JPH0892435A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0892435A JPH0892435A JP22850994A JP22850994A JPH0892435A JP H0892435 A JPH0892435 A JP H0892435A JP 22850994 A JP22850994 A JP 22850994A JP 22850994 A JP22850994 A JP 22850994A JP H0892435 A JPH0892435 A JP H0892435A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- resin composition
- weight
- semiconductive resin
- insulator
- Prior art date
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 混練加工時にブロッキング等が生じることが
なく、混練性が良好であり、架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルの外部半導電層としたときに絶縁体に対する剥
離性が適正であって、自然剥離が生じたり、剥離作業が
困難になったりしない半導電性樹脂組成物を得る。 【構成】 酢酸ビニル含量が３５〜５０重量％のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体８０〜９５重量部と、低密度ポ
リエチレン５〜２０重量部とからなるベースポリマーを
用いる。
なく、混練性が良好であり、架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルの外部半導電層としたときに絶縁体に対する剥
離性が適正であって、自然剥離が生じたり、剥離作業が
困難になったりしない半導電性樹脂組成物を得る。 【構成】 酢酸ビニル含量が３５〜５０重量％のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体８０〜９５重量部と、低密度ポ
リエチレン５〜２０重量部とからなるベースポリマーを
用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導電性樹脂組成物
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、架橋ポリエチレンを絶縁体と
する電力ケーブル（ＣＶケーブル）が広く使用されてお
り、このような電力ケーブルでは、絶縁体上に外部半導
電層が設けられている。この外部半導電層には、絶縁体
との剥離が容易なタイプと困難なタイプとがあり、剥離
が容易なタイプの外部半導電層にはエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体にカーボンブラックを添加した半導電性樹脂
組成物が用いられている。
する電力ケーブル（ＣＶケーブル）が広く使用されてお
り、このような電力ケーブルでは、絶縁体上に外部半導
電層が設けられている。この外部半導電層には、絶縁体
との剥離が容易なタイプと困難なタイプとがあり、剥離
が容易なタイプの外部半導電層にはエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体にカーボンブラックを添加した半導電性樹脂
組成物が用いられている。
【０００３】この半導電性樹脂組成物にあっては、絶縁
体に対して良好な剥離性を保持するために、架橋ポリエ
チレンからなる絶縁体との極性の差を大きくする必要が
あり、エチレン−酢酸ビニル共重合体として、その酢酸
ビニル含量が３５重量％以上の極性の高いものを使用す
る必要があった。
体に対して良好な剥離性を保持するために、架橋ポリエ
チレンからなる絶縁体との極性の差を大きくする必要が
あり、エチレン−酢酸ビニル共重合体として、その酢酸
ビニル含量が３５重量％以上の極性の高いものを使用す
る必要があった。
【０００４】しかしながら、酢酸ビニル含量が３５重量
％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた外部半
導電層では絶縁体に対する剥離性は良好であるが、その
樹脂組成物の混練時にブロッキングなどが生じる不都合
があった。また、あまりにも酢酸ビニル含量が高くなり
すぎると、絶縁体と外部半導電層との剥離性が良すぎて
接着力が過度に低下し、両者の界面に自然剥離部分が生
じ、これによる電力ケーブルの電気的特性の低下の恐れ
があった。
％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた外部半
導電層では絶縁体に対する剥離性は良好であるが、その
樹脂組成物の混練時にブロッキングなどが生じる不都合
があった。また、あまりにも酢酸ビニル含量が高くなり
すぎると、絶縁体と外部半導電層との剥離性が良すぎて
接着力が過度に低下し、両者の界面に自然剥離部分が生
じ、これによる電力ケーブルの電気的特性の低下の恐れ
があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】よって、この発明にお
ける課題は、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部
半導電層としたときに、絶縁体に対する剥離性が適正で
あり、かつ混練時においてブロッキングなどの不都合が
生じない半導電性樹脂組成物を得ることにある。
ける課題は、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部
半導電層としたときに、絶縁体に対する剥離性が適正で
あり、かつ混練時においてブロッキングなどの不都合が
生じない半導電性樹脂組成物を得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、酢酸ビニ
ル含量が３５〜５０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体８０〜９５重量部と、低密度ポリエチレン５〜２０
重量部とからなるベースポリマーを用いることで解決さ
れる。
ル含量が３５〜５０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体８０〜９５重量部と、低密度ポリエチレン５〜２０
重量部とからなるベースポリマーを用いることで解決さ
れる。
【０００７】以下、この発明を詳しく説明する。この発
明で用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体として
は、その酢酸ビニル含量が３５〜５０重量％の範囲のも
のであり、好ましくは４０〜５０重量％の範囲のもので
ある。酢酸ビニル含量が３５重量％未満であると、外部
半導電層としたとき架橋ポリエチレンの絶縁体との剥離
性が低下し（接着性が良くなって）、剥離作業が困難と
なる。また、５０重量％を越えると、その軟化温度が大
きく低下し、常温以上での温度において絶縁体と良好に
密着してしまい、不都合となる。また、この共重合体と
しては、そのメルトインデックス（ＭＩ）が５〜１５０
の範囲のものが、外部半導電層の機械的特性などの点か
ら好ましい。
明で用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体として
は、その酢酸ビニル含量が３５〜５０重量％の範囲のも
のであり、好ましくは４０〜５０重量％の範囲のもので
ある。酢酸ビニル含量が３５重量％未満であると、外部
半導電層としたとき架橋ポリエチレンの絶縁体との剥離
性が低下し（接着性が良くなって）、剥離作業が困難と
なる。また、５０重量％を越えると、その軟化温度が大
きく低下し、常温以上での温度において絶縁体と良好に
密着してしまい、不都合となる。また、この共重合体と
しては、そのメルトインデックス（ＭＩ）が５〜１５０
の範囲のものが、外部半導電層の機械的特性などの点か
ら好ましい。
【０００８】また、このエチレン−酢酸ビニル共重合体
にブレンドされる低密度ポリエチレンとしては、密度が
０．９３ｇ／ｃｍ3 以下のもので、かつメルトインデッ
クスが０．５〜５０のものが用いられる。また、この低
密度ポリエチレンには、直鎖状低密度ポリエチレン、超
低密度ポリエチレンなども包含される。この低密度ポリ
エチレンの配合量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体が
８０〜９５重量％、低密度ポリエチレンが５〜２０重量
％の割合とされる。低密度ポリエチレンが５重量％未満
であれば、混練時のブロッキングなどを防止する効果が
得られず、２０重量％を越えると、この組成物の極性が
低下し、架橋ポリエチレンからなる絶縁体に対する密着
性が高くなり、剥離性が低下する。
にブレンドされる低密度ポリエチレンとしては、密度が
０．９３ｇ／ｃｍ3 以下のもので、かつメルトインデッ
クスが０．５〜５０のものが用いられる。また、この低
密度ポリエチレンには、直鎖状低密度ポリエチレン、超
低密度ポリエチレンなども包含される。この低密度ポリ
エチレンの配合量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体が
８０〜９５重量％、低密度ポリエチレンが５〜２０重量
％の割合とされる。低密度ポリエチレンが５重量％未満
であれば、混練時のブロッキングなどを防止する効果が
得られず、２０重量％を越えると、この組成物の極性が
低下し、架橋ポリエチレンからなる絶縁体に対する密着
性が高くなり、剥離性が低下する。
【０００９】また、導電性を付与するカーボンブラック
としては、特に限定されないが、例えばアセチレンブラ
ック、ファーネスブラック、ケッチェンブラックなどが
用いられる。このカーボンブラックの配合量は、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体と低密度ポリエチレンとのブレ
ンド物１００重量部に対して通常２０〜６０重量部程度
とされるが、要求される導電性の程度によっては、これ
以外の配合量になってもよい。
としては、特に限定されないが、例えばアセチレンブラ
ック、ファーネスブラック、ケッチェンブラックなどが
用いられる。このカーボンブラックの配合量は、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体と低密度ポリエチレンとのブレ
ンド物１００重量部に対して通常２０〜６０重量部程度
とされるが、要求される導電性の程度によっては、これ
以外の配合量になってもよい。
【００１０】この発明の半導電性樹脂組成物には、酸化
防止剤、架橋剤、架橋助剤、充填剤、安定剤などの添加
剤を適宜添加することができる。
防止剤、架橋剤、架橋助剤、充填剤、安定剤などの添加
剤を適宜添加することができる。
【００１１】このような半導電性樹脂組成物にあって
は、これを架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半
導電層としたときに、その絶縁体に対する剥離性が適正
の範囲となり、かつ混練加工時においてブロッキングな
どの不都合を生じることがない。特に、絶縁体に対する
接着力が０．５〜３ｋｇ／０．５インチの範囲となり、
自然に剥離することもなければ、剥離に過大の力が必要
とすることもない。よって、電気特性の低下の恐れも全
く生じない。
は、これを架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半
導電層としたときに、その絶縁体に対する剥離性が適正
の範囲となり、かつ混練加工時においてブロッキングな
どの不都合を生じることがない。特に、絶縁体に対する
接着力が０．５〜３ｋｇ／０．５インチの範囲となり、
自然に剥離することもなければ、剥離に過大の力が必要
とすることもない。よって、電気特性の低下の恐れも全
く生じない。
【００１２】以下、具体例を示して、作用効果を明確に
する。表１に示す配合組成の半導電性樹脂組成物を用意
し、これを外部半導電層とする６ｋＶ架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルを試作した。このケーブルの外部半導
電層の絶縁体に対する常温での接着力と、押出加工時の
混練性を検討した。結果を表１に併せて示す。
する。表１に示す配合組成の半導電性樹脂組成物を用意
し、これを外部半導電層とする６ｋＶ架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルを試作した。このケーブルの外部半導
電層の絶縁体に対する常温での接着力と、押出加工時の
混練性を検討した。結果を表１に併せて示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１において、ＥＶＡ（Ｉ）は酢酸ビニル
含量４０重量％、ＥＶＡ（II）は酢酸ビニル含量３０重
量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を示し、ＬＤＰＥ
は密度０．９２ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ３．０の低密度ポリエ
チレンを示し、酸化防止剤は「ノクラック＃３００」
（大内新興化学工業（株）製）を示し、架橋剤は１，３
−ジ（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンを
示す。また、加工性の評価の「○」は良好な混練が行え
たものを、「×」はブロッキングが激しく混練が不十分
であったものを示す。表１の結果から明らかなように、
この半導電性樹脂組成物は、混練時のブロッキングなど
がなく、加工性が良く、また外部半導電層としたときの
絶縁体に対する剥離性も適正であることがわかる。
含量４０重量％、ＥＶＡ（II）は酢酸ビニル含量３０重
量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を示し、ＬＤＰＥ
は密度０．９２ｇ／ｃｍ3 ，ＭＩ３．０の低密度ポリエ
チレンを示し、酸化防止剤は「ノクラック＃３００」
（大内新興化学工業（株）製）を示し、架橋剤は１，３
−ジ（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンを
示す。また、加工性の評価の「○」は良好な混練が行え
たものを、「×」はブロッキングが激しく混練が不十分
であったものを示す。表１の結果から明らかなように、
この半導電性樹脂組成物は、混練時のブロッキングなど
がなく、加工性が良く、また外部半導電層としたときの
絶縁体に対する剥離性も適正であることがわかる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導電
性樹脂組成物は、その混練加工時において、ブロッキン
グなどの不都合を生じることがなく、さらにこれを架橋
ポリエチレン絶縁ケーブルの外部半導電層としたときに
架橋ポリエチレンからなる絶縁体に対して適正な剥離性
を示し、自然剥離することもなければ、剥離作業に手間
どることもない。
性樹脂組成物は、その混練加工時において、ブロッキン
グなどの不都合を生じることがなく、さらにこれを架橋
ポリエチレン絶縁ケーブルの外部半導電層としたときに
架橋ポリエチレンからなる絶縁体に対して適正な剥離性
を示し、自然剥離することもなければ、剥離作業に手間
どることもない。
Claims (1)
- 【請求項１】 酢酸ビニル含量が３５〜５０重量％のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体８０〜９５重量部と、低密
度ポリエチレン５〜２０重量部とからなるベースポリマ
ーを用いてなる半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22850994A JPH0892435A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22850994A JPH0892435A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892435A true JPH0892435A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16877554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22850994A Pending JPH0892435A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0892435A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526352A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-07-16 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 半導体組成物 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22850994A patent/JPH0892435A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526352A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-07-16 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 半導体組成物 |
| CN102875883A (zh) * | 2006-02-06 | 2013-01-16 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 半导电组合物 |
| JP2013224429A (ja) * | 2006-02-06 | 2013-10-31 | Dow Global Technologies Llc | 半導体組成物 |
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