JPH0469185B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0469185B2 JPH0469185B2 JP59117277A JP11727784A JPH0469185B2 JP H0469185 B2 JPH0469185 B2 JP H0469185B2 JP 59117277 A JP59117277 A JP 59117277A JP 11727784 A JP11727784 A JP 11727784A JP H0469185 B2 JPH0469185 B2 JP H0469185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- vinyl acetate
- ethylene
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 15
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 6
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 alkyl acrylate compound Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 240000005572 Syzygium cordatum Species 0.000 description 1
- 235000006650 Syzygium cordatum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
<産業上の利用分野>
本発明は、吸水性の小さい半導電性プラスチツ
ク混和物に関するもので、特に特別高圧用架橋ポ
リエチレンケーブルの外部半導電層用として優れ
たプラスチツク混和物に関するものである。 <従来技術> 半導電性プラスチツク混和物は、特別高圧用架
橋ポリエチレンケーブルの外部半導電層や面状発
熱体の材料として広く用いられている。 従来、これらの用途に用いられる半導電性プラ
スチツク混和物には、代表的なものの1例とし
て、エチレン・酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル
含量15〜55重量%)10〜90重量部とエチレン・酢
酸ビニル・塩化ビニル三元重合体90〜10重量部よ
りなる混合樹脂にカーボンブラツク等の導電性付
与剤等を配合したものが知られている(例えば、
特公昭49−19907号公報)。 この半導電性プラスチツク混和物は、架橋ポリ
エチレンケーブルの外部半導電層として使用した
場合には、架橋ポリエチレン絶縁体との密着性が
優れている上に、その接着力はあまり強くないの
でケーブルの端末処理や接続処理する場合に行な
う外部半導電層を絶縁体から剥離する作業におい
ては比較的容易に、かつ、残渣を残すことなく剥
離することができる等の優れた特性を有するもの
である。 <発明が解決しようとする問題点> しかしながら、剥離性の上では優れた特性を有
する上記半導電性混和物も、樹脂とは言え、僅か
ではあるが、水との親和性があるため、水や湿気
に遭遇するとそれは吸着或いは吸湿する。特に、
特別高圧用架橋ポリエチレンケーブルの場合に
は、外部半導電層が僅かでも水分を吸湿すると、
やがてその水分が架橋ポリエチレン絶縁層に移行
し、その水分が絶縁破壊(水トリー)の原因とな
りかねないので、上記半導電性混和物も、水との
親和性の点が解決すべき問題点を有していた。 本発明は、斯る問題点を解決しようとするもの
で、架橋ポリエチレンとの密着性が優れていて同
時に剥離作業においては比較的容易にかつ残渣を
残すことなく剥離でき、更に水親和性の小さい半
導電性プラスチツク混和物を提供するものであ
る。 <問題点を解決するための手段> 上記問題点は、驚くべきことに、前記の公知の
混和物に、エチレン・酢酸ビニル・アルキルアク
リレート三元共重合体を加えるだけで、解決する
ことができる。 即ち、本発明に係る半導電性プラスチツク混和
物は、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部と
からなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元重合
体 5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部、 からなる混和物及びこれに架橋剤を0.5〜10重量
部を加えた混和物である。 本発明における混合樹脂は、エチレン・酢酸ビ
ニル・アルキルアクリレート三元共重合体(以下
EVAAという。)10〜90重量部と全体が100重量
部となるような残部エチレン・酢酸ビニル共重合
体(以下EVAという。)とからなるものである。 ここで、EVAAはエチレン酢酸ビニル共重合
体に 一般式 〔式中、R1は水素又はメチル基を、R2は水素
又は
ク混和物に関するもので、特に特別高圧用架橋ポ
リエチレンケーブルの外部半導電層用として優れ
たプラスチツク混和物に関するものである。 <従来技術> 半導電性プラスチツク混和物は、特別高圧用架
橋ポリエチレンケーブルの外部半導電層や面状発
熱体の材料として広く用いられている。 従来、これらの用途に用いられる半導電性プラ
スチツク混和物には、代表的なものの1例とし
て、エチレン・酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル
含量15〜55重量%)10〜90重量部とエチレン・酢
酸ビニル・塩化ビニル三元重合体90〜10重量部よ
りなる混合樹脂にカーボンブラツク等の導電性付
与剤等を配合したものが知られている(例えば、
特公昭49−19907号公報)。 この半導電性プラスチツク混和物は、架橋ポリ
エチレンケーブルの外部半導電層として使用した
場合には、架橋ポリエチレン絶縁体との密着性が
優れている上に、その接着力はあまり強くないの
でケーブルの端末処理や接続処理する場合に行な
う外部半導電層を絶縁体から剥離する作業におい
ては比較的容易に、かつ、残渣を残すことなく剥
離することができる等の優れた特性を有するもの
である。 <発明が解決しようとする問題点> しかしながら、剥離性の上では優れた特性を有
する上記半導電性混和物も、樹脂とは言え、僅か
ではあるが、水との親和性があるため、水や湿気
に遭遇するとそれは吸着或いは吸湿する。特に、
特別高圧用架橋ポリエチレンケーブルの場合に
は、外部半導電層が僅かでも水分を吸湿すると、
やがてその水分が架橋ポリエチレン絶縁層に移行
し、その水分が絶縁破壊(水トリー)の原因とな
りかねないので、上記半導電性混和物も、水との
親和性の点が解決すべき問題点を有していた。 本発明は、斯る問題点を解決しようとするもの
で、架橋ポリエチレンとの密着性が優れていて同
時に剥離作業においては比較的容易にかつ残渣を
残すことなく剥離でき、更に水親和性の小さい半
導電性プラスチツク混和物を提供するものであ
る。 <問題点を解決するための手段> 上記問題点は、驚くべきことに、前記の公知の
混和物に、エチレン・酢酸ビニル・アルキルアク
リレート三元共重合体を加えるだけで、解決する
ことができる。 即ち、本発明に係る半導電性プラスチツク混和
物は、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部と
からなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元重合
体 5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部、 からなる混和物及びこれに架橋剤を0.5〜10重量
部を加えた混和物である。 本発明における混合樹脂は、エチレン・酢酸ビ
ニル・アルキルアクリレート三元共重合体(以下
EVAAという。)10〜90重量部と全体が100重量
部となるような残部エチレン・酢酸ビニル共重合
体(以下EVAという。)とからなるものである。 ここで、EVAAはエチレン酢酸ビニル共重合
体に 一般式 〔式中、R1は水素又はメチル基を、R2は水素
又は
【式】基をそれぞれ表わし、n
は4<n13となる範囲数である。〕
で示す長鎖アルキルアクリレート化合物を第3成
分として共重合又はグラフト重合したもので、例
えば、大日本インキ化学工業(株)製、エバスレンG
−4612がこれに当る。また、上記混合樹脂を組成
するEVAは、エチレンと酢酸ビニルとのランダ
ム共重合体で、酢酸ビニル(以下VAという。)
含量が15〜70%のもので、例えば三井ポリケミカ
ル(株)製、エバフレツクス等がこれに当る。混合樹
脂100重量部中EVAAが10重量部未満であると、
混合樹脂の吸水性が小さくならず、本発明の十分
な効果が得られず、また、90重量部を越えると、
押出加工性が悪くなり、いずれも好ましくない。 本発明の半導電性プラスチツク混和物を組成す
るエチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合
体(以下EVAVCという。)は、エチレン・酢酸
ビニル(EVA)と塩化ビニル(以下VCという。)
とのランダム共重合体であつて、EVA(VA=10
〜80%):VCは30〜70:70〜30の範囲で、例えば
住友化学工業(株)製、スミグラフト等がこれに当
る。 本発明の混和物において、混合樹脂100重量部
に対して、EVAVCを5重量未満とすると、剥離
性が悪くなり、ケーブル端末処理や接続処理時に
外部半導電層が容易に剥離できるものが得られな
くなり、また、60重量部を越えると、押出加工性
が悪くなり、ケーブルの製造に不適なものとな
り、いずれも好ましくない。 第1図は、本発明の混和物と従来混和物におけ
る樹脂組成と剥離力との関係を示したものであ
る。 なお、横軸は樹脂組成を、また縦軸は剥離力を
表わし、曲線aは本発明の混和物を、曲線bは従
来混和物を示している。 この第1図から分るように、本発明の混和物
は、従来の混和物に較べ、その剥離性が優れてい
て、架橋ポリエチレンケーブルの外部半導層用材
料として使用し得るものであることが示唆され
る。 なお、上記剥離力は、試料とする混和物を厚さ
1mmのシートに形成し、これを別途用意した厚さ
2mmの未架橋ポリエチレンシートに重ね合せて一
般の架橋温度(200℃)で加熱して貼り合せ試料
とした。 次にこれらの試料について、テンシロン試験機
により引張速度500mm/分で剥離力を測定した。
また、試料巾は1/2吋とした。 本発明の混和物に配合される導電性付与剤とし
ては、金属粉、グラフアイト、種々のカーボンブ
ラツク等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。この導電性付与剤の配合
量は、混合樹脂100重量部に対し、30重量部未満
とすると、電力ケーブルの半導電層や面状発熱体
等で要求される導電率が得られず、また、100重
量部を越えると、伸びが100%以下となり、ケー
ブルでの可撓性を考慮すると、いずれも好ましく
ない。 本発明の混和物は、前記混合樹脂、EVAVC及
び導電性付与剤からなる成分を二本ロール、バン
バリーミキサー等の通常の混練機を用いて、通常
の条件下で混合することにより得られる。更に必
要に応じて、適宜、酸化防止剤、架橋剤、紫外線
吸収剤等を添加してもよい。特に架橋剤(例えば
ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物)を添
加したものは、成形品に耐熱性を与え、好ましい
製品を提供する。 実施例 1及び2 エチレン・酢酸ビニル・メタアクリレート、エ
チレン・酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル・塩
化ビニル等の樹脂にカーボンブラツク、架橋剤、
その他の添加剤を第1表の配合欄に示す割合で配
合し、これをバンバリミキーサーにより混練して
本発明の半導電性混和物を得た。 上記により得た半導電性混和物を外部半導電層
に使用した架橋ポリエチレン電力ケーブルを製造
し、これを80℃の温水中に2日間浸漬したのち、
その吸水性を調べたところ、第1表の吸水性の欄
に示す結果を得た。 なお、比較例は、樹脂組成が異なるだけで、他
の条件は全く実施例と同じ条件で行なつたもので
ある。
分として共重合又はグラフト重合したもので、例
えば、大日本インキ化学工業(株)製、エバスレンG
−4612がこれに当る。また、上記混合樹脂を組成
するEVAは、エチレンと酢酸ビニルとのランダ
ム共重合体で、酢酸ビニル(以下VAという。)
含量が15〜70%のもので、例えば三井ポリケミカ
ル(株)製、エバフレツクス等がこれに当る。混合樹
脂100重量部中EVAAが10重量部未満であると、
混合樹脂の吸水性が小さくならず、本発明の十分
な効果が得られず、また、90重量部を越えると、
押出加工性が悪くなり、いずれも好ましくない。 本発明の半導電性プラスチツク混和物を組成す
るエチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合
体(以下EVAVCという。)は、エチレン・酢酸
ビニル(EVA)と塩化ビニル(以下VCという。)
とのランダム共重合体であつて、EVA(VA=10
〜80%):VCは30〜70:70〜30の範囲で、例えば
住友化学工業(株)製、スミグラフト等がこれに当
る。 本発明の混和物において、混合樹脂100重量部
に対して、EVAVCを5重量未満とすると、剥離
性が悪くなり、ケーブル端末処理や接続処理時に
外部半導電層が容易に剥離できるものが得られな
くなり、また、60重量部を越えると、押出加工性
が悪くなり、ケーブルの製造に不適なものとな
り、いずれも好ましくない。 第1図は、本発明の混和物と従来混和物におけ
る樹脂組成と剥離力との関係を示したものであ
る。 なお、横軸は樹脂組成を、また縦軸は剥離力を
表わし、曲線aは本発明の混和物を、曲線bは従
来混和物を示している。 この第1図から分るように、本発明の混和物
は、従来の混和物に較べ、その剥離性が優れてい
て、架橋ポリエチレンケーブルの外部半導層用材
料として使用し得るものであることが示唆され
る。 なお、上記剥離力は、試料とする混和物を厚さ
1mmのシートに形成し、これを別途用意した厚さ
2mmの未架橋ポリエチレンシートに重ね合せて一
般の架橋温度(200℃)で加熱して貼り合せ試料
とした。 次にこれらの試料について、テンシロン試験機
により引張速度500mm/分で剥離力を測定した。
また、試料巾は1/2吋とした。 本発明の混和物に配合される導電性付与剤とし
ては、金属粉、グラフアイト、種々のカーボンブ
ラツク等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。この導電性付与剤の配合
量は、混合樹脂100重量部に対し、30重量部未満
とすると、電力ケーブルの半導電層や面状発熱体
等で要求される導電率が得られず、また、100重
量部を越えると、伸びが100%以下となり、ケー
ブルでの可撓性を考慮すると、いずれも好ましく
ない。 本発明の混和物は、前記混合樹脂、EVAVC及
び導電性付与剤からなる成分を二本ロール、バン
バリーミキサー等の通常の混練機を用いて、通常
の条件下で混合することにより得られる。更に必
要に応じて、適宜、酸化防止剤、架橋剤、紫外線
吸収剤等を添加してもよい。特に架橋剤(例えば
ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物)を添
加したものは、成形品に耐熱性を与え、好ましい
製品を提供する。 実施例 1及び2 エチレン・酢酸ビニル・メタアクリレート、エ
チレン・酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル・塩
化ビニル等の樹脂にカーボンブラツク、架橋剤、
その他の添加剤を第1表の配合欄に示す割合で配
合し、これをバンバリミキーサーにより混練して
本発明の半導電性混和物を得た。 上記により得た半導電性混和物を外部半導電層
に使用した架橋ポリエチレン電力ケーブルを製造
し、これを80℃の温水中に2日間浸漬したのち、
その吸水性を調べたところ、第1表の吸水性の欄
に示す結果を得た。 なお、比較例は、樹脂組成が異なるだけで、他
の条件は全く実施例と同じ条件で行なつたもので
ある。
【表】
<発明の効果>
本発明は、樹脂成分がEVAとEVAVCよりな
る従来の半導電性混和物中のEVAの一部を
EVAAに置き換えることにより、耐熱性、剥離
性は従来の混和物と同等又はそれ以上である上
に、更に吸水性の小さい半導電性混和物を提供す
ることができるもので、例えばこの半導電性混和
物を、架橋ポリエチレン電力ケーブルの半導電層
材料として使用することにより、耐水トリー性の
高い架橋ポリエチレン電力ケーブルを得ることが
できる。
る従来の半導電性混和物中のEVAの一部を
EVAAに置き換えることにより、耐熱性、剥離
性は従来の混和物と同等又はそれ以上である上
に、更に吸水性の小さい半導電性混和物を提供す
ることができるもので、例えばこの半導電性混和
物を、架橋ポリエチレン電力ケーブルの半導電層
材料として使用することにより、耐水トリー性の
高い架橋ポリエチレン電力ケーブルを得ることが
できる。
第1図は本発明の半導電性プラスチツク混和物
におけるEVAVCの配合量と剥離力との関係を示
すものである。 a……本発明の半導電性プラスチツク混和物。
b……従来の半導電性プラスチツク混和物。
におけるEVAVCの配合量と剥離力との関係を示
すものである。 a……本発明の半導電性プラスチツク混和物。
b……従来の半導電性プラスチツク混和物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部とか
らなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合体
5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部 とからなる半導電性プラスチツク混和物。 2 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト三元共重合体10〜90重量部と エチレン・酢酸ビニル共重合体90〜10重量部とか
らなる混合樹脂 100重量部、 エチレン・酢酸ビニル・塩化ビニル三元共重合体
5〜60重量部、 導電性付与剤 30〜100重量部、 架橋剤 0.5〜10重量部 とからなる半導電性プラスチツク混和物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11727784A JPS60260637A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 半導電性プラスチツク混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11727784A JPS60260637A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 半導電性プラスチツク混和物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60260637A JPS60260637A (ja) | 1985-12-23 |
JPH0469185B2 true JPH0469185B2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14707769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11727784A Granted JPS60260637A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 半導電性プラスチツク混和物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60260637A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2259349C (en) * | 1996-11-14 | 2008-10-14 | Bicc Public Limited Company | Compositions and electric cables |
US6294256B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-09-25 | Bicc General Cable Industries, Inc. | Compositions and electric cables |
US6274066B1 (en) | 2000-10-11 | 2001-08-14 | General Cable Technologies Corporation | Low adhesion semi-conductive electrical shields |
US8287770B2 (en) | 2010-03-05 | 2012-10-16 | General Cable Technologies Corporation | Semiconducting composition |
CN103370400B (zh) * | 2011-03-25 | 2016-12-14 | 赢创油品添加剂有限公司 | 用于改进燃料油氧化稳定性的组合物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4976943A (ja) * | 1972-11-27 | 1974-07-24 | ||
JPS5271694A (en) * | 1975-12-12 | 1977-06-15 | Nippon Unicar Co Ltd | Semiconductiveeresin compostion having proper exfoliating property |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11727784A patent/JPS60260637A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4976943A (ja) * | 1972-11-27 | 1974-07-24 | ||
JPS5271694A (en) * | 1975-12-12 | 1977-06-15 | Nippon Unicar Co Ltd | Semiconductiveeresin compostion having proper exfoliating property |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60260637A (ja) | 1985-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4588855A (en) | Semiconducting compositions and wires and cables using the same | |
US4933107A (en) | Easily peelable semiconductive resin composition | |
PT1623436E (pt) | Composições melhoradas de protectores de cabos removíveis | |
JPH0469185B2 (ja) | ||
JPS6164739A (ja) | 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物 | |
JPS63205340A (ja) | 半導電性混和物 | |
JPH0215508A (ja) | 半導電層形成用組成物 | |
JP4175588B2 (ja) | 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物 | |
JP2823058B2 (ja) | 架橋絶縁物の製造方法 | |
JPS6215963B2 (ja) | ||
JPS5846517A (ja) | 架橋ポリオレフイン絶縁電力ケ−ブル | |
JP2604823B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
JPH0641543B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
JPS61238840A (ja) | 半導電性混和物 | |
JPS5817543B2 (ja) | ゴム組成物 | |
JP3231414B2 (ja) | 半導電性組成物 | |
JPS6356651B2 (ja) | ||
JPH03149250A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH01118552A (ja) | 半導電性組成物 | |
JPS63226814A (ja) | 電気絶縁性組成物 | |
JPS645064B2 (ja) | ||
JPS60199041A (ja) | 半導電性組成物 | |
JPS5916206A (ja) | 半導電性組成物 | |
JPS63226815A (ja) | 電気絶縁性組成物 | |
JPH02258851A (ja) | 電気絶縁性樹脂組成物 |