JPS645064B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、半導電性組成物に関する。更に詳し
くは、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルの外部半導電層形成材料などとして好適に使用
される半導電性組成物に関する。 従来、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルにおいては、中心導体と架橋ポリエチレン絶
縁層との間および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽
層との間に生ずる空隙で発生するコロナ放電によ
る劣化を防止するために、架橋ポリエチレン絶縁
層の内、外層に、それぞれ内部および外部半導電
層を設けることが行われている。 この半導電層は、その設置の目的からいつて、
架橋ポリエチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面
平滑性にすぐれていることが必要であり、このた
めに、最近はこの層とポリエチレン絶縁層とを同
時に押出す、いわゆる多層同時押出法によつて成
形される傾向になつてきている。 このようにして形成される内、外部半導電層の
うち、外部半導電層は、ケーブルの接続および端
末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層から剥ぎ
とられるが、このとき両層間の接着が強固である
と、剥離作業が困難となつたり、あるいは無理な
剥離を行なうと、剥離作業中に架橋ポリエチレン
絶縁層に傷を生ぜしめたりして好ましくない。 従来、この種の半導電層形成材料としては、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体などに導電性カーボンブラ
ツクを配合した組成物が用いられてきたが、これ
らのエチレン系樹脂をベースにした組成物は、一
般に架橋ポリエチレン絶縁層に強固に接着し、そ
のためその絶縁層から半導電層を剥離させること
が著しく困難であり、ケーブルの端末処理作業に
も著しい支障を生ぜしめていた。 こうした欠点を避けるために、従来から種々の
半導電層形成材料が提案されている。例えば、酢
酸ビニル含有量80重量％の以上エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
にスチレン系重合体、ニトリルゴム、スチレン系
ゴム、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレンなど
のブレンドしたもの、エチレン−酢酸ビニル共重
合体を塩素化したりまたはスチレンをグラフト共
重合させたものなどの使用が提案されているが、
これらはいずれも可撓性に乏しい、低温において
脆弱である。あるいは架橋工程で分解し易いなど
の他の問題点を有している。 特に、最近は水トリーなどによる絶縁劣化を防
止するために、ポリエチレンの乾式架橋法が採用
される傾向にあるが、この乾式架橋法は架橋温度
が高いため、上記形成材料のいくつかは、架橋工
程中にハロゲンやシアンなどのガスを発生させ、
ケーブル性能を低下させるなどの問題を生じさせ
ている。 本発明者らは、可撓性、低温非脆化性、熱安定
性および押圧成形性にすぐれ、しかも必要に応じ
て架橋ポリエチレン絶縁層からの容易な剥離を可
能とさせる半導電層形成材料を求めて種々検討の
結果、エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重
合体にプロピレンと１−ブテンとのランダム共重
合体をブレンドしたものがきわめて有効であるこ
とを見出した。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
は、半導電層形成材料として好適な可撓性および
低温非脆化性を与えながら、かつケーブルにとつ
て有害な分解生成物を発生させない最も好ましい
材料であるが、この共重合体をベースとして形成
された半導電層は、前記した如く一般に架橋ポリ
エチレン絶縁層に非常に強固に接着し、通常は半
導電層を剥離させることが全く困難であるが、プ
ロピレン−１−ブテンランダム共重合体のブレン
ドはこのような欠点を解消させるのである。 従つて、本発明は、高電圧用架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの外部半導電層形成材料などと
して有効に使用される半導電性組成物に係り、こ
の半導電性組成物は、(A)不飽和カルボン酸エステ
ル含有量が３モル％以上のエチレン−不飽和カル
ボン酸エステル共重合体80重量部以下および(B)融
点75〜140℃、プロピレン含有量50〜87モル％の
プロピレン−１−ブテンランダム共重合体20重量
部以上よりなるオレフイン系重合体混合物（両者
合計で100重量部）に、組成物の体積固有抵抗が
100〜108Ω・cmとなるような量の導電性カーボン
ブラツクを配合してなる。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
としては、エチレンとアクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチルまたはそれに対応
するメタクリル酸アルキルなどの共重合体あるい
はこれに少量の他の共単量体と共重合させた３元
以上の共重合体であつて、架橋ポリエチレン絶縁
層との剥離性および柔軟性の点から、不飽和カル
ボン酸エステルの含有量が３モル％以上、好まし
くは５モル％以上のものが用いられる。これらの
共重合体は、一般に周知の方法、即ち高圧下での
ラジカル重合による他、中圧乃至常圧下での溶液
重合または乳化重合などによつて得られる。 用いられるエチレン−不飽和カルボン酸エステ
ル共重合体のメルトフローレートには特に制限が
ないが、この値があまり大きいものは導電性カー
ボンブラツクなどを混練する工程の作業性を悪化
させ、また架橋ポリエチレン絶縁層との剥離力も
大きくなる傾向があり、一方まわり小さい値のも
のは架橋ポリエチレン絶縁層との剥離力は小さく
なるが、組成物の押出加工性が低下するので、結
局約１〜100dg／分（JIS Ｋ−7210の表１、条件
４による）程度のものを用いることが好ましい。 プロピレンと１−ブテンとのランダム共重合体
としては、プロピレンの含有量が50〜87モル％の
ものが用いられる。これらの共重合体は、それ自
体公知の立体規則性触媒、好適にはアイソタクチ
ツクプロピレンの製造に用いられるような立体規
則性触媒を用い、プロピレンと１−ブテンとを共
重合させることによつて製造することができる。
それについては、例えば特公昭57−11322号公報、
特開昭50−128781号公報、同55−748号公報など
に記載されている。 用いられるプロピレン−１−ブテンランダム共
重合体の融点（Tm）は、一般に75〜140℃の範
囲内にある。プロピレン含有量が87モル％を超え
ると、融点がこれ以上に高くなり、導電性カーボ
ンブラツクの配合時、特に架橋剤を用いて配合作
業を行なう場合、あるいは組成物の押出成形時に
支障を生ずるようになる。一方、プロピレン含有
量が50モル％以下となり、融点がこれ以下に低く
なると、引張強度が低下し、引張強度の値が剥離
強度の値に接近して剥離作業を困難にするばかり
ではなく、組成物自体がべとつくようになるため
好ましくない。このような観点から、最も好まし
い共重合体はプロピレン含有量が60〜85モル％の
ものである。 このランダム共重合体のメルトフローレートに
は特に制限がないが、この値があまり大きいもの
は導電性カーボンブラツクなどを混練配合する工
程の作業性を悪化させ、一方あまり小さいものは
組成物の押出成形性を低下させるので、約２〜
100dg／分（JIS Ｋ−7210の表１、条件14によ
る）程度のものを用いることが好ましい。また、
結晶化度については、それがあまり大きいと混練
配合および押出成形が困難となり、一方あまり小
さいと組成物の引張強度が低下し、べとついた感
じとなるため使用できない。従つて、結晶融解熱
量で表示される結晶化度が、約10〜80ジユール／
ｇの範囲内にあることが望ましい。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
およびプロピレン−１−ブテンランダム共重合体
よりなる重合体混合物は、それが両者を合計した
100重量部の内80重量部以下、特に80〜50重量部
の割合で前者の共重合体が用いられたとき、柔軟
性、耐低温脆性および剥離力の点でバランスのと
れた組成物を形成させる。 以上のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体と
プロピレン−１−ブテンランダム共重合体とのブ
レンド物よりなるオレフイン系重合体混合物に配
合される導電性カーボンブラツクとしては、アセ
チレンブラツク、フアーネスブラツクなどの周知
の導電性カーボンブラツクが用いられ、その配合
量としては、電力ケーブル用半導電性組成物など
に要求される導電性を与えるのに十分なだけの量
が用いられる。 一般には、低乃至中程度の表面積（乱700m2／
ｇ以下）を有する導電性カーボンブラツクを用い
た場合、上記オレフイン系重合体混合体100重量
部に対し約40〜70重量部の割合で用いられ、ま
た、高表面積（約700m2／ｇ以上）を有する導電
性カーボンブラツク（例えばアクゾ−社製品ケツ
チエンブラツクなど）では約10〜30重量部の割合
で用いられる。いずれにしても、得られた半導電
性組成物の体積固有抵抗値が100〜108Ω・cm、好
ましくは100〜106Ω・cmとなるような量のカーボ
ンブラツクが添加される。 これらの各成分よりなる本発明の半導電性組成
物は、架橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合し
て、架橋して使用することができる。架橋剤とし
ては、ジクミルパ−オキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ビス（第３ブチルパ−オキシ）ヘキ
シン−３、１，３−ビス（第３ブチルパ−オキシ
イソプロピル）ベンゼンなどを使用することがで
きる。組成物中には、この他に必要に応じて老化
防止剤、安定剤、加工助剤および諸特性に悪影響
を与えない範囲での他の重合体などを加えること
もできる。 組成物の調製は、これらの各成分を同時的にま
たは遂次的に、ミキシングロール、バンバリ−ミ
キサー、ブラベンダ−プラストグラフ、加圧型ニ
ーダーなどのバツチ式混練機や単軸または２軸押
出機を用いて、メルトブレンドすることによつて
行われる。遂次的にブレンドする場合には、エチ
レン−不飽和カルボン酸エステル共重合体と導電
性カーボンブラツクとをメルトブレンドしたもの
に、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体を
ドライブレンドし、それを押出すことにより、最
終組成の半導電層を形成させることもできる。 本発明に係る半導電性組成物は、面発熱体など
にも用いられるものの、主として高電圧用架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層形成
用などに用いられ、この場合には、内部半導電層
用組成物および絶縁層用組成物と共に中心導体上
に同時押出成形したり、あるいは内部半導電層を
介して中心導体上に絶縁層用組成物と共に同時押
出成形したりして加工に共される。 次に、実施例について本発明を説明する。 実施例 （組成物各成分） プロピレン−１−ブテンランダム共重合体：特公
昭57−11322号公報記載の方法に準じ、塩化マ
グネシウムおよび安息香酸エチルを含有するチ
タン触媒成分、トリエチルアルミニウムおよび
ｐ−トルイル酸メチルよりなる触媒を用い、ト
ルエン溶媒中で、プロピレンと１−ブテンとを
所定割合で供給しながら共重合反応させて得ら
れたものであり、その性状は本明細書末尾に記
載されている。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体：
三井ポリケミカル製品またはガルフ石油化学製
品 導電性カーボンブラツク：アセチレンブラツク
（電気化学製品デンカブラツク） 架橋剤：ジクミルパ−オキサイド（三井石油化学
製品三井DCP） 安定剤：吉富製薬製品ヨシノツクスSR （組成物の調製） 後記表に示される配合物を、表面温度を120℃
に調整した６インチミキシングロール上で混練
し、半導電性組成物を調製した。 （試料の作製および試験） 半導電性組成物を170℃、100Kg／cm3、10分間の
条件下でプレス成形し、厚さ２mmの試料を作製し
た。この試料について、次の項目の試験を行なつ
た。 剛性率：JIS Ｋ−67303.3のねじり剛性率試験の
方法により、23℃での剛性率を測定した。 脆化温度：JIS Ｋ−67605.4の耐寒性試験の方法
により、試料20個の中の半数が破壊する温度を
求め、それを脆化温度とした。 体積固有抵抗：幅25mmに切断し、それを約115mm
離して金属電極にセツトし、デジタルマルチメ
ーターで直接抵抗値を続みとり、そろ値を体積
抵抗値に換算した。 銅板変色試験：半導電性組成物シートを銅板に熱
接着し、150℃のオーブン中に１週間放置した
後常温に戻し、銅板からシートを剥離させて、
その個所の変色の有無を観察した。 （貼り合せ試料の作製および試験） 低密度ポリエチレン（三井ポリケミカル製品ミ
ラソン９、密度0.921ｇ／cm3、メルトフローレー
ト1.5dg／分）100重量部に、ジクミルパ−オキサ
イド２重量部および安定剤（ヨシノツクスSR）
0.2重量部を加えて６インチロールで混練し、絶
縁層用組成物を調製した。 この絶縁層用組成物および前記半導電性組成物
を、それぞれプレス成形機を用いて120℃で成形
し、厚さ１mmのプレスシートを得、これらのシー
トを重ね合せて120℃で３分間予熱した後、30
Kg／cm3の加圧下で３分間プレスし、仮接着させ
た。この仮接着シートを、170℃、30Kg／cm3、10
分間の条件下でプレス成形を行ない、架橋された
貼り合せ試料を作製した。この貼り合せ試料につ
いて、次のような試験を行なつた。 剥離性：25mm幅に切断し、絶縁層と半導電層との
間を引張試験機で100mm／分の速度で剥離させ、
それに要する力を求めた。 得られた結果は、次の表１〜２に示される。こ
の結果からも分るように、本発明に係る半導電性
組成物から形成された層は、架橋ポリエチレン絶
縁層と容易に剥離可能であり、電力ケーブル構成
物である銅への悪影響もみられず、柔軟性も適当
で、低温においても脆弱性を示さないので、高電
圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半
導電層形成材料としてすぐれた特性を有してい
る。
くは、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルの外部半導電層形成材料などとして好適に使用
される半導電性組成物に関する。 従来、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルにおいては、中心導体と架橋ポリエチレン絶
縁層との間および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽
層との間に生ずる空隙で発生するコロナ放電によ
る劣化を防止するために、架橋ポリエチレン絶縁
層の内、外層に、それぞれ内部および外部半導電
層を設けることが行われている。 この半導電層は、その設置の目的からいつて、
架橋ポリエチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面
平滑性にすぐれていることが必要であり、このた
めに、最近はこの層とポリエチレン絶縁層とを同
時に押出す、いわゆる多層同時押出法によつて成
形される傾向になつてきている。 このようにして形成される内、外部半導電層の
うち、外部半導電層は、ケーブルの接続および端
末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層から剥ぎ
とられるが、このとき両層間の接着が強固である
と、剥離作業が困難となつたり、あるいは無理な
剥離を行なうと、剥離作業中に架橋ポリエチレン
絶縁層に傷を生ぜしめたりして好ましくない。 従来、この種の半導電層形成材料としては、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体などに導電性カーボンブラ
ツクを配合した組成物が用いられてきたが、これ
らのエチレン系樹脂をベースにした組成物は、一
般に架橋ポリエチレン絶縁層に強固に接着し、そ
のためその絶縁層から半導電層を剥離させること
が著しく困難であり、ケーブルの端末処理作業に
も著しい支障を生ぜしめていた。 こうした欠点を避けるために、従来から種々の
半導電層形成材料が提案されている。例えば、酢
酸ビニル含有量80重量％の以上エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
にスチレン系重合体、ニトリルゴム、スチレン系
ゴム、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレンなど
のブレンドしたもの、エチレン−酢酸ビニル共重
合体を塩素化したりまたはスチレンをグラフト共
重合させたものなどの使用が提案されているが、
これらはいずれも可撓性に乏しい、低温において
脆弱である。あるいは架橋工程で分解し易いなど
の他の問題点を有している。 特に、最近は水トリーなどによる絶縁劣化を防
止するために、ポリエチレンの乾式架橋法が採用
される傾向にあるが、この乾式架橋法は架橋温度
が高いため、上記形成材料のいくつかは、架橋工
程中にハロゲンやシアンなどのガスを発生させ、
ケーブル性能を低下させるなどの問題を生じさせ
ている。 本発明者らは、可撓性、低温非脆化性、熱安定
性および押圧成形性にすぐれ、しかも必要に応じ
て架橋ポリエチレン絶縁層からの容易な剥離を可
能とさせる半導電層形成材料を求めて種々検討の
結果、エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重
合体にプロピレンと１−ブテンとのランダム共重
合体をブレンドしたものがきわめて有効であるこ
とを見出した。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
は、半導電層形成材料として好適な可撓性および
低温非脆化性を与えながら、かつケーブルにとつ
て有害な分解生成物を発生させない最も好ましい
材料であるが、この共重合体をベースとして形成
された半導電層は、前記した如く一般に架橋ポリ
エチレン絶縁層に非常に強固に接着し、通常は半
導電層を剥離させることが全く困難であるが、プ
ロピレン−１−ブテンランダム共重合体のブレン
ドはこのような欠点を解消させるのである。 従つて、本発明は、高電圧用架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの外部半導電層形成材料などと
して有効に使用される半導電性組成物に係り、こ
の半導電性組成物は、(A)不飽和カルボン酸エステ
ル含有量が３モル％以上のエチレン−不飽和カル
ボン酸エステル共重合体80重量部以下および(B)融
点75〜140℃、プロピレン含有量50〜87モル％の
プロピレン−１−ブテンランダム共重合体20重量
部以上よりなるオレフイン系重合体混合物（両者
合計で100重量部）に、組成物の体積固有抵抗が
100〜108Ω・cmとなるような量の導電性カーボン
ブラツクを配合してなる。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
としては、エチレンとアクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチルまたはそれに対応
するメタクリル酸アルキルなどの共重合体あるい
はこれに少量の他の共単量体と共重合させた３元
以上の共重合体であつて、架橋ポリエチレン絶縁
層との剥離性および柔軟性の点から、不飽和カル
ボン酸エステルの含有量が３モル％以上、好まし
くは５モル％以上のものが用いられる。これらの
共重合体は、一般に周知の方法、即ち高圧下での
ラジカル重合による他、中圧乃至常圧下での溶液
重合または乳化重合などによつて得られる。 用いられるエチレン−不飽和カルボン酸エステ
ル共重合体のメルトフローレートには特に制限が
ないが、この値があまり大きいものは導電性カー
ボンブラツクなどを混練する工程の作業性を悪化
させ、また架橋ポリエチレン絶縁層との剥離力も
大きくなる傾向があり、一方まわり小さい値のも
のは架橋ポリエチレン絶縁層との剥離力は小さく
なるが、組成物の押出加工性が低下するので、結
局約１〜100dg／分（JIS Ｋ−7210の表１、条件
４による）程度のものを用いることが好ましい。 プロピレンと１−ブテンとのランダム共重合体
としては、プロピレンの含有量が50〜87モル％の
ものが用いられる。これらの共重合体は、それ自
体公知の立体規則性触媒、好適にはアイソタクチ
ツクプロピレンの製造に用いられるような立体規
則性触媒を用い、プロピレンと１−ブテンとを共
重合させることによつて製造することができる。
それについては、例えば特公昭57−11322号公報、
特開昭50−128781号公報、同55−748号公報など
に記載されている。 用いられるプロピレン−１−ブテンランダム共
重合体の融点（Tm）は、一般に75〜140℃の範
囲内にある。プロピレン含有量が87モル％を超え
ると、融点がこれ以上に高くなり、導電性カーボ
ンブラツクの配合時、特に架橋剤を用いて配合作
業を行なう場合、あるいは組成物の押出成形時に
支障を生ずるようになる。一方、プロピレン含有
量が50モル％以下となり、融点がこれ以下に低く
なると、引張強度が低下し、引張強度の値が剥離
強度の値に接近して剥離作業を困難にするばかり
ではなく、組成物自体がべとつくようになるため
好ましくない。このような観点から、最も好まし
い共重合体はプロピレン含有量が60〜85モル％の
ものである。 このランダム共重合体のメルトフローレートに
は特に制限がないが、この値があまり大きいもの
は導電性カーボンブラツクなどを混練配合する工
程の作業性を悪化させ、一方あまり小さいものは
組成物の押出成形性を低下させるので、約２〜
100dg／分（JIS Ｋ−7210の表１、条件14によ
る）程度のものを用いることが好ましい。また、
結晶化度については、それがあまり大きいと混練
配合および押出成形が困難となり、一方あまり小
さいと組成物の引張強度が低下し、べとついた感
じとなるため使用できない。従つて、結晶融解熱
量で表示される結晶化度が、約10〜80ジユール／
ｇの範囲内にあることが望ましい。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
およびプロピレン−１−ブテンランダム共重合体
よりなる重合体混合物は、それが両者を合計した
100重量部の内80重量部以下、特に80〜50重量部
の割合で前者の共重合体が用いられたとき、柔軟
性、耐低温脆性および剥離力の点でバランスのと
れた組成物を形成させる。 以上のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体と
プロピレン−１−ブテンランダム共重合体とのブ
レンド物よりなるオレフイン系重合体混合物に配
合される導電性カーボンブラツクとしては、アセ
チレンブラツク、フアーネスブラツクなどの周知
の導電性カーボンブラツクが用いられ、その配合
量としては、電力ケーブル用半導電性組成物など
に要求される導電性を与えるのに十分なだけの量
が用いられる。 一般には、低乃至中程度の表面積（乱700m2／
ｇ以下）を有する導電性カーボンブラツクを用い
た場合、上記オレフイン系重合体混合体100重量
部に対し約40〜70重量部の割合で用いられ、ま
た、高表面積（約700m2／ｇ以上）を有する導電
性カーボンブラツク（例えばアクゾ−社製品ケツ
チエンブラツクなど）では約10〜30重量部の割合
で用いられる。いずれにしても、得られた半導電
性組成物の体積固有抵抗値が100〜108Ω・cm、好
ましくは100〜106Ω・cmとなるような量のカーボ
ンブラツクが添加される。 これらの各成分よりなる本発明の半導電性組成
物は、架橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合し
て、架橋して使用することができる。架橋剤とし
ては、ジクミルパ−オキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ビス（第３ブチルパ−オキシ）ヘキ
シン−３、１，３−ビス（第３ブチルパ−オキシ
イソプロピル）ベンゼンなどを使用することがで
きる。組成物中には、この他に必要に応じて老化
防止剤、安定剤、加工助剤および諸特性に悪影響
を与えない範囲での他の重合体などを加えること
もできる。 組成物の調製は、これらの各成分を同時的にま
たは遂次的に、ミキシングロール、バンバリ−ミ
キサー、ブラベンダ−プラストグラフ、加圧型ニ
ーダーなどのバツチ式混練機や単軸または２軸押
出機を用いて、メルトブレンドすることによつて
行われる。遂次的にブレンドする場合には、エチ
レン−不飽和カルボン酸エステル共重合体と導電
性カーボンブラツクとをメルトブレンドしたもの
に、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体を
ドライブレンドし、それを押出すことにより、最
終組成の半導電層を形成させることもできる。 本発明に係る半導電性組成物は、面発熱体など
にも用いられるものの、主として高電圧用架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層形成
用などに用いられ、この場合には、内部半導電層
用組成物および絶縁層用組成物と共に中心導体上
に同時押出成形したり、あるいは内部半導電層を
介して中心導体上に絶縁層用組成物と共に同時押
出成形したりして加工に共される。 次に、実施例について本発明を説明する。 実施例 （組成物各成分） プロピレン−１−ブテンランダム共重合体：特公
昭57−11322号公報記載の方法に準じ、塩化マ
グネシウムおよび安息香酸エチルを含有するチ
タン触媒成分、トリエチルアルミニウムおよび
ｐ−トルイル酸メチルよりなる触媒を用い、ト
ルエン溶媒中で、プロピレンと１−ブテンとを
所定割合で供給しながら共重合反応させて得ら
れたものであり、その性状は本明細書末尾に記
載されている。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体：
三井ポリケミカル製品またはガルフ石油化学製
品 導電性カーボンブラツク：アセチレンブラツク
（電気化学製品デンカブラツク） 架橋剤：ジクミルパ−オキサイド（三井石油化学
製品三井DCP） 安定剤：吉富製薬製品ヨシノツクスSR （組成物の調製） 後記表に示される配合物を、表面温度を120℃
に調整した６インチミキシングロール上で混練
し、半導電性組成物を調製した。 （試料の作製および試験） 半導電性組成物を170℃、100Kg／cm3、10分間の
条件下でプレス成形し、厚さ２mmの試料を作製し
た。この試料について、次の項目の試験を行なつ
た。 剛性率：JIS Ｋ−67303.3のねじり剛性率試験の
方法により、23℃での剛性率を測定した。 脆化温度：JIS Ｋ−67605.4の耐寒性試験の方法
により、試料20個の中の半数が破壊する温度を
求め、それを脆化温度とした。 体積固有抵抗：幅25mmに切断し、それを約115mm
離して金属電極にセツトし、デジタルマルチメ
ーターで直接抵抗値を続みとり、そろ値を体積
抵抗値に換算した。 銅板変色試験：半導電性組成物シートを銅板に熱
接着し、150℃のオーブン中に１週間放置した
後常温に戻し、銅板からシートを剥離させて、
その個所の変色の有無を観察した。 （貼り合せ試料の作製および試験） 低密度ポリエチレン（三井ポリケミカル製品ミ
ラソン９、密度0.921ｇ／cm3、メルトフローレー
ト1.5dg／分）100重量部に、ジクミルパ−オキサ
イド２重量部および安定剤（ヨシノツクスSR）
0.2重量部を加えて６インチロールで混練し、絶
縁層用組成物を調製した。 この絶縁層用組成物および前記半導電性組成物
を、それぞれプレス成形機を用いて120℃で成形
し、厚さ１mmのプレスシートを得、これらのシー
トを重ね合せて120℃で３分間予熱した後、30
Kg／cm3の加圧下で３分間プレスし、仮接着させ
た。この仮接着シートを、170℃、30Kg／cm3、10
分間の条件下でプレス成形を行ない、架橋された
貼り合せ試料を作製した。この貼り合せ試料につ
いて、次のような試験を行なつた。 剥離性：25mm幅に切断し、絶縁層と半導電層との
間を引張試験機で100mm／分の速度で剥離させ、
それに要する力を求めた。 得られた結果は、次の表１〜２に示される。こ
の結果からも分るように、本発明に係る半導電性
組成物から形成された層は、架橋ポリエチレン絶
縁層と容易に剥離可能であり、電力ケーブル構成
物である銅への悪影響もみられず、柔軟性も適当
で、低温においても脆弱性を示さないので、高電
圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半
導電層形成材料としてすぐれた特性を有してい
る。
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A)不飽和カルボン酸エステル含有量が３モル
％以上のエチレン−不飽和カルボン酸エステル共
重合体80重量部以下および(B)融点75〜140℃、プ
ロピレン含有量50〜87モル％のプロピレン−１−
ブテンランダム共重合体20重量部以上よりなるオ
レフイン系重合体混合物（両者合計で100重量部）
に、組成物の体積固有抵抗が100〜108Ω・cmとな
るような量の導電性カーボンブラツクを配合して
なる半導電性組成物。 ２ エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合
体がエチレンと（メタ）アクリル酸低級アルキル
との共重合体である特許請求の範囲第１項記載の
半導電性組成物。 ３ プロピレン−α−オレフインランダム共重合
体がプロピレン−１−ブテンランダム共重合体で
ある特許請求の範囲第１項記載の半導電性組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16625982A JPS5962656A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16625982A JPS5962656A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 半導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962656A JPS5962656A (ja) | 1984-04-10 |
| JPS645064B2 true JPS645064B2 (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=15828058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16625982A Granted JPS5962656A (ja) | 1982-09-24 | 1982-09-24 | 半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962656A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR900002983B1 (en) * | 1985-04-11 | 1990-05-03 | Furukawa Electric Co Ltd | Lead alloy foil for laminated tape |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3951871A (en) * | 1974-05-16 | 1976-04-20 | Union Carbide Corporation | Deformation resistant shielding composition |
-
1982
- 1982-09-24 JP JP16625982A patent/JPS5962656A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5962656A (ja) | 1984-04-10 |
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