JPH0469185B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0469185B2
JPH0469185B2 JP59117277A JP11727784A JPH0469185B2 JP H0469185 B2 JPH0469185 B2 JP H0469185B2 JP 59117277 A JP59117277 A JP 59117277A JP 11727784 A JP11727784 A JP 11727784A JP H0469185 B2 JPH0469185 B2 JP H0469185B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
vinyl acetate
ethylene
mixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59117277A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60260637A (ja
Inventor
Fumihito Ito
Toshio Niwa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP11727784A priority Critical patent/JPS60260637A/ja
Publication of JPS60260637A publication Critical patent/JPS60260637A/ja
Publication of JPH0469185B2 publication Critical patent/JPH0469185B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
<産業上の利用分野> 本発明は、吸水性の小さい半導電性プラスチツ
ク混和物に関するもので、特に特別高圧用架橋ポ
リエチレンケーブルの外部半導電層用として優れ
たプラスチツク混和物に関するものである。 <従来技術> 半導電性プラスチツク混和物は、特別高圧用架
橋ポリエチレンケーブルの外部半導電層や面状発
熱体の材料として広く用いられている。 従来、これらの用途に用いられる半導電性プラ
スチツク混和物には、代表的なものの1例とし
て、エチレン・酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル
含量15〜55重量%)10〜90重量部とエチレン・酢
酸ビニル・塩化ビニル三元重合体90〜10重量部よ
りなる混合樹脂にカーボンブラツク等の導電性付
与剤等を配合したものが知られている(例えば、
特公昭49−19907号公報)。 この半導電性プラスチツク混和物は、架橋ポリ
エチレンケーブルの外部半導電層として使用した
場合には、架橋ポリエチレン絶縁体との密着性が
優れている上に、その接着力はあまり強くないの
でケーブルの端末処理や接続処理する場合に行な
う外部半導電層を絶縁体から剥離する作業におい
ては比較的容易に、かつ、残渣を残すことなく剥
離することができる等の優れた特性を有するもの
である。 <発明が解決しようとする問題点> しかしながら、剥離性の上では優れた特性を有
する上記半導電性混和物も、樹脂とは言え、僅か
ではあるが、水との親和性があるため、水や湿気
に遭遇するとそれは吸着或いは吸湿する。特に、
特別高圧用架橋ポリエチレンケーブルの場合に
は、外部半導電層が僅かでも水分を吸湿すると、
やがてその水分が架橋ポリエチレン絶縁層に移行
し、その水分が絶縁破壊(水トリー)の原因とな
りかねないので、上記半導電性混和物も、水との
親和性の点が解決すべき問題点を有していた。 本発明は、斯る問題点を解決しようとするもの
で、架橋ポリエチレンとの密着性が優れていて同
時に剥離作業においては比較的容易にかつ残渣を
残すことなく剥離でき、更に水親和性の小さい半
導電性プラスチツク混和物を提供するものであ
る。 <問題点を解決するための手段> 上記問題点は、驚くべきことに、前記の公知の
混和物に、エチレン・酢酸ビニル・アルキルアク
リレート三元共重合体を加えるだけで、解決する
ことができる。 即ち、本発明に係る半導電性プラスチツク混和
物は、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部と
からなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元重合
体 5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部、 からなる混和物及びこれに架橋剤を0.5〜10重量
部を加えた混和物である。 本発明における混合樹脂は、エチレン・酢酸ビ
ニル・アルキルアクリレート三元共重合体(以下
EVAAという。)10〜90重量部と全体が100重量
部となるような残部エチレン・酢酸ビニル共重合
体(以下EVAという。)とからなるものである。 ここで、EVAAはエチレン酢酸ビニル共重合
体に 一般式 〔式中、R1は水素又はメチル基を、R2は水素
又は
【式】基をそれぞれ表わし、n は4<n13となる範囲数である。〕 で示す長鎖アルキルアクリレート化合物を第3成
分として共重合又はグラフト重合したもので、例
えば、大日本インキ化学工業(株)製、エバスレンG
−4612がこれに当る。また、上記混合樹脂を組成
するEVAは、エチレンと酢酸ビニルとのランダ
ム共重合体で、酢酸ビニル(以下VAという。)
含量が15〜70%のもので、例えば三井ポリケミカ
ル(株)製、エバフレツクス等がこれに当る。混合樹
脂100重量部中EVAAが10重量部未満であると、
混合樹脂の吸水性が小さくならず、本発明の十分
な効果が得られず、また、90重量部を越えると、
押出加工性が悪くなり、いずれも好ましくない。 本発明の半導電性プラスチツク混和物を組成す
るエチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合
体(以下EVAVCという。)は、エチレン・酢酸
ビニル(EVA)と塩化ビニル(以下VCという。)
とのランダム共重合体であつて、EVA(VA=10
〜80%):VCは30〜70:70〜30の範囲で、例えば
住友化学工業(株)製、スミグラフト等がこれに当
る。 本発明の混和物において、混合樹脂100重量部
に対して、EVAVCを5重量未満とすると、剥離
性が悪くなり、ケーブル端末処理や接続処理時に
外部半導電層が容易に剥離できるものが得られな
くなり、また、60重量部を越えると、押出加工性
が悪くなり、ケーブルの製造に不適なものとな
り、いずれも好ましくない。 第1図は、本発明の混和物と従来混和物におけ
る樹脂組成と剥離力との関係を示したものであ
る。 なお、横軸は樹脂組成を、また縦軸は剥離力を
表わし、曲線aは本発明の混和物を、曲線bは従
来混和物を示している。 この第1図から分るように、本発明の混和物
は、従来の混和物に較べ、その剥離性が優れてい
て、架橋ポリエチレンケーブルの外部半導層用材
料として使用し得るものであることが示唆され
る。 なお、上記剥離力は、試料とする混和物を厚さ
1mmのシートに形成し、これを別途用意した厚さ
2mmの未架橋ポリエチレンシートに重ね合せて一
般の架橋温度(200℃)で加熱して貼り合せ試料
とした。 次にこれらの試料について、テンシロン試験機
により引張速度500mm/分で剥離力を測定した。
また、試料巾は1/2吋とした。 本発明の混和物に配合される導電性付与剤とし
ては、金属粉、グラフアイト、種々のカーボンブ
ラツク等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。この導電性付与剤の配合
量は、混合樹脂100重量部に対し、30重量部未満
とすると、電力ケーブルの半導電層や面状発熱体
等で要求される導電率が得られず、また、100重
量部を越えると、伸びが100%以下となり、ケー
ブルでの可撓性を考慮すると、いずれも好ましく
ない。 本発明の混和物は、前記混合樹脂、EVAVC及
び導電性付与剤からなる成分を二本ロール、バン
バリーミキサー等の通常の混練機を用いて、通常
の条件下で混合することにより得られる。更に必
要に応じて、適宜、酸化防止剤、架橋剤、紫外線
吸収剤等を添加してもよい。特に架橋剤(例えば
ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物)を添
加したものは、成形品に耐熱性を与え、好ましい
製品を提供する。 実施例 1及び2 エチレン・酢酸ビニル・メタアクリレート、エ
チレン・酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル・塩
化ビニル等の樹脂にカーボンブラツク、架橋剤、
その他の添加剤を第1表の配合欄に示す割合で配
合し、これをバンバリミキーサーにより混練して
本発明の半導電性混和物を得た。 上記により得た半導電性混和物を外部半導電層
に使用した架橋ポリエチレン電力ケーブルを製造
し、これを80℃の温水中に2日間浸漬したのち、
その吸水性を調べたところ、第1表の吸水性の欄
に示す結果を得た。 なお、比較例は、樹脂組成が異なるだけで、他
の条件は全く実施例と同じ条件で行なつたもので
ある。
【表】 <発明の効果> 本発明は、樹脂成分がEVAとEVAVCよりな
る従来の半導電性混和物中のEVAの一部を
EVAAに置き換えることにより、耐熱性、剥離
性は従来の混和物と同等又はそれ以上である上
に、更に吸水性の小さい半導電性混和物を提供す
ることができるもので、例えばこの半導電性混和
物を、架橋ポリエチレン電力ケーブルの半導電層
材料として使用することにより、耐水トリー性の
高い架橋ポリエチレン電力ケーブルを得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導電性プラスチツク混和物
におけるEVAVCの配合量と剥離力との関係を示
すものである。 a……本発明の半導電性プラスチツク混和物。
b……従来の半導電性プラスチツク混和物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
    ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部とか
    らなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合体
    5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部 とからなる半導電性プラスチツク混和物。 2 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
    ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部とか
    らなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合体
    5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部、 架橋剤 0.5〜10重量部 とからなる半導電性プラスチツク混和物。
JP11727784A 1984-06-06 1984-06-06 半導電性プラスチツク混和物 Granted JPS60260637A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11727784A JPS60260637A (ja) 1984-06-06 1984-06-06 半導電性プラスチツク混和物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11727784A JPS60260637A (ja) 1984-06-06 1984-06-06 半導電性プラスチツク混和物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60260637A JPS60260637A (ja) 1985-12-23
JPH0469185B2 true JPH0469185B2 (ja) 1992-11-05

Family

ID=14707769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11727784A Granted JPS60260637A (ja) 1984-06-06 1984-06-06 半導電性プラスチツク混和物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60260637A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2259349C (en) * 1996-11-14 2008-10-14 Bicc Public Limited Company Compositions and electric cables
US6294256B1 (en) 1997-11-12 2001-09-25 Bicc General Cable Industries, Inc. Compositions and electric cables
US6274066B1 (en) 2000-10-11 2001-08-14 General Cable Technologies Corporation Low adhesion semi-conductive electrical shields
US8287770B2 (en) 2010-03-05 2012-10-16 General Cable Technologies Corporation Semiconducting composition
CN103370400B (zh) * 2011-03-25 2016-12-14 赢创油品添加剂有限公司 用于改进燃料油氧化稳定性的组合物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4976943A (ja) * 1972-11-27 1974-07-24
JPS5271694A (en) * 1975-12-12 1977-06-15 Nippon Unicar Co Ltd Semiconductiveeresin compostion having proper exfoliating property

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4976943A (ja) * 1972-11-27 1974-07-24
JPS5271694A (en) * 1975-12-12 1977-06-15 Nippon Unicar Co Ltd Semiconductiveeresin compostion having proper exfoliating property

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60260637A (ja) 1985-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4588855A (en) Semiconducting compositions and wires and cables using the same
US4933107A (en) Easily peelable semiconductive resin composition
PT1623436E (pt) Composições melhoradas de protectores de cabos removíveis
JPH0469185B2 (ja)
JPS6164739A (ja) 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物
JPS63205340A (ja) 半導電性混和物
JPH0215508A (ja) 半導電層形成用組成物
JP4175588B2 (ja) 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物
JP2823058B2 (ja) 架橋絶縁物の製造方法
JPS6215963B2 (ja)
JPS5846517A (ja) 架橋ポリオレフイン絶縁電力ケ−ブル
JP2604823B2 (ja) 半導電性樹脂組成物
JPH0641543B2 (ja) 半導電性樹脂組成物
JPS61238840A (ja) 半導電性混和物
JPS5817543B2 (ja) ゴム組成物
JP3231414B2 (ja) 半導電性組成物
JPS6356651B2 (ja)
JPH03149250A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH01118552A (ja) 半導電性組成物
JPS63226814A (ja) 電気絶縁性組成物
JPS645064B2 (ja)
JPS60199041A (ja) 半導電性組成物
JPS5916206A (ja) 半導電性組成物
JPS63226815A (ja) 電気絶縁性組成物
JPH02258851A (ja) 電気絶縁性樹脂組成物