マレイン酸コ
ポリマー、カルボキシメチルセルロースナトリウム塩、
金属石鹸(亜鉛塩、アルミニウム塩、ナトリウム塩、カ
リウム塩)、オレイン酸カリウム塩、オレイン酸ナトリ
ウム塩、ステアリン酸カリウム塩、ステアリン酸ナトリ
ウム塩、牛脂酸カリウム塩、牛脂酸ナトリウム塩、およ
びステアリン酸トリエタノールアミン塩等のスルホン酸
またはカルボン酸型アニオン系界面活性剤が挙げられ
る。
ン脂肪酸エステル、シュガー脂肪酸部分エステル、ポリ
グリセリン脂肪酸部分エステル、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニル
エーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸部分エ
ステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸部分エ
ステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸部分エス
テル、ポリオキシエチレン脂肪酸アミン、ポリオキシエ
チレン(硬化)ヒマシ油、ポリオキシエチレングリコー
ル脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンポリオキシプロ
ピレン・ブロックポリマー、ヒドロキシエチルセルロー
ス、ポリビニールアルコール、ポリビニルピロリドン、
およびメチルセルロース等のノニオン系界面活性剤が挙
げられる。これらの界面活性剤(D)は、1種または2
種以上を混合して使用することができる。
系界面活性剤を使用することが好ましく、また、その構
造にポリオキシエチレン構造を持つものがより好まし
い。具体的に好適な界面活性剤(D)は、以下に示す化
学式1で表されるポリオキシエチレンアルキルエーテル
である。
り、直鎖状であっても分枝状(枝分れ鎖状)であっても
よく、特にラウリル基が好ましい。Rの炭素数が7未満
であると、ブロッキング性の改善が不十分であり、19
を超えると、ポリオキシエチレンアルキルエーテルがペ
レット表面に移行(ブリード)する量が少なくなり、ブ
ロッキング性の改善が不十分となり望ましくない。ま
た、エチレンオキシドの数を表すnの範囲は、2〜30
であり、2未満であるとポリオキシエチレンアルキルエ
ーテルがペレット表面に移行(ブリード)する量が少な
くなり、ブロッキング性の改善が不十分となり望ましく
なく、30を超えると、ポリエチレンオキシド部分の吸
湿性が大きくなりすぎ、半導電層中の水分量が多くなり
すぎ、電気的特性を悪くし、ひいては電線寿命を短くし
望ましくない。
100重量部に対して、0.01〜10重量部、好まし
くは0.1〜5重量部、更に好ましくは0.5〜3重量
部である。界面活性剤(D)の配合量が0.01重量部
未満であると、ブロッキング性改善の効果を付与するこ
とができない。一方、10重量部を超えると、押出加工
時に吐出量が一定せず、押出加工性が低下し、得られる
ペレットがかえってべたつき、取扱性が困難になる。さ
らに、架橋度も低下し、加熱変形性が大きくなり熱形状
保持性が悪化する。
導電性樹脂組成物を外部半導電層に使用する場合に、必
要に応じて配合される。電力ケーブルの外部半導電層に
は、絶縁層との剥離が容易なタイプと、困難なタイプが
あり、剥離剤(E)は、この外部半導電層に剥離性を付
与し、剥離作業を容易ならしめる作用を付与するために
配合されるものである。使用する剥離剤(E)は、公知
のものであれば、特に制限はない。剥離剤(E)として
は、ニトリルブタジエンゴム、ポリオルガノポリシロキ
サン、ポリプロピレン、スチレンブタジエンゴム、ポリ
スチレン、ナイロンなどが例示される。これらのうち、
ニトリルブタジエンゴムが、ベース樹脂(A)との相溶
性がよく、剥離性付与効果も優れているので特に望まし
い。剥離剤(E)の配合量は、ベース樹脂(A)100
重量部に対して、2〜50重量部、好ましくは4〜20
重量部である。剥離剤(E)の配合量が2重量部未満で
あると、有効な剥離性の効果を付与することができな
い。一方、20重量部を超えると、剥離剤(E)が樹脂
組成物中で均一に分散しづらくなり、押出加工性が低下
する。
損なわない範囲でその他の各種添加剤を配合してよい。
各種添加剤としては、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、分散剤、金
属不活性剤、難燃剤、加工助剤、離型剤、殺菌剤、防カ
ビ剤、気泡防止剤、発泡剤、導電剤、造核剤、等を挙げ
ることができる。本発明の架橋性半導電性樹脂組成物に
は、安定剤、特に酸化防止剤を配合することが好まし
い。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リ
ン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防
止剤等が挙げられ、単独で使用しても2種以上混合して
使用してもよく、その配合量は、オレフィン系樹脂10
0重量部に対して、0.001〜5重量部程度である。
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、
またはこれらの2種以上の混合物を主とするベース樹脂
(A)100重量部に、所定量のカーボンブラック
(B)、架橋剤(C)、界面活性剤(D)、必要に応じ
剥離剤(E)、並びに適当量のその他のオレフィン系樹
脂や添加剤等を配合して、一般的な方法、例えばニーダ
ー、バンバリーミキサー、コンティニュアスミキサーあ
るいは一軸または二軸押出機を使用して、均一に、架橋
剤の分解温度以下で例えば110〜130℃で溶融混練
することにより調製することができる。また、カーボン
ブラック(B)、剥離剤(E)、添加剤などは、本発明
で使用するベース樹脂を含むオレフィン系樹脂を使用し
てマスターバッチを調製して、配合、溶融混練しても勿
論よい。これらの方法を、本発明では、単に溶融混練と
も呼ぶ。
と溶融混練すると樹脂自体が架橋され、加工できなくな
るので、架橋剤(C)を除いた半導電性樹脂組成物を、
例えば110〜200℃で溶融混練し、これを造粒後、
架橋剤と共に密閉容器に入れ、後述する本発明の好まし
い態様と同様にして、含浸させて調製してもよい。本発
明の好ましい態様として、架橋剤(C)および界面活性
剤(D)を除いて上記と同様に半導電性樹脂組成物を調
製し、これを造粒して得たペレットを密閉容器に入れ、
次いで所定量の架橋剤(C)および界面活性剤(D)を
投入し、密閉後、室温あるいは必要により例えば50℃
程度に加熱して6時間〜1日間振り混ぜて、架橋剤
(C)および界面活性剤(D)をペレット表面に被覆あ
るいはペレット表面からペレットに含浸させて、本発明
の架橋性半導電性樹脂組成物を調製することもできる。
本発明では、この好ましい態様を、単に表面含浸とも呼
ぶ。なお表面含浸の場合、界面活性剤(D)は、溶媒
(水を含む)に溶液で投入し、被覆・含浸後これを除く
操作により行ってもよい。本発明の架橋性半導電性樹脂
組成物は、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの架橋半
導電層として被覆加工されるものであるので、作業性か
ら平均粒径が2〜7mmのペレットであることが好まし
い。
らに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定
されるものではない。なお、本明細書中で用いられた物
性値及び実施例等で評価された評価物性値は、それぞれ
以下にまとめた測定方法によるものである。
っては、荷重2.16kg、測定温度190℃で測定し
た値である。
用いて120℃で、直径3mmの金型から押出し成形
し、得られた紐状成形物の表面状態を目視により観察し
評価した。表面状態がざらざら状で突起物が認められる
ものを加工性が不良のものとして「×」とし、滑らかな
状態で、突起物が認められないものを加工性が良好なも
のとして「○」で評価した。
し、プラスチック袋に入れ、次いで上面および下面の開
口部の面積がそれぞれ100cm2の円柱の内部に入
れ、これに外上面から7kg重の荷重をかけながら40
℃で24時間放置した。これを0℃に冷却し72時間放
置したあと、以下の基準でもってブロッキング性を評価
した。ブロッキング性が3以下のものを合格とした。 ブロッキング性1:プラスチック袋を開ける作業によ
り、あるいは開封後直ちにペレットの塊(円柱状)が分
離・崩壊する。 ブロッキング性2:ペレットの塊(円柱状)を指1本で
軽く押さえると崩壊する。 ブロッキング性3:ペレットの塊(円柱状)を指1本で
強く押さえると崩壊する。 ブロッキング性4:ペレットの塊(円柱状)を片手でね
じりながら押さえると崩壊する。 ブロッキング性5:ペレットの塊(円柱状)を両手でね
じりながら押さえると崩壊する。 ブロッキング性6:ペレットの塊(円柱状)を両手でね
じりながら押さえても崩壊しない。
成形し、厚さ1mmのシートを得た。これを180℃で
25分間加熱処理し、架橋させた。この架橋シートを試
験を用いて、JIS C 3005に準拠して試験し
た。75%以上を合格とした。
試験と同様にして得た厚さ2mm、幅15mm、長さ3
0mmの架橋シートを80℃で試験した。3%以下を合
格とした。
(酢酸ビニル含有量34重量%、メルトマスフローレー
ト37g/10分、日本ユニカー社製 NUC−316
6)をベース樹脂とし、この100重量部と、表1の組
成に示したカーボンブラック(ファーネスブラック、新
日化カーボン社製 HTC−#100)95重量部、酸
化防止剤テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ
−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート]メタン(チバスペシャリティケミカル社製 イル
ガノックス1010)1重量部を配合してバンバリーミ
キサーに入れ180℃で10分間混練した後、造粒し
て、平均粒径約4mmのペレットを得た。得られたペレ
ットを密閉容器に移し、架橋剤としてα,α’−ビス
(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼンを上
記ベース樹脂100重量部あたり1.6重量部となるよ
うに、および界面活性剤としてポリオキシエチレンラウ
リルエーテル(重合度n=23)を、上記ベース樹脂1
00重量部あたり1重量部となるように添加し、密閉後
室温で、18時間振り混ぜて、架橋剤および界面活性剤
がペレットに含浸、および/あるいは表面に均一に被覆
させ、得られた本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を実
施例1の架橋性半導電性樹脂組成物として評価した。界
面活性剤を使用しないで実施例1と同様にして、架橋性
半導電性樹脂組成物を調製し、比較例1の架橋性半導電
性樹脂組成物として同様に評価した。評価結果は、表1
に示したが、両者とも良好な加工性、架橋度、加熱変形
率を示したが、界面活性剤を使用しない比較例1のブロ
ッキング性試験ではブロッキング性が4であったが、実
施例1はこれが2と有意に低減されていて耐ブロッキン
グ性のある架橋性半導電性樹脂組成物であった。
バンバリーミキサーに投入し、120℃で10分間混練
して、本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を得た。組成
および評価結果は表2に示したが、実施例2は、実施例
1と同様にブロッキング性が2である良好な耐ブロッキ
ング性を有していた。
それぞれ0.05重量部および8重量部とした以外は実
施例1と同様にして本発明の架橋性半導電性樹脂組成物
を得た。結果は、表2に示したが、架橋度および加熱変
形率も合格し、耐ブロッキング性は、実施例3が3、実
施例4が1となり、良好な値であった。
1と同様にして架橋性半導電性樹脂組成物を得た。結果
を、表2に示す。比較例2の耐ブロッキング性は良好で
あったが、加工性評価で表面状態がざらざらであり、且
つ突起物が認められ、また押出加工時に吐出量が一定し
なかった。また、架橋度が68%、加熱変形率が6.5
%と不合格であった。
241)を10重量部追加した以外は、実施例2と同様
にして本発明の架橋性半導電性樹脂組成物を得た。結果
は、表3に示したが、加工性に優れ、耐ブロッキング性
も2と良好で、架橋度、加熱変形率も合格する外部半導
電層用架橋性半導電性樹脂組成物であった。
本発明の半導電性樹脂組成物を得た。結果は、表3に示
したが、加工性、架橋度、加熱変形率は合格であった
が、耐ブロッキング性は4とブロッキング性のある外部
半導電層用架橋性半導電性樹脂組成物であった。
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合
体、またはこれらの2種以上の混合物を主とするベース
樹脂に、それぞれ特定量のカーボンブラック、架橋剤お
よび界面活性剤が配合されているので、カーボンブラッ
クの混和性、接着性、加工性、導電性、機械的特性、架
橋度、加熱変形性等を保持したまま、ブロッキング性を
有意に改善できるので、外気温の高い条件や温度変化の
大きい条件で保存した際も、架橋性半導電層として電線
被覆作業時にブロキングが起こることがない架橋性半導
電性樹脂組成物が得られ、これを架橋性半導電層として
ケーブルに被覆する際も、効率良く電力ケーブルを得る
ことができる。この架橋性半導電性樹脂組成物に、さら
に剥離剤を配合した架橋性半導電性樹脂組成物は、電線
の外部半導電層として被覆でき、易剥離性架橋外部半導
電層を持つ電線が得られる効果がある。
Claims (6)
- 【請求項1】 エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸
ブチル共重合体、またはこれらの2種以上の混合物を主
とするベース樹脂(A)100重量部に対して、カーボ
ンブラック(B)10〜400重量部、架橋剤(C)
0.1〜5.0重量部、および界面活性剤(D)0.0
1〜10重量部を配合することを特徴とする架橋性半導
電性樹脂組成物。 - 【請求項2】 界面活性剤(D)が、以下に示す化学式
1で表されるポリオキシエチレンアルキルエーテルであ
ることを特徴とする請求項1に記載の架橋性半導電性樹
脂組成物。 【化1】 - 【請求項3】 さらに、剥離剤(E)2〜50重量部を
配合することを特徴とする請求項1又は2に記載の架橋
性半導電性樹脂組成物。 - 【請求項4】 剥離剤(E)が、ニトリルブタジエンゴ
ムであることを特徴とする請求項3に記載の架橋性半導
電性樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1又は2に記載の架橋性半導電性
樹脂組成物を半導電層に使用してなることを特徴とする
電力ケーブル。 - 【請求項6】 請求項3又は4に記載の架橋性半導電性
樹脂組成物を外部半導電層に使用してなることを特徴と
する電力ケーブル。
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