JPS6112738A - 半導電層用混和物 - Google Patents
半導電層用混和物Info
- Publication number
- JPS6112738A JPS6112738A JP59132626A JP13262684A JPS6112738A JP S6112738 A JPS6112738 A JP S6112738A JP 59132626 A JP59132626 A JP 59132626A JP 13262684 A JP13262684 A JP 13262684A JP S6112738 A JPS6112738 A JP S6112738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixture
- parts
- weight
- density polyethylene
- base polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明社架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどのケーブ
ルの半導電層に好適く用いられる半導電層用混和物に関
する。
ルの半導電層に好適く用いられる半導電層用混和物に関
する。
従来、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半導′８Ｌ
ｒ＠を形成する半導電性材料としては、例えばエチレン
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）あるいはエチレンエチル
アクリレート共重合体（ＥＥＡ）６０〜９０重量部と低
密度ポリエチレン１０〜４０重量部とからなるベースポ
リマーに、カーボンブラック４０〜６０重を部を配合し
てなる導電性混和物が用いられている。
ｒ＠を形成する半導電性材料としては、例えばエチレン
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）あるいはエチレンエチル
アクリレート共重合体（ＥＥＡ）６０〜９０重量部と低
密度ポリエチレン１０〜４０重量部とからなるベースポ
リマーに、カーボンブラック４０〜６０重を部を配合し
てなる導電性混和物が用いられている。
しかしながら、この種の混和物よりなる半導電層を持つ
ケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす
未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層が
架橋温度（１８０〜２５０℃）において過度に軟化して
流動化し、撚線導体の撚り目に落ち込み、ケーブルの接
続時等の端末処理作業が面倒になるなどの不都合があっ
た。
ケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす
未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層が
架橋温度（１８０〜２５０℃）において過度に軟化して
流動化し、撚線導体の撚り目に落ち込み、ケーブルの接
続時等の端末処理作業が面倒になるなどの不都合があっ
た。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、架橋時
等の高温下に置かれても輪過度の流動化が防止でき、導
体の撚シ目に落ち込むような不都合が生じない半導電層
を形成することのできる半導電層用混和物全提供するこ
とを目的とするものである。
等の高温下に置かれても輪過度の流動化が防止でき、導
体の撚シ目に落ち込むような不都合が生じない半導電層
を形成することのできる半導電層用混和物全提供するこ
とを目的とするものである。
この発明の半導電層用混和物は、エチレ／系共重合体７
０〜９５重量部と直鎖状低密度ポリエチレン５〜３０重
量部とからなるベースポリマー１００重量部に導電性カ
ーボンブラック４０〜１００重量部を配合してなるもの
である。
０〜９５重量部と直鎖状低密度ポリエチレン５〜３０重
量部とからなるベースポリマー１００重量部に導電性カ
ーボンブラック４０〜１００重量部を配合してなるもの
である。
上記ペースポリマーの一方の成分であるエチレン系共重
合体としては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
やエチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）など
が挙げられ、これらを単独または二種以上適宜の割合で
混合して使用きれる。
合体としては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
やエチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）など
が挙げられ、これらを単独または二種以上適宜の割合で
混合して使用きれる。
エチレン酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含有
量が１０〜５０ｗｔ％の一般品種が主に用いられるが、
特にこの範囲に限定されるものでない。また、エチレン
エチルアクリレート共重合体としては、エチルアクリレ
ート含有量が１０〜３゜ｗｔ％のものが主に用いられる
が、同様にこの範囲に限定これるものではない。
量が１０〜５０ｗｔ％の一般品種が主に用いられるが、
特にこの範囲に限定されるものでない。また、エチレン
エチルアクリレート共重合体としては、エチルアクリレ
ート含有量が１０〜３゜ｗｔ％のものが主に用いられる
が、同様にこの範囲に限定これるものではない。
ベースポリマーの他方の成分に、直鎖状低密度ポリエチ
レン（Ｌ−ＬＤＰＥ）が使用される。このポリエチレン
は、いわゆる中低圧重合法によって得られた分子の分岐
の少ない、はぼ直鎖状のポリエチレンで、かつ密度が（
Ｌ９１５〜α９４０ｇ／Ｃ１１１の範囲のものである。
レン（Ｌ−ＬＤＰＥ）が使用される。このポリエチレン
は、いわゆる中低圧重合法によって得られた分子の分岐
の少ない、はぼ直鎖状のポリエチレンで、かつ密度が（
Ｌ９１５〜α９４０ｇ／Ｃ１１１の範囲のものである。
分子の分岐数は炭素原子１０００個中に３〜３０ケの範
囲にあり、通常の低密度ポリエチレンでは５重ケ以上、
高密度ポリエチレンで＃′ｉ８ヶ以下である。このポリ
エチレンは、高温度での流動性が従来の低密度ポリエチ
レンよりも低く＜、溶融粘度が高いものであシ、ここで
使用するものとしてはメルトインデックス（Ｍ、Ｉ）が
５〜１２程度のものが上記目的を達するうえで好ましい
。
囲にあり、通常の低密度ポリエチレンでは５重ケ以上、
高密度ポリエチレンで＃′ｉ８ヶ以下である。このポリ
エチレンは、高温度での流動性が従来の低密度ポリエチ
レンよりも低く＜、溶融粘度が高いものであシ、ここで
使用するものとしてはメルトインデックス（Ｍ、Ｉ）が
５〜１２程度のものが上記目的を達するうえで好ましい
。
そして、エチレン系共重合体と直鎖状低密度ポリエチレ
ンとの混合割合は、エチレン系共重合体７０〜９５重量
部に対し直鎖状低密度ポリエチレン５〜３０重量部とさ
れる。直鎖状低密度ポリエチレンが３０重量部を超える
と、ペースポリマー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押
出被覆加工時の加工性が悪化して不都合であり、５重を
部未満であれば、目的とする半導電層の落ち込み防止効
果を得ることは不可能である。
ンとの混合割合は、エチレン系共重合体７０〜９５重量
部に対し直鎖状低密度ポリエチレン５〜３０重量部とさ
れる。直鎖状低密度ポリエチレンが３０重量部を超える
と、ペースポリマー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押
出被覆加工時の加工性が悪化して不都合であり、５重を
部未満であれば、目的とする半導電層の落ち込み防止効
果を得ることは不可能である。
このベースポリマーに導電性を付与するために添加され
る導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、７アーネスブラツク等の周知のカーボンブラックが
使用ｆする。導電性カーボンブラックのベースポリマー
に対する混合量は半導電層忙要求ばれる導電性を考慮し
て定められ、ペースポリマー１００重量部に対して４０
〜１００重量部の範囲で定められる。
る導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、７アーネスブラツク等の周知のカーボンブラックが
使用ｆする。導電性カーボンブラックのベースポリマー
に対する混合量は半導電層忙要求ばれる導電性を考慮し
て定められ、ペースポリマー１００重量部に対して４０
〜１００重量部の範囲で定められる。
また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋剤
、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋
剤としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，
５−ジプチル−２゜５−ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用でき
る。架橋剤の配合量はベースポＩＪ−ｒ−１００重量部
に対しα５〜１０重量部程度とされる。また、架橋助剤
としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシ
アヌレ−）、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使用で
き、ベースポリマー１００重量部に対しα５〜１０重量
部程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両
者を併用するが、まえはいずれかが単独で使用される。
物よりなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋剤
、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋
剤としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，
５−ジプチル−２゜５−ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用でき
る。架橋剤の配合量はベースポＩＪ−ｒ−１００重量部
に対しα５〜１０重量部程度とされる。また、架橋助剤
としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシ
アヌレ−）、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使用で
き、ベースポリマー１００重量部に対しα５〜１０重量
部程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両
者を併用するが、まえはいずれかが単独で使用される。
また、老化防止剤としては、４． ４’−チオビス（６
−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用できる
。
−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用できる
。
そして、このような組成の混和物を用いて半導電層を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。
このような半導電層用混和物よりなる半導電層を有する
ケーブルにあっては、その絶縁体等を架橋する際、高温
下に曝されても、半導電層がさほど流動化せず、導体の
撚り目的に落ち込むようなことがなｈｏ 〔実験例〕 以下、実験例を示し、この発明の作用効果を明確にする
。
ケーブルにあっては、その絶縁体等を架橋する際、高温
下に曝されても、半導電層がさほど流動化せず、導体の
撚り目的に落ち込むようなことがなｈｏ 〔実験例〕 以下、実験例を示し、この発明の作用効果を明確にする
。
「実験例１」
第１表に示す配合を有する半導電層用混和物を混線し、
押出機にて押出温度１５０’Ｃでシート状に押出した。
押出機にて押出温度１５０’Ｃでシート状に押出した。
このシート片について、ｊ８Ｄ”（：での加熱下におけ
るショアーＡ硬度を測定し、高温時の流動性を評価した
。その結果′ｊｋ第１表に併せて示す。
るショアーＡ硬度を測定し、高温時の流動性を評価した
。その結果′ｊｋ第１表に併せて示す。
第１表の結果から明らかなように、この発明の混和物ｔ
ｉ１８０℃での硬度が従来のものに比べて高く、軟化（
流動化）の程度が小さいことがわかり、導体への落ち込
みが少ないことが予想される。
ｉ１８０℃での硬度が従来のものに比べて高く、軟化（
流動化）の程度が小さいことがわかり、導体への落ち込
みが少ないことが予想される。
「実験例２」
第１表の配合′例５． ５． ７． ８． １０．
ｉｌの混合物を用いて架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの
内部半導電層上形成した。断面、ｌ’Ｊ（１００−の軟
銅撚線導体上に、押出温度１２０℃で被覆厚さ１ｍｍに
押出被覆して内部半導電層を設けた。この内部半導電層
上に低密度ポリエチレン１００重量部とジクミルパーオ
キサイド２．５重量部とからなる混和物を厚さ１５關に
押出被覆して絶縁体を設けてケーブルとした。このケー
ブルを連続架橋筒内に導入し、温度２００℃で連続架橋
した。架橋後、ケーブルの一部の絶縁体を剥離し、内部
半導ｍ層の導体への落ち込みの有無を検討したところ、
配合例Ｓ、 ５． ７． ８では落ち込みはなかった
が、配合例１０．１１は落ち込みがあり、内部半導電層
の皮剥が大変面倒であった。
ｉｌの混合物を用いて架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの
内部半導電層上形成した。断面、ｌ’Ｊ（１００−の軟
銅撚線導体上に、押出温度１２０℃で被覆厚さ１ｍｍに
押出被覆して内部半導電層を設けた。この内部半導電層
上に低密度ポリエチレン１００重量部とジクミルパーオ
キサイド２．５重量部とからなる混和物を厚さ１５關に
押出被覆して絶縁体を設けてケーブルとした。このケー
ブルを連続架橋筒内に導入し、温度２００℃で連続架橋
した。架橋後、ケーブルの一部の絶縁体を剥離し、内部
半導ｍ層の導体への落ち込みの有無を検討したところ、
配合例Ｓ、 ５． ７． ８では落ち込みはなかった
が、配合例１０．１１は落ち込みがあり、内部半導電層
の皮剥が大変面倒であった。
以上の実験例の結果から明らかなように、本発明の半導
電層用混和物は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの
ケーブルの半導電層用として好適であり、この混和物よ
りなる半導′ｔｔ層を有するケーブルにあっては、絶縁
体を架橋する際などの高温下に置かれても半導電層がむ
やみに軟化、流動化せず、撚り合せ導体の撚り口中に半
導電層が落ち込むようなことがなく、端末処理作業が容
易に行うことができる。
電層用混和物は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの
ケーブルの半導電層用として好適であり、この混和物よ
りなる半導′ｔｔ層を有するケーブルにあっては、絶縁
体を架橋する際などの高温下に置かれても半導電層がむ
やみに軟化、流動化せず、撚り合せ導体の撚り口中に半
導電層が落ち込むようなことがなく、端末処理作業が容
易に行うことができる。
Claims (1)
- エチレン系共重合体７０〜９５重量部と直鎖状低密度ポ
リエチレン５〜３０重量部とからなるベースポリマー１
００重量部に対し、導電性カーボンブラック４０〜１０
０重量部を配合してなる半導電層用混和物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59132626A JPS6112738A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導電層用混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59132626A JPS6112738A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導電層用混和物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112738A true JPS6112738A (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=15085718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59132626A Pending JPS6112738A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導電層用混和物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112738A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6474249A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-20 | Showa Electric Wire & Cable Co | Semiconductive composition |
| JPH01289849A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-11-21 | Union Carbide Corp | ケーブル心線シールド |
| JP2013224429A (ja) * | 2006-02-06 | 2013-10-31 | Dow Global Technologies Llc | 半導体組成物 |
| CN110520940A (zh) * | 2017-04-12 | 2019-11-29 | Ls电线有限公司 | 直流电力电缆 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS596242A (ja) * | 1982-06-15 | 1984-01-13 | ナシヨナル・デイステイラ−ズ・アンド・ケミカル・コ−ポレ−シヨン | 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物 |
| JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP59132626A patent/JPS6112738A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS596242A (ja) * | 1982-06-15 | 1984-01-13 | ナシヨナル・デイステイラ−ズ・アンド・ケミカル・コ−ポレ−シヨン | 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物 |
| JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6474249A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-20 | Showa Electric Wire & Cable Co | Semiconductive composition |
| JPH01289849A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-11-21 | Union Carbide Corp | ケーブル心線シールド |
| JP2013224429A (ja) * | 2006-02-06 | 2013-10-31 | Dow Global Technologies Llc | 半導体組成物 |
| CN110520940A (zh) * | 2017-04-12 | 2019-11-29 | Ls电线有限公司 | 直流电力电缆 |
| JP2020517061A (ja) * | 2017-04-12 | 2020-06-11 | エルエス ケーブル アンド システム リミテッド． | 直流電力ケーブル |
| JP2022009935A (ja) * | 2017-04-12 | 2022-01-14 | エルエス ケーブル アンド システム リミテッド． | 直流電力ケーブル |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0662817B2 (ja) | 優れた耐熱老化性を有するｖｌｄｐｅ基材組成物 | |
| JPS6112738A (ja) | 半導電層用混和物 | |
| US4129616A (en) | Polymeric compositions containing brominated flame retardants | |
| JPS63205340A (ja) | 半導電性混和物 | |
| JP3454704B2 (ja) | 柔軟ポリエチレン系樹脂組成物及び被覆電線 | |
| JP2000319464A (ja) | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
| JPH0215508A (ja) | 半導電層形成用組成物 | |
| JPS6140348A (ja) | 半導電層用混和物 | |
| JPS6112737A (ja) | 半導電層用混和物 | |
| JP2823058B2 (ja) | 架橋絶縁物の製造方法 | |
| JPS60260637A (ja) | 半導電性プラスチツク混和物 | |
| JPS598216A (ja) | 半導電層を有するポリオレフイン絶縁電力ケ−ブル | |
| JPH0641543B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
| JPS61238840A (ja) | 半導電性混和物 | |
| JP2001266650A (ja) | 電気絶縁組成物および電線ケーブル | |
| JPS5956441A (ja) | 半導電性組成物 | |
| JPH02165506A (ja) | 高圧ケーブル | |
| JPH04216840A (ja) | 半導電性組成物 | |
| JPS6140347A (ja) | 半導電層用混和物 | |
| JPH10265583A (ja) | 架橋成形物及び電線・ケーブル | |
| JP3294861B2 (ja) | 電力ケーブル | |
| JPS6140349A (ja) | 半導電層用混和物 | |
| JPH03247641A (ja) | 半導電性組成物 | |
| JPH08199013A (ja) | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
| JPH08222026A (ja) | 電気絶縁用組成物及び電線ケーブル |