JPH01246708A - 剥離容易性半導電性樹脂組成物 - Google Patents
剥離容易性半導電性樹脂組成物Info
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- JPH01246708A JPH01246708A JP63075743A JP7574388A JPH01246708A JP H01246708 A JPH01246708 A JP H01246708A JP 63075743 A JP63075743 A JP 63075743A JP 7574388 A JP7574388 A JP 7574388A JP H01246708 A JPH01246708 A JP H01246708A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プラスチック絶縁型カケープルの外部半導電
層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、特に、架橋ポリ
エチレン絶縁体との密着性及び剥離性の双方に優れた外
部半導電層を形成できる剥離容易性半導電性樹脂組成物
に関するものである。
層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、特に、架橋ポリ
エチレン絶縁体との密着性及び剥離性の双方に優れた外
部半導電層を形成できる剥離容易性半導電性樹脂組成物
に関するものである。
し従来技術］
プラスチック絶縁型カケープル、特に、架橋ポリエチレ
ン絶縁型カケープルの外部半導電層は、押出により形成
されるのが一般的である。この外部半導電層は、コロナ
放電を起こさないよう、架橋ポリエチレン絶縁体と密着
している必要がある。しかし、一方では、ケーブルの端
末処理を行う場合、絶縁体を傷付けることなく容易に外
部半導電層を取り除くことが要求されている。従って、
通常は絶縁体と良好に密着し、必要に応じて容易に剥離
することができる外部半導電層が望まれている。
ン絶縁型カケープルの外部半導電層は、押出により形成
されるのが一般的である。この外部半導電層は、コロナ
放電を起こさないよう、架橋ポリエチレン絶縁体と密着
している必要がある。しかし、一方では、ケーブルの端
末処理を行う場合、絶縁体を傷付けることなく容易に外
部半導電層を取り除くことが要求されている。従って、
通常は絶縁体と良好に密着し、必要に応じて容易に剥離
することができる外部半導電層が望まれている。
このような半導電層を得るには、架橋ポリエチレン絶縁
体と親和性を持たないポリマをベースとすることが有効
であり、従来より、エチレン−酢酸ビニル共重合体をベ
ースとするものが用いられてきている。
体と親和性を持たないポリマをベースとすることが有効
であり、従来より、エチレン−酢酸ビニル共重合体をベ
ースとするものが用いられてきている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、良好な剥ぎ取り性を得るためには、酢酸
ビニル含有量が高いもの（例えば、４５重量％以上）あ
るいは塩化ビニルをグラフト共重合したものを使用しな
ければならず、得られる半導電層は耐熱性、機械的特性
に劣り、かつ組成物の押出加工性も不十分なものであっ
た。
ビニル含有量が高いもの（例えば、４５重量％以上）あ
るいは塩化ビニルをグラフト共重合したものを使用しな
ければならず、得られる半導電層は耐熱性、機械的特性
に劣り、かつ組成物の押出加工性も不十分なものであっ
た。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消するためにな
されたものであり、剥離性、耐熱性及び機械的特性に優
れた外部半導電層を形成でき、しかも押出加工性に優れ
た剥離容易性半導電性樹脂組成物の提供を目的とするも
のである。
されたものであり、剥離性、耐熱性及び機械的特性に優
れた外部半導電層を形成でき、しかも押出加工性に優れ
た剥離容易性半導電性樹脂組成物の提供を目的とするも
のである。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体を主体とするポリマ成分１００重量部に対して
、ワックス状脂肪族炭化水素を１〜２０重量部及び算術
平均粒子径２５〜４０ｍμ、よう素吸着量４０〜６０ｍ
ｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量（ＪＩＳＡ法）１２０〜１５０ｍ
ｌ ／ １００ｇのファーネスカーボンブラックを５
０重量部以上含有することを特徴とするものである。
共重合体を主体とするポリマ成分１００重量部に対して
、ワックス状脂肪族炭化水素を１〜２０重量部及び算術
平均粒子径２５〜４０ｍμ、よう素吸着量４０〜６０ｍ
ｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量（ＪＩＳＡ法）１２０〜１５０ｍ
ｌ ／ １００ｇのファーネスカーボンブラックを５
０重量部以上含有することを特徴とするものである。
本発明において、ポリマ成分はエチレン−酢酸ビニル共
重合体単独であってもよいが、これと他のポリマとのブ
レンドであってもよい。
重合体単独であってもよいが、これと他のポリマとのブ
レンドであってもよい。
ポリマ成分の主体となるエチレン−酢酸ビニル共重合体
は特に規定しないが、酢酸ビニル含有量が２０〜５５重
潰％の範囲にあることが好ましい。２０重量％未満では
剥離性が不十分となり、５５重量％を越えると半導電層
の機械的強度が低下する傾向にある。
は特に規定しないが、酢酸ビニル含有量が２０〜５５重
潰％の範囲にあることが好ましい。２０重量％未満では
剥離性が不十分となり、５５重量％を越えると半導電層
の機械的強度が低下する傾向にある。
本発明においては、ポリマ成分をエチレン−酢酸ビニル
共重合体及び芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体のブレンドとすることにより、剥離性を更
に向上することが可能となる。
共重合体及び芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体のブレンドとすることにより、剥離性を更
に向上することが可能となる。
ここで使用される芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が２０重量％以
上のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、スチレン、メチ
ルスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニルモ
ノマをグラフト共重合したものである。
酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が２０重量％以
上のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、スチレン、メチ
ルスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニルモ
ノマをグラフト共重合したものである。
芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
中の芳香族ビニルモノマの量は５〜６０重量％が好まし
い。又、ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共重
合体量は９５〜５０重量％、芳香族ビニルモノマ変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体量は５〜５０重世％とする
ことが望ましい。芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体の含有量が５重量％未満では剥離性へ
の寄与が少な（，５０重量％を越えると半導電層の機械
的強度が低下する。
中の芳香族ビニルモノマの量は５〜６０重量％が好まし
い。又、ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共重
合体量は９５〜５０重量％、芳香族ビニルモノマ変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体量は５〜５０重世％とする
ことが望ましい。芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢
酸ビニル共重合体の含有量が５重量％未満では剥離性へ
の寄与が少な（，５０重量％を越えると半導電層の機械
的強度が低下する。
本発明の大きな特徴は、上記ポリマ成分に対してワック
ス状脂肪族炭化水素と算術平均粒子径２５〜４０ｍμ、
よう素吸着量４０〜６０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量（ＪＩ
ＳＡ法） １２０〜１５０ｍ １／１００ｇの特殊ファ
ーネスカーボンブラックを併用する点に有る。ワックス
状脂肪族炭化水素と特殊ファーネスカーボンブラックの
相乗作用により剥離性が向上し、かつ組成物の粘度が低
下して押出加工性が低下することが見出された。
ス状脂肪族炭化水素と算術平均粒子径２５〜４０ｍμ、
よう素吸着量４０〜６０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量（ＪＩ
ＳＡ法） １２０〜１５０ｍ １／１００ｇの特殊ファ
ーネスカーボンブラックを併用する点に有る。ワックス
状脂肪族炭化水素と特殊ファーネスカーボンブラックの
相乗作用により剥離性が向上し、かつ組成物の粘度が低
下して押出加工性が低下することが見出された。
ワックス状脂肪族炭化水素としては、パラフィンワック
ス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム等の
通常分子量が１０００以下のものがあげられる。
ス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム等の
通常分子量が１０００以下のものがあげられる。
ワックス状脂肪族炭化水素の配合量は、ポリマ成分１０
０重量部に対して１〜２０重量部の範囲とする必要があ
り、１重量部未満では剥離性及び押出加工性の向上効果
が不十分であり、２０重計部を越えると半導電層の耐熱
性が低下する。
０重量部に対して１〜２０重量部の範囲とする必要があ
り、１重量部未満では剥離性及び押出加工性の向上効果
が不十分であり、２０重計部を越えると半導電層の耐熱
性が低下する。
特殊ファーネスカーボンブラックの算術平均粒子径は、
電子顕微鏡法によるものであり、２５ｍμ未満では組成
物の粘度が大きくなって押出加工性が悪化し、４０ｍμ
を越えると十分な導電性を付与することができなくなる
。
電子顕微鏡法によるものであり、２５ｍμ未満では組成
物の粘度が大きくなって押出加工性が悪化し、４０ｍμ
を越えると十分な導電性を付与することができなくなる
。
よう素吸着量は、４ｏｍｇ／ｇ未満では導電性が不十分
となり、ｅｏｍｇ／ｇを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
となり、ｅｏｍｇ／ｇを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
ＤＢＰ吸油量は、ＪＩＳＡ法によるものであり、１２０
ｍｊ２／１００ｇ未満では十分な導電性を付与できず、
１５０ｍ１／ｌｏＯｇを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
ｍｊ２／１００ｇ未満では十分な導電性を付与できず、
１５０ｍ１／ｌｏＯｇを越えると組成物の粘度が大きく
なり押出加工性が悪化する。
特殊ファーネスカーボンブラックの配合量は、ポリマ成
分１００重量部に対して５０重量部以上とする必要があ
り、これ未満では導電性が不足する。
分１００重量部に対して５０重量部以上とする必要があ
り、これ未満では導電性が不足する。
なお、本発明においては組成物の粘度を大幅に高めない
範囲で、上記特殊ファーネスカーボンブラックにアセチ
レンブラックを併用することが可能である。
範囲で、上記特殊ファーネスカーボンブラックにアセチ
レンブラックを併用することが可能である。
本発明においては、上記成分以外に滑剤や酸化防止剤と
いったものを配合してもよい。滑剤としては、脂肪族ア
ルコール、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、脂
肪酸アマイド類等があげられ、これらは単独使用又は２
種以上併用することが可能である。
いったものを配合してもよい。滑剤としては、脂肪族ア
ルコール、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、脂
肪酸アマイド類等があげられ、これらは単独使用又は２
種以上併用することが可能である。
酸化防止剤としては、チオビスフェノール、アルキリデ
ンビスフェノール、アルキルフェノール、ヒドロキシベ
ンジル化合物、アミノフェノール、ヒドロキシフェニル
プロピオネート、セカンダリアロマチックアミン、チオ
エーテル、フォスファイト、フォスファイト類等があげ
られ、これらは単独使用又は２種以上併用することが可
能である。
ンビスフェノール、アルキルフェノール、ヒドロキシベ
ンジル化合物、アミノフェノール、ヒドロキシフェニル
プロピオネート、セカンダリアロマチックアミン、チオ
エーテル、フォスファイト、フォスファイト類等があげ
られ、これらは単独使用又は２種以上併用することが可
能である。
本発明の組成物は、架橋性であっても非架橋性であって
もよい。架橋性とする場合には、架橋剤として有機過酸
化物を用いるのが一般的である。有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、１゜３−ビス（ｔ−ブチル
−パーオキシ−イソプロビル）ベンゼン、２．２−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキシン
−３に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切であ
る。
もよい。架橋性とする場合には、架橋剤として有機過酸
化物を用いるのが一般的である。有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、１゜３−ビス（ｔ−ブチル
−パーオキシ−イソプロビル）ベンゼン、２．２−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキシン
−３に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切であ
る。
［発明の実施例］
次の実施例１〜１０及び比較例１−１０に示す配合に従
って各種成分をバンバリーミキサで混練した。
って各種成分をバンバリーミキサで混練した。
この混合物を６５ｍｍ押出機を用いて、断面積１５０ｍ
ｍ”の軟銅撚線導体上に厚さ０．７ｍｍの内部半導電層
、厚さ６ｍｍの架橋ポリエチレン絶縁体と共にコモンヘ
ッドで厚さ０．７ｍｍに押出被覆し、続いて２３０℃の
窒素ガス雰囲気中で加熱架橋を行なって架橋ポリエチレ
ン絶縁型カケープルを製造した。なお、架橋ポリエチレ
ン絶縁層は、低密度ポリエチレン（密度０．９２０ｇ／
ｃｍ３、メルトインデブクス１−０ｇ／分）ＩＯ′ｏ重
量部に、架橋剤としてジクミルパーオキサイド２．５重
量部及び酸化防止剤として４．４′ −チオビス（３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０゜２５重量部添
加した組成物により形成した。又、押出機の温度設定は
、供給部から計量部に向い、Ｃ，＝１００℃、Ｃ２＝１
１０℃、Ｃ，＝１１５℃、ダイス＝１２０℃であった。
ｍ”の軟銅撚線導体上に厚さ０．７ｍｍの内部半導電層
、厚さ６ｍｍの架橋ポリエチレン絶縁体と共にコモンヘ
ッドで厚さ０．７ｍｍに押出被覆し、続いて２３０℃の
窒素ガス雰囲気中で加熱架橋を行なって架橋ポリエチレ
ン絶縁型カケープルを製造した。なお、架橋ポリエチレ
ン絶縁層は、低密度ポリエチレン（密度０．９２０ｇ／
ｃｍ３、メルトインデブクス１−０ｇ／分）ＩＯ′ｏ重
量部に、架橋剤としてジクミルパーオキサイド２．５重
量部及び酸化防止剤として４．４′ −チオビス（３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０゜２５重量部添
加した組成物により形成した。又、押出機の温度設定は
、供給部から計量部に向い、Ｃ，＝１００℃、Ｃ２＝１
１０℃、Ｃ，＝１１５℃、ダイス＝１２０℃であった。
実施例１
０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量１９重
量％、メルトインデックス２．５ｇ／１０分）１００重
量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう素
膜着量５３ ｍ ｇ ／ ｇ 、 Ｄ Ｂ Ｐ吸油量１
３３ｍ Ｉｌ／ １００ｇ） ６０
重量部実施例２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２５重
量％、メルトインデックス３，０ｇ７１０分）ｉｏｏ重
量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部ｏ１，３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板着量
５３ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油世１３３ｍ ｌ ／ ｌｏｎ
ｇ） ６０重量部実施例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ Ｉ ０分）１００重
量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ） １重量部
０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３５ｍ μ、よう素板着
量５１ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油量１２４ｍ ｌ ／ １０
０ｇ） ８０重量部実施例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／１０分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ）１０重量部
０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカ
ーボンブラツク（算術平均粒子径３５ｍμ、よう素板着
ｆｉ５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２４ｍ ｌ ７１０
０ｇ） ８０重量部実施例５ Ｑエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｌｏ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃）２０重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部Ｏｆ、３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３５ｍμ、よう素膜着量
５１ ｍ ｇ ／ ｇ ＸＤ Ｂ Ｐ吸油量１２４ｍ
ｌ ／ １００ｇ） ８０重量部実
施例６ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ １０分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０１．３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカーボ
ンブラツク（算術平均粒子径３５ｍ μ、よう素板着量
５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２４ｍ １ ／ １００
ｇ） ８０重量部実施例７ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ Ｉ ０分）８０重量
部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル［１７重量％）２０重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０１．３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカーボ
ンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板着量５
３ ｍ ｇ ／ ｇ ＳＤ Ｂ Ｐ吸油量１３３ｍ Ｉ
ｌ ／ １００ｇ） ６０重量部０
アセチレンブラツク（算術平均粒子径４２ｍμ、よう素
板着ｆｆ１７０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１４５ｍ１７１
００ｇ） ２０重量部実施
例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇＺｌＯ分）６０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）４６重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃） ５重最部０
４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
ェノール） １重量部０１．３−
ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベン
ゼン ０．５重量部０フアーネスカーボン
ブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう素板着量５
３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／ １００ｇ
） ８０重量部実施例９ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）１００重量部 Ｏマイクロクリスタリンワックス（融点８０’Ｃ）１０
重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板着１
１５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ Ｒ／ １００
ｇ） ８０重量部実施例１０ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックスＩｇ／ｌｏ分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 ０マイクロクリスタリンワツクス（融点８０’Ｃ）１０
重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部Ｏ１，
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう素板着
量５３ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／ １０
０ｇ） ８０重量部比較例１ Ｏエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量６０重
量％、メルトインデックス１０〜２０ｇ７１０分）１０
０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部Ｏ１，３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部Ｏアセチレンブラッ
ク（算術平均粒子径４２ｍμ、よう素板着量７０ｍｇ／
ｇ、ＤＢＰ吸油ｆｉ１４５ｍＩ！／１００ｇ）
７０重量部比較例２ ０塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体（塩
化ビニル量２５重量％、酢酸ビニル［２１重量％）１０
０重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部Ｏｆ、
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部Ｏアセチレンブラ
ック（算術平均粒子径４２ｍμ、よう素板着量７０ｍ
ｇ ／ ｇ、 ＤＢＰ吸油ｆｉ１４５ｍｆ／１００ｇ）
７０重量部比較例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｌｏ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ）０．７重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部Ｏファーネスカ
ーボンブラック（算術平均粒子径３５ｍμ、よう素板着
量５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２４ｍ ｊ！ ／ １
００ｇ） ８０重量部比較例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｌＯ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ）２５重量部
０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０！、３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重景部０ファーネスカーボ
ンブラック（算術平均粒子径３５ｍ μ、よう素板着ｆ
ｆｉ ５１ ｍ ｇ ／ ｇ ＳＤ Ｂ Ｐ吸油量１２
４ｍ ｌ ／ ｌ００ｇ’） ８０
重量部比較例５ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｒｏ分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３８Ｃ） ５重量
部０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径。
量％、メルトインデックス２．５ｇ／１０分）１００重
量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう素
膜着量５３ ｍ ｇ ／ ｇ 、 Ｄ Ｂ Ｐ吸油量１
３３ｍ Ｉｌ／ １００ｇ） ６０
重量部実施例２ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２５重
量％、メルトインデックス３，０ｇ７１０分）ｉｏｏ重
量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部ｏ１，３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板着量
５３ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油世１３３ｍ ｌ ／ ｌｏｎ
ｇ） ６０重量部実施例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ Ｉ ０分）１００重
量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ） １重量部
０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３５ｍ μ、よう素板着
量５１ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油量１２４ｍ ｌ ／ １０
０ｇ） ８０重量部実施例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／１０分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ）１０重量部
０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカ
ーボンブラツク（算術平均粒子径３５ｍμ、よう素板着
ｆｉ５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２４ｍ ｌ ７１０
０ｇ） ８０重量部実施例５ Ｑエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｌｏ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃）２０重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部Ｏｆ、３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３５ｍμ、よう素膜着量
５１ ｍ ｇ ／ ｇ ＸＤ Ｂ Ｐ吸油量１２４ｍ
ｌ ／ １００ｇ） ８０重量部実
施例６ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ １０分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０１．３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカーボ
ンブラツク（算術平均粒子径３５ｍ μ、よう素板着量
５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２４ｍ １ ／ １００
ｇ） ８０重量部実施例７ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ Ｉ ０分）８０重量
部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル［１７重量％）２０重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０１．３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカーボ
ンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板着量５
３ ｍ ｇ ／ ｇ ＳＤ Ｂ Ｐ吸油量１３３ｍ Ｉ
ｌ ／ １００ｇ） ６０重量部０
アセチレンブラツク（算術平均粒子径４２ｍμ、よう素
板着ｆｆ１７０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１４５ｍ１７１
００ｇ） ２０重量部実施
例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇＺｌＯ分）６０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）４６重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃） ５重最部０
４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−フ
ェノール） １重量部０１．３−
ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベン
ゼン ０．５重量部０フアーネスカーボン
ブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう素板着量５
３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／ １００ｇ
） ８０重量部実施例９ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）１００重量部 Ｏマイクロクリスタリンワックス（融点８０’Ｃ）１０
重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板着１
１５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１３３ｍ Ｒ／ １００
ｇ） ８０重量部実施例１０ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックスＩｇ／ｌｏ分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 ０マイクロクリスタリンワツクス（融点８０’Ｃ）１０
重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部Ｏ１，
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍ μ、よう素板着
量５３ｍｇ／ｇＳＤＢＰ吸油量１３３ｍ ｌ ／ １０
０ｇ） ８０重量部比較例１ Ｏエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量６０重
量％、メルトインデックス１０〜２０ｇ７１０分）１０
０重量部 ０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部Ｏ１，３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部Ｏアセチレンブラッ
ク（算術平均粒子径４２ｍμ、よう素板着量７０ｍｇ／
ｇ、ＤＢＰ吸油ｆｉ１４５ｍＩ！／１００ｇ）
７０重量部比較例２ ０塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体（塩
化ビニル量２５重量％、酢酸ビニル［２１重量％）１０
０重量部 ０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部Ｏｆ、
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部Ｏアセチレンブラ
ック（算術平均粒子径４２ｍμ、よう素板着量７０ｍ
ｇ ／ ｇ、 ＤＢＰ吸油ｆｉ１４５ｍｆ／１００ｇ）
７０重量部比較例３ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｌｏ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ）０．７重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部Ｏファーネスカ
ーボンブラック（算術平均粒子径３５ｍμ、よう素板着
量５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２４ｍ ｊ！ ／ １
００ｇ） ８０重量部比較例４ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｌＯ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ）２５重量部
０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０！、３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重景部０ファーネスカーボ
ンブラック（算術平均粒子径３５ｍ μ、よう素板着ｆ
ｆｉ ５１ ｍ ｇ ／ ｇ ＳＤ Ｂ Ｐ吸油量１２
４ｍ ｌ ／ ｌ００ｇ’） ８０
重量部比較例５ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量２８重
量％、メルトインデックス６ｇ／ｒｏ分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 Ｏパラフィンワックス（融点５７．３８Ｃ） ５重量
部０４．４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
−フェノール） １重量部０１．
３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−
ベンゼン ０．５重量部０フアーネスカー
ボンブラツク（算術平均粒子径。
３０ｍ ｐ、よう素板着ｆｉ５３ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油
量１３３ｍ Ｉｌ／ １００ｇ）
４５重量部比較例６ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０１．３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカーボ
ンブラツク（算術平均粒子径２２ｍ Ｂ、よう素板着量
１０４ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２９ｍ ｌ ／ １０
０ｇ） ８０重量部比較例７ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０，５重量部Ｏファーネスカ
ーボンブラック（算術平均粒子径２９ｍ Ｂ、よう素板
着量７０ ｍ ｇ ／ ｇ ＳＤ Ｂ Ｐ吸油量１２７
ｍ ！！／ ｌｏｎｇ） ８０重量
部比較例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックスＩｇ／ｌｏ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７，３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径３４ｍ μ、よう素
板着量５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１０３ｍ ！！ ／
ｌｏｎｇ） ８０重量部比較例９ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重■部 ○パラフィンワックス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４，４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板
着量２２０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１７８ｍ ｌ ／
１００ｇ） ８０重量部比較例１０ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックスＩｇ／ｉｏ分）８０重量部 ○スチレン変性エチレンー酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部Ｏ１
，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径４３ｍ μ、よう素
板着量４４ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１１５ｍ Ａ！ ／
１００ｇ） ８０重量部実施例及
び比較例の配合組成物及びこれらに基づいて製造したケ
ーブルの外部半導電層についての評価結果は第１表に示
した通りである。
量１３３ｍ Ｉｌ／ １００ｇ）
４５重量部比較例６ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３℃） ５重量部０
４．４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル−
フェノール） １重量部０１．３
−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）−ベ
ンゼン ０．５重量部０フアーネスカーボ
ンブラツク（算術平均粒子径２２ｍ Ｂ、よう素板着量
１０４ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１２９ｍ ｌ ／ １０
０ｇ） ８０重量部比較例７ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０，５重量部Ｏファーネスカ
ーボンブラック（算術平均粒子径２９ｍ Ｂ、よう素板
着量７０ ｍ ｇ ／ ｇ ＳＤ Ｂ Ｐ吸油量１２７
ｍ ！！／ ｌｏｎｇ） ８０重量
部比較例８ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックスＩｇ／ｌｏ分）１００重量部 ０パラフインワツクス（融点５７，３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径３４ｍ μ、よう素
板着量５１ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１０３ｍ ！！ ／
ｌｏｎｇ） ８０重量部比較例９ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックス１ｇ７１０分）８０重量部 ０スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重■部 ○パラフィンワックス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４，４′ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部０１
．３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径３０ｍμ、よう素板
着量２２０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１７８ｍ ｌ ／
１００ｇ） ８０重量部比較例１０ ０エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル量３３重
量％、メルトインデックスＩｇ／ｉｏ分）８０重量部 ○スチレン変性エチレンー酢酸ビニル共重合体（スチレ
ン量５０重量％、酢酸ビニル量１７重量％）２０重量部 ０パラフインワツクス（融点５７．３°Ｃ） ５重量
部０４．４’ −チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチ
ル−フェノール） １重量部Ｏ１
，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イソプロビル）
−ベンゼン ０．５重量部０フアーネス
カーボンブラツク（算術平均粒子径４３ｍ μ、よう素
板着量４４ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量１１５ｍ Ａ！ ／
１００ｇ） ８０重量部実施例及
び比較例の配合組成物及びこれらに基づいて製造したケ
ーブルの外部半導電層についての評価結果は第１表に示
した通りである。
なお、評価は次に基づいて行った。
剥離強さ：ケーブルから外部半導電層を剥離するのに要
する力を常温でＡＥＩＣ−Ｃ５５−８２に準拠して測定
した。
する力を常温でＡＥＩＣ−Ｃ５５−８２に準拠して測定
した。
体積抵抗率：常温でＡＥＩＣ−Ｃ３５−８２に準拠して
測定した。
測定した。
引張り強さ：剥ぎ取った半導電層をＪＩＳＣ−３００５
に準拠して測定し、１．０ｋｇ／ｍｍ”以上を良、ｌ。
に準拠して測定し、１．０ｋｇ／ｍｍ”以上を良、ｌ。
０ｋｇ７ｍｍ２未満を不可とした。
耐熱老化性：剥ぎ取った半導電層をＩＥＣに準拠し、１
３５℃×７日間ギヤオーブン老化試験機中で老化させ、
引張り強さ及び伸び共に初期値に対し７５〜１２５％の
間にあるものを良、それ以外のものを不可とした。
３５℃×７日間ギヤオーブン老化試験機中で老化させ、
引張り強さ及び伸び共に初期値に対し７５〜１２５％の
間にあるものを良、それ以外のものを不可とした。
ムー二粘度（Ｍ Ｌ＋＋４ ）： １２０℃の半導電性
組成物について測定した。押出加工性の目安としては５
０以下が良好である。
組成物について測定した。押出加工性の目安としては５
０以下が良好である。
（以下余白）
第 １ 表
本発明で規定した範囲にある実施例１〜１０では、酢酸
ビニル含有［１９重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合
体をポリマ成分とした場合は幾分剥離強さが大きいが、
それ以外では剥離強さ、体積抵抗率、機械的強度、耐熱
性及び組成物の粘度のいずれも良好である。
ビニル含有［１９重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合
体をポリマ成分とした場合は幾分剥離強さが大きいが、
それ以外では剥離強さ、体積抵抗率、機械的強度、耐熱
性及び組成物の粘度のいずれも良好である。
比較例１は酢酸ビニル含有量が６０重量％のエチレン−
酢酸ビニル共重合体を使用した場合、比較例２は塩化ビ
ニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体を使用した場
合であり、機械的強度及び耐熱性が不十分であり、かつ
ムー二粘度が高（て押出加工性が悪い。比較例３はパラ
フィンワックスの含有量が本発明の規定値を下回る場合
であり、剥離強さが大きく、押出加工性も若干悪い。比
較例４はパラフィンワックスの含有量が本発明の規定値
を上回る場合であり、耐熱性が劣る。比較例５はファー
ネスカーボンブラックの含有量が本発明の規定値を下回
る場合であり、体積抵抗率が大き過ぎる。比較例６〜Ｉ
Ｏは本発明の規定値を外れるファーネスカーボンブラッ
クを使用したものであり、剥離性は概して良好であるが
、体積抵抗率や押出加工性が低下する。
酢酸ビニル共重合体を使用した場合、比較例２は塩化ビ
ニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重合体を使用した場
合であり、機械的強度及び耐熱性が不十分であり、かつ
ムー二粘度が高（て押出加工性が悪い。比較例３はパラ
フィンワックスの含有量が本発明の規定値を下回る場合
であり、剥離強さが大きく、押出加工性も若干悪い。比
較例４はパラフィンワックスの含有量が本発明の規定値
を上回る場合であり、耐熱性が劣る。比較例５はファー
ネスカーボンブラックの含有量が本発明の規定値を下回
る場合であり、体積抵抗率が大き過ぎる。比較例６〜Ｉ
Ｏは本発明の規定値を外れるファーネスカーボンブラッ
クを使用したものであり、剥離性は概して良好であるが
、体積抵抗率や押出加工性が低下する。
［発明の効果］
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば剥離性、
耐熱性及び機械的特性に優れた外部半導電層を形成でき
るようになる。しかも、本発明の半導電性樹脂組成物は
押出加工性に優れたものである。
耐熱性及び機械的特性に優れた外部半導電層を形成でき
るようになる。しかも、本発明の半導電性樹脂組成物は
押出加工性に優れたものである。
Claims (12)
- （１）エチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とするポリ
マ成分１００重量部に対して、ワックス状脂肪族炭化水
素を１〜２０重量部及び算術平均粒子径２５〜４０ｍμ
、よう素吸着量４０〜６０ｍｇ／ｇ、ＤＢＰ吸油量（Ｊ
ＩＳＡ法）１２０〜１５０ｍｌ／１００ｇのファーネス
カーボンブラックを５０重量部以上含有することを特徴
とする剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - （２）ポリマ成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体単
独である請求項１記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物
。 - （３）エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル量
が２０〜５５重量％である請求項２記載の剥離容易性半
導電性樹脂組成物。 - （４）ポリマ成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（
I ）及びエチレン−酢酸ビニル共重合体（II）に芳香
族ビニルモノマをグラフト共重合した芳香族ビニルモノ
マ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体のブレンドである
請求項１記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - （５）エチレン−酢酸ビニル共重合体（ I ）は、酢酸
ビニル量が２０〜５５重量％である請求項４記載の剥離
容易性半導電性樹脂組成物。 - （６）エチレン−酢酸ビニル共重合体（II）は、酢酸ビ
ニル量が２０重量％以上である請求項４記載の剥離容易
性半導電性樹脂組成物。 - （７）芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共
重合体における芳香族ビニルモノマ量は、５〜６０重量
％である請求項４記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物
。 - （８）ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共重合
体（ I ）の含有量は９５〜５０重量％であり、芳香族
ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体の含有
量は５〜５０重量％である請求項４記載の剥離容易性半
導電性樹脂組成物。 - （９）芳香族ビニルモノマは、スチレンである請求項４
記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - （１０）ワックス状炭化水素は、パラフィンワックスで
ある請求項１記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 - （１１）ワックス状炭化水素は、マイクロクリスタリン
ワックスである請求項１記載の剥離容易性半導電性樹脂
組成物。 - （１２）組成物の粘度を大幅に高めない範囲の量だけア
セチレンブラックを併用する請求項１記載の剥離容易性
半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075743A JPH01246708A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 剥離容易性半導電性樹脂組成物 |
| CA000577055A CA1317050C (en) | 1988-03-29 | 1988-09-09 | Easily peelable semiconductive resin composition |
| EP88115903A EP0334992B1 (en) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Easily peelable semiconductive resin composition |
| DE3852541T DE3852541T2 (de) | 1988-03-29 | 1988-09-27 | Leicht abschälbare halbleitende Harzzusammensetzung. |
| US07/251,415 US4933107A (en) | 1988-03-29 | 1988-09-30 | Easily peelable semiconductive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075743A JPH01246708A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 剥離容易性半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246708A true JPH01246708A (ja) | 1989-10-02 |
| JPH0577123B2 JPH0577123B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13585066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075743A Granted JPH01246708A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 剥離容易性半導電性樹脂組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4933107A (ja) |
| EP (1) | EP0334992B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01246708A (ja) |
| CA (1) | CA1317050C (ja) |
| DE (1) | DE3852541T2 (ja) |
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| JP2016170994A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日立金属株式会社 | 送電ケーブル |
| JP2016169312A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日立金属株式会社 | 半導電性樹脂組成物および送電ケーブル |
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| DE3852541T2 (de) | 1995-05-04 |
| EP0334992A1 (en) | 1989-10-04 |
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