JPS60199041A - 半導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明はｔ機械的特性の優れ圧電カケーブルなどの半導
電層をなす半導電性組成物に関する本のである。

〈背景技術とその問題点〉 従来、半導電性組成物として、エチレン系共重合体、例
えばエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＭＡ）、エチレ
ン−エチルアクリレート（ｇｇＡ）、エチレン−プロピ
レンターポリマー（ＲＰＴ）、などにカーボンブラック
を添加したものが賞月されている。

ところが、この組成物は、機械的強度、例えば引張強さ
くＴ８）％伸び（Ｅｌ）などが不十分であった。このた
め、ケーブルの半導電層としたとき、ケーブルの屈曲時
、それに対応できずに、亀裂（割れ）が発生することが
あった。

そこで、本発明者等が、上記エチレン系共重合体をベー
ス樹脂とする半導電性組成物において、エチレン系共重
合体と種々の樹脂との組み合せを試みたところ、低圧法
によ秒得られた低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰｍ）の
場合、ある特定範囲の比率で配合すると、極めて良好な
機械的特性が得られることを見い出した。

〈発明の目的〉 本発明は、上記結果に基づきなされ九本ので、エチレン
系共重合体と低圧法低密度ポリエチレンとをある特定比
率で配合し、機械的特性にも優れ九半導電性組成物を得
ることを目的とすφ。

〈発明の概要〉 本発明の半導電性組成物は、エチレン系共重合体９０〜
２０重量部、低圧法低密度ポリエチレン１０〜８０重量
部、カーボンブラック１０〜１００重量部を配合しえも
のである。また必要により、架橋剤、架橋助剤、老化防
止剤、加工助剤、滑剤などを適宜添加することができる
。

ここで、エチレン系共重合体（ＥＶＡ％ＥＥＡ。

ＩＣＦＴなど）の配合量を９０〜２０重量部、低圧法低
密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＫ）の配合量を１０〜８
０重量部としたのは、ＥＶＡなどが多いとｔＫ＃１Ｌ−
ＬＤＰＥを少なくシ、逆［ＥＶＡなどが少ないときには
Ｌ−ＬＤＰＲを多くシ、これら両者の総量をお＼よそ１
００重量部程度とするためである。

そして、エチレン系共重合体の配合量を９０〜２０重量
部としたのは、９０重量部を越えると、機械的特性がエ
チレン系共重合体単独の場合と変らず、三者混合による
特性向上が表れなくなり、また１０重量部未満の場合、
硬度が大きくなり過ぎ、脆くなってしまい、実用上使用
に不適だからである。

一方、低圧法低密度ポリエチレンとエチレン系共重合体
との組み合せＫよシ、機械的強度（引張強さ、伸びなど
）が改善されるのは、低圧法低密度ポリエチレンとエチ
レン系共重合体との親和性がよく、お互いの特長を活か
す効果があることによると考えられる。しかし、低圧法
低密度ポリエチレンはその配合量が８０重量部を越える
と、または、１０重量部未満では、いずれか一方の特長
しかあられれず、機械的強度の向上効果が得られず、ま
た多量成分と少量成分の比が大幅に異なるため、相溶性
が良いとは云っても均一に分散されるヒとがむづかし込
ためである。

また、カーボンブラックにあっては、１００重量部を越
えると、加工性が悪くなり、１０重量部未満では半導電
性組成物としての必要な導電性が得られない。

なお、その他の添加剤としては、架橋剤のジクくルベル
オキシド（ＤＣＰ）、α、α′〜ビス（ｉ−７’チルペ
ルオキシ）ジイノプロビルベンゼン、架橋助剤のトリア
リルクアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、老化
防止剤の４．４−チオビス−（６−１−ブチル−ソーク
レゾール、２．２′メチレン−ビス（４エチル−６−１
−ブチルフェノール）、加工助剤のステアリン酸亜鉛、
パ、ノラ・フィンワックス、などが挙げられる。

〈実施例〉 実施例ＮＯ１〜５ エチレン系共重合体として、ＥＶＡｔ−用いた場合で、
下記の第１表の配合により、軟銅撚線導体に内部半導電
層１鰭厚、架橋ポリエチレン層４Ｂ厚、外部半導電層１
ｍ厚のケーブルを試作したところ、同表の特性結果を得
九。なお、本発明の条件を満たさない比較例ＮＯ１〜３
も示し九。

」 、Ｉ秦アセチレンプツツク 実施例ＮＯ６〜９ エチレン系共重合体として、ＥＸＡを用いた場合で、下
記の第２表の配合により、軟銅撚線導体に内部半導電層
１ｇｍ厚、架橋ポリエチレン層４ｗｓ厚、外部半導電層
１ｎ厚のケーブルを試作したところ、同表の特性結果を
得た。なお、本発明の条件を満たさない比較例ＮＯ４，
５も示した。

Ｍ　２　表　ケーブル外部半導電層の特性秦　ケッチェ
ンブラックｇｃ 実施例Ｎ０１０ エチレン系共重合体として、ＥＰＴを用いた場合で、下
記のｊＩ３表の配合によ如、軟銅撚線導体に内部半導電
層１ｗＩ厚、架橋ポリエＪレン層４ｔｍ厚、外部半導電
層１鰭厚のケーブルを試作したところ、同表の特性結果
を得た。なお、本発明の条件を満たさない比較例ＮＯ６
，７も示した。

第　３　表　ケーブル外部半導電層の特性東　アセチレ
ンブラック ◆※　４．４−チオビ、スー（６−１−ブチル−ｍ−ク
レゾール） 以上の各！ｌ！施例ＮＯ１〜１０から本発明によると、
引張強さくＴｓ）が大きく、かつ伸び（Ｅ））も大キく
、機械的強度が著しく向上していることがわかる。これ
に対し、エチレン系共重合体のみ、または低圧法による
低密度ポリエチレンのみの場合、更に両者の配合比が本
発明の範囲内にないときには、十分な機械的強度が得ら
れな％／％？、とがわかる。

〈発明の効果〉 本発明によると、以上の説明から明らかなように、エチ
レン系共重合体と低圧法による低密度ポリエチレンとの
組合せＫよりこれら両者の親和性がよいことから、それ
ぞれの特長がよく活かされるため、それぞれの優れた特
性を有すると共に機械的強度本十分な半導電性組成物を
得ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エチレン系共重合体９０〜２０重量部と低圧法による低
   密度ポリエチレン１０〜８０重量部とカーボンブラック
   １０〜１００重量部からなることを特徴とする半導電性
   組成物。