JPH01246708A - 剥離容易性半導電性樹脂組成物 - Google Patents
剥離容易性半導電性樹脂組成物Info
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- JPH01246708A JPH01246708A JP63075743A JP7574388A JPH01246708A JP H01246708 A JPH01246708 A JP H01246708A JP 63075743 A JP63075743 A JP 63075743A JP 7574388 A JP7574388 A JP 7574388A JP H01246708 A JPH01246708 A JP H01246708A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、プラスチック絶縁型カケープルの外部半導電
層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、特に、架橋ポリ
エチレン絶縁体との密着性及び剥離性の双方に優れた外
部半導電層を形成できる剥離容易性半導電性樹脂組成物
に関するものである。
層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、特に、架橋ポリ
エチレン絶縁体との密着性及び剥離性の双方に優れた外
部半導電層を形成できる剥離容易性半導電性樹脂組成物
に関するものである。
し従来技術]
プラスチック絶縁型カケープル、特に、架橋ポリエチレ
ン絶縁型カケープルの外部半導電層は、押出により形成
されるのが一般的である。この外部半導電層は、コロナ
放電を起こさないよう、架橋ポリエチレン絶縁体と密着
している必要がある。しかし、一方では、ケーブルの端
末処理を行う場合、絶縁体を傷付けることなく容易に外
部半導電層を取り除くことが要求されている。従って、
通常は絶縁体と良好に密着し、必要に応じて容易に剥離
することができる外部半導電層が望まれている。
ン絶縁型カケープルの外部半導電層は、押出により形成
されるのが一般的である。この外部半導電層は、コロナ
放電を起こさないよう、架橋ポリエチレン絶縁体と密着
している必要がある。しかし、一方では、ケーブルの端
末処理を行う場合、絶縁体を傷付けることなく容易に外
部半導電層を取り除くことが要求されている。従って、
通常は絶縁体と良好に密着し、必要に応じて容易に剥離
することができる外部半導電層が望まれている。
このような半導電層を得るには、架橋ポリエチレン絶縁
体と親和性を持たないポリマをベースとすることが有効
であり、従来より、エチレン−酢酸ビニル共重合体をベ
ースとするものが用いられてきている。
体と親和性を持たないポリマをベースとすることが有効
であり、従来より、エチレン−酢酸ビニル共重合体をベ
ースとするものが用いられてきている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、良好な剥ぎ取り性を得るためには、酢酸
ビニル含有量が高いもの(例えば、45重量%以上)あ
るいは塩化ビニルをグラフト共重合したものを使用しな
ければならず、得られる半導電層は耐熱性、機械的特性
に劣り、かつ組成物の押出加工性も不十分なものであっ
た。
ビニル含有量が高いもの(例えば、45重量%以上)あ
るいは塩化ビニルをグラフト共重合したものを使用しな
ければならず、得られる半導電層は耐熱性、機械的特性
に劣り、かつ組成物の押出加工性も不十分なものであっ
た。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消するためにな
されたものであり、剥離性、耐熱性及び機械的特性に優
れた外部半導電層を形成でき、しかも押出加工性に優れ
た剥離容易性半導電性樹脂組成物の提供を目的とするも
のである。
されたものであり、剥離性、耐熱性及び機械的特性に優
れた外部半導電層を形成でき、しかも押出加工性に優れ
た剥離容易性半導電性樹脂組成物の提供を目的とするも
のである。
[課題を解決するための手段]
本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体を主体とするポリマ成分100重量部に対して
、ワックス状脂肪族炭化水素を1〜20重量部及び算術
平均粒子径25〜40mμ、よう素吸着量40〜60m
g/g、DBP吸油量(JISA法)120〜150m
l / 100gのファーネスカーボンブラックを5
0重量部以上含有することを特徴とするものである。
共重合体を主体とするポリマ成分100重量部に対して
、ワックス状脂肪族炭化水素を1〜20重量部及び算術
平均粒子径25〜40mμ、よう素吸着量40〜60m
g/g、DBP吸油量(JISA法)120〜150m
l / 100gのファーネスカーボンブラックを5
0重量部以上含有することを特徴とするものである。
本発明において、ポリマ成分はエチレン−酢酸ビニル共
重合体単独であってもよいが、これと他のポリマとのブ
レンドであってもよい。
重合体単独であってもよいが、これと他のポリマとのブ
レンドであってもよい。
ポリマ成分の主体となるエチレン−酢酸ビニル共重合体
は特に規定しないが、酢酸ビニル含有量が20〜55重
潰%の範囲にあることが好ましい。20重量%未満では
剥離性が不十分となり、55重量%を越えると半導電層
の機械的強度が低下する傾向にある。
は特に規定しないが、酢酸ビニル含有量が20〜55重
潰%の範囲にあることが好ましい。20重量%未満では
剥離性が不十分となり、55重量%を越えると半導電層
の機械的強度が低下する傾向にある。
本発明においては、ポリマ成分をエチレン−酢酸ビニル
共重合体及び芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体のブレンドとすることにより、剥離性を更
に向上することが可能となる。
共重合体及び芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体のブレンドとすることにより、剥離性を更
に向上することが可能となる。
ここで使用される芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が20重量%以
上のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、スチレン、メチ
ルスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニルモ
ノマをグラフト共重合したものである。
酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が20重量%以
上のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、スチレン、メチ
ルスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニルモ
ノマをグラフト共重合したものである。
芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
中の芳香族ビニルモノマの量は5〜60重量%が好まし
い。又、ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共重
合体量は95〜50重量%、芳香族ビニルモノマ変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体量は5〜50重世%とする
ことが望ましい。芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体の含有量が5重量%未満では剥離性へ
の寄与が少な(,50重量%を越えると半導電層の機械
的強度が低下する。
中の芳香族ビニルモノマの量は5〜60重量%が好まし
い。又、ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共重
合体量は95〜50重量%、芳香族ビニルモノマ変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体量は5〜50重世%とする
ことが望ましい。芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体の含有量が5重量%未満では剥離性へ
の寄与が少な(,50重量%を越えると半導電層の機械
的強度が低下する。
本発明の大きな特徴は、上記ポリマ成分に対してワック
ス状脂肪族炭化水素と算術平均粒子径25〜40mμ、
よう素吸着量40〜60mg/g、DBP吸油量(JI
SA法) 120〜150m 1/100gの特殊ファ
ーネスカーボンブラックを併用する点に有る。ワックス
状脂肪族炭化水素と特殊ファーネスカーボンブラックの
相乗作用により剥離性が向上し、かつ組成物の粘度が低
下して押出加工性が低下することが見出された。
ス状脂肪族炭化水素と算術平均粒子径25〜40mμ、
よう素吸着量40〜60mg/g、DBP吸油量(JI
SA法) 120〜150m 1/100gの特殊ファ
ーネスカーボンブラックを併用する点に有る。ワックス
状脂肪族炭化水素と特殊ファーネスカーボンブラックの
相乗作用により剥離性が向上し、かつ組成物の粘度が低
下して押出加工性が低下することが見出された。
ワックス状脂肪族炭化水素としては、パラフィンワック
ス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム等の
通常分子量が1000以下のものがあげられる。
ス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム等の
通常分子量が1000以下のものがあげられる。
ワックス状脂肪族炭化水素の配合量は、ポリマ成分10
0重量部に対して1〜20重量部の範囲とする必要があ
り、1重量部未満では剥離性及び押出加工性の向上効果
が不十分であり、20重計部を越えると半導電層の耐熱
性が低下する。
0重量部に対して1〜20重量部の範囲とする必要があ
り、1重量部未満では剥離性及び押出加工性の向上効果
が不十分であり、20重計部を越えると半導電層の耐熱
性が低下する。
特殊ファーネスカーボンブラックの算術平均粒子径は、
電子顕微鏡法によるものであり、25mμ未満では組成
物の粘度が大きくなって押出加工性が悪化し、40mμ
を越えると十分な導電性を付与することができなくなる
。
電子顕微鏡法によるものであり、25mμ未満では組成
物の粘度が大きくなって押出加工性が悪化し、40mμ
を越えると十分な導電性を付与することができなくなる
。
よう素吸着量は、4omg/g未満では導電性が不十分
となり、eomg/gを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
となり、eomg/gを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
DBP吸油量は、JISA法によるものであり、120
mj2/100g未満では十分な導電性を付与できず、
150m1/loOgを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
mj2/100g未満では十分な導電性を付与できず、
150m1/loOgを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
特殊ファーネスカーボンブラックの配合量は、ポリマ成
分100重量部に対して50重量部以上とする必要があ
り、これ未満では導電性が不足する。
分100重量部に対して50重量部以上とする必要があ
り、これ未満では導電性が不足する。
なお、本発明においては組成物の粘度を大幅に高めない
範囲で、上記特殊ファーネスカーボンブラックにアセチ
レンブラックを併用することが可能である。
範囲で、上記特殊ファーネスカーボンブラックにアセチ
レンブラックを併用することが可能である。
本発明においては、上記成分以外に滑剤や酸化防止剤と
いったものを配合してもよい。滑剤としては、脂肪族ア
ルコール、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、脂
肪酸アマイド類等があげられ、これらは単独使用又は2
種以上併用することが可能である。
いったものを配合してもよい。滑剤としては、脂肪族ア
ルコール、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、脂
肪酸アマイド類等があげられ、これらは単独使用又は2
種以上併用することが可能である。
酸化防止剤としては、チオビスフェノール、アルキリデ
ンビスフェノール、アルキルフェノール、ヒドロキシベ
ンジル化合物、アミノフェノール、ヒドロキシフェニル
プロピオネート、セカンダリアロマチックアミン、チオ
エーテル、フォスファイト、フォスファイト類等があげ
られ、これらは単独使用又は2種以上併用することが可
能である。
ンビスフェノール、アルキルフェノール、ヒドロキシベ
ンジル化合物、アミノフェノール、ヒドロキシフェニル
プロピオネート、セカンダリアロマチックアミン、チオ
エーテル、フォスファイト、フォスファイト類等があげ
られ、これらは単独使用又は2種以上併用することが可
能である。
本発明の組成物は、架橋性であっても非架橋性であって
もよい。架橋性とする場合には、架橋剤として有機過酸
化物を用いるのが一般的である。有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、1゜3−ビス(t−ブチル
−パーオキシ−イソプロビル)ベンゼン、2.2−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチル−パーオキシ)ヘキシン
−3に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切であ
る。
もよい。架橋性とする場合には、架橋剤として有機過酸
化物を用いるのが一般的である。有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、1゜3−ビス(t−ブチル
−パーオキシ−イソプロビル)ベンゼン、2.2−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチル−パーオキシ)ヘキシン
−3に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切であ
る。
[発明の実施例]
次の実施例1〜10及び比較例1−10に示す配合に従
って各種成分をバンバリーミキサで混練した。
って各種成分をバンバリーミキサで混練した。
この混合物を65mm押出機を用いて、断面積150m
m”の軟銅撚線導体上に厚さ0.7mmの内部半導電層
、厚さ6mmの架橋ポリエチレン絶縁体と共にコモンヘ
ッドで厚さ0.7mmに押出被覆し、続いて230℃の
窒素ガス雰囲気中で加熱架橋を行なって架橋ポリエチレ
ン絶縁型カケープルを製造した。なお、架橋ポリエチレ
ン絶縁層は、低密度ポリエチレン(密度0.920g/
cm3、メルトインデブクス1−0g/分)IO′o重
量部に、架橋剤としてジクミルパーオキサイド2.5重
量部及び酸化防止剤として4.4′ −チオビス(3−
メチル−6−t−ブチルフェノール)0゜25重量部添
加した組成物により形成した。又、押出機の温度設定は
、供給部から計量部に向い、C,=100℃、C2=1
10℃、C,=115℃、ダイス=120℃であった。
m”の軟銅撚線導体上に厚さ0.7mmの内部半導電層
、厚さ6mmの架橋ポリエチレン絶縁体と共にコモンヘ
ッドで厚さ0.7mmに押出被覆し、続いて230℃の
窒素ガス雰囲気中で加熱架橋を行なって架橋ポリエチレ
ン絶縁型カケープルを製造した。なお、架橋ポリエチレ
ン絶縁層は、低密度ポリエチレン(密度0.920g/
cm3、メルトインデブクス1−0g/分)IO′o重
量部に、架橋剤としてジクミルパーオキサイド2.5重
量部及び酸化防止剤として4.4′ −チオビス(3−
メチル−6−t−ブチルフェノール)0゜25重量部添
加した組成物により形成した。又、押出機の温度設定は
、供給部から計量部に向い、C,=100℃、C2=1
10℃、C,=115℃、ダイス=120℃であった。
実施例1
0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量19重
量%、メルトインデックス2.5g/10分)100重
量部 Oパラフィンワックス(融点57.3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径30m μ、よう素
膜着量53 m g / g 、 D B P吸油量1
33m Il/ 100g) 60
重量部実施例2 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量25重
量%、メルトインデックス3,0g710分)ioo重
量部 Oパラフィンワックス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4′ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部o1,3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板着量
53mg/gSDBP吸油世133m l / lon
g) 60重量部実施例3 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ I 0分)100重
量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C) 1重量部
04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径35m μ、よう素板着
量51mg/gSDBP吸油量124m l / 10
0g) 80重量部実施例4 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/10分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C)10重量部
04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカ
ーボンブラツク(算術平均粒子径35mμ、よう素板着
fi51mg/g、DBP吸油量124m l 710
0g) 80重量部実施例5 Qエチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/lo分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃)20重量部0
4.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部Of、3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径35mμ、よう素膜着量
51 m g / g XD B P吸油量124m
l / 100g) 80重量部実
施例6 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ 10分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 Oパラフィンワックス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部01.3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカーボ
ンブラツク(算術平均粒子径35m μ、よう素板着量
51mg/g、DBP吸油量124m 1 / 100
g) 80重量部実施例7 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ I 0分)80重量
部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル[17重量%)20重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部01.3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカーボ
ンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板着量5
3 m g / g SD B P吸油量133m I
l / 100g) 60重量部0
アセチレンブラツク(算術平均粒子径42mμ、よう素
板着ff170mg/g、DBP吸油量145m171
00g) 20重量部実施
例8 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6gZlO分)60重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)46重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃) 5重最部0
4.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−フ
ェノール) 1重量部01.3−
ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベン
ゼン 0.5重量部0フアーネスカーボン
ブラツク(算術平均粒子径30m μ、よう素板着量5
3mg/g、DBP吸油量133m l / 100g
) 80重量部実施例9 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)100重量部 Oマイクロクリスタリンワックス(融点80’C)10
重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板着1
153mg/g、DBP吸油量133m R/ 100
g) 80重量部実施例10 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックスIg/lo分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 0マイクロクリスタリンワツクス(融点80’C)10
重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部O1,
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径30m μ、よう素板着
量53mg/gSDBP吸油量133m l / 10
0g) 80重量部比較例1 Oエチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量60重
量%、メルトインデックス10〜20g710分)10
0重量部 04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部O1,3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部Oアセチレンブラッ
ク(算術平均粒子径42mμ、よう素板着量70mg/
g、DBP吸油fi145mI!/100g)
70重量部比較例2 0塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体(塩
化ビニル量25重量%、酢酸ビニル[21重量%)10
0重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部Of、
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部Oアセチレンブラ
ック(算術平均粒子径42mμ、よう素板着量70m
g / g、 DBP吸油fi145mf/100g)
70重量部比較例3 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/lo分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C)0.7重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部Oファーネスカ
ーボンブラック(算術平均粒子径35mμ、よう素板着
量51mg/g、DBP吸油量124m j! / 1
00g) 80重量部比較例4 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/lO分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C)25重量部
04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部0!、3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重景部0ファーネスカーボ
ンブラック(算術平均粒子径35m μ、よう素板着f
fi 51 m g / g SD B P吸油量12
4m l / l00g’) 80
重量部比較例5 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ro分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 Oパラフィンワックス(融点57.38C) 5重量
部04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径。
量%、メルトインデックス2.5g/10分)100重
量部 Oパラフィンワックス(融点57.3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径30m μ、よう素
膜着量53 m g / g 、 D B P吸油量1
33m Il/ 100g) 60
重量部実施例2 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量25重
量%、メルトインデックス3,0g710分)ioo重
量部 Oパラフィンワックス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4′ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部o1,3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板着量
53mg/gSDBP吸油世133m l / lon
g) 60重量部実施例3 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ I 0分)100重
量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C) 1重量部
04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径35m μ、よう素板着
量51mg/gSDBP吸油量124m l / 10
0g) 80重量部実施例4 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/10分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C)10重量部
04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカ
ーボンブラツク(算術平均粒子径35mμ、よう素板着
fi51mg/g、DBP吸油量124m l 710
0g) 80重量部実施例5 Qエチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/lo分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃)20重量部0
4.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部Of、3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径35mμ、よう素膜着量
51 m g / g XD B P吸油量124m
l / 100g) 80重量部実
施例6 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ 10分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 Oパラフィンワックス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部01.3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカーボ
ンブラツク(算術平均粒子径35m μ、よう素板着量
51mg/g、DBP吸油量124m 1 / 100
g) 80重量部実施例7 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ I 0分)80重量
部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル[17重量%)20重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部01.3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカーボ
ンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板着量5
3 m g / g SD B P吸油量133m I
l / 100g) 60重量部0
アセチレンブラツク(算術平均粒子径42mμ、よう素
板着ff170mg/g、DBP吸油量145m171
00g) 20重量部実施
例8 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6gZlO分)60重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)46重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃) 5重最部0
4.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−フ
ェノール) 1重量部01.3−
ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベン
ゼン 0.5重量部0フアーネスカーボン
ブラツク(算術平均粒子径30m μ、よう素板着量5
3mg/g、DBP吸油量133m l / 100g
) 80重量部実施例9 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)100重量部 Oマイクロクリスタリンワックス(融点80’C)10
重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板着1
153mg/g、DBP吸油量133m R/ 100
g) 80重量部実施例10 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックスIg/lo分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 0マイクロクリスタリンワツクス(融点80’C)10
重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部O1,
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径30m μ、よう素板着
量53mg/gSDBP吸油量133m l / 10
0g) 80重量部比較例1 Oエチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量60重
量%、メルトインデックス10〜20g710分)10
0重量部 04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部O1,3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部Oアセチレンブラッ
ク(算術平均粒子径42mμ、よう素板着量70mg/
g、DBP吸油fi145mI!/100g)
70重量部比較例2 0塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体(塩
化ビニル量25重量%、酢酸ビニル[21重量%)10
0重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部Of、
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部Oアセチレンブラ
ック(算術平均粒子径42mμ、よう素板着量70m
g / g、 DBP吸油fi145mf/100g)
70重量部比較例3 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/lo分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C)0.7重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部Oファーネスカ
ーボンブラック(算術平均粒子径35mμ、よう素板着
量51mg/g、DBP吸油量124m j! / 1
00g) 80重量部比較例4 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/lO分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C)25重量部
04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部0!、3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重景部0ファーネスカーボ
ンブラック(算術平均粒子径35m μ、よう素板着f
fi 51 m g / g SD B P吸油量12
4m l / l00g’) 80
重量部比較例5 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量28重
量%、メルトインデックス6g/ro分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 Oパラフィンワックス(融点57.38C) 5重量
部04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 1重量部01.
3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−
ベンゼン 0.5重量部0フアーネスカー
ボンブラツク(算術平均粒子径。
30m p、よう素板着fi53mg/g、DBP吸油
量133m Il/ 100g)
45重量部比較例6 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4′ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部01.3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカーボ
ンブラツク(算術平均粒子径22m B、よう素板着量
104mg/g、DBP吸油量129m l / 10
0g) 80重量部比較例7 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0,5重量部Oファーネスカ
ーボンブラック(算術平均粒子径29m B、よう素板
着量70 m g / g SD B P吸油量127
m !!/ long) 80重量
部比較例8 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックスIg/lo分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57,3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径34m μ、よう素
板着量51mg/g、DBP吸油量103m !! /
long) 80重量部比較例9 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重■部 ○パラフィンワックス(融点57.3°C) 5重量
部04,4′ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板
着量220mg/g、DBP吸油量178m l /
100g) 80重量部比較例10 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックスIg/io分)80重量部 ○スチレン変性エチレンー酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部O1
,3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径43m μ、よう素
板着量44mg/g、DBP吸油量115m A! /
100g) 80重量部実施例及
び比較例の配合組成物及びこれらに基づいて製造したケ
ーブルの外部半導電層についての評価結果は第1表に示
した通りである。
量133m Il/ 100g)
45重量部比較例6 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3℃) 5重量部0
4.4′ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 1重量部01.3
−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)−ベ
ンゼン 0.5重量部0フアーネスカーボ
ンブラツク(算術平均粒子径22m B、よう素板着量
104mg/g、DBP吸油量129m l / 10
0g) 80重量部比較例7 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0,5重量部Oファーネスカ
ーボンブラック(算術平均粒子径29m B、よう素板
着量70 m g / g SD B P吸油量127
m !!/ long) 80重量
部比較例8 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックスIg/lo分)100重量部 0パラフインワツクス(融点57,3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径34m μ、よう素
板着量51mg/g、DBP吸油量103m !! /
long) 80重量部比較例9 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックス1g710分)80重量部 0スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重■部 ○パラフィンワックス(融点57.3°C) 5重量
部04,4′ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部01
.3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径30mμ、よう素板
着量220mg/g、DBP吸油量178m l /
100g) 80重量部比較例10 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量33重
量%、メルトインデックスIg/io分)80重量部 ○スチレン変性エチレンー酢酸ビニル共重合体(スチレ
ン量50重量%、酢酸ビニル量17重量%)20重量部 0パラフインワツクス(融点57.3°C) 5重量
部04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 1重量部O1
,3−ビス(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)
−ベンゼン 0.5重量部0フアーネス
カーボンブラツク(算術平均粒子径43m μ、よう素
板着量44mg/g、DBP吸油量115m A! /
100g) 80重量部実施例及
び比較例の配合組成物及びこれらに基づいて製造したケ
ーブルの外部半導電層についての評価結果は第1表に示
した通りである。
なお、評価は次に基づいて行った。
剥離強さ:ケーブルから外部半導電層を剥離するのに要
する力を常温でAEIC−C55−82に準拠して測定
した。
する力を常温でAEIC−C55−82に準拠して測定
した。
体積抵抗率:常温でAEIC−C35−82に準拠して
測定した。
測定した。
引張り強さ:剥ぎ取った半導電層をJISC−3005
に準拠して測定し、1.0kg/mm”以上を良、l。
に準拠して測定し、1.0kg/mm”以上を良、l。
0kg7mm2未満を不可とした。
耐熱老化性:剥ぎ取った半導電層をIECに準拠し、1
35℃×7日間ギヤオーブン老化試験機中で老化させ、
引張り強さ及び伸び共に初期値に対し75〜125%の
間にあるものを良、それ以外のものを不可とした。
35℃×7日間ギヤオーブン老化試験機中で老化させ、
引張り強さ及び伸び共に初期値に対し75〜125%の
間にあるものを良、それ以外のものを不可とした。
ムー二粘度(M L++4 ): 120℃の半導電性
組成物について測定した。押出加工性の目安としては5
0以下が良好である。
組成物について測定した。押出加工性の目安としては5
0以下が良好である。
(以下余白)
第 1 表
本発明で規定した範囲にある実施例1〜10では、酢酸
ビニル含有[19重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体をポリマ成分とした場合は幾分剥離強さが大きいが、
それ以外では剥離強さ、体積抵抗率、機械的強度、耐熱
性及び組成物の粘度のいずれも良好である。
ビニル含有[19重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体をポリマ成分とした場合は幾分剥離強さが大きいが、
それ以外では剥離強さ、体積抵抗率、機械的強度、耐熱
性及び組成物の粘度のいずれも良好である。
比較例1は酢酸ビニル含有量が60重量%のエチレン−
酢酸ビニル共重合体を使用した場合、比較例2は塩化ビ
ニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体を使用した場
合であり、機械的強度及び耐熱性が不十分であり、かつ
ムー二粘度が高(て押出加工性が悪い。比較例3はパラ
フィンワックスの含有量が本発明の規定値を下回る場合
であり、剥離強さが大きく、押出加工性も若干悪い。比
較例4はパラフィンワックスの含有量が本発明の規定値
を上回る場合であり、耐熱性が劣る。比較例5はファー
ネスカーボンブラックの含有量が本発明の規定値を下回
る場合であり、体積抵抗率が大き過ぎる。比較例6〜I
Oは本発明の規定値を外れるファーネスカーボンブラッ
クを使用したものであり、剥離性は概して良好であるが
、体積抵抗率や押出加工性が低下する。
酢酸ビニル共重合体を使用した場合、比較例2は塩化ビ
ニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体を使用した場
合であり、機械的強度及び耐熱性が不十分であり、かつ
ムー二粘度が高(て押出加工性が悪い。比較例3はパラ
フィンワックスの含有量が本発明の規定値を下回る場合
であり、剥離強さが大きく、押出加工性も若干悪い。比
較例4はパラフィンワックスの含有量が本発明の規定値
を上回る場合であり、耐熱性が劣る。比較例5はファー
ネスカーボンブラックの含有量が本発明の規定値を下回
る場合であり、体積抵抗率が大き過ぎる。比較例6〜I
Oは本発明の規定値を外れるファーネスカーボンブラッ
クを使用したものであり、剥離性は概して良好であるが
、体積抵抗率や押出加工性が低下する。
[発明の効果]
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば剥離性、
耐熱性及び機械的特性に優れた外部半導電層を形成でき
るようになる。しかも、本発明の半導電性樹脂組成物は
押出加工性に優れたものである。
耐熱性及び機械的特性に優れた外部半導電層を形成でき
るようになる。しかも、本発明の半導電性樹脂組成物は
押出加工性に優れたものである。
Claims (12)
- (1)エチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とするポリ
マ成分100重量部に対して、ワックス状脂肪族炭化水
素を1〜20重量部及び算術平均粒子径25〜40mμ
、よう素吸着量40〜60mg/g、DBP吸油量(J
ISA法)120〜150ml/100gのファーネス
カーボンブラックを50重量部以上含有することを特徴
とする剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - (2)ポリマ成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体単
独である請求項1記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物
。 - (3)エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル量
が20〜55重量%である請求項2記載の剥離容易性半
導電性樹脂組成物。 - (4)ポリマ成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(
I )及びエチレン−酢酸ビニル共重合体(II)に芳香
族ビニルモノマをグラフト共重合した芳香族ビニルモノ
マ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体のブレンドである
請求項1記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - (5)エチレン−酢酸ビニル共重合体( I )は、酢酸
ビニル量が20〜55重量%である請求項4記載の剥離
容易性半導電性樹脂組成物。 - (6)エチレン−酢酸ビニル共重合体(II)は、酢酸ビ
ニル量が20重量%以上である請求項4記載の剥離容易
性半導電性樹脂組成物。 - (7)芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共
重合体における芳香族ビニルモノマ量は、5〜60重量
%である請求項4記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物
。 - (8)ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共重合
体( I )の含有量は95〜50重量%であり、芳香族
ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体の含有
量は5〜50重量%である請求項4記載の剥離容易性半
導電性樹脂組成物。 - (9)芳香族ビニルモノマは、スチレンである請求項4
記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - (10)ワックス状炭化水素は、パラフィンワックスで
ある請求項1記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - (11)ワックス状炭化水素は、マイクロクリスタリン
ワックスである請求項1記載の剥離容易性半導電性樹脂
組成物。 - (12)組成物の粘度を大幅に高めない範囲の量だけア
セチレンブラックを併用する請求項1記載の剥離容易性
半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63075743A JPH01246708A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 剥離容易性半導電性樹脂組成物 |
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EP88115903A EP0334992B1 (en) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Easily peelable semiconductive resin composition |
DE3852541T DE3852541T2 (de) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Leicht abschälbare halbleitende Harzzusammensetzung. |
US07/251,415 US4933107A (en) | 1988-03-29 | 1988-09-30 | Easily peelable semiconductive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63075743A JPH01246708A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 剥離容易性半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01246708A true JPH01246708A (ja) | 1989-10-02 |
JPH0577123B2 JPH0577123B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13585066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4933107A (ja) |
EP (1) | EP0334992B1 (ja) |
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CA (1) | CA1317050C (ja) |
DE (1) | DE3852541T2 (ja) |
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JP2016169312A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日立金属株式会社 | 半導電性樹脂組成物および送電ケーブル |
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- 1988-09-30 US US07/251,415 patent/US4933107A/en not_active Expired - Lifetime
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