JPS6140348A - 半導電層用混和物 - Google Patents
半導電層用混和物Info
- Publication number
- JPS6140348A JPS6140348A JP16081384A JP16081384A JPS6140348A JP S6140348 A JPS6140348 A JP S6140348A JP 16081384 A JP16081384 A JP 16081384A JP 16081384 A JP16081384 A JP 16081384A JP S6140348 A JPS6140348 A JP S6140348A
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- Japan
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- mixture
- olefin
- ethylene
- parts
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半導電
層に好適に用いられる半導電層用混和物に関する。 〔従来の技術〕 従来、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半導電性材
料としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）７０〜９０重量部と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ
）１ｏ〜１０重量部とからなるペースポリマー忙導電性
カーボンブラックω〜４０重量部を配合してなる導電性
混和物が用いられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし次がら、この種の混和物よりなる半導電層を持つ
ケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす
未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層を
なす混和物の耐熱性が不足し、ケーブルの架橋温度を高
くすることができず、架橋速度を十分高くすることがで
きない問題点があった。 （問題を解決するための手段〕 そこで、この発明では半導電層をなす混和物のペースポ
リマーに、エチレン・α−オレフイン・ポリエン共重合
体と直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）のブレ
ンドポリマーを用いることｋよって、混和物の耐熱性を
上げ、ケーブルの高温高速架橋を可能とした。 この発明の半導電層用混和物は、エチレン・α−オレフ
イン・ポリエン共重合体１０〜９０重量部と直鎖状低密
度ポリ量子レン１０〜９０重景部とからなるベースポリ
マー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック４０
〜１００重量部を配合してなるものである。 上記ベースポリマーの一方の成分であるエチレン・α−
オレフイン・ポリエン共重合体は、熱可塑性エラストマ
ーであって、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＲ）など
と同様に架橋可能な三元共重合体である。α−オレフィ
ンには、炭素数４〜１０ものが選ばれ、例えばブテン−
１（Ｃ４）、ペンテン−１（ＣＢ）、ヘキセン−１（Ｃ
６）、４−メチルペンテン−１（Ｃ６）などが添げられ
る。また、ポリエンとしては１，４−ヘキサジエン、ジ
シクロペンタジェン、５−エチリデン−２−ノルボルネ
ンなどの非共役ジエンが主に用いられる。そして、エチ
レンとα−オレフィンとのモル比は５０１５０〜９５１
５ とされる。エチレンのモル比が大きくなるとこの共
重合体の耐熱性が向上する傾向があって好ましいため、
ここでは上記範囲に定めた。この三元共重合体は耐熱性
が良好でベースポリマーの耐熱性を向上させる。 ベースポリマーの他方の成分には、直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）が使用される。 このポリエチレンは、いわゆる中低圧重合法によって得
られた分子の分岐の少ない、はぼ直鎖状のポリエチレン
で、かつ密度が（Ｌ９１５〜０．９４０９／Ｃｆ。 の範囲のものである。分子の分岐数は炭素原子１０００
個中に３〜３０ケの範囲にあり、通常の低密度ポリエチ
レンでは５０ケ以上、高密度ポリエチレンでは８ケ以下
である。この直鎖状低密度ポリエチレンは、高温度での
熱安定性が良く、従来の低密度ポリエチレンよシも耐熱
性が高く、特に高分子量のものが上記目的を達するうえ
で好ましい。 そして、エチレン・α−オレフイン・ポリエン共重合体
と直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合は、□共重合
体１０〜９０重量部に対して直鎖状低密度ポリエチレン
１０〜９０重量部とされる。 共重合体が１０重を部未満では、得られる混和物の伸び
が減少して２００％以下となシ、ケーブルの屈曲に追従
し得なくなる。また、共重合体が９０重量刑を超えると
、ベースポリマー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押出
被覆加工時の加工性が悪化して不都合である。 このベースポリマーに導電性を付与するために添加され
る導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラックが
使用できる。導電性カーボンブラックのベースポリマー
に対する混合量は半導電層に要求される導電性を考慮し
て定められ、ベースポリマー１００重量部に対して４０
〜１００重量部の範囲で定められる。 また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合
物Ｊニジなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋
剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架
橋剤としては、ンクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２
，５−ジブチル−２゜５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用で
きる。架橋剤の配合量はベースポリマー１（）０重量部
に対１．０．５〜１０重ｉ部程度とされる。また、架橋
助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルシアヌレート、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使
用で、き、ベースポリマー１００重量部に対［５〜１０
重量部重量部台できる。これ、らの架橋剤および架橋助
剤は両者を併用するか、またはいずれかが単独で使用さ
れる。また、老化防止剤としてｑ、４． ４’−チオビ
ス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用
できる０そして、このような組成の混和物を用いて半導
電層を形成するＫは、従来方法と同様に押出被覆法を適
用して行うことができる。 〔作用〕 このような半導電層用混和物よりなる半導電層を有する
ケーブルにあっては、半導電層の耐熱性が高いので、３
００°Ｃ以上の高温で架橋を行っても、半導電層が熱分
解等の不都合を生じず、高温架橋が可能となシ、ひいて
は架橋時間の短縮を図ることができる。 【実験例】 以下、実験例を示し、この発明の作用効果を確認する。 第１表に示す配合の半導電層用混和物を用いて、架橋ポ
リエチレン絶縁ケーブルの内部半導電層を形成した。断
面積１００＋ＩＩ♂の軟銅撚線導体上に、上記混和物を
混線し押出機にて押出温度１２０℃にて被覆厚さ°１間
に押出被覆して内部半導電層とした°。この内部半導電
層上に低密度ポリエチレン１００重量部とジクミルパー
オキサイド２．５重量部とからなる絶縁体を厚ζ１５．
．．に押出被覆してケーブルとした。このケーブルを連
続架橋筒内に導入し、架橋温度を種々変化させて連続架
橋した。 架橋後、ケーブルの絶縁体を一部剥離し、内部半導電層
の外観を観察し、熱分解、熱劣化等の有無を検査した。 また、内部半導電層の押出被覆時、押出加工性を検討し
た。さらに、混合物の押出成形品の伸びを測定した。結
果を第１表に併せて示した。 ′Ｉ！ｃ１表の結果から、この発明の混和物よりなる半
導電層を有するケーブルでは、３２０℃の高温でも架橋
可能であることがわかる。架橋温度が２５０℃の時のケ
ーブルの架橋線速を１とすると、２７０℃の時ｌｌ１ｔ
５．３００℃の時＃ｉｚｏ、３２０℃の時は２．５と
なり大幅な架橋時間の短縮が可能となり、生産能率の増
大が期待できる。
層に好適に用いられる半導電層用混和物に関する。 〔従来の技術〕 従来、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半導電性材
料としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）７０〜９０重量部と低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ
）１ｏ〜１０重量部とからなるペースポリマー忙導電性
カーボンブラックω〜４０重量部を配合してなる導電性
混和物が用いられている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし次がら、この種の混和物よりなる半導電層を持つ
ケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす
未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層を
なす混和物の耐熱性が不足し、ケーブルの架橋温度を高
くすることができず、架橋速度を十分高くすることがで
きない問題点があった。 （問題を解決するための手段〕 そこで、この発明では半導電層をなす混和物のペースポ
リマーに、エチレン・α−オレフイン・ポリエン共重合
体と直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）のブレ
ンドポリマーを用いることｋよって、混和物の耐熱性を
上げ、ケーブルの高温高速架橋を可能とした。 この発明の半導電層用混和物は、エチレン・α−オレフ
イン・ポリエン共重合体１０〜９０重量部と直鎖状低密
度ポリ量子レン１０〜９０重景部とからなるベースポリ
マー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック４０
〜１００重量部を配合してなるものである。 上記ベースポリマーの一方の成分であるエチレン・α−
オレフイン・ポリエン共重合体は、熱可塑性エラストマ
ーであって、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＲ）など
と同様に架橋可能な三元共重合体である。α−オレフィ
ンには、炭素数４〜１０ものが選ばれ、例えばブテン−
１（Ｃ４）、ペンテン−１（ＣＢ）、ヘキセン−１（Ｃ
６）、４−メチルペンテン−１（Ｃ６）などが添げられ
る。また、ポリエンとしては１，４−ヘキサジエン、ジ
シクロペンタジェン、５−エチリデン−２−ノルボルネ
ンなどの非共役ジエンが主に用いられる。そして、エチ
レンとα−オレフィンとのモル比は５０１５０〜９５１
５ とされる。エチレンのモル比が大きくなるとこの共
重合体の耐熱性が向上する傾向があって好ましいため、
ここでは上記範囲に定めた。この三元共重合体は耐熱性
が良好でベースポリマーの耐熱性を向上させる。 ベースポリマーの他方の成分には、直鎖状低密度ポリエ
チレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）が使用される。 このポリエチレンは、いわゆる中低圧重合法によって得
られた分子の分岐の少ない、はぼ直鎖状のポリエチレン
で、かつ密度が（Ｌ９１５〜０．９４０９／Ｃｆ。 の範囲のものである。分子の分岐数は炭素原子１０００
個中に３〜３０ケの範囲にあり、通常の低密度ポリエチ
レンでは５０ケ以上、高密度ポリエチレンでは８ケ以下
である。この直鎖状低密度ポリエチレンは、高温度での
熱安定性が良く、従来の低密度ポリエチレンよシも耐熱
性が高く、特に高分子量のものが上記目的を達するうえ
で好ましい。 そして、エチレン・α−オレフイン・ポリエン共重合体
と直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合は、□共重合
体１０〜９０重量部に対して直鎖状低密度ポリエチレン
１０〜９０重量部とされる。 共重合体が１０重を部未満では、得られる混和物の伸び
が減少して２００％以下となシ、ケーブルの屈曲に追従
し得なくなる。また、共重合体が９０重量刑を超えると
、ベースポリマー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押出
被覆加工時の加工性が悪化して不都合である。 このベースポリマーに導電性を付与するために添加され
る導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラックが
使用できる。導電性カーボンブラックのベースポリマー
に対する混合量は半導電層に要求される導電性を考慮し
て定められ、ベースポリマー１００重量部に対して４０
〜１００重量部の範囲で定められる。 また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合
物Ｊニジなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋
剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架
橋剤としては、ンクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２
，５−ジブチル−２゜５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用で
きる。架橋剤の配合量はベースポリマー１（）０重量部
に対１．０．５〜１０重ｉ部程度とされる。また、架橋
助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルシアヌレート、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使
用で、き、ベースポリマー１００重量部に対［５〜１０
重量部重量部台できる。これ、らの架橋剤および架橋助
剤は両者を併用するか、またはいずれかが単独で使用さ
れる。また、老化防止剤としてｑ、４． ４’−チオビ
ス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用
できる０そして、このような組成の混和物を用いて半導
電層を形成するＫは、従来方法と同様に押出被覆法を適
用して行うことができる。 〔作用〕 このような半導電層用混和物よりなる半導電層を有する
ケーブルにあっては、半導電層の耐熱性が高いので、３
００°Ｃ以上の高温で架橋を行っても、半導電層が熱分
解等の不都合を生じず、高温架橋が可能となシ、ひいて
は架橋時間の短縮を図ることができる。 【実験例】 以下、実験例を示し、この発明の作用効果を確認する。 第１表に示す配合の半導電層用混和物を用いて、架橋ポ
リエチレン絶縁ケーブルの内部半導電層を形成した。断
面積１００＋ＩＩ♂の軟銅撚線導体上に、上記混和物を
混線し押出機にて押出温度１２０℃にて被覆厚さ°１間
に押出被覆して内部半導電層とした°。この内部半導電
層上に低密度ポリエチレン１００重量部とジクミルパー
オキサイド２．５重量部とからなる絶縁体を厚ζ１５．
．．に押出被覆してケーブルとした。このケーブルを連
続架橋筒内に導入し、架橋温度を種々変化させて連続架
橋した。 架橋後、ケーブルの絶縁体を一部剥離し、内部半導電層
の外観を観察し、熱分解、熱劣化等の有無を検査した。 また、内部半導電層の押出被覆時、押出加工性を検討し
た。さらに、混合物の押出成形品の伸びを測定した。結
果を第１表に併せて示した。 ′Ｉ！ｃ１表の結果から、この発明の混和物よりなる半
導電層を有するケーブルでは、３２０℃の高温でも架橋
可能であることがわかる。架橋温度が２５０℃の時のケ
ーブルの架橋線速を１とすると、２７０℃の時ｌｌ１ｔ
５．３００℃の時＃ｉｚｏ、３２０℃の時は２．５と
なり大幅な架橋時間の短縮が可能となり、生産能率の増
大が期待できる。
以上の実験結果から明らかなように、この半導電層用混
和物は、そのベースポリマーにエチレン・α−オレフイ
ン・ポリエン共重合体と直鎖状低密度ポリエチレンと′
ｆｔ％一定の量比でブレンドした耐熱性の高いブレンド
ポリマーを使用しているので、架橋ポリエチレン絶縁ケ
ーブルなどのケーブルの半導電層として用いれば、絶縁
体を架橋する際、３００℃以上の高温での架橋が可能と
なり、高速架橋を行うことができる。
和物は、そのベースポリマーにエチレン・α−オレフイ
ン・ポリエン共重合体と直鎖状低密度ポリエチレンと′
ｆｔ％一定の量比でブレンドした耐熱性の高いブレンド
ポリマーを使用しているので、架橋ポリエチレン絶縁ケ
ーブルなどのケーブルの半導電層として用いれば、絶縁
体を架橋する際、３００℃以上の高温での架橋が可能と
なり、高速架橋を行うことができる。
Claims (1)
- エチレン・α−オレフイン・ポリエン共重合体１０〜９
０重量部と直鎖状低密度ポリエチレン１０〜９０重量部
とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導電性
カーボンブラツク４０〜１００重量部を配合してなる半
導電層用混和物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16081384A JPS6140348A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導電層用混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16081384A JPS6140348A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導電層用混和物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6140348A true JPS6140348A (ja) | 1986-02-26 |
Family
ID=15722979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16081384A Pending JPS6140348A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導電層用混和物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6140348A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100553636B1 (ko) | 2003-04-18 | 2006-02-20 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 1-부텐계 중합체 조성물로 이루어지는 수배관 설비 |
| JP2011046891A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Swcc Showa Cable Systems Co Ltd | 半導電性樹脂組成物および電線・ケーブル |
| WO2011094055A3 (en) * | 2010-02-01 | 2011-12-08 | General Cable Technologies Corporation | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199108A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Showa Electric Wire & Cable Co | Crosslinked polyethylene insulated power cable |
| JPS58223207A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-24 | 日立電線株式会社 | 半導電性組成物 |
| JPS5998403A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | 日立電線株式会社 | 半導電性組成物 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16081384A patent/JPS6140348A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199108A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-07 | Showa Electric Wire & Cable Co | Crosslinked polyethylene insulated power cable |
| JPS58223207A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-24 | 日立電線株式会社 | 半導電性組成物 |
| JPS5998403A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | 日立電線株式会社 | 半導電性組成物 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100553636B1 (ko) | 2003-04-18 | 2006-02-20 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 1-부텐계 중합체 조성물로 이루어지는 수배관 설비 |
| JP2011046891A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Swcc Showa Cable Systems Co Ltd | 半導電性樹脂組成物および電線・ケーブル |
| WO2011094055A3 (en) * | 2010-02-01 | 2011-12-08 | General Cable Technologies Corporation | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions |
| CN102906824A (zh) * | 2010-02-01 | 2013-01-30 | 通用电缆技术公司 | 硫化共聚物半导电屏蔽结构 |
| US8388868B2 (en) | 2010-02-01 | 2013-03-05 | General Cable Technologies Corporation | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions |
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