JP3428388B2 - 直流用ケーブル - Google Patents
直流用ケーブルInfo
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- JP3428388B2 JP3428388B2 JP24063397A JP24063397A JP3428388B2 JP 3428388 B2 JP3428388 B2 JP 3428388B2 JP 24063397 A JP24063397 A JP 24063397A JP 24063397 A JP24063397 A JP 24063397A JP 3428388 B2 JP3428388 B2 JP 3428388B2
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は直流用ケ−ブル、特
に、直流破壊強度およびインパルス破壊強度にすぐれた
直流用架橋ポリエチレンケ−ブルに関する。 【０００２】 【従来の技術】架橋ポリエチレンを絶縁層とするケ−ブ
ル（以下、架橋ＰＥケ−ブルと記す）は交流用として広
く用いられている。ポリエチレンの架橋には一般にジク
ミルパ−オキサイド（以下、ＤＣＰと記す）のような有
機過酸化物が用いられている。 【０００３】架橋ＰＥケ−ブルを直流用に用いる場合の
絶縁性能の不安定を改善するため、絶縁層に酸化マグネ
シウムのような有極性無機充填剤を加えることが特公昭
５７−２１８０５号公報に開示されている。 【０００４】ＤＣＰのような架橋剤を用いた架橋ＰＥケ
−ブルでは、架橋剤の分解残渣が架橋ポリエチレン絶縁
体の体積抵抗率を低下させ、電荷蓄積を増大させるため
に、安定した絶縁性能が得られなかった。体積抵抗率の
低下は絶縁体のもれ電流を増し、ジュ−ル熱により絶縁
体の熱破壊に至る。架橋剤の分解残渣が多く分布する絶
縁層の中層部分で体積抵抗率が特に低下するため、直流
課電の下で外層と内層にかかる電圧の負担が大となり、
絶縁体の有効厚さが減少する。また電荷蓄積の増大は絶
縁体中に局部的に高電界を発生させ、低電圧破壊等の原
因となり、あるいは極性反転の際又は逆極性のインパル
スの侵入の際に絶縁破壊が生ずる。 【０００５】このような架橋ＰＥケ−ブルの直流特性に
おける欠点は、前述のように有極性無機充填剤の添加に
よって改良された。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかし、架橋ポリエチ
レン絶縁体（以下、架橋ＰＥ絶縁体と記す）に酸化マグ
ネシウムのような有極性無機充填剤を加えた直流用ケ−
ブルによると、有極性無機充填剤とポリエチレンとの間
の接着性が悪いため、界面に空隙が生じて、耐雷インパ
ルス強度が低下するおそれが大きい。ケ−ブルの十分な
耐雷インパルス強度を確保するためには、絶縁体の厚さ
を直流耐圧から要求される厚さより大きくすることが必
要とされ、ケ−ブルの外径を大きくしなければならなか
った。 【０００７】従って、本発明の目的は、直流絶縁特性に
優れ、しかも耐雷インパルス強度が改良された架橋ＰＥ
絶縁体を有する、直流用ケ−ブルを提供することにあ
る。 【０００８】本発明の他の目的は、満足できる直流絶縁
特性と耐雷インパルス強度を有し、絶縁層の厚みを低減
した、直流用ケ−ブルを提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、架橋ポリエチレンから成り、添加量が
０．５ｐｈｒ以上５ｐｈｒ以下の酸化マグネシウムを有
極性無機充填剤として含む絶縁層を有する直流用ケーブ
ルにおいて、前記絶縁層に変性量が０．１％以上でかつ
添加量が１ｐｈｒ以上１０ｐｈｒ以下の無水マレイン酸
変性ポリエチレンを含有することを特徴とする直流用ケ
ーブルを提供する。 【００１０】優れた直流絶縁特性を得るために架橋ＰＥ
絶縁層に加える有極性無機充填剤としては、酸化マグネ
シウム（ＭｇＯ）が適しており、特に純度９９％以上の
ＭｇＯが好ましく（例えば、特公昭５７−２１８０５号
公報、特開平７−２１８５０号公報に記載されてい
る）、少なくとも０．５ｐｈｒ加えることが好ましい。
一方、製造過程において連続押し出し工程での樹脂圧の
過度の上昇を避けるためには、この充填剤量を５ｐｈｒ
以下とすることが好ましい。 【００１１】ベ−スレジン（母材）としては、高密度、
中密度、低密度、又は超低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン等のいずれを用いてもよい。 【００１２】ポリエチレン架橋剤としては、通常、ＤＣ
Ｐを用いるが、ＤＣＰ以外の有機過酸化物架橋剤につい
ても本発明は有効である。 【００１３】無水マレイン酸変性ポリエチレンは、例え
ば、無水マレイン酸をグラフトしたポリエチレンであ
る。無水マレイン酸による変性量は０．１％以上が好ま
しいが、０．１％を若干下回っても添加量を増せば効果
が得られる。原料ポリマ−（未変性ポリエチレン）とし
て高密度、中密度、低密度又は超低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン等のいずれを用いてもよい。
ベ−スレジン（母材）と同じポリエチレンを変性したも
のが相溶性の点で好ましいが、異なるポリエチレンを変
性してもよい。 【００１４】無水マレイン酸変性ポリエチレンの添加量
は発明の充分な効果を得るには１ｐｈｒ以上１０ｐｈｒ
以下が好ましい。変性量を選べば、ポリエチレン１００
部に対して２重量部未満でも十分効果がある。１０ｐｈ
ｒを超えると、異物の混入、成形性の悪化を招く。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の直流用ケ−ブルの
実施の形態を詳細に説明する。本発明の直流用ケ−ブル
の実施の形態では、導体と、その外周に形成された内部
半導電層と、その外周に形成された架橋ＰＥ絶縁体と、
その外周に形成された外部半導電層と、その外周に形成
されたシ−スを少なくとも具え、架橋ＰＥ絶縁体は、ポ
リエチレンと、無水マレイン酸変性ポリエチレン（以
下、ＭＡＨポリエチレンと記す）と、酸化マグネシウム
のような有極性無機充填剤とから成り、ＤＣＰのような
有機過酸化物架橋剤を用いて架橋されている。 【００１６】ＭＡＨポリエチレンの好ましい添加量は１
〜１０ｐｈｒ、好ましい変性量は０．１％以上、充填剤
の好ましい添加量は０．５〜５ｐｈｒである。 【００１７】本発明による直流用ケ−ブルを製造するに
は、ポリエチレンの一部と有極性無機充填剤を混練し
て、充填剤濃度の高いマスタ−バッチを作り、これをポ
リエチレンの残部に混合（混練）して所定の充填剤濃度
とし、ＭＡＨポリエチレンをマスタ−バッチとポリエチ
レンの混合の際に加え、架橋剤を加えたコンパウンドを
導体上に内外の半導電層とともに押し出して成形し、そ
れを加熱架橋して、架橋ＰＥケ−ブルを得る。ＭＡＨポ
リエチレンはマスタ−バッチの混練の工程で（混練前又
は混練中）加えてもよい。 【００１８】 【実施例】以下、本発明の直流用ケ−ブルの実施例を詳
細に説明する。 ［実施例１］表１のように組成が異なるシ−ト状試料を
作り、試料イ〜ルとした。試料ハからルまでが本発明の
ＭＡＨポリエチレンを含む絶縁物組成、試料イとロは比
較用組成である。試料イは低密度ポリエチレンのみ、試
料ロは低密度ポリエチレンに酸化マグネシウムのみを加
えたものである。試料ハ、ニ、ホには変性率０．０７
％、試料ヘ、ト、チには変性率０．１６％、試料リ、
ヌ、ルには変性率０．３４％の無水マレイン酸変性低密
度ポリエチレン（順に変性PE-1、変性PE-2、変性PE-3と
した）をそれぞれ表１に示した割合（重量部）で加え
た。表１中（）内はＭＡＨポリエチレンの変性率を示
す。 【００１９】 【表１】 【００２０】試料は厚さ１ｍｍのシ−ト状に加熱プレス
成形したもので、各試料について低温での伸び特性を評
価した。−５０℃の温度で、各組成のダンベル片５個づ
つについて引張り速度毎分２００ｍｍでの伸び率を測定
した結果を表２に示す。表２には５片の平均値、最小
値、最大値を示した。 【００２１】 【表２】【００２２】表２から明らかなように、試料イ、すなわ
ちＭｇＯを添加しないポリエチレンでは伸び率の平均値
は１０４％、変動率は約９％である。ＭｇＯを添加した
試料ロでは伸びの平均値が増大するとともに、試料間の
変動が非常に大きくなる。これは、ポリエチレンとＭｇ
Ｏの界面の密着が不安定であるためと推定される。 【００２３】ＭＡＨポリエチレンを添加した試料では、
試料ハを除き、伸び率はＭｇＯを添加しないポリエチレ
ンのそれに近くなった。無水マレイン酸変性量が０．０
７％の試料ハないしホでは、変性ポリエチレンの添加量
が増すにつれ伸びの平均値、変動とも減少するが、試料
ホの５ｐｈｒで初めて変動率が２０％近くまで減少し
た。変性量が０．１６％の試料ヘ、ト、チでは３ｐｈｒ
（試料ト）で、変性量が０．３４％の試料リ、ヌ、ルで
は１ｐｈｒ（試料リ）で、伸び率が無添加のポリエチレ
ンと同等になり、変動率が２０％近くになった。 【００２４】この結果は、ＭｇＯ添加ポリエチレンに無
水マレイン酸変性ポリエチレンを添加することにより、
充填剤とポリエチレンの接着性が向上し、界面の状態が
改善されたことを示すと考えられる。 【００２５】［実施例２］表１の試料ロと試料トに相当
する組成に、架橋剤としてＤＣＰを添加したコンパウン
ドを用いて、導体断面積２００ｍｍ2 、絶縁層の厚さ９
ｍｍのケ−ブル１，２を製造した。 【００２６】それぞれのケ−ブルにつき絶縁破壊試験を
行なった。結果を表３に示す。 【表３】 【００２７】表３から、ＭＡＨポリエチレンを添加しな
いケ−ブル１は直流破壊強度は大きいが耐インパルス強
度は劣るのに対し、変性ポリエチレンを添加したケ−ブ
ル２は直流破壊強度、耐インパルス強度とも優れている
ことが認められる。 【００２８】以上の結果から、ＭｇＯを含む架橋ポリエ
チレン絶縁層に無水マレイン酸変性ポリエチレンを含有
させることにより、直流破壊強度、耐インパルス強度と
も優れた直流用ケ−ブルが得られることが確かめられ
た。 【００２９】 【発明の効果】以上説明した通り、本発明の直流用ケ−
ブルによると、架橋ポリエチレン絶縁体を有する直流用
ケ−ブルにおいて、すぐれた直流絶縁特性を保ち、しか
も耐雷インパルス強度が改良される。すなわち、架橋ポ
リエチレン絶縁層にＭｇＯのような有極性無機充填剤が
添加されているため、ＤＣＰ等の過酸化物架橋剤の分解
残渣にもとづく体積抵抗率の低下や電荷蓄積の増大が防
がれ、無水マレイン酸変性ポリエチレンを添加したた
め、絶縁層に有極性無機充填剤が存在しても優れた耐雷
インパルス強度が得られる。無水マレイン酸変性ポリエ
チレンの添加が充填剤とポリエチレンの間の接着を改善
すると推定される。 【００３０】また本発明の直流用ケ−ブルによると、有
極性無機充填剤とともに無水マレイン酸変性ポリエチレ
ンを添加したため、充填剤による耐雷インパルス強度の
低下が防がれるので、絶縁層の厚みを増さなくても、す
ぐれた直流絶縁特性と充分な耐雷インパルス強度を有す
る直流用架橋ＰＥケ−ブルが得られる。
に、直流破壊強度およびインパルス破壊強度にすぐれた
直流用架橋ポリエチレンケ−ブルに関する。 【０００２】 【従来の技術】架橋ポリエチレンを絶縁層とするケ−ブ
ル（以下、架橋ＰＥケ−ブルと記す）は交流用として広
く用いられている。ポリエチレンの架橋には一般にジク
ミルパ−オキサイド（以下、ＤＣＰと記す）のような有
機過酸化物が用いられている。 【０００３】架橋ＰＥケ−ブルを直流用に用いる場合の
絶縁性能の不安定を改善するため、絶縁層に酸化マグネ
シウムのような有極性無機充填剤を加えることが特公昭
５７−２１８０５号公報に開示されている。 【０００４】ＤＣＰのような架橋剤を用いた架橋ＰＥケ
−ブルでは、架橋剤の分解残渣が架橋ポリエチレン絶縁
体の体積抵抗率を低下させ、電荷蓄積を増大させるため
に、安定した絶縁性能が得られなかった。体積抵抗率の
低下は絶縁体のもれ電流を増し、ジュ−ル熱により絶縁
体の熱破壊に至る。架橋剤の分解残渣が多く分布する絶
縁層の中層部分で体積抵抗率が特に低下するため、直流
課電の下で外層と内層にかかる電圧の負担が大となり、
絶縁体の有効厚さが減少する。また電荷蓄積の増大は絶
縁体中に局部的に高電界を発生させ、低電圧破壊等の原
因となり、あるいは極性反転の際又は逆極性のインパル
スの侵入の際に絶縁破壊が生ずる。 【０００５】このような架橋ＰＥケ−ブルの直流特性に
おける欠点は、前述のように有極性無機充填剤の添加に
よって改良された。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかし、架橋ポリエチ
レン絶縁体（以下、架橋ＰＥ絶縁体と記す）に酸化マグ
ネシウムのような有極性無機充填剤を加えた直流用ケ−
ブルによると、有極性無機充填剤とポリエチレンとの間
の接着性が悪いため、界面に空隙が生じて、耐雷インパ
ルス強度が低下するおそれが大きい。ケ−ブルの十分な
耐雷インパルス強度を確保するためには、絶縁体の厚さ
を直流耐圧から要求される厚さより大きくすることが必
要とされ、ケ−ブルの外径を大きくしなければならなか
った。 【０００７】従って、本発明の目的は、直流絶縁特性に
優れ、しかも耐雷インパルス強度が改良された架橋ＰＥ
絶縁体を有する、直流用ケ−ブルを提供することにあ
る。 【０００８】本発明の他の目的は、満足できる直流絶縁
特性と耐雷インパルス強度を有し、絶縁層の厚みを低減
した、直流用ケ−ブルを提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、架橋ポリエチレンから成り、添加量が
０．５ｐｈｒ以上５ｐｈｒ以下の酸化マグネシウムを有
極性無機充填剤として含む絶縁層を有する直流用ケーブ
ルにおいて、前記絶縁層に変性量が０．１％以上でかつ
添加量が１ｐｈｒ以上１０ｐｈｒ以下の無水マレイン酸
変性ポリエチレンを含有することを特徴とする直流用ケ
ーブルを提供する。 【００１０】優れた直流絶縁特性を得るために架橋ＰＥ
絶縁層に加える有極性無機充填剤としては、酸化マグネ
シウム（ＭｇＯ）が適しており、特に純度９９％以上の
ＭｇＯが好ましく（例えば、特公昭５７−２１８０５号
公報、特開平７−２１８５０号公報に記載されてい
る）、少なくとも０．５ｐｈｒ加えることが好ましい。
一方、製造過程において連続押し出し工程での樹脂圧の
過度の上昇を避けるためには、この充填剤量を５ｐｈｒ
以下とすることが好ましい。 【００１１】ベ−スレジン（母材）としては、高密度、
中密度、低密度、又は超低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン等のいずれを用いてもよい。 【００１２】ポリエチレン架橋剤としては、通常、ＤＣ
Ｐを用いるが、ＤＣＰ以外の有機過酸化物架橋剤につい
ても本発明は有効である。 【００１３】無水マレイン酸変性ポリエチレンは、例え
ば、無水マレイン酸をグラフトしたポリエチレンであ
る。無水マレイン酸による変性量は０．１％以上が好ま
しいが、０．１％を若干下回っても添加量を増せば効果
が得られる。原料ポリマ−（未変性ポリエチレン）とし
て高密度、中密度、低密度又は超低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン等のいずれを用いてもよい。
ベ−スレジン（母材）と同じポリエチレンを変性したも
のが相溶性の点で好ましいが、異なるポリエチレンを変
性してもよい。 【００１４】無水マレイン酸変性ポリエチレンの添加量
は発明の充分な効果を得るには１ｐｈｒ以上１０ｐｈｒ
以下が好ましい。変性量を選べば、ポリエチレン１００
部に対して２重量部未満でも十分効果がある。１０ｐｈ
ｒを超えると、異物の混入、成形性の悪化を招く。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の直流用ケ−ブルの
実施の形態を詳細に説明する。本発明の直流用ケ−ブル
の実施の形態では、導体と、その外周に形成された内部
半導電層と、その外周に形成された架橋ＰＥ絶縁体と、
その外周に形成された外部半導電層と、その外周に形成
されたシ−スを少なくとも具え、架橋ＰＥ絶縁体は、ポ
リエチレンと、無水マレイン酸変性ポリエチレン（以
下、ＭＡＨポリエチレンと記す）と、酸化マグネシウム
のような有極性無機充填剤とから成り、ＤＣＰのような
有機過酸化物架橋剤を用いて架橋されている。 【００１６】ＭＡＨポリエチレンの好ましい添加量は１
〜１０ｐｈｒ、好ましい変性量は０．１％以上、充填剤
の好ましい添加量は０．５〜５ｐｈｒである。 【００１７】本発明による直流用ケ−ブルを製造するに
は、ポリエチレンの一部と有極性無機充填剤を混練し
て、充填剤濃度の高いマスタ−バッチを作り、これをポ
リエチレンの残部に混合（混練）して所定の充填剤濃度
とし、ＭＡＨポリエチレンをマスタ−バッチとポリエチ
レンの混合の際に加え、架橋剤を加えたコンパウンドを
導体上に内外の半導電層とともに押し出して成形し、そ
れを加熱架橋して、架橋ＰＥケ−ブルを得る。ＭＡＨポ
リエチレンはマスタ−バッチの混練の工程で（混練前又
は混練中）加えてもよい。 【００１８】 【実施例】以下、本発明の直流用ケ−ブルの実施例を詳
細に説明する。 ［実施例１］表１のように組成が異なるシ−ト状試料を
作り、試料イ〜ルとした。試料ハからルまでが本発明の
ＭＡＨポリエチレンを含む絶縁物組成、試料イとロは比
較用組成である。試料イは低密度ポリエチレンのみ、試
料ロは低密度ポリエチレンに酸化マグネシウムのみを加
えたものである。試料ハ、ニ、ホには変性率０．０７
％、試料ヘ、ト、チには変性率０．１６％、試料リ、
ヌ、ルには変性率０．３４％の無水マレイン酸変性低密
度ポリエチレン（順に変性PE-1、変性PE-2、変性PE-3と
した）をそれぞれ表１に示した割合（重量部）で加え
た。表１中（）内はＭＡＨポリエチレンの変性率を示
す。 【００１９】 【表１】 【００２０】試料は厚さ１ｍｍのシ−ト状に加熱プレス
成形したもので、各試料について低温での伸び特性を評
価した。−５０℃の温度で、各組成のダンベル片５個づ
つについて引張り速度毎分２００ｍｍでの伸び率を測定
した結果を表２に示す。表２には５片の平均値、最小
値、最大値を示した。 【００２１】 【表２】【００２２】表２から明らかなように、試料イ、すなわ
ちＭｇＯを添加しないポリエチレンでは伸び率の平均値
は１０４％、変動率は約９％である。ＭｇＯを添加した
試料ロでは伸びの平均値が増大するとともに、試料間の
変動が非常に大きくなる。これは、ポリエチレンとＭｇ
Ｏの界面の密着が不安定であるためと推定される。 【００２３】ＭＡＨポリエチレンを添加した試料では、
試料ハを除き、伸び率はＭｇＯを添加しないポリエチレ
ンのそれに近くなった。無水マレイン酸変性量が０．０
７％の試料ハないしホでは、変性ポリエチレンの添加量
が増すにつれ伸びの平均値、変動とも減少するが、試料
ホの５ｐｈｒで初めて変動率が２０％近くまで減少し
た。変性量が０．１６％の試料ヘ、ト、チでは３ｐｈｒ
（試料ト）で、変性量が０．３４％の試料リ、ヌ、ルで
は１ｐｈｒ（試料リ）で、伸び率が無添加のポリエチレ
ンと同等になり、変動率が２０％近くになった。 【００２４】この結果は、ＭｇＯ添加ポリエチレンに無
水マレイン酸変性ポリエチレンを添加することにより、
充填剤とポリエチレンの接着性が向上し、界面の状態が
改善されたことを示すと考えられる。 【００２５】［実施例２］表１の試料ロと試料トに相当
する組成に、架橋剤としてＤＣＰを添加したコンパウン
ドを用いて、導体断面積２００ｍｍ2 、絶縁層の厚さ９
ｍｍのケ−ブル１，２を製造した。 【００２６】それぞれのケ−ブルにつき絶縁破壊試験を
行なった。結果を表３に示す。 【表３】 【００２７】表３から、ＭＡＨポリエチレンを添加しな
いケ−ブル１は直流破壊強度は大きいが耐インパルス強
度は劣るのに対し、変性ポリエチレンを添加したケ−ブ
ル２は直流破壊強度、耐インパルス強度とも優れている
ことが認められる。 【００２８】以上の結果から、ＭｇＯを含む架橋ポリエ
チレン絶縁層に無水マレイン酸変性ポリエチレンを含有
させることにより、直流破壊強度、耐インパルス強度と
も優れた直流用ケ−ブルが得られることが確かめられ
た。 【００２９】 【発明の効果】以上説明した通り、本発明の直流用ケ−
ブルによると、架橋ポリエチレン絶縁体を有する直流用
ケ−ブルにおいて、すぐれた直流絶縁特性を保ち、しか
も耐雷インパルス強度が改良される。すなわち、架橋ポ
リエチレン絶縁層にＭｇＯのような有極性無機充填剤が
添加されているため、ＤＣＰ等の過酸化物架橋剤の分解
残渣にもとづく体積抵抗率の低下や電荷蓄積の増大が防
がれ、無水マレイン酸変性ポリエチレンを添加したた
め、絶縁層に有極性無機充填剤が存在しても優れた耐雷
インパルス強度が得られる。無水マレイン酸変性ポリエ
チレンの添加が充填剤とポリエチレンの間の接着を改善
すると推定される。 【００３０】また本発明の直流用ケ−ブルによると、有
極性無機充填剤とともに無水マレイン酸変性ポリエチレ
ンを添加したため、充填剤による耐雷インパルス強度の
低下が防がれるので、絶縁層の厚みを増さなくても、す
ぐれた直流絶縁特性と充分な耐雷インパルス強度を有す
る直流用架橋ＰＥケ−ブルが得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 村田 義直
茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日
立電線株式会社 パワーシステム研究所
内
(56)参考文献 特開 平７−90135（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−120917（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−53846（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−7653（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 3/44
H01B 9/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】架橋ポリエチレンから成り、添加量が０．
５ｐｈｒ以上５ｐｈｒ以下の酸化マグネシウムを有極性
無機充填剤として含む絶縁層を有する直流用ケーブルに
おいて、前記絶縁層に変性量が０．１％以上でかつ添加
量が１ｐｈｒ以上１０ｐｈｒ以下の無水マレイン酸変性
ポリエチレンを含有することを特徴とする直流用ケーブ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24063397A JP3428388B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 直流用ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24063397A JP3428388B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 直流用ケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186636A JPH1186636A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3428388B2 true JP3428388B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=17062408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24063397A Expired - Lifetime JP3428388B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 直流用ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3428388B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2906361A1 (en) * | 2012-10-10 | 2015-08-19 | ShawCor Ltd. | Coating compositions and processes for making the same |
| EP2922068A1 (en) | 2014-03-20 | 2015-09-23 | J-Power Systems Corporation | Method of manufacturing insulating material, master batch, insulating material and power cable |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2805656B1 (fr) * | 2000-02-24 | 2002-05-03 | Cit Alcatel | Cable d'energie haute et tres haute tension a courant continu |
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1997
- 1997-09-05 JP JP24063397A patent/JP3428388B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH1186636A (ja) | 1999-03-30 |
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