JPS61238840A - 半導電性混和物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの内部
半導電層や外部半４１１層などに使用される半導電性混
和物に関する。

〔従来技術とその問題点〕

従来、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半４ｍ層に
用いられる樹脂混和物としては、例えば低ｆｆ１［ポリ
エチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体をベースポリ
マーとし、これに適量の導電性カーボンブラックを配合
したものが使用されている＠ しかしながら、この種の半導電層用混和物にあっては耐
寒性、耐ストレスクラツキング性に劣り、これよりなる
半導電層を有する絶縁ケーブルでは、寒冷地や化学工場
内などに布設する際に、特別の配慮が必要となり、布設
条件く制約を受けていた。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、この発明にあつ【は、ペースポリマーとして、
特定量の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤに）とエチ
レン・α−オレフィン共１合体とエチレン・酢酸ビニル
共重合体とからなるブレンドポリマーを用いることによ
り半導電性混和物の耐寒性と耐ストレスクララクキイブ
性を改善し、上記問題点を解決するようＫした。

ペースポリマーの第１成分には直鎖状低密度ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＢ）が用いられる。このポリエチレンは、
いわゆる中低圧重合法によって得られた分子の分岐の少
ない、はぼ直鎖状のポリエチレンで、かつ密度が０．９
１０〜α９４０１　／ｃａ。

メルトフローレートが１〜５の範囲のものである。

分子の分岐数は炭素原子１０００個中に３〜３０ケの範
囲にあり、通常の低Ｈ［ポリエチレンでは５０ケ以上、
高密度ポリエチレンでは８ケ以下である＠この直鎖状低
密度ポリエチレンは、ペースポリマー中において、主に
耐ストレスクラツキング性向上を担うもので、従来のポ
リエチレンに比べて耐ストレスクラツキング性が格段に
改善されたものである。

また、第２成分としてエチレンΦα−オレフィン共重合
体が用いられる。このエチレン・α−オレフィン共重合
体としては、エチレンプロピレンゴムやエチレンに例え
ハフテン−１，ペンテン−１、ヘキセン−１，４−メチ
ルペンテン−１などのα−オレフィンのコモノマーを共
重合した二元共重合体およびエチレンプロピレンターポ
リマー（ＥＰＴ）やエチレンに上記α−オレフィンコモ
ノマーおよび１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジ
ェン、５−エチリデン−２−ノルゲルネンなどの非共役
ジエンな共重合させた三元共重合体が用いられ、これら
の１種もしくは２種以上を任意の量比で混合し【用いら
れる。このエチレン・α−オレフィン共重合体は、ベー
スポリマー中において、主忙耐寒性改善を担うものであ
る。また、このエチレン・α−オレフィン共重合体にお
けるエチレンの割合は５０〜９５モル襲とされ、耐熱性
と耐ストレスクラツキング性との関係で決められる。

さらに、第３成分として、エチレンの酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ）が用いられる。ここで使用されるエチレン
・酢酸ビニル共重合体としてはその酢酸ビニル含量が１
０〜３５ｗｔ％程度のものでかつメルト７ｐ−レートが
１〜２０のものが好ましい。このエチレン・酢酸ビニル
共重合体はベースポリマーの加工性を良好とし、かつカ
ーボンブラックの分散を容易とする。

そして、これら第１〜第３成分の量比は、直鎖状低密度
ポリエチレンが１０〜５０重量部、エチレン・α−オレ
フィン共重合体５〜４０重量部、エチレン・酢酸ビニル
共重合体１０〜８５重量部の割合とされる。直鎖状低密
度ポリエチレンが１０重量部未満では、混和物としての
耐ストレスクラック性が悪下し、５０重量部を越えると
硬くなり、半導電層にした際に割れなどの不都合が生じ
る。

エチレン・α−オレフィン共重合体が５重量部未満では
、耐寒性が低下し、４０重量部を越えると、混和物の押
出加工が困難となって不都合である。

また、エチレン・酢酸ビニル共重合体が１０重量部未満
では、硬くなり、また混和物の押出加工が困難となり、
さらに８５重量部な越えると耐ストレスクラック性、耐
寒性が低下して不都合である。

このようなペースポリマーには導電性を付与するために
、導電性カーボンブラックが添加される。

導電性カーボンブラックとしては、アセチレンプラック
、ファーネスプラック等の周知のカーボンブラックが使
用できる。導電性オーボンプラックのベースポリマーに
対する混合量は、半導電層に要求される導電性を考慮し
て定められ、ベースポリマー１００重量部に対して２０
〜８０を置部の範囲で決められる。

また、上記ペースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる半導電性混和物には、必要に応じて架橋剤、
架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋剤
としては、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，５
−ジプチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
サン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる
。架橋剤の配合量はベースポリマー１００重量部に対し
０．２〜３重量部置部とされる。また、架橋助剤として
は、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレ
ート、テトラアリルオキシエタン、ｍ−７二二レンピス
マレイミド等が使用でき、ベースポリマー１００重量部
に対し０．５〜３重址部程度配合できる。これらの架橋
剤および架橋助剤は両者を併用するか、またはいずれか
が単独で使用される。架橋助剤を単独で使用する場合に
は、絶縁体中の架橋剤が一部半導電層に架橋時移行して
この移行架橋剤と反応して架橋する。また、老化防止剤
としては、４．　４’−チオビス（６−ｔ−プチル−３
−メチルフェノール）等が使用でき、その他必要に応じ
てステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシアなどを添加
することもできる・そして、このような組成の混和物を
用いて半導電層を形成するＫは、従来方法と同様に押出
被覆法を適用して行うことができる。

〔作用〕

このような早導電性混和物は、ペースポリ！−の配合選
定により、耐寒性、耐ストレスクラツキング性が向上し
、この混和物よりなる半導電層を有するケーブルにあっ
ては、寒冷地や化学工場などの低温環境下や化学薬品に
接触する環境下においても高いＭ禎注を発揮する。

〔実験例〕

以下、実験例を示してこの発明の作用効果を確認する。

第１表に示した配合の混和物から試験用シート（厚さ２
〜６騙）を成形し、これらについて耐寒性、耐ストレス
クラツキング性を測定した。耐寒性については、ＪＩＳ
−に−７２１６グラスチツクの脆化温度試験方法に３’
ｌｌｌじて脆化温度を求め、これで評価した。また、耐
ストレスクラツキング性については、ＪＩＳ−に−６７
６０ポリエチレン試験方法４．７定歪環境応力亀裂試験
に準じ、試験時間６００時間で、試片１０本中割れた本
数で評価した。

なお、配合例１〜８については、１２０℃で１０分間ホ
ットプレスして成形した。また、配合例９〜１２につい
ては２００℃で２０分間ホットプレスして成形した。配
合例（比較例）１３．１４については１２０℃１０分間
ホットプレスして成形した。

結果を第１表忙併せて示す。

第１表の結果から明らかなよ５に、この発明の混和物は
、いずれも−５０℃以下の脆化温度を示し優れた耐寒性
を示し、かつ耐ストレスクラツキング性も優れているこ
とがわかる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の半導電性混和物は、ペ
ースポリマーとして特定量の直鎖状低密度ポリエチレン
、エチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン・
酢酸ビニル共重合体のブレンドポリマーを使用したもの
であるので、優れた耐寒性、耐ストレスクラツキング性
を有し、この混和物よりなる半導ＩＩ！層を有する架橋
ポリエチレン絶縁ケーブルなどのケーブルは、寒冷地や
化学工場などにおいても何んら問題なく布設することが
できるものとなる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　直鎖状低密度ポリエチレン１０〜５０重量部と、エチ
   レン・α−オレフィン共重合体５〜４０重量部と、エチ
   レン、酢酸ビニル共重合体１０〜８５重量部とからなる
   ベースポリマー１００重量部に導電性カーボンブラック
   ２０〜８０重量部を配合してなる半導電性混和物。