JPS5966436A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5966436A JPS5966436A JP17738682A JP17738682A JPS5966436A JP S5966436 A JPS5966436 A JP S5966436A JP 17738682 A JP17738682 A JP 17738682A JP 17738682 A JP17738682 A JP 17738682A JP S5966436 A JPS5966436 A JP S5966436A
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- Japan
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- ethylene
- copolymer
- polyethylene
- semiconductive
- resin composition
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は架襦ポリエチレン絶縁電カケープルの内部中４
電ｆ脅をＩ構成するに好適な半導電性１１２１脂組成物
に関するものである。
電ｆ脅をＩ構成するに好適な半導電性１１２１脂組成物
に関するものである。
一般に架橋ポリエチレン絶縁紙カケープルは導体上に内
部半導電層、絶縁層、必要に応じて外部半４亙層及びシ
ースを押出し波場により形成して得ているものである。
部半導電層、絶縁層、必要に応じて外部半４亙層及びシ
ースを押出し波場により形成して得ているものである。
これらの各層の内、特に内部半導電Ｉ＠の上面は電界が
最も高く、この界面にカーボンブラックの分散不良等に
よる突起部が存在すると電界集中がおこり、ケーブルの
絶縁破壊強度を低下せしめるものであった。従って内部
半導電層面を有すれば架橋工程において高温度で架橋を
行うことが出来るため架橋時間が短縮され生産性を向上
せしめることができる。四に耐油性及び可撓性に艮好な
内部半導′屯韻をシることによりケーブルの特性を向上
せしめることができる。
最も高く、この界面にカーボンブラックの分散不良等に
よる突起部が存在すると電界集中がおこり、ケーブルの
絶縁破壊強度を低下せしめるものであった。従って内部
半導電層面を有すれば架橋工程において高温度で架橋を
行うことが出来るため架橋時間が短縮され生産性を向上
せしめることができる。四に耐油性及び可撓性に艮好な
内部半導′屯韻をシることによりケーブルの特性を向上
せしめることができる。
而して従来の内部半導電層を構成する組成としてはエチ
レンアクリル酔エチル共重合体（Ａ）又はエチレン酸（
Ｎｅビニル共重合体（Ｂ）等のエチレン共重合体に導電
性カーボンブラックを帆加したものを使用しているもの
であるが、ケーブルの絶縁材料として１廼用されるポリ
エチレンに比して（、ｌＯは耐油性に劣り又（Ｂ）は耐
熱性に劣るものであった。従ってケーブルの特性は内部
半導’ＦＩＪＪ脅を構成する材料によって著しく影響さ
れるものであった。
レンアクリル酔エチル共重合体（Ａ）又はエチレン酸（
Ｎｅビニル共重合体（Ｂ）等のエチレン共重合体に導電
性カーボンブラックを帆加したものを使用しているもの
であるが、ケーブルの絶縁材料として１廼用されるポリ
エチレンに比して（、ｌＯは耐油性に劣り又（Ｂ）は耐
熱性に劣るものであった。従ってケーブルの特性は内部
半導’ＦＩＪＪ脅を構成する材料によって著しく影響さ
れるものであった。
か＼る規況から内部半導電性材料としてポリエチレンを
使用することが望ましいが、ポリエチレン（高圧法低密
度ポリエチレン）は多量のカーボンブラックを配合した
場合、可撓性を喪失し■土つ内部半導１ｆｆｒ−の界面
に突起部を発生せしめるという同地を生ずるため使用す
ることが出来ないものであった。
使用することが望ましいが、ポリエチレン（高圧法低密
度ポリエチレン）は多量のカーボンブラックを配合した
場合、可撓性を喪失し■土つ内部半導１ｆｆｒ−の界面
に突起部を発生せしめるという同地を生ずるため使用す
ることが出来ないものであった。
本発明はか＼る現状に鑑み、耐熱性、耐油性を改善し、
しかも表…■平滑な内部半導電層を形成し卦るための半
導電性樹脂組成物を見出しだものである。即ち本発明は
直鋤状低否度ポリエチレン５０〜９５亜１％とエチレン
共重合体５０〜５重にチとの混合物に所定量の導電性カ
ーボンブラックを配合したことを特徴とするものである
。
しかも表…■平滑な内部半導電層を形成し卦るための半
導電性樹脂組成物を見出しだものである。即ち本発明は
直鋤状低否度ポリエチレン５０〜９５亜１％とエチレン
共重合体５０〜５重にチとの混合物に所定量の導電性カ
ーボンブラックを配合したことを特徴とするものである
。
本発明において直鎖状低慴度ポリエチレンとは、エチレ
ンと炭素数３以上のαオレフィンとの共重合体であり、
長鎖分岐のないポリエチレンをいうものである。その製
法は気相法、液相法の倒れでもよく、密度は加工性を容
易にするため０．９３０ Ｐ／ｒｍ３以下のものが望ま
しい。
ンと炭素数３以上のαオレフィンとの共重合体であり、
長鎖分岐のないポリエチレンをいうものである。その製
法は気相法、液相法の倒れでもよく、密度は加工性を容
易にするため０．９３０ Ｐ／ｒｍ３以下のものが望ま
しい。
又エチレン共重合体としては、例えばエチレンアクリル
酸エチル共重合体、エチレン酸・！−９ビニル共重α体
、エチレングロビレンゴム等ヲ使用するもので８る。
酸エチル共重合体、エチレン酸・！−９ビニル共重α体
、エチレングロビレンゴム等ヲ使用するもので８る。
本発明においてエチレン用型合体のλ有μｍを５０〜５
重′才係に１′艮定しｉζ埋山は、５０−１て：１Ｘ“
係を列して配合した場合には耐油性が低下するためであ
り、又５重け％未’＋ｊ：ｅｊのｉｐ９．舎ｒζ（・よ
当該組成物を用いて形成した半導′４層の′（′ｌＬ併
が荒れて突起を生成するためである。
重′才係に１′艮定しｉζ埋山は、５０−１て：１Ｘ“
係を列して配合した場合には耐油性が低下するためであ
り、又５重け％未’＋ｊ：ｅｊのｉｐ９．舎ｒζ（・よ
当該組成物を用いて形成した半導′４層の′（′ｌＬ併
が荒れて突起を生成するためである。
なおエチレン庚屯合体の好捷しい配合項・１！：）曲は
３０〜５０屯目”矛である。又、４１′、ｉｔ性付Ｆ（
のためのカーボンブランクとしてはファーネスブラック
、アセチレンブラック、ケッチェンブランク等測れを使
用してもよい。
３０〜５０屯目”矛である。又、４１′、ｉｔ性付Ｆ（
のためのカーボンブランクとしてはファーネスブラック
、アセチレンブラック、ケッチェンブランク等測れを使
用してもよい。
次に本発明の９％ ｆｒＢＩｊ例について説明する。
実鴫例（１）〜（５）及び比較例（１）〜（４）・π１
表に示す組成によるベースポリマー１００重寸部に対し
アセチレンブランク６０重量部、酸化防は二剤０，３重
１ｉ２’、 ＋ｆＶＳ 、及びデクミルパーオキサイド
１．０１Ｅ ＝°部を夫々添加し混練して本６明３− 半導電性樹脂組成物及び比較例半導電性樹脂組ＩＪｖ物
をえた。
表に示す組成によるベースポリマー１００重寸部に対し
アセチレンブランク６０重量部、酸化防は二剤０，３重
１ｉ２’、 ＋ｆＶＳ 、及びデクミルパーオキサイド
１．０１Ｅ ＝°部を夫々添加し混練して本６明３− 半導電性樹脂組成物及び比較例半導電性樹脂組ＩＪｖ物
をえた。
斯くして得た半導電性樹脂組成物について性能を試みる
ために１８０℃、１０分間プレス架橋を行ったｒ４．ｙ
工５ｘ−６７２３に準じて耐油性試験（引張強度残キｃ
Ｉ））を行った、その結果は第１表に示す通りである。
ために１８０℃、１０分間プレス架橋を行ったｒ４．ｙ
工５ｘ−６７２３に準じて耐油性試験（引張強度残キｃ
Ｉ））を行った、その結果は第１表に示す通りである。
父上記の半導電性樹脂組成物を導体の外側に押出破覆し
た内部半導′酸層を形成し、その外側にポリエチレンの
絶縁層を設けて６．６ ＫＶ ２５０ｆｉ１１２のポリ
エチレン絶縁型カケープルを製造し、内部半導電層の界
面の状態並に醒気的特性を試験した。その結果は第１表
に示す通りである。
た内部半導′酸層を形成し、その外側にポリエチレンの
絶縁層を設けて６．６ ＫＶ ２５０ｆｉ１１２のポリ
エチレン絶縁型カケープルを製造し、内部半導電層の界
面の状態並に醒気的特性を試験した。その結果は第１表
に示す通りである。
なお第１−＆のベースポリマーの１１−における数１１
１□１は何れも屯Ｍ゛部である。
１□１は何れも屯Ｍ゛部である。
４−
第１表
ｒＪＥ （ｉ＋ 三井石油化学社製つルトゼツクス２
０２ＯＬ（２） 日本合成ゴム社製 ＥＰ−２１（３
） 三井ポリケミカル社製エバフレックス３６０（４
） 日本ユニカ社製 ＤＰＤＴ ６１６９（５）
三菱油化社製ユカロンＥＨ３０上表より明らかな如く本
発明半導電性組成物は耐油性、ＡＣ破壊電圧価が優れ且
つ導体上に押出成形した内部半導霜１層界面も突起など
は生成していない。これに対して比較例半導電性組成物
は内部′４１導軍Ｉ輌の界面が良好な場合には耐油性が
低下し、耐油性が良好であると内部半導電層の界面が荒
れて不良となるなど一長一短をイｊするものであった。
０２ＯＬ（２） 日本合成ゴム社製 ＥＰ−２１（３
） 三井ポリケミカル社製エバフレックス３６０（４
） 日本ユニカ社製 ＤＰＤＴ ６１６９（５）
三菱油化社製ユカロンＥＨ３０上表より明らかな如く本
発明半導電性組成物は耐油性、ＡＣ破壊電圧価が優れ且
つ導体上に押出成形した内部半導霜１層界面も突起など
は生成していない。これに対して比較例半導電性組成物
は内部′４１導軍Ｉ輌の界面が良好な場合には耐油性が
低下し、耐油性が良好であると内部半導電層の界面が荒
れて不良となるなど一長一短をイｊするものであった。
以上詳述した如く本発明の半導電性樹脂組成物は耐油１
」・、可撓性及び電気特性に優れているため、この組成
物によシミカケ−プルの内部半導電層を形成すれば優れ
た電気特性を有する電カケープルが得られるなど他めで
有用なものである。
」・、可撓性及び電気特性に優れているため、この組成
物によシミカケ−プルの内部半導電層を形成すれば優れ
た電気特性を有する電カケープルが得られるなど他めで
有用なものである。
出叩人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦７−
２５７−
Claims (1)
- 直鎖状低密度ポリエチレン５０〜９５重址チとエチレン
共車合体５０〜５重ｆｔ％との混和物１ニ所室量の導電
性カーボンブラックを配合したことを特徴とする半導電
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17738682A JPS5966436A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17738682A JPS5966436A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966436A true JPS5966436A (ja) | 1984-04-14 |
| JPH04106B2 JPH04106B2 (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=16030029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17738682A Granted JPS5966436A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966436A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215342A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Nippon Petrochem Co Ltd | 電力ケ−ブル用樹脂組成物 |
| JPS60147456A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | Hitachi Cable Ltd | 導電性組成物 |
| JPS60199041A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
| JPS60206855A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
| JPS6112738A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
| JPS6112737A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
| JPS61235444A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
| US4769514A (en) * | 1985-04-11 | 1988-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Lead alloy foil for laminated tape |
| WO2011094055A2 (en) | 2010-02-01 | 2011-08-04 | General Cable Technologies Corporation | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS5861138A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-04-12 | ユニオン・カーバイド・コーポレーション | 照射により架橋された滴下潅漑用管状体及び押出性管成形用組成物 |
| JPS58118839A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性組成物 |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17738682A patent/JPS5966436A/ja active Granted
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS59215342A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Nippon Petrochem Co Ltd | 電力ケ−ブル用樹脂組成物 |
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| JPS60199041A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
| JPS60206855A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
| JPS6112738A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
| JPS6112737A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
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| US4769514A (en) * | 1985-04-11 | 1988-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Lead alloy foil for laminated tape |
| WO2011094055A2 (en) | 2010-02-01 | 2011-08-04 | General Cable Technologies Corporation | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions |
| EP2532011A4 (en) * | 2010-02-01 | 2015-01-07 | Gen Cable Technologies Corp | SEMICONDUCTOR SHIELDING COMPOSITIONS OF A VULCANIZABLE COPOLYMER |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04106B2 (ja) | 1992-01-06 |
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