JPS6112737A - 半導電層用混和物 - Google Patents
半導電層用混和物Info
- Publication number
- JPS6112737A JPS6112737A JP13262784A JP13262784A JPS6112737A JP S6112737 A JPS6112737 A JP S6112737A JP 13262784 A JP13262784 A JP 13262784A JP 13262784 A JP13262784 A JP 13262784A JP S6112737 A JPS6112737 A JP S6112737A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixture
- parts
- weight
- density polyethylene
- semiconductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどのケーブ
ルの半導電層に好適に用いられる半導電層用混和物に関
する。
ルの半導電層に好適に用いられる半導電層用混和物に関
する。
従来、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半導電層全
形成する半導電性材料としては、例えばエチレン酢酸ビ
ニル共重合体（ＥＶＡ）あるｈはエチレンエチルアクリ
レート共重合体（ＥＥＡ）６０〜９０重量部と低密度ポ
リエチレン１０〜４０重量部とからなるペースポリマー
に、カーボンブラック４０〜６０重量部を配合してなる
導電性混和物が用いられている。
形成する半導電性材料としては、例えばエチレン酢酸ビ
ニル共重合体（ＥＶＡ）あるｈはエチレンエチルアクリ
レート共重合体（ＥＥＡ）６０〜９０重量部と低密度ポ
リエチレン１０〜４０重量部とからなるペースポリマー
に、カーボンブラック４０〜６０重量部を配合してなる
導電性混和物が用いられている。
しかしながら、この種の混和物よルなる半導電層を持つ
ケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす
未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層が
架橋温度（１８０〜２５０℃）において過度に軟化して
流動化し、撚線導体の撚り目に落ち込み、ケーブルの接
続時等の端末処理作業が面倒になるなどの不都合があっ
た。
ケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす
未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層が
架橋温度（１８０〜２５０℃）において過度に軟化して
流動化し、撚線導体の撚り目に落ち込み、ケーブルの接
続時等の端末処理作業が面倒になるなどの不都合があっ
た。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、架橋時
等の高温下に置かれても過度の流動化が防止でき、導体
の撚り目忙落ち込むような不都合が生じない半導電層を
形成することのできる半導電層用混和物を提供すること
を目的とするものである。
等の高温下に置かれても過度の流動化が防止でき、導体
の撚り目忙落ち込むような不都合が生じない半導電層を
形成することのできる半導電層用混和物を提供すること
を目的とするものである。
この発明の半導電層用混和物は、エチレン系共重合体３
０〜７０重量部と中密度ポリエチレン１０〜７０重量部
とからなるベースポリマー１００重量部に導電性カーボ
ンブラック４０〜ｔｏｏｚｚ部を配合してなるものであ
る。
０〜７０重量部と中密度ポリエチレン１０〜７０重量部
とからなるベースポリマー１００重量部に導電性カーボ
ンブラック４０〜ｔｏｏｚｚ部を配合してなるものであ
る。
上記ペースポリマーの一方の成分であるエチレン系共重
合体としては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
やエチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）など
が挙げられ、これらを単独または二種以上適宜の割合で
混合して使用される。
合体としては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
やエチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）など
が挙げられ、これらを単独または二種以上適宜の割合で
混合して使用される。
エチレン酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含有
量が１０〜５０ｗｔ％の一般品種が主に用いられるが、
特にこの範囲に限定されるものでない。また、エチレン
エチルアクリレート共重合体としては、エチルアクリレ
ート含有量が１０〜３０ｖｔ％のものが主に用いられる
が、同様にこの範囲に限定されるものではない。
量が１０〜５０ｗｔ％の一般品種が主に用いられるが、
特にこの範囲に限定されるものでない。また、エチレン
エチルアクリレート共重合体としては、エチルアクリレ
ート含有量が１０〜３０ｖｔ％のものが主に用いられる
が、同様にこの範囲に限定されるものではない。
ベースポリマーの他方の成分に、中密度ポリエチレン（
ＭＤＰＥ）が使用される。この中密度ポリエチレンは、
その密度がａ９２０〜［１９４５Ｅｌ／ｃｆの範囲であ
って、溶融温度付近での流動性の低いものが好ましく、
メルトインデックス（Ｍ。
ＭＤＰＥ）が使用される。この中密度ポリエチレンは、
その密度がａ９２０〜［１９４５Ｅｌ／ｃｆの範囲であ
って、溶融温度付近での流動性の低いものが好ましく、
メルトインデックス（Ｍ。
工）が５以下、望ましくは３以下のものが選ばれる。
そして、エチレン系共重合体と中密度ポリエチレンとの
混合割合は、エチレン系共重合体３０〜９０重量部に対
し、中密度ポリエチレン１０〜７０重量部とされる。中
密度ポリエチレ／が７０重量部を超えると、ベースポリ
マー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押出被覆加工時の
加工性が悪化して不都合であり、１０重量部未満であれ
ば、目的とする半導電層の落ち込み防止効果を得ること
は不可能である。
混合割合は、エチレン系共重合体３０〜９０重量部に対
し、中密度ポリエチレン１０〜７０重量部とされる。中
密度ポリエチレ／が７０重量部を超えると、ベースポリ
マー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押出被覆加工時の
加工性が悪化して不都合であり、１０重量部未満であれ
ば、目的とする半導電層の落ち込み防止効果を得ること
は不可能である。
このペースポリマーに導電性全付与するために添加され
る導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラックが
使用できる。導電性カーボンブラックのペースポリマー
に対する混合：ｔは半導電層に要求される導電性全考慮
して定められ、ベースポリマー１００重量部に対して４
０〜１００重量部の範囲で定められる。
る導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラックが
使用できる。導電性カーボンブラックのペースポリマー
に対する混合：ｔは半導電層に要求される導電性全考慮
して定められ、ベースポリマー１００重量部に対して４
０〜１００重量部の範囲で定められる。
また、上記ペースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋剤
、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋
剤としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，
５−ジプチル−２゜５−ジ（１，−ブチルパーオキシ）
ヘキシン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用
できる。
物よりなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋剤
、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋
剤としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，
５−ジプチル−２゜５−ジ（１，−ブチルパーオキシ）
ヘキシン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用
できる。
架橋剤の配合量はベースポリマー１００ｆｉ量部に対し
α５〜１０重量部程度とされるｏ″！！た、架橋助剤と
しては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシア
ヌレート、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使用でき
、ベースポリマー１００重量部に対し０．５〜１０重量
部重量部会できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両
者を併用するか、またはいずれかが単独で使用される。
α５〜１０重量部程度とされるｏ″！！た、架橋助剤と
しては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシア
ヌレート、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使用でき
、ベースポリマー１００重量部に対し０．５〜１０重量
部重量部会できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両
者を併用するか、またはいずれかが単独で使用される。
また、老化防止剤としては、４．４Ｆ−チオビス（６−
ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用できる。
ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用できる。
そして、このような組成の混和物を用いて半導電層を形
成するには、従来方法と同様に押叶被覆法を適用して行
うことができる。
成するには、従来方法と同様に押叶被覆法を適用して行
うことができる。
このような半導電層用混和物よりなる半導電層を有する
ケーブルにあっては、その絶縁体等を架橋する際、高温
下に曝されても、半導電層がさほど流動化せず、導体の
撚り百円に落ち込むよりなことがない。
ケーブルにあっては、その絶縁体等を架橋する際、高温
下に曝されても、半導電層がさほど流動化せず、導体の
撚り百円に落ち込むよりなことがない。
以下、実験例を示し、この発明の作用効果を明確処する
。
。
「実験例１」
第１表に示す配合を有する半導電層用混和物全混練し、
押出機にて押出温度１５０℃でシート状に押出した。こ
のシート片について、１８０℃での加熱下におけるショ
アーＡ硬度を測定し、高温時の流動性を評価した。その
結果を第１表に併せて示す。
押出機にて押出温度１５０℃でシート状に押出した。こ
のシート片について、１８０℃での加熱下におけるショ
アーＡ硬度を測定し、高温時の流動性を評価した。その
結果を第１表に併せて示す。
第１表の結果から明らかなように、この発明の組成を有
する混和物は１８０℃での硬度が従来の本のに比べて高
く、軟化（流動化）の程度が小さいことがわかり、導体
への落ち込みが少ないことが予想される。
する混和物は１８０℃での硬度が従来の本のに比べて高
く、軟化（流動化）の程度が小さいことがわかり、導体
への落ち込みが少ないことが予想される。
「実験例２」
ＮＸ１表の配合例１． ５． ４． ８． １０． １
１の混合物を用いて架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの内
部半導電層を形成した。断面積１００−の軟銅撚線導体
上に、押出温度１２０℃で被覆厚さ１朋に押出被俺して
内部半導電層を設けた。この内部半導電層上に低密度ポ
リエチレン１００重量部とジクミルパーオキサイド２５
重量部とからなる混和物を厚さ１５朋に押出被覆して絶
縁体を設けてケーブルとした。このケーブルを連続架橋
筒内に導入し、温度２００℃で連続架橋した。架橋後、
ケーブルの一部の絶縁体を剥離（、内部半導電層の導体
への落ち込みの有無を検討したところ、配合例５，４．
８では落ち込みはなかったが、配合例１，１０．１１は
落ち込みがあり、内部半導電層の皮剥が大変面倒であっ
た。
１の混合物を用いて架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの内
部半導電層を形成した。断面積１００−の軟銅撚線導体
上に、押出温度１２０℃で被覆厚さ１朋に押出被俺して
内部半導電層を設けた。この内部半導電層上に低密度ポ
リエチレン１００重量部とジクミルパーオキサイド２５
重量部とからなる混和物を厚さ１５朋に押出被覆して絶
縁体を設けてケーブルとした。このケーブルを連続架橋
筒内に導入し、温度２００℃で連続架橋した。架橋後、
ケーブルの一部の絶縁体を剥離（、内部半導電層の導体
への落ち込みの有無を検討したところ、配合例５，４．
８では落ち込みはなかったが、配合例１，１０．１１は
落ち込みがあり、内部半導電層の皮剥が大変面倒であっ
た。
以上の実験例の結果から明らかなように、本発明の半導
電層用混和物は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの
ケーブルの半導電層用として好適であり、この混和物よ
りなる半導電層を有するケーブルにあっては、絶縁体を
架橋する際などの高温下に置かれても半導電層がむやみ
に軟化、流動化せず、撚り合せ導体の撚り口中に半導電
層が落ち込むようなことがなく、端末処理作業が容易に
行うことができる。
電層用混和物は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの
ケーブルの半導電層用として好適であり、この混和物よ
りなる半導電層を有するケーブルにあっては、絶縁体を
架橋する際などの高温下に置かれても半導電層がむやみ
に軟化、流動化せず、撚り合せ導体の撚り口中に半導電
層が落ち込むようなことがなく、端末処理作業が容易に
行うことができる。
Claims (1)
- エチレン系共重合体３０〜９０重量部と、中密度ポリエ
チレン１０〜７０重量部とからなるベースポリマー１０
０重量部に対し、導電性カーボンブラック４０〜１００
重量部を配合してなる半導電層用混和物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13262784A JPS6112737A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導電層用混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13262784A JPS6112737A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導電層用混和物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112737A true JPS6112737A (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=15085742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13262784A Pending JPS6112737A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導電層用混和物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112737A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309049B1 (ko) * | 1997-09-24 | 2001-12-20 | 하기모또 노리후미 | 리졸버 단자핀 조립체 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5098531A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-05 | ||
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS596242A (ja) * | 1982-06-15 | 1984-01-13 | ナシヨナル・デイステイラ−ズ・アンド・ケミカル・コ−ポレ−シヨン | 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物 |
| JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13262784A patent/JPS6112737A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5098531A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-05 | ||
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS596242A (ja) * | 1982-06-15 | 1984-01-13 | ナシヨナル・デイステイラ−ズ・アンド・ケミカル・コ−ポレ−シヨン | 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物 |
| JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309049B1 (ko) * | 1997-09-24 | 2001-12-20 | 하기모또 노리후미 | 리졸버 단자핀 조립체 |
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