JPS5916206A - 半導電性組成物 - Google Patents
半導電性組成物Info
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- JPS5916206A JPS5916206A JP12602982A JP12602982A JPS5916206A JP S5916206 A JPS5916206 A JP S5916206A JP 12602982 A JP12602982 A JP 12602982A JP 12602982 A JP12602982 A JP 12602982A JP S5916206 A JPS5916206 A JP S5916206A
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- ethylene
- copolymer
- propylene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導ηＬ性組成物に関する。更に許しくけ、
高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ−プルの外部半導
電層形成材料などとして好適に使用される半導電性組成
物に関する。
高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ−プルの外部半導
電層形成材料などとして好適に使用される半導電性組成
物に関する。
従来、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ−プルにお
いては、中心導体と架橋ポリエチレン絶縁層との間およ
び架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間に生ずる空１
＠で発生するコロナ放電によρ る劣化を防止するために、架橋ポリエチレン絶縁層の内
、外層に、それぞれ内部および外部半導電層を設けるこ
とが行われている。
いては、中心導体と架橋ポリエチレン絶縁層との間およ
び架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間に生ずる空１
＠で発生するコロナ放電によρ る劣化を防止するために、架橋ポリエチレン絶縁層の内
、外層に、それぞれ内部および外部半導電層を設けるこ
とが行われている。
この半導電層は、その設置の目的からいって、架橋ポリ
エチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面子？ｎ性にすぐ
れていることが必要であり、このために、最近はこの層
とポリエチレン絶縁層とを同時に押出す、いわゆる多層
同時押出法によって成ち、外部半導電層は、ケーブルの
接続および端末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層か
ら剥ぎとられるが、このとき両層間の接着が強固である
と、剥離作業が１８難となったり、あるいは無理な剥離
を行なうと、剥離作業中に架橋ポリエチレン絶縁層に傷
を生ぜしめたりして好ましくない。
エチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面子？ｎ性にすぐ
れていることが必要であり、このために、最近はこの層
とポリエチレン絶縁層とを同時に押出す、いわゆる多層
同時押出法によって成ち、外部半導電層は、ケーブルの
接続および端末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層か
ら剥ぎとられるが、このとき両層間の接着が強固である
と、剥離作業が１８難となったり、あるいは無理な剥離
を行なうと、剥離作業中に架橋ポリエチレン絶縁層に傷
を生ぜしめたりして好ましくない。
従来、この種の半導電層形成材料としては、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体などに導電性カーボンブラックを配合した組成物
が用いられてきたが、これらのエチレン系樹脂をベース
にした組成物は、一般に架橋ポリエチレン絶縁層に強固
に接着し、そのためその絶縁層から半導電層を剥離させ
ることが著しく困姉であり、ケーブルの端末処理作業に
も著しい支障を生ぜしめていた。
酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体などに導電性カーボンブラックを配合した組成物
が用いられてきたが、これらのエチレン系樹脂をベース
にした組成物は、一般に架橋ポリエチレン絶縁層に強固
に接着し、そのためその絶縁層から半導電層を剥離させ
ることが著しく困姉であり、ケーブルの端末処理作業に
も著しい支障を生ぜしめていた。
こうした欠点を避けるために、従来から種々の半導電層
形成材料が提案されている。例えば、酢酸ビニル含有量
８０重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体にスチレン系重合体、ニトリ
ルゴム、スチレン系ゴム、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ
エチレンなどをブレンドしたもの、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体を塩素化したり捷たけスチレンをグラフト共
重合させたものなどの使用が提案されているが、これら
はいずれもｉＦ撓性に乏しい、低１品において脆弱であ
る、あるいは架橋工程で分解し易いなどの他の間順点を
有している。
形成材料が提案されている。例えば、酢酸ビニル含有量
８０重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体にスチレン系重合体、ニトリ
ルゴム、スチレン系ゴム、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ
エチレンなどをブレンドしたもの、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体を塩素化したり捷たけスチレンをグラフト共
重合させたものなどの使用が提案されているが、これら
はいずれもｉＦ撓性に乏しい、低１品において脆弱であ
る、あるいは架橋工程で分解し易いなどの他の間順点を
有している。
特に、醍近は水トリーなどによる絶縁劣化を防屯するた
めに、ポリエチレンの乾式架橋法が採用される傾向にあ
るが、この乾式架橋法は架橋温度が高いため、上記形成
材料のいくつかは、架橋工程中にハロゲンやシアンなど
のガスを発生さゼ、ケーブル性能を低下させるなどの間
■を生じさせている。
めに、ポリエチレンの乾式架橋法が採用される傾向にあ
るが、この乾式架橋法は架橋温度が高いため、上記形成
材料のいくつかは、架橋工程中にハロゲンやシアンなど
のガスを発生さゼ、ケーブル性能を低下させるなどの間
■を生じさせている。
本発明者らは、可撓性、低渇非脆化性、熱安定性および
押出成形性にすぐれ、しかも必要に応じて架橋ポリエチ
レンｆｌＩ′！！縁層からの容易な剥離を可能とさせる
半導Ｔ＃、層形成材料を求めて種々検討の結果、プロピ
レンとＣ４以上のα−オレフィンとのランダム共重合体
またはそれにエチレン−ビニルエステル共重合体をブレ
ンドしたものがきわめて有効であることを見出した。
押出成形性にすぐれ、しかも必要に応じて架橋ポリエチ
レンｆｌＩ′！！縁層からの容易な剥離を可能とさせる
半導Ｔ＃、層形成材料を求めて種々検討の結果、プロピ
レンとＣ４以上のα−オレフィンとのランダム共重合体
またはそれにエチレン−ビニルエステル共重合体をブレ
ンドしたものがきわめて有効であることを見出した。
従って、本発明は、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電カ
ケ−プルの外部半導電層形成材料などとして有効に使用
される半導電性組成物に係り、この半導電性組成物は、
（Ａ）プロピレン含有量５０〜８７モル％のプロピレン
と０４以上のα−オレフィンとのランダム共重合体約２
０〜１００重量部およヒ（Ｂ）ビニルエステル含有量５
モル％以上のエチレン−ビニルエステル共重合体約８０
〜０１１部よりなるオレフィン系重合体に、導電性カー
ボンブラックを配合してなる。
ケ−プルの外部半導電層形成材料などとして有効に使用
される半導電性組成物に係り、この半導電性組成物は、
（Ａ）プロピレン含有量５０〜８７モル％のプロピレン
と０４以上のα−オレフィンとのランダム共重合体約２
０〜１００重量部およヒ（Ｂ）ビニルエステル含有量５
モル％以上のエチレン−ビニルエステル共重合体約８０
〜０１１部よりなるオレフィン系重合体に、導電性カー
ボンブラックを配合してなる。
本発明で用いられるプロピレンと０４以上のα−オレフ
ィンとのランダム共重合体としては、プロピレンと１−
ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキ七ン、１
−オクテンなどとのランダム共重合体であって、プロピ
レンの含有量が５０〜８７モル％のものが用いられる。
ィンとのランダム共重合体としては、プロピレンと１−
ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキ七ン、１
−オクテンなどとのランダム共重合体であって、プロピ
レンの含有量が５０〜８７モル％のものが用いられる。
これらの共重合体は、それ自体公知の立体規則性触媒、
好適にはアイソタクチックボリブ四ピレンの製造に用い
られるような立体規則性触媒を用い、プロピレンとα−
オレフィンとを共重合させることによって明渡すること
ができる。ｔＦましい共重合体は、プロピレン−１−ブ
テンランダム共重合体であり、それについては、例えば
特公昭５７−１１３２２号公報、特開昭５０−１２８７
８１号公報、同５５ ＝ ７４８号公報などに記載され
ている。
好適にはアイソタクチックボリブ四ピレンの製造に用い
られるような立体規則性触媒を用い、プロピレンとα−
オレフィンとを共重合させることによって明渡すること
ができる。ｔＦましい共重合体は、プロピレン−１−ブ
テンランダム共重合体であり、それについては、例えば
特公昭５７−１１３２２号公報、特開昭５０−１２８７
８１号公報、同５５ ＝ ７４８号公報などに記載され
ている。
用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合
体の！：１Ｉｌｉ点（Ｔｍ）＋−ｊ、一般に約７５〜１
４０℃の範１げ１内にある。プロピレン含有量が８７モ
ル％を超えると、１．↑１（点がこれ以上に高くなり、
導電性カーボンブラックの配合時、特に架橋剤を用いて
配合作ｉを行なう場合、あるいは組成物の押出成形時に
支障を生ずるようになる。一方、プロピレン含有量が５
０モル％以下となり、融点がこれ以下に低くなると、引
張強度が低下し、引張強度のゲ■がＮ！Ｉ ｉ’ｉ４強
度の値に接近して剥離作業を困雌にするばかりではなく
、組成物自体がべとつくようになるため好ましくない。
体の！：１Ｉｌｉ点（Ｔｍ）＋−ｊ、一般に約７５〜１
４０℃の範１げ１内にある。プロピレン含有量が８７モ
ル％を超えると、１．↑１（点がこれ以上に高くなり、
導電性カーボンブラックの配合時、特に架橋剤を用いて
配合作ｉを行なう場合、あるいは組成物の押出成形時に
支障を生ずるようになる。一方、プロピレン含有量が５
０モル％以下となり、融点がこれ以下に低くなると、引
張強度が低下し、引張強度のゲ■がＮ！Ｉ ｉ’ｉ４強
度の値に接近して剥離作業を困雌にするばかりではなく
、組成物自体がべとつくようになるため好ましくない。
このような観点から、役も好ましい共重合体はプロピレ
ン含１′ｆ用が６０〜８５モル％のものである。
ン含１′ｆ用が６０〜８５モル％のものである。
このランダム共重合体のメルト７０−レートには特に制
限がないが、この値があまり大きいものは導電性カーボ
ンブラックなどを混線配合する工程の作業性を悪化させ
、一方あまり小さいものは組成物の押出成形性を低下さ
せるので、約２〜１００ｄν分（Ｊ工Ｓ Ｋ −７２１
０の表１、条件１４による）程度のものを用いることが
好ましい。また、結晶化度については、それがあまり大
きいと混練配合および押出成形が困難となり、一方あま
り小さいと組成物の引張強度が低下し、べとついた感じ
となるため使用できない。従って、結晶融解熱量で表示
される結晶化度が、約１０〜８０ジユール／９の範囲内
にあることが望ましい。
限がないが、この値があまり大きいものは導電性カーボ
ンブラックなどを混線配合する工程の作業性を悪化させ
、一方あまり小さいものは組成物の押出成形性を低下さ
せるので、約２〜１００ｄν分（Ｊ工Ｓ Ｋ −７２１
０の表１、条件１４による）程度のものを用いることが
好ましい。また、結晶化度については、それがあまり大
きいと混練配合および押出成形が困難となり、一方あま
り小さいと組成物の引張強度が低下し、べとついた感じ
となるため使用できない。従って、結晶融解熱量で表示
される結晶化度が、約１０〜８０ジユール／９の範囲内
にあることが望ましい。
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体は、それ
単独でも使用されるが、エチレン−ビニルエステル共重
合体とブレンドして用いた方が、組成物の柔軟性および
低温耐衝撃性の点からみて好ましい。
単独でも使用されるが、エチレン−ビニルエステル共重
合体とブレンドして用いた方が、組成物の柔軟性および
低温耐衝撃性の点からみて好ましい。
エチレン−ビニルエステル共重合体としては、エチレン
と酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどとの共重合体で
あって、架橋ポリエチレン絶縁層との剥離性の点から、
ビニルエステルの含有量が５モル％（酢酸ビニルでは約
１５重量％）以上、好ましくは９モル％（酢酸ビニルで
は約２５重量％）以上、特に好ましくは１６モル％（酢
酸ビニルでは約３９重量％）以上のものが用いられる。
と酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどとの共重合体で
あって、架橋ポリエチレン絶縁層との剥離性の点から、
ビニルエステルの含有量が５モル％（酢酸ビニルでは約
１５重量％）以上、好ましくは９モル％（酢酸ビニルで
は約２５重量％）以上、特に好ましくは１６モル％（酢
酸ビニルでは約３９重量％）以上のものが用いられる。
これらの共重合体は、一般に周知の方法、即ち高圧下で
のラジカル重合による他、中圧乃至常圧下での溶液重合
または乳化重合などによって得られる。
のラジカル重合による他、中圧乃至常圧下での溶液重合
または乳化重合などによって得られる。
用いられるエチレン−ビニルエステル共重合体のメルト
フローレートには特に制限がないが、この値が８まり大
きいものは導電性カーボンブラックなどを混練する工程
の作業性を悪化させ、また架橋ポリエチレン絶縁層との
剥離力も大きくなる傾向があり、一方あまり小さい値の
ものは架橋ポリエチレン絶縁層との剥離力は小さくなる
が、組成物の押出加工性が低下するので、結局約１〜１
００ｄν分（Ｊ工Ｓ Ｋ −７２１０の表１、条件１４
による）程度のものを用いることが好ましい。
フローレートには特に制限がないが、この値が８まり大
きいものは導電性カーボンブラックなどを混練する工程
の作業性を悪化させ、また架橋ポリエチレン絶縁層との
剥離力も大きくなる傾向があり、一方あまり小さい値の
ものは架橋ポリエチレン絶縁層との剥離力は小さくなる
が、組成物の押出加工性が低下するので、結局約１〜１
００ｄν分（Ｊ工Ｓ Ｋ −７２１０の表１、条件１４
による）程度のものを用いることが好ましい。
エチレン−ビニルエステル共重合体が併用すれる場合に
は、それが両者を合計した工ｏｏ重員部の内約８０重量
部以下、特に約８０〜５０重量部の割合で用いられたと
き、柔軟性、耐低温脆性および剥離力の点でバランスの
とれた組成物を形成させる。
は、それが両者を合計した工ｏｏ重員部の内約８０重量
部以下、特に約８０〜５０重量部の割合で用いられたと
き、柔軟性、耐低温脆性および剥離力の点でバランスの
とれた組成物を形成させる。
以上のプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体ｔ
たはこれとエチレン−ビニルエステル共重合体とのブレ
ンド物よりなるオレフィン系重合体に配合される導電性
カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、ファ
ーネスブラックなどの周知の導電性カーボンブラックが
用いられ、その配合量としては、電カナープル用半導電
性組成物などに要求される導電性を与えるのに十分なだ
けの量が用いられる。
たはこれとエチレン−ビニルエステル共重合体とのブレ
ンド物よりなるオレフィン系重合体に配合される導電性
カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、ファ
ーネスブラックなどの周知の導電性カーボンブラックが
用いられ、その配合量としては、電カナープル用半導電
性組成物などに要求される導電性を与えるのに十分なだ
けの量が用いられる。
一般には、低乃至中程度の表面積（約７００ ｍ／り以
下）を有する導電性カーボンブラックを用いた場合、上
記オレフィン系重合体１ｏｏ重量部に対し約４０〜７０
重量部の割合で用いられ、また高表面積（約７００７１
１／り以上）を有する導電性カーボンブラック（例えば
アクシー社製品ケッチェンブラックなど）では約１０〜
３ＯＮ量部の割合で用いられる。いずれにしても、得ら
れた半導電性組成物の体積固有抵抗値が１０８Ω・ｍ以
下、好ましくは１０８〜１０６Ω・副となるような量の
カーボンブラックが添加される。
下）を有する導電性カーボンブラックを用いた場合、上
記オレフィン系重合体１ｏｏ重量部に対し約４０〜７０
重量部の割合で用いられ、また高表面積（約７００７１
１／り以上）を有する導電性カーボンブラック（例えば
アクシー社製品ケッチェンブラックなど）では約１０〜
３ＯＮ量部の割合で用いられる。いずれにしても、得ら
れた半導電性組成物の体積固有抵抗値が１０８Ω・ｍ以
下、好ましくは１０８〜１０６Ω・副となるような量の
カーボンブラックが添加される。
これらの各成分よりなる本発明の半導電性組成物は、架
橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合して、架橋して使
用することができる。架橋剤としては、ジクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（第３ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン３、ｌ、３−ビス（第３ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼンなどを使用すること
ができる。
橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合して、架橋して使
用することができる。架橋剤としては、ジクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（第３ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン３、ｌ、３−ビス（第３ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼンなどを使用すること
ができる。
組成物中には、この他に必要に応じて老化防止剤、安定
剤、加工助剤などを加えることもできる。
剤、加工助剤などを加えることもできる。
組成物の調製は、これらの各成分を同時的にまタハ遂次
的に、ミキシングリール、バンバリーミキサ−、ブタベ
ンダープラストグラフ、加圧型ニーダ−などのパッチ式
混練機や単軸または２軸押出機を用いて、メルトブレン
ドすることによ、って行われる。遂次的にブレンドする
場合には、エチレン−ビニルエステル共重合体と導電性
カーボンブラックとをメルトブレンドしたものに、プロ
ヒ。
的に、ミキシングリール、バンバリーミキサ−、ブタベ
ンダープラストグラフ、加圧型ニーダ−などのパッチ式
混練機や単軸または２軸押出機を用いて、メルトブレン
ドすることによ、って行われる。遂次的にブレンドする
場合には、エチレン−ビニルエステル共重合体と導電性
カーボンブラックとをメルトブレンドしたものに、プロ
ヒ。
シン−α−オレフィンランダム共重合体をトライブレン
ドし、それを押出すことにより、最終組成の半導電層を
形成させることもできる。
ドし、それを押出すことにより、最終組成の半導電層を
形成させることもできる。
本発明に係る半導電性組成物は、面発熱体などにも用い
られるものの、主として高電圧用架橋ポリエチレン絶縁
型カケ−プルの外部半導電層形成用などに用いられ、こ
の場合には、内部半導電層用組成物および絶縁層用組成
物と共に中心導体上に同時押出成形したり、あるいは内
部半導電層を介して中心導体上に絶縁層用組成物と共に
同時押出成形したりして加工に供される。
られるものの、主として高電圧用架橋ポリエチレン絶縁
型カケ−プルの外部半導電層形成用などに用いられ、こ
の場合には、内部半導電層用組成物および絶縁層用組成
物と共に中心導体上に同時押出成形したり、あるいは内
部半導電層を介して中心導体上に絶縁層用組成物と共に
同時押出成形したりして加工に供される。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例
（組成物各成分）
プロピレン−１−ブテンランダム共重合体：特公昭５７
−１１３２２号公報記載の方法によって合成エチレン−
酢酸ビニル共重合体二三井ポリケミカル製品エバフレッ
クス 導電性カーボンブラック：アセチレンブラック（電気化
学製品デンカブラック） 架橋剤ニジクミルパーオキサイド（三井石油化学製品三
井ＤＯＰ ） 安定剤：吉事製薬製品ヨシノックスＳＲ（組成物の調製
） 後記表に示される配合物を、表面湿度を１２０ ℃に調
整した６インチミキシングロール上で混練し、半導電性
組成物を調製した。
−１１３２２号公報記載の方法によって合成エチレン−
酢酸ビニル共重合体二三井ポリケミカル製品エバフレッ
クス 導電性カーボンブラック：アセチレンブラック（電気化
学製品デンカブラック） 架橋剤ニジクミルパーオキサイド（三井石油化学製品三
井ＤＯＰ ） 安定剤：吉事製薬製品ヨシノックスＳＲ（組成物の調製
） 後記表に示される配合物を、表面湿度を１２０ ℃に調
整した６インチミキシングロール上で混練し、半導電性
組成物を調製した。
（試料の作製および試験）
半導電性組成物を１７０℃、１００〜．１重分間の条件
下でプレス成形し、厚さ２ｆｌの試料を作製した。この
試料について、次の項目の試験を行なった。
下でプレス成形し、厚さ２ｆｌの試料を作製した。この
試料について、次の項目の試験を行なった。
剛性率：ＪＩＳ Ｋ −６７３０３，３のねじり剛性率
試験の方法により、２３℃での剛性率を測定した。
試験の方法により、２３℃での剛性率を測定した。
脆化温度： ＪＩＳ Ｋ −６７６０５，４の耐寒性試
験の方法により、試料２０個の中の半数が破壊する温度
を求め、それを脆化温度とした。
験の方法により、試料２０個の中の半数が破壊する温度
を求め、それを脆化温度とした。
体積固有抵抗：幅２５１＋１１１１に切断し、それを約
１１５ＷＩｎ離して金属電極に七ットし、デジタルマル
チメーターで直接抵抗値を読みとり、その値を体積抵抗
値に換算した。
１１５ＷＩｎ離して金属電極に七ットし、デジタルマル
チメーターで直接抵抗値を読みとり、その値を体積抵抗
値に換算した。
（貼り合せ試料の作製および試験）
低密度ポリエチレン（三井ポリケミカル製品ミラソン９
、密度０．９２１９／ｃｙ／ｌ 、メルトフリーレート
１．５ ｄｇ／分）１００重量部に、ジクミルパーオキ
サイド２重量部および安定剤（ｇシノックス５Ｒ）０．
２重量部を加えて６インチロールで混練し、絶縁層用組
成物を調製した。
、密度０．９２１９／ｃｙ／ｌ 、メルトフリーレート
１．５ ｄｇ／分）１００重量部に、ジクミルパーオキ
サイド２重量部および安定剤（ｇシノックス５Ｒ）０．
２重量部を加えて６インチロールで混練し、絶縁層用組
成物を調製した。
この絶縁層用組成物および前記半導電性組成物を、それ
ぞれプレス成形機を用いて１２０℃で成形し、厚さ１ｍ
のプレスシートを得、これらのシートを重ね合せて１２
０ ℃で３分間予熱した後Ｓ３０〜の加圧下で３分間プ
レスし、仮接着させた。この仮接着シートを、１７０℃
、３０シ、１重分間の条件下でプレス成形を行ない、架
橋された貼り合せ試料を作製した。この貼り合せ試料に
ついて、次のような試験を行なった。
ぞれプレス成形機を用いて１２０℃で成形し、厚さ１ｍ
のプレスシートを得、これらのシートを重ね合せて１２
０ ℃で３分間予熱した後Ｓ３０〜の加圧下で３分間プ
レスし、仮接着させた。この仮接着シートを、１７０℃
、３０シ、１重分間の条件下でプレス成形を行ない、架
橋された貼り合せ試料を作製した。この貼り合せ試料に
ついて、次のような試験を行なった。
剥離性：２５間幅に切断し、絶縁層と半導電層との間を
引張試験機で１００１分の速度で剥離させ、それに要す
る力を求めた。
引張試験機で１００１分の速度で剥離させ、それに要す
る力を求めた。
得られた結果は、次の表１〜２に示される。この結果か
らも分るように、本発明に係る半導電性組成物から形成
された層は、架橋ポリエチレン絶縁層と容易に剥離可能
であり、柔軟性も適当で、低湿においても脆弱性を示さ
ないので、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁型カケ−プル
の外部半導電層形成材料としてすぐれた特性を有してい
る。
らも分るように、本発明に係る半導電性組成物から形成
された層は、架橋ポリエチレン絶縁層と容易に剥離可能
であり、柔軟性も適当で、低湿においても脆弱性を示さ
ないので、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁型カケ−プル
の外部半導電層形成材料としてすぐれた特性を有してい
る。
手 続 補 正 書 （自発）昭和５８年１０
月１７日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１２６０２９号 ２、発明の名称 半導電性組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 三井ポリケミカル株式会社 ４、代 理 人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 ６、補正の内容 （１）特許請求の範囲を別紙の如くに訂正する。
月１７日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１２６０２９号 ２、発明の名称 半導電性組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 三井ポリケミカル株式会社 ４、代 理 人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 ６、補正の内容 （１）特許請求の範囲を別紙の如くに訂正する。
（２）第８頁第４行の「５」を［’ ５．４ Ｊに、第
５行の１２５」を「２４」に、第７行の「３９」を「３
７」に、また下第１行のｒ１４Ｊｔ−１７４Ｊにそれぞ
れ訂正する。
５行の１２５」を「２４」に、第７行の「３９」を「３
７」に、また下第１行のｒ１４Ｊｔ−１７４Ｊにそれぞ
れ訂正する。
（４）第１７真下第７行の「１３」を「１３．８４に、
下訂正する。
下訂正する。
（５）第７頁第７行の「１４」を「４」に訂正する。
特許請求の範囲
１、 、 （Ａ）プロピレン含有昆５ｏ〜８７モル％の
プロピレンと０４以上のα−オレフィンとのランダム共
重合体約２０〜１００重量部および（Ｅ）ビニルエステ
” 含有ｉｔ ＄以上のエチレン−ビニルエステル共重
合体約８０〜０重量部よりなるオレフィン系重合体に、
導電性カーボンブラックを配合してなる半導電性組成物
。
プロピレンと０４以上のα−オレフィンとのランダム共
重合体約２０〜１００重量部および（Ｅ）ビニルエステ
” 含有ｉｔ ＄以上のエチレン−ビニルエステル共重
合体約８０〜０重量部よりなるオレフィン系重合体に、
導電性カーボンブラックを配合してなる半導電性組成物
。
２、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体がプ
ロピレン−１−ブテンランダム共重合体である特許請求
の範囲第１項記載の半導電性組成物。
ロピレン−１−ブテンランダム共重合体である特許請求
の範囲第１項記載の半導電性組成物。
３、エチレン−ビニルエステル共重合体力エチレン−酢
酸ビニル共重合体である特許請求の範囲第１項記載の半
導電性組成物。
酸ビニル共重合体である特許請求の範囲第１項記載の半
導電性組成物。
４、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ−プルの外部
半導電層形成材料として用いられる特許請求の範囲第１
項記載の半導電性組成物。
半導電層形成材料として用いられる特許請求の範囲第１
項記載の半導電性組成物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 （Ａ）プロピレン含有量５０〜８７モル％のプロ
ピレンと０４以上のα−オレフィンとのランダム共重合
体約２０〜１００重量部および（Ｅ）ビニルエステル’
＆［量５モル％以上のエチレン−ビニルエステル共重合
体約８０〜０重量部よりなるオレフィン系重合体に、導
電性カーボンブラックを配合してなる半導電性組成物。 ２、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体カプ
ロピレン−１−ブテンランダム共重合体である特許請求
の範囲第１項記載の半導電性組成物。 ３、エチレン−ビニルエステル共重合体がエチレン−酢
酸ビニル共重合体である特許請求の範囲第１項記載の半
導電性組成物。 ４、高１！圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ−プルの外
部半導電層形成材料として用いられる特許請求の範囲第
１項記載の半導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12602982A JPS5916206A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12602982A JPS5916206A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 半導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916206A true JPS5916206A (ja) | 1984-01-27 |
| JPS6347202B2 JPS6347202B2 (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=14924923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12602982A Granted JPS5916206A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916206A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022244292A1 (ja) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | 住友電気工業株式会社 | 半導電性樹脂組成物、電力ケーブル、および電力ケーブルの製造方法 |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP12602982A patent/JPS5916206A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022244292A1 (ja) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | 住友電気工業株式会社 | 半導電性樹脂組成物、電力ケーブル、および電力ケーブルの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347202B2 (ja) | 1988-09-21 |
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