JPS5962656A - 半導電性組成物 - Google Patents
半導電性組成物Info
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- JPS5962656A JPS5962656A JP16625982A JP16625982A JPS5962656A JP S5962656 A JPS5962656 A JP S5962656A JP 16625982 A JP16625982 A JP 16625982A JP 16625982 A JP16625982 A JP 16625982A JP S5962656 A JPS5962656 A JP S5962656A
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- JP
- Japan
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- propylene
- composition
- copolymer
- carboxylic acid
- unsaturated carboxylic
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導電性組成物に関する。更に詳しくは、高
電圧用架橋ポリエチレン絶縁型カケ−プルの外部半導電
層形成材料などとして好適に使用される半導電性組成物
に関する。
電圧用架橋ポリエチレン絶縁型カケ−プルの外部半導電
層形成材料などとして好適に使用される半導電性組成物
に関する。
従来、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁型カケ−プルにお
いては、中心導体と架ｔ１ｑポリエチレン絶縁層との間
および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間に生ずる
空隙で発生するコロナ放電による劣化を防止するために
、架橋ポリエチレンｉｆｆ層の内、外層に、それぞれ内
部および外部半導電１・Ｊを設けることが行われている
。
いては、中心導体と架ｔ１ｑポリエチレン絶縁層との間
および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽層との間に生ずる
空隙で発生するコロナ放電による劣化を防止するために
、架橋ポリエチレンｉｆｆ層の内、外層に、それぞれ内
部および外部半導電１・Ｊを設けることが行われている
。
この半導電層は、その設置の目的からいって、架橋ポリ
エチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面平滑性にすぐれ
ていることが必要であり、このために、最近はこの層と
ポリエチレン！＠縁層とを同時に押出す、いわゆる多層
同時押出法によって成形される傾向になってきている。
エチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面平滑性にすぐれ
ていることが必要であり、このために、最近はこの層と
ポリエチレン！＠縁層とを同時に押出す、いわゆる多層
同時押出法によって成形される傾向になってきている。
このようにして形成される内、外部半導電層のうち、外
部半導電層は、ケーブルの接続および端末処理に際し、
架橋ポリエチレン絶縁層から剥ぎとられるが、このとき
両層間の接着が強固であると、剥離作業がＨ４難となっ
たり、あるいは無理な剥離を行なうと、剥離作業中に架
橋ポリエチレン絶縁層に傷を生せしめたりして好ましく
ない。
部半導電層は、ケーブルの接続および端末処理に際し、
架橋ポリエチレン絶縁層から剥ぎとられるが、このとき
両層間の接着が強固であると、剥離作業がＨ４難となっ
たり、あるいは無理な剥離を行なうと、剥離作業中に架
橋ポリエチレン絶縁層に傷を生せしめたりして好ましく
ない。
従来、この種の半導電ｊ・ｎ形成材料としては、エチＬ
、ンー酢Ｆ’ｉ！ビニル共ＬＬ１ 合体、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体などに導電性カーボンブラッ
クを配合した組成物が用いられてきたが、これらのエチ
レン系樹脂をベースにした組成物は、一般に架橋ポリエ
チレン絶縁層に強固に接着し、そのためその絶縁層から
半導電層を剥離させることが著しく困難であり、ケーブ
ルの端末処理作業にも著しい支障を生せしめていた。
、ンー酢Ｆ’ｉ！ビニル共ＬＬ１ 合体、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体などに導電性カーボンブラッ
クを配合した組成物が用いられてきたが、これらのエチ
レン系樹脂をベースにした組成物は、一般に架橋ポリエ
チレン絶縁層に強固に接着し、そのためその絶縁層から
半導電層を剥離させることが著しく困難であり、ケーブ
ルの端末処理作業にも著しい支障を生せしめていた。
こうした欠点を避けるために、従来から種々の半導電層
形成材料が提案されている。例えば、酢酸ビニル含有量
８０重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体にスチレンＡ ’Ｅｌ 合体
、ニトリルゴム、スチレン系ゴム、ポリ塩化ビニル、塩
素化ポリエチレンなどをブレンドしたもの、エチレン−
酢酸ビニル共重合体を塩素化したりまたはスチレンをグ
ラフト共Ｉｔ合させたものなどの使用が提案されて゛い
るが、これらはいずれも可撓性に乏しい、低温において
脆弱である、あるいは架＋１１６エ稈で分解し易いなど
の他の問題点を有している。
形成材料が提案されている。例えば、酢酸ビニル含有量
８０重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体にスチレンＡ ’Ｅｌ 合体
、ニトリルゴム、スチレン系ゴム、ポリ塩化ビニル、塩
素化ポリエチレンなどをブレンドしたもの、エチレン−
酢酸ビニル共重合体を塩素化したりまたはスチレンをグ
ラフト共Ｉｔ合させたものなどの使用が提案されて゛い
るが、これらはいずれも可撓性に乏しい、低温において
脆弱である、あるいは架＋１１６エ稈で分解し易いなど
の他の問題点を有している。
特に、最近は水トリ〜などによる絶縁劣化を防止するた
めに、ポリエチレンの乾式架橋法が採用される傾向にあ
るが、この乾式架橋法は架橋温度が高いため、上記形成
拐料のいくつかは、架橋工程中にハロゲンやシアンなど
のガスを発生させ、ケーブル性能を低下させるなどの問
題を生じさせている。
めに、ポリエチレンの乾式架橋法が採用される傾向にあ
るが、この乾式架橋法は架橋温度が高いため、上記形成
拐料のいくつかは、架橋工程中にハロゲンやシアンなど
のガスを発生させ、ケーブル性能を低下させるなどの問
題を生じさせている。
本発明者らは、可撓性、低温非脆化性、熱安定性および
押出成形性にすぐれ、しかも必要に応じて架橋ポリエチ
レン絶縁層からの容易な剥離を可能とさせる半導電層形
成材料を求めて種々検討の結果、エチレンー不飽和カル
ボン酌エステル共重合体にプロピレンと０４以上のα−
オレフィンとのランダム共重合体をブレンドしたものが
きわめて有効であることを見出した。
押出成形性にすぐれ、しかも必要に応じて架橋ポリエチ
レン絶縁層からの容易な剥離を可能とさせる半導電層形
成材料を求めて種々検討の結果、エチレンー不飽和カル
ボン酌エステル共重合体にプロピレンと０４以上のα−
オレフィンとのランダム共重合体をブレンドしたものが
きわめて有効であることを見出した。
エチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合体は、半導
電層形成材料として好適な可撓性および低温非脆化性を
与えながら、かつケーブルにとって有害な分解生成物を
発生させない最も好ましい利料であるが、この共重合体
をベースとして形成された半導１：テ層に１、前記した
如く一般に架橋ポリエチレン絶縁Ｗ１に非常に強固に接
着し、通常は半導電層を剥離させることが全く困難であ
るが、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の
ブレンドはこのような欠点をＭ消させるのである。
電層形成材料として好適な可撓性および低温非脆化性を
与えながら、かつケーブルにとって有害な分解生成物を
発生させない最も好ましい利料であるが、この共重合体
をベースとして形成された半導１：テ層に１、前記した
如く一般に架橋ポリエチレン絶縁Ｗ１に非常に強固に接
着し、通常は半導電層を剥離させることが全く困難であ
るが、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の
ブレンドはこのような欠点をＭ消させるのである。
従って、本発明は、高電圧用架机ポリエチレン絶縁電カ
ケ−プルの外部半導電ＩＣ５形成材料などとして有効に
使用される半導電性組成物に係り、この半導電性組成物
は、（Ａ）不飽和カルボン酸エステル含有ｎｊ、 ｙｉ
ｉ 約３モル％以上のエチレンー不飽和カルボン酢・エ
ステル共重合体約８０重量部以下および（Ｂ）プロピレ
ン含有量約５０〜８７モル％のプロピレンと０４以上の
α−オレフィンとのランダム共重合体約２０〕１弓ｊ）
部具上よりなるオレフィン系重合体混合物に導電性カー
ボンブラックを配合してなる。
ケ−プルの外部半導電ＩＣ５形成材料などとして有効に
使用される半導電性組成物に係り、この半導電性組成物
は、（Ａ）不飽和カルボン酸エステル含有ｎｊ、 ｙｉ
ｉ 約３モル％以上のエチレンー不飽和カルボン酢・エ
ステル共重合体約８０重量部以下および（Ｂ）プロピレ
ン含有量約５０〜８７モル％のプロピレンと０４以上の
α−オレフィンとのランダム共重合体約２０〕１弓ｊ）
部具上よりなるオレフィン系重合体混合物に導電性カー
ボンブラックを配合してなる。
エチレンー不飽和カルボン酩エステル共市合体としては
、エチレンとアクリル醐゛メチル、アクリル酸エチル、
アクリル〔１（ブチルまたはそれに対応するメタクリル
醇アルキルなどとの共重合体あるいはこれに少Ｋｉの他
の共栄；ｊ１体を共重合させた３元以上の共重合体であ
って、架橋ポリエチレン絶縁Ｐｒ’ｔとの剥陀性および
柔軟性の点から、不飽和カルボン酸エステルの含有量が
約３モル％以上、好ましくは５モル％以上のものが用い
られる。これらの共重合体は、一般に周知の方法、Ｐ［
Ｊち高圧下でのラジカル重合による他、中圧乃至常圧下
での溶液重合または乳化重合などによって得られる。
、エチレンとアクリル醐゛メチル、アクリル酸エチル、
アクリル〔１（ブチルまたはそれに対応するメタクリル
醇アルキルなどとの共重合体あるいはこれに少Ｋｉの他
の共栄；ｊ１体を共重合させた３元以上の共重合体であ
って、架橋ポリエチレン絶縁Ｐｒ’ｔとの剥陀性および
柔軟性の点から、不飽和カルボン酸エステルの含有量が
約３モル％以上、好ましくは５モル％以上のものが用い
られる。これらの共重合体は、一般に周知の方法、Ｐ［
Ｊち高圧下でのラジカル重合による他、中圧乃至常圧下
での溶液重合または乳化重合などによって得られる。
用いられるエチレンー不飽和カルボン酸エステル共ＪＲ
合体のメルト７０−レートには特に）Ｉ１１限がないが
、この値があまり大きいものは導電性カ−ボンブラック
などを混練する工程の作業性を悪化させ、また架橋ポリ
エチレン絶縁層との剥離力も大きくなる傾向があり、一
方あ丑つ小さい値のものは架イ、１品ポリエチレン絶縁
層との剥離力は小さくなるが、組成物の押出加工性が低
下するので、結局約１〜１００ｄν分（訂Ｓ Ｋ −７
２１０の表１、条件１４による）程度のものを用いるこ
とが好ましい０ プロピレン ンダム共ＣＢ合体としては、プロピレンと１−ブテン、
４−メチル−１−ペンテン、ｌ−ヘキセン、１−オクテ
ンなどとのランダム共重合体であって、プロピレンの含
有量が５０〜８７モル％のものが用いられる。これらの
共重合体は、それ自体公知の立体規則性触媒、好適には
アイソタクチックポリプロピレンの製造に用いられるよ
うな立体規則性触ｆｉを用い、プロピレンとα−オレフ
ィンとを共重合させることによって製造することができ
る。
合体のメルト７０−レートには特に）Ｉ１１限がないが
、この値があまり大きいものは導電性カ−ボンブラック
などを混練する工程の作業性を悪化させ、また架橋ポリ
エチレン絶縁層との剥離力も大きくなる傾向があり、一
方あ丑つ小さい値のものは架イ、１品ポリエチレン絶縁
層との剥離力は小さくなるが、組成物の押出加工性が低
下するので、結局約１〜１００ｄν分（訂Ｓ Ｋ −７
２１０の表１、条件１４による）程度のものを用いるこ
とが好ましい０ プロピレン ンダム共ＣＢ合体としては、プロピレンと１−ブテン、
４−メチル−１−ペンテン、ｌ−ヘキセン、１−オクテ
ンなどとのランダム共重合体であって、プロピレンの含
有量が５０〜８７モル％のものが用いられる。これらの
共重合体は、それ自体公知の立体規則性触媒、好適には
アイソタクチックポリプロピレンの製造に用いられるよ
うな立体規則性触ｆｉを用い、プロピレンとα−オレフ
ィンとを共重合させることによって製造することができ
る。
好ましい共重合体は、プロピレン−１−ブテンランダム
共重合体であり、それについては、例えば特公昭５７−
１１３２２号公報、特開昭５０−１２８７８１号公報、
同５５ − ７４８号公報などに記載されている。
共重合体であり、それについては、例えば特公昭５７−
１１３２２号公報、特開昭５０−１２８７８１号公報、
同５５ − ７４８号公報などに記載されている。
用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合
体の融点（Ｔｍ）は、一般に約７５〜１４０℃の範囲内
にある。プロピレン含有１べが８７モル％をｌ＝ｒｌえ
ると、ｉ．、ＱｊＨ点がこれ以上に高くなり、導電性カ
ーボンブラックの配合１７＋ｒ ％特に架橋剤を用いて
配合作業を行なう場合、あるいは組成物の押出成形時に
支障を生ずるようになる。一方、プロピレン含有量が５
０モル％以下となり、融点がこれ以下に低くなると、引
張強度が低下し、引張強度の値が剥離強度の（［αに接
近して剥離作業を困難にするばかりではなく、組成物自
体がべとつくようになるため好ましくない。このような
観点から、最も好ましい共重合体はプロピレン含有量が
６０〜８５モル％のものである。
体の融点（Ｔｍ）は、一般に約７５〜１４０℃の範囲内
にある。プロピレン含有１べが８７モル％をｌ＝ｒｌえ
ると、ｉ．、ＱｊＨ点がこれ以上に高くなり、導電性カ
ーボンブラックの配合１７＋ｒ ％特に架橋剤を用いて
配合作業を行なう場合、あるいは組成物の押出成形時に
支障を生ずるようになる。一方、プロピレン含有量が５
０モル％以下となり、融点がこれ以下に低くなると、引
張強度が低下し、引張強度の値が剥離強度の（［αに接
近して剥離作業を困難にするばかりではなく、組成物自
体がべとつくようになるため好ましくない。このような
観点から、最も好ましい共重合体はプロピレン含有量が
６０〜８５モル％のものである。
このランダム共重合体のメルト７０−レートには特に制
限がないが、この値があまり大きいものは導電性カーボ
ンブラックなどを混練配合する工程の作業性を悪化させ
、一方あまり４＼さし１ものは組成物の押出成形性を低
下させるので、約２〜１００ｄ１分（Ｊ工Ｓ Ｋ −
７２１０の表１、条件１４による）程度のものを用いる
ことが好まししＡ。また、結晶り化度については、それ
があまり大きＱ）と漬，糾！酉己合および押出成形が困
う゛イ１となり、一方あまりｔＪ臀１）と組成物の引張
強度が低下し、べとつし）だ感じとなるため使用できな
い。従って、結晶７＋ ｆｌｆ？ 、’；；！〜）「１
で表示される結晶化度が、約１０〜８０ジユール／９の
範囲内にあることが望捷しい。
限がないが、この値があまり大きいものは導電性カーボ
ンブラックなどを混練配合する工程の作業性を悪化させ
、一方あまり４＼さし１ものは組成物の押出成形性を低
下させるので、約２〜１００ｄ１分（Ｊ工Ｓ Ｋ −
７２１０の表１、条件１４による）程度のものを用いる
ことが好まししＡ。また、結晶り化度については、それ
があまり大きＱ）と漬，糾！酉己合および押出成形が困
う゛イ１となり、一方あまりｔＪ臀１）と組成物の引張
強度が低下し、べとつし）だ感じとなるため使用できな
い。従って、結晶７＋ ｆｌｆ？ 、’；；！〜）「１
で表示される結晶化度が、約１０〜８０ジユール／９の
範囲内にあることが望捷しい。
エチレンー不飽和カルボン酸エステル４”＜ ｆｆｉ
合におよびプロピレン−α−オレフィンランダム４（重
合体よりなる重合体混合物は、それが旧ｄ者を金言トし
た１００重量部の内約８０重量部以下、特番こ約８０〜
５０重量部の割合で前者の共重合体がＪｎｕ％られたと
き、柔軟性、耐低温脆性および剥離力の点でバランスの
とれた組成物を形成させる。
合におよびプロピレン−α−オレフィンランダム４（重
合体よりなる重合体混合物は、それが旧ｄ者を金言トし
た１００重量部の内約８０重量部以下、特番こ約８０〜
５０重量部の割合で前者の共重合体がＪｎｕ％られたと
き、柔軟性、耐低温脆性および剥離力の点でバランスの
とれた組成物を形成させる。
以上のエチレンー不飽和カルボン醇共重合体とプロピレ
ン−αーオレフインランタ゛ム共重合体とのブレンド物
よりなるオレフィン系重合体混合ｑ勿に配合される辱ｉ
：に性力−ボンブラックとして幻、、アセチレンブラッ
ク、７アーネスブラツクなどの周知の導電性カーボンブ
ラックが用いられ、その配合量としては、１１１カケ−
プル川半導電性組成物などに要求される渚．電性を与え
るのに十分なだけの量が用いられる。
ン−αーオレフインランタ゛ム共重合体とのブレンド物
よりなるオレフィン系重合体混合ｑ勿に配合される辱ｉ
：に性力−ボンブラックとして幻、、アセチレンブラッ
ク、７アーネスブラツクなどの周知の導電性カーボンブ
ラックが用いられ、その配合量としては、１１１カケ−
プル川半導電性組成物などに要求される渚．電性を与え
るのに十分なだけの量が用いられる。
−・般には、低乃至中程度の表面仔ｌ（約７００ｍンシ
以下）を有する導’ｌＦｉ性カーボンブラックを用いた
場合、上記オレフィン系重合体（）７，合体１００重Ｊ
）ｌ ｉｌ（に対し約４０〜７０爪は部の割合で用いら
れ、また高表面積（約７００１１１′／／ｑ以上）を有
する導電性カーボンブラック（例えばアクシー社製品ケ
ッチェンブラックなど）では約８０〜５０重量部部の割
合で用いられる。いずれにしても、得られた半導電性組
成物の体積固有抵抗値が１０８Ω・ｍ以下、好ましくは
１０°〜１０６Ω・αとなるようなｇ７２のカーボンブ
ラックが添加される。
以下）を有する導’ｌＦｉ性カーボンブラックを用いた
場合、上記オレフィン系重合体（）７，合体１００重Ｊ
）ｌ ｉｌ（に対し約４０〜７０爪は部の割合で用いら
れ、また高表面積（約７００１１１′／／ｑ以上）を有
する導電性カーボンブラック（例えばアクシー社製品ケ
ッチェンブラックなど）では約８０〜５０重量部部の割
合で用いられる。いずれにしても、得られた半導電性組
成物の体積固有抵抗値が１０８Ω・ｍ以下、好ましくは
１０°〜１０６Ω・αとなるようなｇ７２のカーボンブ
ラックが添加される。
これらの各成分よりなる本発明の半導ｒｊＵＪ性組成物
は、架橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合して、架橋
して使用することができる。架橋剤としては、ジクミル
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（第
３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，１，３−ビス（第
３プチルノぐ一オキシイソプロピル）ベンゼンなどを使
用することができる。
は、架橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合して、架橋
して使用することができる。架橋剤としては、ジクミル
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（第
３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，１，３−ビス（第
３プチルノぐ一オキシイソプロピル）ベンゼンなどを使
用することができる。
組成物中には、この他に必要に応じて老化防止剤、安定
剤、加工助剤および緒特性に悪影響を与えない範囲での
他の重合体などを加えることもできる。
剤、加工助剤および緒特性に悪影響を与えない範囲での
他の重合体などを加えることもできる。
組成物の調製は、これらの各成分を同時的にまたは遂次
的に、ミギシングロール、バンバリーミキサ−、ブラベ
ンダープラストグラフ、加圧型ニーダ−などのバッチ式
混練機や単軸または２軸押用機を用いて、メルトブレン
ドすることによって行われる。遂次的にブレンドする場
合には、エチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合体
とＷ ｍ性カーボンブラックとをメルトブレンドしたも
のに、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体を
トライブレンドし、それを押出すことにより、最終組成
の半導電層を形成させることもできる。
的に、ミギシングロール、バンバリーミキサ−、ブラベ
ンダープラストグラフ、加圧型ニーダ−などのバッチ式
混練機や単軸または２軸押用機を用いて、メルトブレン
ドすることによって行われる。遂次的にブレンドする場
合には、エチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合体
とＷ ｍ性カーボンブラックとをメルトブレンドしたも
のに、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体を
トライブレンドし、それを押出すことにより、最終組成
の半導電層を形成させることもできる。
本発明に係る半導電性組成物は、面発熱体などにも用い
られるものの、主として高電圧用架橋ポリエチレン絶縁
前カケ−プルの外部半導電層形成用などに用いられ、こ
の場合には、内部半導ｉ［層用組成物および絶縁層用組
成物と共に中心導体上に同時押出成形したり、あるいは
内部半導電層を介して中心導体上に絶縁層用組成物と共
に同時押出成形したりして加工に供される。
られるものの、主として高電圧用架橋ポリエチレン絶縁
前カケ−プルの外部半導電層形成用などに用いられ、こ
の場合には、内部半導ｉ［層用組成物および絶縁層用組
成物と共に中心導体上に同時押出成形したり、あるいは
内部半導電層を介して中心導体上に絶縁層用組成物と共
に同時押出成形したりして加工に供される。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例
（組成物各成分）
プロピレン−１−ブデンランダム共重合体’ Ｍ公昭５
７−１１３２２号公報記Ｎ＆の方法によって合成エチレ
ンー不飽和カルボン耐・エステル共重合体二三井ポリケ
ミカル＞ｐ、ｇ品廿たはゴルフ石油化学製品導電性カー
ボンブラック：アセチレンブラック（電気化学製品デン
カブラック） 架橋剤ニジクミルパーオキサイド（三井石油化学製品三
井ＤＯＰ ） 安定剤：吉富製桑製品ヨシノックスＳＲ（組成物の調製
） 後記表に示される配合物を、表面湿度を１２０℃に１７
＋整した６インチミキシングロール上で泪紳し、半導電
性組成物を調製した。
７−１１３２２号公報記Ｎ＆の方法によって合成エチレ
ンー不飽和カルボン耐・エステル共重合体二三井ポリケ
ミカル＞ｐ、ｇ品廿たはゴルフ石油化学製品導電性カー
ボンブラック：アセチレンブラック（電気化学製品デン
カブラック） 架橋剤ニジクミルパーオキサイド（三井石油化学製品三
井ＤＯＰ ） 安定剤：吉富製桑製品ヨシノックスＳＲ（組成物の調製
） 後記表に示される配合物を、表面湿度を１２０℃に１７
＋整した６インチミキシングロール上で泪紳し、半導電
性組成物を調製した。
（試４′Ｎ１の作製および胆゛験）
２１′樽電性組成物を１７０℃、１００碧、１０分間の
条件下でプレス成形し、厚さ２闘の試料を作製した。こ
の試料について、次の項目の試験を行なった。
条件下でプレス成形し、厚さ２闘の試料を作製した。こ
の試料について、次の項目の試験を行なった。
剛性率’ ＪＩＳ Ｋ ６７３０３．３のねじり剛性
率試験の方法により、２３℃での剛性率を測定した。
率試験の方法により、２３℃での剛性率を測定した。
１１１ｉ２化饋、１度： ＪＩＳ Ｋ ６７６０５．
４の耐寒性試験の方法により、試料２０個の中の半数が
破壊する湿度を求め、それを脆化湿度とした。
４の耐寒性試験の方法により、試料２０個の中の半数が
破壊する湿度を求め、それを脆化湿度とした。
体積固有抵抗’ ｌ’ｆ、１２５ ｍｍに切断し、それ
を約１１５ｒｔｒｍ １１して金用電杯にセットし、デ
ジタルマルチメーターで直接抵抗値を読みとり、その値
を体積抵抗値に換算した。
を約１１５ｒｔｒｍ １１して金用電杯にセットし、デ
ジタルマルチメーターで直接抵抗値を読みとり、その値
を体積抵抗値に換算した。
銅板変色試助：半’ｊ７ 重性組成物シートを銅板に熱
接着し、１５０℃のオーブン中に１週間放置した後常温
に戻し、銀板からシートを剥離させて、その個所の変色
の有無を観察した。
接着し、１５０℃のオーブン中に１週間放置した後常温
に戻し、銀板からシートを剥離させて、その個所の変色
の有無を観察した。
（貼り合せ試料の作製および試１９）
低密度ポリエチレン（三井ポリゲミカル製品ミラソン９
、密度０．９２１ ’ｊ／ｃ７Ｉｉ 、メルトフローレ
ート１．５ ｄｇＺ分） １００ 屯＋ｎ部に、ジクミ
ルパーオキサイド２重ｆｉｉｉ部および安定剤（ヨシノ
ックス５Ｒ）０．２ 重量部を加えて６インチロールで
混練し、絶縁層用組成物を調１）得した。
、密度０．９２１ ’ｊ／ｃ７Ｉｉ 、メルトフローレ
ート１．５ ｄｇＺ分） １００ 屯＋ｎ部に、ジクミ
ルパーオキサイド２重ｆｉｉｉ部および安定剤（ヨシノ
ックス５Ｒ）０．２ 重量部を加えて６インチロールで
混練し、絶縁層用組成物を調１）得した。
この絶縁層用組成物および前記半３￥電性組成物を、そ
れぞ、！１プレス成形（蕩を用いて１２０℃で成形し、
厚さｌ ：ｎｍのプレスシートを得、これらのシートを
改ね合せて１２０℃で３分間予熱した後、３０１鴇の加
圧下で３分間プレスし、飲接着させた。この仮接着シー
トを、１７０℃、３０〜．１０分間の条件下でプレス成
形を行ない、架橋された貼り合せ試料を作製した。この
貼り合せ試料について、次のような試験を行なった。
れぞ、！１プレス成形（蕩を用いて１２０℃で成形し、
厚さｌ ：ｎｍのプレスシートを得、これらのシートを
改ね合せて１２０℃で３分間予熱した後、３０１鴇の加
圧下で３分間プレスし、飲接着させた。この仮接着シー
トを、１７０℃、３０〜．１０分間の条件下でプレス成
形を行ない、架橋された貼り合せ試料を作製した。この
貼り合せ試料について、次のような試験を行なった。
剥離性：２５陥幅に切断し、絶縁層と半導電層との間を
引張試験機で１００・馴／分の速度で剥離させ、それに
要する力を求めた。
引張試験機で１００・馴／分の速度で剥離させ、それに
要する力を求めた。
得られた結果は、次の表１〜２に示される。この結果か
らも分るように、本発明に係る半導電性組成物から形成
された層は、架橋ポリエチレン絶縁層と容易に剥Ｗｅ
ＯＴ能であり、電カケープル構成物である銅への悪影響
もみられず、柔軟性も適当で、低温においても脆弱性を
示さないので、高′屯圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ
−プルの外部半導電層形成相料としてずぐれた特性を有
している。
らも分るように、本発明に係る半導電性組成物から形成
された層は、架橋ポリエチレン絶縁層と容易に剥Ｗｅ
ＯＴ能であり、電カケープル構成物である銅への悪影響
もみられず、柔軟性も適当で、低温においても脆弱性を
示さないので、高′屯圧用架橋ポリエチレン絶縁電カケ
−プルの外部半導電層形成相料としてずぐれた特性を有
している。
４ 姶 皓 ・・ ・・ ・
・・手 続 補 正 書（自発） 昭和５８年１０月１７日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１６６２５９ ＠ ２、発明の名称 半導電性組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 三井ポリケミカル株式会社 ４、代理人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号明細書の発明の詳細な説明の欄 ６６補正の内容 （１）第７頁第７行および第９頁第３行の「１４」をそ
れぞれ「４」に訂正する。
・・手 続 補 正 書（自発） 昭和５８年１０月１７日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１６６２５９ ＠ ２、発明の名称 半導電性組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 三井ポリケミカル株式会社 ４、代理人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号明細書の発明の詳細な説明の欄 ６６補正の内容 （１）第７頁第７行および第９頁第３行の「１４」をそ
れぞれ「４」に訂正する。
（２）第１８真下第１１行の「９．２ Ｊをｊ９．８Ｊ
に訂正する。
に訂正する。
手 続 袖 正 書 （自発）昭和５８年１１
月呼日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１６６２５９号 ２、発明の名称 半も電性組成物 ３、補正をする者 事件とのｈ係 特許出願人 名称貿に−ポリケミカル株式会社 ４、代理人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 第９頁第３行の「４」を「１４」に再訂正する。
月呼日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１６６２５９号 ２、発明の名称 半も電性組成物 ３、補正をする者 事件とのｈ係 特許出願人 名称貿に−ポリケミカル株式会社 ４、代理人 住 所 東京都港区芝大門１−２−７ 阿藤ビル５
０１号明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 第９頁第３行の「４」を「１４」に再訂正する。
４９６−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 （Ａ）不飽和カルボン酸エステル含有爪が約３モ
ル％以上のエチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合
体約８０重清部以下および（Ｂ）プロピレン含Ｋｉ ｊ
ｌ 約５０〜８７モル％のプロピレンと０４以上のα−
オレフィンとのランダム共重合体約２０重量部以上より
なるオレフィン系重合体混合物に導電性カーボンブラッ
クを配合してなる半導電性組成物。 ２、エチレンー不飽和カルボン酸エステル共重合体がエ
チレンと（メタ）アクリル酸低級アルキルとの共重合体
である特許請求の範囲第１項記載の半導電性組成物。 ３、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体がプ
ロピレン−１−ブテンランダム共重合体である特許請求
の範囲第１項記載の半導電性組成物。 ４、高電圧ＪＴＩ架橋ポリエチレン絶縁電カケ−プルの
外部半導電層形成材料として用いられる特許請求の範囲
第１項記載の半導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16625982A JPS5962656A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16625982A JPS5962656A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 半導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962656A true JPS5962656A (ja) | 1984-04-10 |
| JPS645064B2 JPS645064B2 (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=15828058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16625982A Granted JPS5962656A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4769514A (en) * | 1985-04-11 | 1988-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Lead alloy foil for laminated tape |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155553A (ja) * | 1974-05-16 | 1975-12-15 |
-
1982
- 1982-09-24 JP JP16625982A patent/JPS5962656A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155553A (ja) * | 1974-05-16 | 1975-12-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4769514A (en) * | 1985-04-11 | 1988-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Lead alloy foil for laminated tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645064B2 (ja) | 1989-01-27 |
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