JPS6320266B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は特に高電圧下にて使用するポリチエレ
ン絶縁ケーブルの改良された外部半導体電層に適
した材料に関するものである。詳しくは絶縁層と
外部半導電層とが良好に密着していると共に、必
要に応じ外部半導電層を極めて容易に剥縁するこ
とのできる絶縁ケーブルを提供する易剥離性半導
電層に関するものである。 従来、高電圧ケーブルにおいては、電界を緩和
する目的から絶縁層の内外層に半導電層が形成さ
れているが、この半導電層としてはコロナ放電防
止の意味から絶縁層に対して隙間なく密着或は接
着していることが必要である。しかし乍ら、外部
半導電層と絶縁層との過度の密着は、たとえばケ
ーブル相互間を接続する場合に絶縁層から外部半
導電層をはがすことが極めて困難であり、はぎと
るのに長時間を要し、また絶縁層を傷つけ易く、
端末処理作業に多くの時間や労力或は熟練性を必
要とするようになる。 従来この種の半導電層として最良とされている
エチレン―ビニルエステル共重合体をベース樹脂
とした半導電層は、絶縁層を構成するオレフイン
重合体と極めて強力に接着する性質を有している
ことから、絶縁層からの剥離性が皆無に等しく、
その為ケーブル端末処理作業を著しく困難なもの
としていた。 本発明は絶縁層と外部半導電層とが良好に密着
していると共に、必要に応じて極めて容易に外部
半導電層を剥離することができ、しかも剥離作業
時にその剥離片が簡単に切断することがないよう
に機械的強度を付与した半導電性樹脂組成物の提
供を目的としている。 従来技術との関連について更に詳細に述べる
と、半導電層材料としては、 (1) エチレン―酢酸ビニル共重合体（高酢酸ビニ
ル含量：以下高酢ビEVAと記載する）エチレ
ン―エチルアクリレート共重合体等のエチレン
―ビニルエステル共重合体またはエチレン―ア
クリル酸エステル共重合体にカーボンブラツク
をブレンドしたもの。 (2) 塩素化ポリエチレン、クロルスルホン化ポリ
エチレン、EVA―塩化ビニルグラフト共重合
体、塩素化ポリエチレン―塩化ビニルグラフト
共重合体、ポリ塩化ビニル、クロロプレン等の
含ハロゲン系樹脂をオレフイン重合体にブレン
ドしたり、或は単独で用い、これにカーボンブ
ラツクを添加したもの。 (3) ポリスチレン、スチレン共重合体、ブタジエ
ン―アクリロニトリル共重合体、ポリエステル
等をオレフイン重合体にブレンドし、これにカ
ーボンブラツクを添加したもの等が提案されて
いる。 (1)については前述の通り、絶縁層との剥離性が
乏しく本発明の目的を満足しない。 (2)は絶縁層との剥離性の改良を目的に提案され
たものであり、その効果は認められるものの以下
の問題点を有している。 すなわち、ポリエエチレンの架橋絶縁ケーブル
は水トリー等による絶縁破壊現象を抑制する為
に、架橋システムを湿式架橋法から乾式架橋法に
変更する傾向にあるが、乾式架橋法は湿式に比較
し一般に架橋温度が高くなる為、外部半導電層材
料の加工時熱安定性がより一層大きく要求されて
いる。かかる状況下、このようなハロゲン含有樹
脂或は高酢ビ含量EVA等は高温時熱分解によつ
て腐食性のガスを発生し、これが装置の腐食を促
したり、ケーブルの遮蔽銅テープを腐食させてケ
ーブル性能を悪化させる原因となつている。 (3)は(2)と同様、絶縁層との剥離性向上を目的と
したものであるが、いずれもオレフイン重合体と
の相溶性に乏しく、かつ剥離性改良にはブレンド
量を増す必要があるため、外部半導電層としては
かなり脆弱になり、剥離過程で剥離片が切断し実
用上問題がある。 以上のことから、本発明者らは外部半導電層用
材料として、 １ 絶縁層と良好に密着していること。 ２ 必要に応じ絶縁層から容易に剥離できるこ
と。 ３ 優れた機械的強度を有すること（可撓性と伸
び特性）。 ４ カーボンブラツクの分散性が良好なこと。 ５ 優れた押出加工性を有すること。 ６ 熱安定性に優れ、かつ腐食性の熱分解ガスの
発生の少ないこと。 の各項目を満足する樹脂組成物の検討を行ない、
本発明に至つた。 すなわち、本発明(A)〜(C)の各成分からなること
を特徴とする電線の易剥離性半導電層。 (A) 酢酸ビニル含量35重量％未満のエチレン―酢
酸ビニル共重合体粒子100重量部、芳香族ビニ
ルモノマー25〜200重量部およびラジカル重合
開始剤の該ビニルモノマー100重量部に対して
0.01〜５重量部を含む水性懸濁液中で、該ビニ
ルモノマーの80重量％以上を該共重合体粒子中
に含浸させたのち、この水性懸濁液の温度を上
昇させて該ビニルモノマーの重合を完結させる
方法で得られた改質エチレン―酢酸ビニル共重
合体100〜40重量部 (B) 補強改質用ゴム０〜60重量部 (C) カーボンブラツク上記(A)及び(B)成分100重量
部に対して３〜150重量部 本発明におけるベース樹脂のEVAは、酢酸ビ
ニル含有量５〜35重量％未満、MI（JIS―K7210
で規定される溶融指数）0.5〜200ｇ／10分のもの
が使用される。 本発明における芳香族ビニルモノマーによる
EVAの改質は、例えば、以下の方法による。 すなわち、EVA粒子（一般には１〜７mm、好
ましくは２〜５mmのもの）100重量部と芳香族ビ
ニルモノマー25〜200重量部および10時間の半減
期を得るための分解温度が50〜130℃であるラジ
カル重合開始剤を芳香族ビニルモノマー100重量
部に対し0.01〜5.0重量部を、水性懸濁重合に使
用される懸濁剤たとえばポリビニルアルコール、
ポリビニルピロリドン、メチルセルロースその他
あるいは難溶性無機物質たとえばリン酸カルシウ
ム、酸化マグネシウムその他の存在下に、水性媒
体体中に系の撹拌が容易に行なわれる任意の濃度
で（一般に水100重量部に対して樹脂および芳香
族ビニルモノマー５〜100重量部）添加し撹拌分
散する。次いで重合処理が行なわれるがそれに先
立ち、この水性懸濁液を使用重合開始剤の分解が
実質的に起こらない範囲内で加熱して芳香族ビニ
ルモノマーを樹脂粒子中に含浸させる。 含浸処理は含浸促進の点から考えれば加熱温度
は高い方が良いが、重合開始剤の過早分解によつ
て含浸前の芳香族ビニルモノマーが単独で重合す
るので、これを防止する点からは加熱温度は低い
方が良く、好ましくは室温から50℃である。この
ような温度条件下に芳香族ビニルモノマーの80重
量％以上、好ましくは90重量％以上が樹脂粒子中
に含浸または附着される迄、すなわち遊離の芳香
族ビニルモノマー液滴が20重量％、好ましくは10
重量％未満の量となる迄水性懸濁液を、好ましく
は撹拌下に１〜５時間程放置する。未含浸の芳香
族ビニルモノマーが20重量％以上の場合、独立の
ビニル重合体粒子が析出する可能性があり、また
樹脂粒子中のビニル重合体の分散が不均一とな
る。なお、遊離の芳香族ビニルモノマーは次の重
合工程において樹脂粒子内に含浸されあるいは樹
脂粒子表面に附着して重合するため、生成物中に
はビニル重合体粒子がEVA粒子と独立して存在
することは事実上認められない。このようにして
用意した水性懸濁液を更に高温に加熱して芳香族
ビニルモノマーの重合を完成させるおとにより、
改質EVA粒子が得られる。この際、加熱温度は
使用重合開始剤の充分な分解が生じる温度である
べきである。しかし130℃を越えないことが好ま
しい。130℃を越えると生成改質樹脂中にゲル状
物質が生じる傾向があり、一般には50〜130℃の
温度が適当である。 芳香族ビニルモノマーとしては、一般式 （式中R₁は水素原子または炭素数１〜４のアル
キル基、R₂〜R₆はそれぞれ水素原子、塩素原子
または炭素数１〜４のアルキル基を示す） で表わされるスチレン系モノマー、たとえばスチ
レン、核置換スチレンたとえばメチルスチレン、
イソプロピルスチレン、クロルスチレン、α置換
スチレンたとえばαメチルスチレン、αエチルス
チレンなどが挙げられる。またスチレンとアクリ
ル酸エステル、スチレンとメタクリル酸エステ
ル、スチレンとアクリロニトリルなどの混合系も
適用される。 重合開始剤としては、水性懸濁重合の技術に従
うことから油溶性のものが使用される。そしてこ
の発明の特徴によれば、重合開始剤は10時間の半
減期を得るための分解温度が50〜130℃であるも
のでなければならない。特に55〜110℃の範囲内
にあるのが好ましい。50℃未満では含浸工程中に
芳香族ビニルモノマーの重合が生じるため均質な
生成物が得られない。130℃以上では生成物にゲ
ルが生じ物性上好ましくない。これは過度に温度
を上げる結果、EVA樹脂の分子間架橋反応が起
きるためと考えられる。開始剤の具体例として
は、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイ
ド、ｔ―ブチルパーオキシベンゾエート、メチル
エチルケトンパーオキサイド、２，５―ジメチル
―２，５―ジベンゾイルパーオキシヘキサン、ジ
―ｔ―ブチル―ジ―パーオキシフタレート、ラウ
ロイルパーオキサイド、ｔ―ブチルパーオキシピ
バレート、３，５，５―トリメチルヘキサノイル
パーオキサイドなどが挙げられる。 重合開始剤の使用量は芳香族ビニルモノマー
100重量部に対して0.01〜5.0重量部である。 このようにして得られた芳香族ビニルモノマー
改質EVAは、EVAと芳香族ビニルモノマーグラ
フトEVAと芳香族ビニル重合体の三成分が混在
されており、グラフト成分の存在によりEVAと
芳香族ビニル重合体の相溶性が改良され、芳香族
ビニル重合体がEVAマトリツクス中に均質微細
分散している。 そのため、芳香族ビニルモノマー単位を増加し
てもその均質性は損われず、成形品の外観、物性
は優れたものを示す。EVAと芳香族ビニル重合
体の単純ブレンド系では両者の相溶性が不良のた
め分散状態が悪く、成形加工段階での層状剥離の
発生による外観悪化および材料物性（特に伸び特
性と耐衝撃性）の顕著な低下により、実用にたえ
ない。 本発明における補強改質用ゴムとしては、エチ
レン―プロピレン系ゴム、スチレン―ブタジエン
共重合ゴム、スチレン―共役ジオレフインロツク
共重合ゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレ
ン、イソブチレン―イソブチレンゴム、１，４―
ポリブタジエンゴム等がある。特に好ましいゴム
としては、エチレン―プロピレン系ゴム、スチレ
ン―共役ジオレフインブロツク共重合ゴムが挙げ
られる。これら二種のゴムについて更に詳細に述
べる。 エチレン―プロピレン系ゴム エチレンおよびプロピレンからなる二成分系ゴ
ム、エチレン―プロピレン―ジエンからなる三成
分系ゴムなどで、一種もしくは二種以上が用いら
れる。エチレン―プロピレン―ジエン共重合体ゴ
ムにおいて利用できるジエンとは、1.4―ペンタ
ジエン、1.4―ヘキサジエン、1.5―ヘキサジエ
ン、1.7―オクタジエンのような鎖状共役ジエン、
ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネ
ン、１，５―シクロオクタジエン、５―メチレン
―２―ノルボルネンのような環状非共役ジエンな
どである。 スチレン―共役ジオレフイン ブロツク共重合ゴム スチレンを代表とする芳香族ビニル化合物と共
役ジオレフインからなるブロツク弾性体ゴムで、
芳香族ビニル化合物よりなる非弾性的ポリマーブ
ロツクＡおよび共役ジオレフインの弾性的ポリマ
ーブロツクＢよりなり、（Ａ−Ｂ）_o+1、Ｂ―（Ａ
−Ｂ）_o+1、またはＡ−（Ｂ−Ａ）_o（ここでｎは１
〜20の整数）のブロツク構造を示す熱可塑性ブロ
ツク弾性体である。 Ａブロツクの全体の分子に占める割合は１〜50
重量％である。共役ジオレフインとしては１，３
―ブタジエン、イソプレン、ｎ―１，３―ペンタ
ジエン等が使用される。芳香族ビニル化合物とし
てはスチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン等が使用される。 なお、共役ジオレフイン重合体ブロツクを水添
した熱可塑性ブロツク弾性体も本発明に適用され
る。 これらの補強改質用ゴムは一種または二種以上
の組合せで、該改質EVAとの合計量100重量部に
対し０〜60重量部の割合で適用される。 適用の目的は、該改質EVA中の芳香族ビニル
モノマー単位の多い場合（一般には40重量部程度
以上）、すなわちより剥離性を強化する場合、あ
るいはカーボンブラツク充填量の多い場合（一般
には20重量部程度以上）、すなわち導電性レベル
をより高度にする場合、これらのコンパウンドの
材料強度を補強するために任意の割合で補強ブレ
ンドされるものである。 かかる点からみて、エチレン―プロピレン系ゴ
ムとスチレン―共役ジオレフインブロツク共重合
ゴムは該改質EVAとの相溶性が良好であり、材
料強度の改良効果が著しく大きい。 本発明におけるカーボンブラツクとは、フアー
ネスブラツク、アセチレンブラツク、チヤンネル
ブラツク、ケツチエンブラツク等であり、その配
合割合は樹脂成分100重量部に対し、３〜150重量
部の範囲である。 なお、本発明で用いるこのような組成物には、
架橋剤、安定剤、酸化防止剤、滑剤等の加工助剤
等を使用条件に応じて適量配合することができ
る。 本発明で用いるこのような組成物はバンバリ
ー、ロール、ブラベンダープラストグラフなどの
バツチ式の混練機のほかに、一軸押出機、二軸押
出機などの連続式の押出機で容易に得ることがで
きる。配合順序は特に限定されるものではなく、
配合物を一度に混合して混練する方法のほかに、
初めにバツチ式あるいは連続式の押出機で改質
EVAまたはゴムとカーボンブラツクとを混練し
ておき、その混練物と改質EVAまたは／および
補強改質用ゴムとを混練することもできる。この
ような組成物を常法により成形して電線の半導電
層を形成する。 本発明により得られる特に絶縁ケーブル用の外
部半導電層は以下の特徴を有する。 １ 絶縁層との剥離性を付与する手段として、公
知の高酢ビ含量EVAやハロゲン含有樹脂を用
いず、低酢ビ含量EVAを芳香族ビニルモノマ
ーで改質したEVAと場合によつて補強改質用
ゴムを添加した樹脂系を用いたもので剥離性付
与手段として新規なものである。 ２ 上記方法で改質された樹脂系であるので、そ
の構成単位ポリマーは極めて熱安定性に優れて
おり、良好な押出加工性を有すると共に熱分解
による腐食ガスの発生も少ない。 ３ 該改質EVAは前述のごとく、芳香族ビニル
モノマーから生成するビニル重合体がEVA中
に均質にミクロン単位で分散された構造を有し
ているため、従来技術のハロゲン含有樹脂やポ
リスチレンの単純ブレンド系に比較し極めて良
好な材料物性を有していること、また、該改質
EVAはエチレン―プロピレン系ゴム系および
共役ジオレフインと芳香族ビニル化合物からな
るブロツク弾性体ゴム等そのブレンド相溶性が
良好であるため、該改質EVA中の芳香族ビニ
ルモノマー単位が多い場合ないしはカーボンブ
ラツク充填量の多い場合は、任意に該ゴムを補
強ブレンドして材料強度の優れた組成物を提供
できる。 ４ 本発明の組成物は、高酢ビEVA系などにみ
られるペレツトブロツキング等が皆無なため、
カーボンブラツクのコンパウンド時あるいはケ
ーブル押出加工時の加工性に優れる。 ５ 本発明の組成物に用いる改質EVAはカーボ
ンブラツクの分散性に優れる。 以下に参考例、実施例、比較例を示す。 なお、本実施例において用いた剥離試験の方法
は以下の通りである。 半導電性樹脂組成物のシートと、密度0.920
ｇ／c.c.、MI1.0の低密度ポリエチレン100重量部
に架橋剤（ジクミルパーオキサイド）２重量部と
老化防止剤（4.4′―ブチリデン―ビス〔３―メチ
ル―６―ｔ―ブチル―フエノール〕）0.3重量部と
を配合した絶縁用ポリエチレンのシートを作るべ
く、圧縮成形機を使用して、120℃、100Kg／cm²、
９分の成形条件で、厚さ１mm、縦200mm、横200mm
の各シートを夫々得た。 次に上記両シートを重ね合せ、圧縮成形機に
て、180℃、50Kg／cm²、30分間加熱加圧すること
により貼合せシートを作製した。 得られた貼合せシートから、巾0.5インチ、長
さ150mmの試験片を打抜き、引張試験機を用いて
剥離試験を行なつた。 剥離試験は、23℃、65％RHの雰囲気下、50
mm／分の速度で半導電性樹脂組成物のシートを絶
縁用ポリエチレンのシートに対し、90゜の角度で
引き剥がし、その時の抵抗力を剥離強度（Kg／
0.5インチ）とした。 なお、後記実施例１の組成物を外部半導電層に
用いて、10mm径の銅芯線に、100重量部のEVA
（酢酸ビニル含量28重量％）と60重量部の電気化
学社製アセチレンブラツクとからなる厚さ１mmの
内部半導電層、厚さ４mmの絶縁ポリエチレン層、
および、厚さ１mmの外部半導電層を電線成形機に
て共押出被覆形成して電線とした。この外部半導
電層は手で容易に剥離することができた。 参考例 １ 内容量50のオートクレーブ内に純水20Kgおよ
び懸濁剤として第三リン酸カルシウム600ｇとド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.6ｇとを
加えて水性媒質となし、これにEVA（密度0.95、
MI15.0、酢酸ビニル含量28％）３mm径粒子６Kg
を撹拌により懸濁させた。別に重合開始剤として
過酸化ベンゾイル８ｇおよびｔ―ブチルパーオキ
シベンゾエート４ｇをスチレン６Kg（EVA100重
量部に対し100重量部）に溶解させ、これを前記
懸濁系に投入し、オートクレーブ内温度を45℃に
昇温させ、該温度で３時間保持して重合開始剤を
含むスチレンをEVA粒子中に含浸させた。 この水性懸濁液を80℃に昇温し５時間、および
125℃で５時間維持して重合を完結させた。得ら
れた改質樹脂粒子中にはスチレン重合体が定量的
に用いたスチレンとほぼ同量、すなわち約100重
量部存在することが確認された。 参考例 ２ 参考例１において、改質用ベース樹脂として密
度0.943、MI12.0、酢酸ビニル含量20重量％の
EVAを用い、スチレン100重量部の代りにスチレ
ン75重量部とアクリロニトリル25重量部をフイー
ドして重合を完結させ、スチレン―アクリロニト
リル改質EVA（スチレン―アクリロニトリル重合
体含量100重量部）を得た。 参考例 ３ 参考例１において、スチレン100重量部の代り
にスチレン25重量部用いた系および200重量部用
いた系を実施しスチレン重合体含有量の異なる改
質EVAをそれぞれ得た。 参考例 ４ 参考例１において、改質用ベース樹脂として密
度0.96、MI180、酢酸ビニル含量33重量％のEVA
を用いスチレン100重量部をフイードして重合を
完結させ、スチレン改質EVA（スチレン重合体含
量100重量部）を得た。 以下の各実施例、比較例において示す各成分か
らなる組成物を用いて前述の剥離試験等を実施し
た。 実施例 １ ・参考例１の改質EVA 100重量部 〔スチレン重合体含量100重量部〕 ・カーボンブラツク〔キヤボツト社製バルカン
XC−72〕 40重量部 ・架橋剤〔ジクミルパーオキサイド 0.5重量部 ・老化防止剤〔テトラキス〔メチレン（３，５―
ジ―ｔ―ブチル―４―ヒドロキシ―ヒドロシン
ナメート）〕メタン 0.5重量部 実施例 ２ ・参考例１の改質EVA ・エチレン―プロピレンゴ ム80重量部 20重量部100重量部 〔日本イーピーラバー社製EP―07P〕 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤〔 〃 〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔実施例１と同様〕 0.5重量部 実施例 ３ ・参考例１の改質EVA ・スチレン―ブタジエン ブロツクゴム80重量部 20重量部 100重量部 〔シエル化学社製カリフレツクスTR―1102〕 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤 〔 〃 〕
0.5重量部 ・老化防止剤 〔 〃 〕
0.5重量部 比較例 １ ・参考例１に用いたベースEVA〔酢酸ビニル含量
28重量％〕 100重量部 ・GP―ポリスチレン〔三菱モンサント社製ダイ
ヤレツクスHF―77〕 100重量部 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤 〔実施例１と同様〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔 〃 〕 0.5重量部 比較例 ２ ・参考例１に用いたベースEVA ・GP―ポリスチレン〔比較例１と同様〕 80重量部 20重量部 100重量部 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤 〔 〃 〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔 〃 〕 0.5重量部 比較例 ３ ・参考例１に用いたベースEVA ・GP―ポリスチレン〔比較例１と同様〕 ・GP―ポリスチレン〔比較例１と同様〕 ・エチレン―プロピレンゴム〔実施例２と同様〕 60重
量部 20重量部 20重量部 100重量部 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤 〔 〃 〕
0.5重量部 ・老化防止剤 〔 〃 〕
0.5重量部 ・実施例 ４ ・参考例２の改質EVA ・スチレン―ブタジエン ゴム80重量部 20重量部100重量部 〔旭化成社製タフプレン〕 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤 〔 〃 〕
0.5重量部 ・老化防止剤 〔 〃 〕
0.5重量部 実施例 ５ ・参考例２の改質EVA 100重量部 ・カーボンブラツク〔ライオンアグゾー社製ケツ
チエンブラツクEC〕 10重量部 ・架橋剤 〔実施例１と同様〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔 〃 〕 0.5重量部 比較例 ４ ・参考例２に用いたベースEVA 100重量部 ・アクリロニトリルースチレン共重合体〔三菱モ
ンサント社製サンレツクスSAN―Ｃ〕
25重量部 ・架橋剤 〔実施例１と同様〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔 〃 〕 0.5重量部 実施例 ６ ・参考例３の改質EVA〔スチレン重合体含量25重
量部〕 100重量部 ・カーボンブラツク〔実施例５と同様〕10重量部 ・架橋剤 〔実施例１と同様〕
0.5重量部 ・老化防止剤 〔 〃 〕
0.5重量部 実施例 ７ ・参考例３の改質EVA〔スチレン重合体200重量部〕 ・スチレンーブタジエン 70重量部 30重量部 100重量部 〔実施例４と同様〕 ・カーボンブラツク〔実施例５と同様〕10重量部 ・架橋剤 〔実施例１と同様〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔 〃 〕 0.5重量部 実施例 ８ ・｛参考例４の改質EVA 80重量部 ・スチレン―ブタジエンゴム〔実施例４と同様〕
20重量部｝100重量部 ・カーボンブラツク〔実施例１と同様〕40重量部 ・架橋剤〔実施例１と同様〕 0.5重量部 ・老化防止剤〔実施例１と同様〕 0.5重量部 上記各実施例および比較例の特性結果を表１〜
表３に示す。 評価内容としては、前述の剥離強度の他に、外
部半導電層材料として要求される機械的強度、押
出成形加工性、導電性について測定した。

【表】 ＊２ 層状剥離による押出品の表面悪化。

【表】 ＊１ 層状剥離による押出成形品の表面悪化。

【表】 表１〜３より明らかなように、本発明の組成物
は絶縁ポリエチレン層との剥離性、材料強度、成
形加工性、導電性の各項目について、外部半導電
層材料としての条件に充分満足するバランスのと
れた特性を有している。加えるに低酢酸ビニル含
量のEVAをベース樹脂としており、成形加工時
の熱安定性に優れるため工業的に有効な外部半導
電層を提供するものである。 本発明との比較において、EVAとポリスチレ
ンあるいはEVAとスチレン―アクリロニトリル
共重合体のブレンド系の場合は、比較例に示され
るように、EVAとスチレン系樹脂の相溶性が悪
く、例えば所望の剥離強度を得るべくスチレン系
樹脂のブレンド量を増加すると層間剥離現象（デ
ラミネーシヨン）が発生し、材料が著るしく脆弱
となり実用に耐えないものとなる。 なお各測定方法は以下の方法に依つた。 １ 体積抵抗率は、横河電機(株)のホイートストン
ブリツジ型測定器を用い、日本ゴム協会標準規
格「導電性ゴムおよびプラスチツクの体積抵抗
率試験方法」2301―1969に準じて測定した。 ２ 引張強度はJISK―7113に準じて測定した。 ３ 成形加工性は、40mm径押出機にて直径３mmの
円形ストランドを押出成形し、成形品の表面状
態（表面凹凸およびデラミネーシヨンの有無）
を測定した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記(A)〜(C)の各成分からなることを特徴とす
   る電線の易剥離性半導電層。 (A) 酢酸ビニル含量35重量％未満のエチレン―酢
   酸ビニル共重合体粒子100重量部、芳香族ビニ
   ルモノマー25〜200重量部およびラジカル重合
   開始剤の該ビニルモノマー100重量部に対して
   0.01〜５重量部を含む水性懸濁液中で、該ビニ
   ルモノマーの80重量％以上を該共重合体粒子中
   に含浸させたのち、この水性懸濁液の温度を上
   昇させて該ビニルモノマーの重合を完結させる
   方法で得られた改質エチレン―酢酸ビニル共重
   合体100〜40重量部 (B) 補強改質用ゴム０〜60重量部 (C) カーボンブラツク上記(A)および(B)成分100重
   量部に対して３〜150重量部