JPS596242A - 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は商？ＫＲ−，ケーブルの伝導性シールドとして
特に有用な半導体ＳＬ司りｌＩＪ性オηｌ脂組成物特に
熱変形に対して耐性のある半導体樹脂組成物に関する。

高電圧の用途を意図した絶縁電気導体の＋１１．遺物は
商業技術ておいて周知である。周知の導体はふつう、１
例やアルミニウムなどの？ｌｊ導性の金属寸たは合金の
１本才たけそれ以ｊ、のストランド、紀１．縁（（料の
層およびこの絶、縁材料の上にある半・、環体絶縁シー
ルドの層を含む。

この憎、ｅｔ　４４科の層およびその−（二に−ある半
導体シールド層＆ｊふつうツーバス操作と吋ばれるノブ
法によって父は実質的Ｋｔｐ−パス操作によって作るこ
とができる。ツーバス操作Ｇ」絶縁層をまず押し出し、
そしてバ「望ならば交差結合烙せ、次いでこのあらかじ
め押し出した絶縁層の十に半導体絶縁シールド層を押し
出す方法である。軸変形を防ぐために、゛￥−導体シー
ルド層を交差結合させることが商業技術においテ知うれ
ていた。１１−１−パス操作（ξ・・線層およびその半
導体シールド層のみをいうときけ時とし７てクンデム押
し出しと呼ばれる）においては、絶縁層とその上の半導
体絶縁シールド層とが製〕制■ニ桿数を最小にするため
に単一操作で押し出さｉＬる。

半導体シールドＤｉ　ｒ’Ｊ４＋屯比ケーブルの効率ぼ
とって非常に重装である。）、、部鋒の市′、専体４１
このような導体からの部分的なｈｋ　”＠’ｉが生ずる
場合（すなわら絶縁カバー中の不連続性において晃出さ
第１る気体がイオン化−４るときに生ずるコロナ効果が
起る一嚇合）よりも十分に低い屯Ｊ１−を曲すけれども
、高ｔｉｆＪＪ−ケーブル、ワ什ｒなど０４２９体のｌ
力率を減少させるコロナ効果をなくすためＶζ半導体シ
ールドをノＬ＜−安とする。それ故、コロナ効ｉ￥を減
少させるＷ−７果として、および一般に高′Ｔ１を圧ｃ
ハ毒度をなくしうるようｅ（するためｊ／（’−１半、
ｉＱ体シールドＧＪ非常に低い電気抵抗なもつべきであ
る。そのｌ−１これらの高電圧ケーブルは操業中に７０
℃を越える渇ＩＢＩに到達−１−ることかあるので、半
導体シール日：ＩまたＡ’ｊｌ　［よる変形に対し−（
酊ＶＬであることが非常にＩＦ要である。

また、半導体外層をもつ絶縁ケーブルの端部を接続およ
び々ル即してその場所での半導体層をある長さまでケー
ブルσ縁１１４ｉｉｌｔから剥きとるとき、′！！、冷
において脆くない半導体外層をもち、それによって高電
圧導体がジャンクションボックスのような１１元気接続
着へａ易に接続または連結されるようにすることが有利
である。

ミャウチらの米国時打第３，６８４，８２１号には、主
成分としての交差結合ポリエチレンホモポリマー捷たけ
コポリマーから作られた絶縁層と、９（１〜１０重肘襲
のエチレン−酢酸ビニル−ＩＨ化ビニルターポリマーお
よび１０〜９０重階係のエチレン−酢酸ビニルコポリマ
ー（酢酸ビニル含１６１５〜５５重歇％）から成る剥が
しつる半導体層をもつカバーを備えた絶縁？Ｉｊ気ケー
ブルが記載されている。この半導体層の樹脂組成物は、
とりわけて、交差結合剤としてのジ−ｏ−７ミルーパー
オギサイド、伝４ｔＥ付与剤、ナラびに任意成分として
酸化防止剤および加工助剤と混合されている。

バーンズ　ジュニア　らの米国時♂「第４．１５０．１
９３号には絶縁眠気導体用の剥がしうる半導体シールド
を与える加硫可能な半導体組成物が記載されており、そ
こでは第１次絶縁物は交差結合ポリオレフィンたとえば
交差結合ポリエチレンである。史に詳しくは、該米国特
許に記載されている加硫可能な半導体組成物は４０〜９
０重１９！：％のエチレン−酢酸ビニルコポリマー（該
コポリマーの全車財を基準にして２７〜４５重量％の酢
酸ビニルを含む）、６〜１５重量％の低密度、低分子量
のポリエチレンホモポリマー、８〜４５重川チの用−ボ
ンブラック、および０２〜５重附チの有機パーオキザイ
ド交差結合剤を含む。

これらの米国特許のそれぞれにおいて、半導体シールド
層の樹脂組成物は熱変形に対する耐性を与えるために商
業技術において周知の方法により交差結合されている。

これらの特、ｆ′ｌ’　Ｋは接続操作中に容易に取扱い
うる高電圧導体用の絶縁カバーが記載されているけれど
も、交差結合の必要なしに、熱変形に対して高度に耐性
であり然も同時に低い１（ｆ、気抵抗を保持する、高電
圧導体の絶縁に使用するだめの熱町９ＰＪ性半導体を示
唆する記載は全く存在しない。その上、高い伝導性ｆ：
達成するだめの良好な絶縁材料と少量の電導性成分の使
用を示唆する記載さえ全く存在しない。

それ故、本発明の目的ｌＩＨ述の特徴ならびにその他の
特徴をもつ高電圧導体用の半導体シールド組成物を提供
することにある。。

本発明によれば、柔軟な、熱変形に対して剛性のある、
且つ低い電気抵抗を示す半導体熱可塑性シールド組成物
が提供される。更に詳ｊ〜〈は、本発明の半導体シール
ド組成物は、すぐれた絶縁材料である線状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）と高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ
）との混合物を通常の伝導性成分およびその他の成分の
他に含むエチレン−１「酸ビニルおよび／捷たはエチレ
ン−アクリル酸エステルを浩Ｈと−する樹脂である。こ
のＬＬＤＰＥ／ＨＤＰＥ混合物は組成物の全Ｍ所を基準
にして約１０〜約４５重は襲の：健で存在し、好ましく
は約１５〜約６５重￥゛飴の肘で存在する。ＬＬＤＰＥ
／ＨＤＰＥ混合物の組成については、ＬＬＤＰＦ、の比
率は混合物の全車喰を基準にして約４０〜約７５重肘で
ありうるが、好ましくけ約６０〜約７０重！ｔ％であり
、混合物の残余の比率がＩＩ　Ｉ）　Ｐ　Ｅに相当する
。

本発明の結果として、柔軟性で熱変形耐性の高い、打つ
電気抵抗の低い半導体熱可塑性シールドが提供される。

事実、本発明は所要の電気伝導性を保つに必東な伝導性
成分の量を予想外に減少させて製造コストの顕著な低減
ＫＮ献しくそれは伝導性成分が通常は半導体シールド材
料のうちの最も高価な成分の１つであるからである）、
然も同時にぞこに含井れる絶縁拐料の計を増大させる。

たとえば、１１０常商度に絶縁性のＬ　Ｌ　Ｉ）　Ｐ　
Ｅを含む本発明の組成物中に伝導ゼＩ−成分として使用
されるカー封インフ゛シックのｌτｉｊｊ　１０　％以
−ヒも減らすことができ、それでもなお置換Ｉ、１、Ｄ
ＰＥなしの類イロの配合物と同じ伝導性を達成する。

カーホンブラックが高ＦＷの補強（１１であるという小
男を考慮するとき、本発明の組成物のｔ４能は咀に凡人
的ですらある。

ｆｒんとなれば熱変形をもとの値の！−９または届に減
少させながらカーボンブランクの充てんＩｎ−を著るし
く減少させることができるからである。

本発明の熱可塑性半導体シールド組成物によってえられ
る他の利点は改良された低温脆性ならびに組成物加工に
必９？な作業エネルギーの些４（１１な増加である。こ
の両者は線状低密度ポリエチレンの高い結晶性のために
全く予期しえないことである。その結果として、本発明
の生導体シールドを用いる旨ｔｌｊ圧導体の製造コスト
のｆｌ（減、うζえられる。それは屯気伝導性成分の必
’Ｑｌが減少上ｌ」、つたとえば押し出し甘たけその他
の物品成彩技術によって組成物を最終製品に加工するに
必Ｉ８Ｌなエネルギーの＋７１は一般に僅か（５係以下
）しか増加しｔ、ｃいからである。

その他のおよび更なる目的と共に本発明をより良く理解
するために、好ましい態様を以下に述べる。

本発明に使用し５うるエチレン−酢酸ビニルコポリマー
および／捷たはエチレン−アクリル酸エステルコポリマ
ーｔｃらびにその製造法は商業技術において周知である
。エチレン−酢酸ビニルコポリマーを使用するとき、こ
のコポリマーはその全布蹟を基準にして約７〜約４５重
階−の、好まましくは約１２〜約２８重量％の、そして
最も好ましくは約１７〜約１９重量％の酢酸ビニルを含
むべきである。約４５車厭チ以−にの酢酸ビニルを含む
コポリマーはその低融点のために配合が非當に困難であ
る。本発明の半導体絶縁シールド組成物中に存在するエ
チレン−酢酸ビニルコポリマーのｈ十は組成物の全重置
を基準にして約２０〜約６０重ｆｌ’　％の仲、囲であ
りうるが、好捷し７〈は約４０〜約５０重鍍係である。

組成物中にただ一棹のエチレン−酢酸ビニルコポリマー
を使用することが一般にθｒ寸１７いけれども、本発明
の組成物はまた異なった量の酢酸ビニルを共重合させた
２種寸たけそれ以上のエチレン−酢酸ビニルコポリマー
の混合物を含むこともできることがもちろん理解される
べきである。有用なエチレン−酢酸ビニル樹脂は当州の
エチレンと置換する、エチレンおよび酢酸ビニルと共重
合しうる１神寸たけそれ以上のモノマーの小計たとえば
全重合物の約１０重罎チまでの闇を含むことができるこ
とも更に理解されるべきである。

エチレン−アクリル酸エステルコポリマーを本発明にお
いて使用するとき、該コポリマーはＥＶＡコポリマーと
同様に該コポリマーの全重置を基準にして約７〜約４５
％の共重合したアクリル酸エステルを含むべきであり、
好ましくは約１２〜約２８爪ｉけチの、そして最も好ま
しくけ約１７〜約１９重ＦＡ′係のアクリル酸エステル
モノマーを含む。

本発明に使用するための好ましいエチレン−アクリル酸
エステルコポリマーはエチレン−アクリル酸エチルおよ
びエチレン−アクリル酸メチルであり、最も好ましいコ
ポリマーはエチレン−アクリル酸エチルである。

本発明の組成物に有用な高密度ポリエチレンは少なくと
も０．９４　？　／ｃλの密度、約１０　Ｘ　１０３〜
約１２Ｘ＋０３の数平均分子計、および９〜１１のメル
トインデックス（１２５℃においてＡＳＴＭ−Ｄ−１２
３８により測定）を一般にもつ。好適な高密度ポリエチ
レンおよびその製法は当業技術において周知であり、た
とえば酸化クロム促進シリカ触媒およびハロゲン化チタ
ン−アルミニウムアルキル触媒のような高度に構造化し
たポリエチレン結晶の生長を生ぜしめる触媒によって一
般に製造されるものである。ＨＤＰＥを製造するこのよ
うな方法は述べた文献は多数あり、個々の製造法は本発
明の目的にとって重安ではない。Ｌ　Ｌ　Ｄ　ＰＥ／Ｈ
ｉ）　Ｐ　Ｅ混合物中に存在するＨ　Ｄ　Ｐ　Ｅの着は
該混合物の全重量を基準にして６０〜２５重針係の範囲
でありうる。

］、ＬＤＰＥ／Ｈ１）ＰＥ混合物の夏（Ｉ）　Ｐ　Ｅ部
分は組成物の全重量を基９敗して約２７〜約４重量％の
占める。

本発明の半導体樹脂組成物の線状低密度ポリエチレン成
分は約０９１〜約０．９４　？　／ｃｒＡの密度、約２
０×１０３〜約３〔１×同３の数平均分子糾、および１
〜３のメルトインデックス（１２５℃においてＡＳＴＭ
−Ｄ−１２３８により測定）をもつものとして記述され
る。一般に低圧法にょって製造されるこの神のポリエチ
レンは、高圧法によって製造される低密度ポリエチレン
（Ｌ　Ｉ）　Ｐ　Ｅ　）とは、ＬＬＤＰＥがＬＤＰＥよ
り本高い融点、高い引張り強兜、高い曲げモジュラス、
艮好な伸び、および良好な応力亀裂抵抗を示すという点
において異なる。

１９６８年ｖｃフィリップスペトロリウムカンパニーに
よってＬＬＤＰＥの商業的規模での製造が開始されて以
来、Ｌ　Ｌ　Ｉ）　Ｐ　Ｅの数朽１の製造法が開発され
た。たとえｄ：、ｑｓ％　ＩｐＪ炭化水素中でのスラリ
重合、ヘキサン中でのスラリ重合、溶液重合、および気
相重合などである。米国時Ｗ「第４．０１１，３８２号
；同第４．ＯＯＳ、７１２号；同第３．９２２゜３２２
号；同第３．９６５．０８３号；同第３，９７１，７６
８号：同第４．１２９．７０１号：および同第５，９７
０，６１１号参照。然しながら、ＬＬＤＰＥ資源は本発
明の効果に関係がないので、本発明の熱可塑性半導体組
成物に使用するＬ　Ｌ　Ｄ　Ｐ　ｇの製造法は重要では
なく、それ故に決して限定と考えるべきではない。

半導体絶縁シールド組成物にカーボンブラックを使用す
ること（，１当業技術において周知であり、任意のｉｊ
ｆ適な形体の）Ｊ−ボンノ゛ラックにＣらひにそれらの
混合物を本発明において使用イーることかでき、それら
にはチャンネルブラックまたはアセチレンブラックも包
合される。本発明の加硫町ｎｌ：な半導体絶縁シールド
に［１成物に存（ｒするカーボンブラックの；辻は少な
くとも所望の最小水イＶ′−の云洒件を与えるに十分で
なければｆ、ｃらず、組成′吻の全１１貧困を基準にし
て一般にＣ；［約２０〜約６０市に係好寸しくは約２５
〜約３５重量％でありうる。旨電圧伝導体用の半導体カ
バーがふつうに必戟とする伝導性の水準（たとえ１．１
：室温において５　Ｘ　１０’オーツ、・ｍより低い抵
抗によって一般に特徴づけられる）は本発明の組成物の
使用によるカーボンブラックの減少量によって達成され
る。これは非常な利点である。゛なんとなれば、カーボ
ンブラックは半導体シールド組成′狡中の１ぐも高側な
成分の１つだからである。

本発明の半導体絶縁シールド組成物は任意の周知の方法
凍たけ通常の方法により製造することができ、そして所
望ならばふつうの層で半導体組成物にふつうに使用され
る１種捷たけそれ以上の他の添加物を含むことができる
ということを理解すべきである。このような添加物の例
として老化防止剤、加工助剤、安定剤、酸化防止剤、交
差結合抑制剤、顔料、充てん剤、潤滑剤、抗ブロツギン
グ削、難燃剤などをあげることができる。一般にふつう
にｆｊＪｊ用されるこのような添加剤の合計量は絶縁シ
ールド組成物の全重量を基準にして約００５〜約３取針
チ以下である。たとえば、絶縁シールド組成物の全重量
を基準にして約０２〜約１重量％の酸化防止剤（たとえ
ば４．４′−チオビス−６−第３級ブチル−メタクレゾ
ール）および約００１〜約０５重量係の旧滑剤（たとえ
ばステアリン酸カルシウム）を使用スるのが多くの場合
好ましい。

熱可ｒＨ＋性ポリオレフィン捷たは交差結合ポリオレフ
ィンは旨電圧間気伝導体の第１次絶縁材であり、半導体
組成物はこの絶縁相の外部の半導体シールドである。そ
れ故、本発明の好ましい具体例は第１次絶縁材として熱
可塑性ポリオレフィン−１だけ交差結合ポリオレフィン
を含み、この絶縁（′（の外部の半２Ｎ体シールドとＬ
７で前述の本発明の半導体絶縁シールド組成物を含む絶
縁電気伝導体カバーとしてより具体的に記述することが
できる。

ここに使用する“交差結合ポリオレフィン゛なる用語は
、交差結合可能なポリエチレンホモポリマー棟たけ交差
結合６丁能なポリエチレンコポリマー（たとえばエチレ
７−７’　。

ピレンゴムまたはエチレン−プロピレン−ジエンゴムの
ような電気伝導体用絶縁相）から誘導される組成物を包
含すると吉を理解すべきである。通常、好ましい交差結
合ポリオレフィン絶蘇利は交差結合可能なポリエチレン
ホモポリマーから誘導される。交差結合ポリオレフィン
基＊（たとえば第１次絶縁層）を製造するために使用す
る交差結合可能なポリオレフィンは少なくとも約＋　ｓ
、　ｏ　ｏ　ｏから４ｏ、ｏｏｏｔたはそれ以上までの
数平均分子（献および約０２〜約２０のメルトインデッ
クス（１９０℃Ｉｆ（おいてＡＳＴＭ　Ｄ１２３８によ
り測定）をもつことができ、従ってこれらＧＪ＊発明の
エチレン−酢酸ビニル組成物の線状低密度低分子オポリ
エチリンホモボリマー添加物と同一ではなくこれと混合
すべきでないことも理解すべきである。。

交差結合ポリオレフィンノル質に直接結合するシールド
を含む製造物品の使用ならびにそれらの製造技術は商業
技術において周知である。たとえば、本発明の半導体シ
ールド組成１イリＯ，ｔ＃＃Ｉｉ′ＩＪうｙ１ゼ１．ボ
１１オレフィンの晧′１ｑの１−に、あるいは寸だ任Ａ
′１に、硬化した（交差結合した）ポリオレフィン糸り
′１の１に、聞し山すことができる。１司（子に、ポリ
エチレン絶Ｈ組成物（１９腎３ならば通常の添加′吻た
とえば充てん、削、老化防１１−１削、タルク、情」二
、炭１′段力ルシウｌ、およびその他の加［：助剤をコ
「６常の交差結合剤々共に含むことができる）は当箔技
１１：ｒにおいて周知である。本発’ｌＪｉ　５〜〈み
人ノまた絶縁電気イパ導体は、絶縁１％を十斗体絶縁シ
ールド組成物と接醜但尤る６１１に硬ｆＩＳさ、量トる
前述の通常の方法によって製造するこノーができる。一
般に、絶！＋組成物にその硬化前に予備群ｒマするの全
一；１けるのがｖｆ丼しいと考えられる。なＸ７となれ
ｔＪｊ、このようｔｃ予ｆ、ｊｇ混合は２層の界面を横
切る相互交差結合による２層間の接着に交差結合剤がそ
の影響を及ぼすことを５１能にするからである。

この熱可塑性半導体組成物の使用によって製造される絶
縁高電圧伝導体も本発明の幀囲内にあると考えらＪする
。

次の実施例は本発明を説明するプζめのものであって、
本発明の範囲に限定するものとみなすべきではない。こ
れらの実施例に記載のすべての部、チおよび割合は他に
特別の記載のないｊ沢り小計基準である。

実施例 半導体熱６Ｊ朔性樹脂組成物を、通常の方法によりブレ
ンドすることによって、表１に示す配合Ａ、により工業
的規模で製造した　別の配合Ｂの組成物全同様にして本
発明により工業的規模で製造した（この配合物はエチレ
ン−＃酸ビニルコポリマーの１部をＬ　Ｌ　Ｉ）　Ｐ　
Ｅで置換し、伝導性成分であるカーボンブラックの肘を
減少させたものを示す）１、表　１ １ ［ＪＥ　　６３０−［月　　　　　　８８．２４　　５
７．６　　６６．１８　４５．３０Ｌｌ・Ｘ２２−　　
−　　２２．０６　１５．１０ＬＳ　６０６３１　＋、
７６　　７．７　　４１．７６　８θ５ＸＣ−７２’　
　　　　　　　　　　５２．０７　　３４．０　　　４
５．００　　３０．８１Ｓａｎｔｏｎｏｘ５０．７７　
　０．５　　０，７７　　０．５３ステアリＡ資　　　
　　　　　０．３＋　　　　０．２　　　０．３１　　
　０．２１ツノルシウム（Ｍ滑剤） １　エチレン−酢酸ビニル（ＥＶＡ）コホリマー；酢酸
ビニル１８重ｔ％含有。Ｕ、Ｓ　　インダストリアル　
ケミカルズ　カンパニー（ナショナル　デイステイラー
ズ　アンド　ケミカル　コーポレーションのディビジョ
ン）から市販されているもの。

２　線状低密度ポリエチレン（エクソンから市販）の商
標名。

３、高密度ポリエチレン（密度０．９６　？　／ｒｍ３
）。Ｕ、　Ｓ。

インダストリアル　ケミカルズ　カンパニーから市販さ
れているもの。

４　カーボンブラック（カボット　コーポレーションか
ら市販）の商標名。

５、酸化防止剤（モンサント　カンパニーから市販）。

上記の配合Ａおよび配合Ｂにより製造したバッチのサン
プ／ＬについてＩｌｌ、気菌および機械的な一連の試験
を行ない、その結果を表ＩＩに７Ｊｅした。これらの結
果から、本発明により製造し７穎゛リンゲルが配合Ａに
より製造したものよりも著るしく低い熱変形しか示さず
、然も同時に伝導抵抗を僅がしか」１゛ｖ人させないこ
とがｆｌＪらかである。抵抗増大の僅かなことは〕１＆
用にあプζって半導体７一ルド層は５０Ｘ１０３オーム
・ｍ以トの容量抵抗を示すという事実によって強調され
る３、そのに、この匹敵するコンダクタンスは組成′物
中に含イれる伝Ａ件成分の１．ｔを減少させて達Ｈ，ｖ
、さｉ］−ｒ−いるのである。

納品＋１４−の少さなＥ　Ｖ　Ａの一部を高い結晶性の
線状低密度ポリエチレンで１ｒイ模することによって、
低温におけるより大きな脆弱１り［および加−］朋：に
対するより小さな汽献すなゎら貧弱なメルトフロー特Ｖ
１：と（７て通帛は特徴づけられ、るより剛性な樹脂組
成物が予期される。然しなから、データをみると、ズラ
ベンダーの読みで示されるように、本発明のザンプルを
加工するのに必要とする仕事＠は比１咬ザンブルを加工
するのに必９ンとする仕事量に匹敵する。本発明のこの
予想外の特徴は押し出し又はその他の手段しζよって半
導体組成物を加工するのに小さなエネルギーしか兵曹と
し７：ｃいという点において、高電圧ケーブル最Ｐ製品
の製造業者にとって非常に重要なことである。

その−ヒ、本発明の組成物は低温脆弱性において配合Ａ
のザンプルのそれに対して有利に比較される。本発明の
組成物について伸びのごく僅かな減少のみが認められフ
ンシこすぎず、これも寸だ予想外のことである。なんと
なれば、比較的高い結晶性のＬ　Ｌ　Ｄ　Ｐ　Ｅを一部
包含させるときに起る通常の変形減少がふつうには予想
されるからである。

表　１１ ブラベンダー測定 ２分後　　　　２７００メートル・クラム　　　２２７
５メートル・クラム５分ｎ　　　　　　２４Ｃ１［Ｊメ
ートル・クラム　　　２０４０メートル・クラム２０分
後　　　　　２１７５メートル・クラＡ　　　　４８８
０メートル・クラム引張り強ｏ１ 引張りｐｓｉ　　　　　　　ｉ、７４０　　　　　　　
　１．６７０１００℃で７日間熟成　　　１０９　　　
　　　　　　ｉ　＋８（イン：１−Ｔチ） 伸び裂　　　　　　　　　７３０　　　　　　　　２４
　［１１（Ｊ　ＩＪ℃で７日間を２１成　　　　９５９
２（保持％） 低温脆弱性　℃−２５−３４ 芥肘抵抗（オーム・ｃｍ）　　　　　３．７　　　　　
　　　　４．８表１１（つづき） オーモノ熟威容駁抵抗 ＼ 室温にて　　　　　　　　５６８８ １２１℃、１時間　　　　２８　　　　　　　５２１２
１ζ２４時間　　　　１９３３ 室ン晶　　　　　　　　　　　　　　　７　　　　　　
　　　　１２１２１℃、１時間　　　　３０５１ 室温　　　　　　　　　　８１（１ シヨア■）初期　　　　　５７　　　　　　５７１〔］
秒後後　　　５４５４ ｆ期変形係 １１０ζ５０ミルホツト　　　　　９９　　　　　　　
　　　４１ＮＯＬ、７ｒｌミルホツト　　　　＋　１．
８　　　　　　　　　　　２．４１２１℃、５０ミルホ
ツト　　　　２２．１　　　　　　　　　　　７．９１
２１風　７０ミルホツト　　　　２５．５　　　　　　
　　　　　７．５表１１に示す配合Ｃ，Ｄ、およびＥに
より実験室的規模において更にザンプルを央１造した。

配合Ｅにおいて２２０６部のＬ　Ｌ　Ｉ）　Ｐ　Ｆｍを
配合り中のＥＶＡの同にの代りに使用したり汐）【；ｌ
配合りおよびＥは全く同じである。配合Ｃはまだ配合Ｉ
）およびＥと同様であるが、１代気伝導性成分すなわち
カーボンブラック（ＸＣ−７２）の量が配合りおよびＥ
において減ルさせである。

／ ７、／ ／ 表■ ＵＥ６３［］−０２８８，２４５７，６８８，２４６０
，４６６，１８４５，３ＰＸ−２２ −−−−２２，［］６１５．１ ＬＳ６０６　１１．７６７．７１１，７６８．Ｉ　Ｎ、
７６８．１ＸＣ−７２５２，０７３４，０４５，００３
ｎ、ｓ　４５．［１θ３［１，８５ａｎｔｏｎｏｘ　　
Ｏ，７７０，５０，７７０，５０，７７０，５ステアリ
ン酸　　　０．３＋　　　０．２　　０．３１　　　Ｃ
１，：ｌ！　　　０．３１　　０．２１　エチレン−酢
酸ビニル（ＥＶＡ）コポリマー；酢酸ヒ＝ル＋　８　ｆ
ｆｉ昭：％含有。Ｕ、　Ｓ、インダストリアル　ヶミカ
ルズ　カンパニー（ナショナル　ディスティラーズ　ア
ンド　ケミカル　コーポレーションのディビジヨン）か
ら市１仮さｆ’１．？いるもの。

２．　　＆４ｉ！伏低密度ポリエチレン（エクソンから
市販）の商（Ｔ名。

ろ　１冒ｉＷ？１１３ポリエブ−リン（”／４・ｊｒＱ
　［１，９６ｆ　７ｃｍ３）　。ＩＬ　Ｓ。

インダストリアル　り−ミカルズ　カンパニーから市販
さえ１ているもの。

４　ツノ−ポンプラック（カボノ１　コーポレーション
から市販）の１′侑票名。

５　酸化防止剤（モンザント　カンパニーから市販）、
。

配合Ｃ，Ｉ）、Ｅからとったサンプルについて行なった
試験の結果は表ＩＶＦ／Ｃ示すとおりであるが、これら
の結果は第１に、本発明の組成物のＪＪＩ＋王に必要な
作業エネルギーの増加が１吊かなものであるとと：第２
に改良された低湛脆弱性、Ｌ　Ｌ　Ｉ）　Ｐ　Ｅのない
組成物（配合Ｄ）よりもすぐれた伝導性の増大、および
犬ｔｉニーの′上気伝導性成分を含む組成物に匹敵する
伝ｉ、ｔｉゼイ：がもたらさｉＬること；そし２て最後
（こ本発明の結果として配合Ｃおよび１）の向背の比’
Ｐシを越えて熱変形係の劇的な減少がえられること；を
７Ｉマシている。配合Ｃ中の市気云導性成分ず７′Ｃわ
らカーボンブラックの多量の含量は作業エネルギーを１
２φ以上増大させ然も配合Ｉ）に比べて熱変形耐性にＧ
１ごく僅かな改良しか示さず、こねに対し７て本発明に
よる配合Ｅは作業はを驚異的に減少させ然も適切な伝導
性および改良された熱変形耐性を付与する、ということ
に注目するのは興味あることである。

表■ ブラベンダー測定 ２分後（メートル・クラム）　　　２５５０　　　２２
５０　　　２２７５５分後（メートル・クラム）　　　
２５７５　　　２０５０　　　２０７５２０分後（メー
トル・クラム）　　　２２２５　　　１９ｓｏ　　　　
１９５０引張り強ｆ店 引り長り　ｐｓｉ　　　　　　　　　４７８０　　１９
７０　　１９８０１００℃で７日間熟成　　　　１０７
　　　１００　　　　９９（保持％） １中び　チ　　　　　　　　　　　　　　２９０　　　
　３４０　　　　３１０低温脆弱ｔｊｌ＋（Ｆｓｏ）’
Ｃ−４３−４２−４５谷ｔ（Ｊ４１に抗（オーム・Ｃｍ
）　　　　　　　８　　　　１４　　　　１０オーブン
熟ｈＶ、容購抵抗 １２１℃、１時間　　　　　　３３　　　９９　　　６
６表■（つづき） オーブン熟成谷嗣抵抗 １２１℃、２４時間　　　　　２２　　　５２　　　４
４室温　　　　　　８　　１８　　１３ １２１℃、＋Ｎ１ｆ４１　　　　１０６　　　９６　　
　６７室温　　　　　　８　　２２　　１４ シヨア　Ｄ初期　　　　　　５８　　　５８　　　　／
）１１０秒後　　　　　５５　　　５４　　　５７熱変
形襲 １１０’Ｑ７［］ミルホット　　　　　　１９，２　　
　　２０．０　　　　　５．７１２１℃、７０ミルボツ
１　　　　２８，２　　　　２９．９　　　　　３．５
最後に、第ｖ表ｒ（示す配合Ｆ、ＧおよびＩＩにより組
成物ヶ実験室的規模で製造した。これらは、基材樹脂が
エチレンー酢酸ビニルコポリマーでなくてエチレン−ア
クリル酸ニブルｆ　ｌ−：　ｌ−：　Ａ　）コポリマー
である点をｌｌ′ｒ、イテ配合Ｃ，Ｄおよびト〕とｊ、
自１．１１、である。

ｒそ　■ １）Ｆｌ）Ａ　５１８ノ１）８８．２４５７．６　８８
．２４６１１．４　６６ＡＢ　４５．３１、、ＰＸ−２
−−−−−−２２す６１５．ＩＬＳ　　６［１６Ｎ、７
６　７．７　　＋１．＃、　　ｆ（，１１１７６８，１
ＸＣ７’！　　　　　　　５２．０７　３４．０　　４
５．００　３［１，８４５，００３０，８Ｓａｎｌａｎ
ｏｘＩｊ　　　Ｏ，７７０，５［１，７７０，５０，７
７０，５ステアリン酸　　　　Ｑ、３１　　０．２　　
０．３＋　　　０．２　　０，３１　　０．２ツノルシ
ウム 合旧　１５３．１５　　Ｍ６．０＋−＋　　１４Ｓ、０
８（＋）　　エチレンー−アクリル酸エチル（ＥＥＡ　
）コポリマー；アクリル酸エチル約１８車垢チ含有。ユ
ニオンカーバイド　コーポレーションから市販されてい
るもの。

配合Ｆ、ＧおよびＨｌ’ｆｍもとづく組成物からとった
ザンプルについて行なっだ表■に示す試験結果は、ＥＶ
Ａ基（・４樹脂組成物を用いたときに匹敵するエチレン
−アクリル酸エチルエステル七の組合せで１リリ１ｊす
るときの本発明のイ］効性を実証している。

表■ グラベンダー１１１１定 ２分後（メートル・クラム）　　　２６５０　　２３７
５　　２５５０５分後（メートル・クラム）　　　２４
２５　　２１７５　　２２８０２０分後（メートル中ク
ラム）　　　２２７５　　２０ろ０　　２１７０表■（
つづき） 引張り強／８’ 引張り　ｐｓｉ　　　　　　　１８１υ　　１７３υ　
　　１７７゜ｉｏｏ℃で７団）ｉ１熟成　　　１０５　
　　４００　　　１０２（保持％） １申び　チ　　　　　　　　　　　　　２４０　　　　
５１０　　　　　３１５１００℃で７ＥＩ間熟成　　　
１２０　　　４２０　　　　９２（保持％） 低温脆弱性（Ｆｓｏ）Ｕ　　　　−４５−４５５３′谷
Ｍ抵抗（オーム・ｃｍ）　　　　　　６　　　　　＋２
　　　　１４オ一ブン熟成芥Ｍ抵抗 １２１℃、１時間　　　　　４８　　１０７　　　１０
２１２１℃、２４時間　　　　３０　　　５６　　　　
６１室温　　　８　１７　１５ １２１℃、１時間　　　　　４９　　１０４　　　１０
１室　　温　　　　　　　　　　　９　　　　２０　　
　　　１６表■（つづき） ショア　Ｄ　初期　　　　６０　　　５８　　　６１１
０秒後　　　　５６　　　５４　　　５７熱変形チ １１０℃、７０ミルホツト＆４　　　　１２．９　　　
　　３．７１２１℃、７０ミル　ホット　　　　１０，
２　　　　２０．９　　　　　５．１特許出願人　ナシ
ョナル　ディスティラーズ１″１　′″″′″＋：＊＃
ｍ″４健）十　ｋヅト　補　正　屓１　（方式） １１＋引＋５ｓ＋ｈ＝７月１２日 ４’＋ｉ４斤長信若杉第１１大殿 ｌ１１１　＋４の表示 昭ス（１５８年」で才（枦１・冴・１０６０（１５号２
発明の名称 熱ｆ形ｌ１ｉｉ性の熱ｕｊ甲性坐うｊイ体組成物３袖正
をする者 １１件との関係　　朱・許出へ１人 名ａ　　ナショナル　テイステイラーズ　アンドケミカ
ル　コーポレーション

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エチレン−酢酸ビニルコポリマーおよび／またはエ
   チレン−アクリル酸エステルコポリマーからえらばれた
   コポリマー、高密度ポリエチレンと線状低密度ポリエチ
   レンとの混合物および伝導性成分から成る熱変形耐性の
   熱可塑性半導体組成物。 ２、高密度ポリエチレンと線状低密度ポリエチレンとの
   混合物カー１成物の全重量を基準にして約１０〜約４５
   重計チのＭ−で存在し、伝導性成分が約２５〜約３５重
   量％の計で組成物中に存在するカーボンブラックである
   特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ３、該混合物が全組成物の約１５〜約３５重量係の量で
   存在する特許ｕ＋！！求のイ・１ｘ囲第２項記載の組成
   物。 ４、該コポリマーが該コポリマーの全重量を基準にして
   約７〜約４５重量係の階の酢酸ビニルモノマーを含むエ
   チレン−酢酸ビニルコポリマーである４’！ｊＷｒ請求
   のφＩＸ囲第１項〜第３項のいづれかｐコ、、、４載の
   組成物。 ５、該コポリマーが該コポリマーの全重量を基準にして
   約７〜約４５重喰係の量のアクリル酸エステルモノマー
   を含むエチレン−アクリル酸エステルコポリマーである
   ９寺π［請求の範囲第１項〜第６項のいづれかに記載の
   組成物。 ６、該モノマーの晴が該コポリマーの全重量を基準にし
   て約１２〜約２８重晴チである特許請求の範囲第４項ま
   たは第５項に記載の組成物。 ７、　エチレン酢酸ビニルコポリマーがエチレンおよび
   酢酸ビニルと共重合しうる１押またはそれ以上の他のモ
   ノマーの少量を更に含む特許請求の範囲第１項〜第６項
   のいづれかにバ己小にの井１１成物。 ８　アクリル自りエステルモノマーがアクリル酸エチル
   またｃ１アクリル酸メチルである特πｉ−稍求のイ１１
   １．囲第７項記載の組成物。 ９　線伏低′酊度ポリエチレンが尚密度ポリエチレンと
   線状低密度ポリエチレンとの混合物の全■［惜を基準に
   して約４０〜約７５重肘チの量で存在する特許請求の範
   囲第［Ｊｉ〜第８項のいづれかに記載の組成物。 １０　組成物の全車（什を基準にして約０２〜約１０重
   祉チのｉ技の酸化’ＨＩ）’）止へ１１を史に含む特Ｗ
   ｆ請求のｌ＋ｑ＞、間第１項〜第９項のい−）ノ９−か
   Ｋｇ［’、載の組成物。 １１、酪化防止剤が４．４′−チオビス−６−第３級ブ
   チル−メタクレゾールである特πＦ請求のｄｉｉｉ、間
   第１０項記載の組成物。 １２　組成物の全車Ｍ−を法帖にし１約０１〜約０．５
   重旨チの１、（の潤滑剤を史に含む特許請求の範囲第１
   項〜第１１項のいづれかに記載の組成′吻。 １３、潤滑剤がステアリン醇カルシウムである’Ｉ”ｆ
   ＃’ｌＪ求の範囲第１２項記載の組成物。 １４市気伝導性のコア、該コアの且わりを直接とり捷く
   絶縁材料の層、および該絶縁利料の層肴膜：り寸〈ｌ持
   ｎ’［ｊ〆ｊ求の中１１囲第１項〜第１３項のいづれか
   のλ；１１成物から成る半導体シールドからｌ　ｊｊ７
   ｉ成される絶縁された電気導体。 １５　該コアが尚屯ＪＥ伝ｉ４％体であり、該絶縁（Ａ
   第１の層が交差結合ポリエチレンである特許Ｍｒ−ｉ求
   のイ１１Σ囲第１１項記載の４１本。