JP2011052152A - 導電ゴム組成物 - Google Patents
導電ゴム組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011052152A JP2011052152A JP2009203763A JP2009203763A JP2011052152A JP 2011052152 A JP2011052152 A JP 2011052152A JP 2009203763 A JP2009203763 A JP 2009203763A JP 2009203763 A JP2009203763 A JP 2009203763A JP 2011052152 A JP2011052152 A JP 2011052152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive rubber
- ethylene
- copolymer resin
- crosslinking
- rubber composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【課題】電子線照射架橋を行う導電ゴムにおいて、未架橋の状態でも成形体同士が密着することがなく、加工性に優れた導電ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ベースゴムに導電性付与剤としてカーボンを添加してなり、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、ベースゴムに、エチレン・アクリル酸エチル共重合樹脂(EEA)、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、エチレン・アクリル酸メチル共重合樹脂(EMA)、エチレン・アクリル酸共重合樹脂(EAA)のいずれかからなる未架橋時密着防止剤を5〜40質量部さらに添加したものである。
【選択図】なし
【解決手段】ベースゴムに導電性付与剤としてカーボンを添加してなり、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、ベースゴムに、エチレン・アクリル酸エチル共重合樹脂(EEA)、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、エチレン・アクリル酸メチル共重合樹脂(EMA)、エチレン・アクリル酸共重合樹脂(EAA)のいずれかからなる未架橋時密着防止剤を5〜40質量部さらに添加したものである。
【選択図】なし
Description
本発明は、コードスイッチ等の導電部材に用いられる導電ゴム組成物に関するものである。
電磁波シールドや帯電防止、感圧スイッチの電極などに用いる導電ゴム組成物として、一般に、ベースゴムにカーボン等の導電性付与剤を添加するタイプのものが使用されている。このような導電ゴムとしては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)に導電性付与剤としてカーボンを添加したもの(例えば、特許文献1参照)や、シリコーンゴムにカーボンを添加したもの(例えば、特許文献2参照)が提案されている。
また、導電ゴム組成物を架橋する方法としては、硫黄架橋、過酸化物架橋、電子線照射架橋などがある。この中で、硫黄架橋、過酸化物架橋は、熱をトリガーとして架橋させるため、シートなどを押出成形等する際は、架橋が進まない温度で押出等を行う必要がある。
これに対して、電子線照射架橋は、電子線を成形体に照射して架橋させるため、高温で押出等の成形をしても押出機等の装置内で架橋が起こり形状不良になるようなことがなく、高温成形が可能という特徴がある。
特に、導電ゴム組成物の体積抵抗を低くしたい場合、カーボン等の導電性付与剤を大量に添加する必要があるため、導電ゴム組成物が高粘度となり加工性が非常に悪くなる。そこで、高温で低粘度化して成形可能な電子線照射架橋は、低体積抵抗の導電ゴム組成物を架橋する方法として有効となる。
ところで、架橋方法として電子線照射架橋を用いる場合、金型成形や押出成形等で成形した後に、別工程で電子線照射架橋を行う場合が多い。これは、電子線照射装置が非常に高価であり、成形工程の中に組み込むことが難しいためである。
このため、金型成形や押出成形等で成形した未架橋のシート等の成形体を、次工程の電子線照射架橋に移動するとき、取り扱い上の観点から、成形体同士を重ね合わせたり、ボビンに何重にも巻きつけることがある。しかし、このとき、導電ゴムが未架橋であるため、成形体同士が密着して張り付いてしまうという問題があった。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、電子線照射架橋を行う導電ゴム組成物において、未架橋の状態でも成形体同士が密着することがなく、加工性に優れた導電ゴム組成物を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、ベースゴムに導電性付与剤としてカーボンを添加してなり、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、前記ベースゴムに、エチレン・アクリル酸エチル共重合樹脂(EEA)、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、エチレン・アクリル酸メチル共重合樹脂(EMA)、エチレン・アクリル酸共重合樹脂(EAA)のいずれかからなる未架橋時密着防止剤を5〜40質量部さらに添加した導電ゴム組成物である。
前記未架橋時密着防止剤のエチレン含量が70%以上であるとよい。
前記未架橋時密着防止剤のメルトフローレートが5以上であるとよい。
本発明によれば、電子線照射架橋を行う導電ゴム組成物において、成形体同士が張り付く不具合がなく、加工性に優れる導電ゴム組成物を提供できる。
以下、本発明の好適な実施の形態を説明する。
本実施の形態に係る導電ゴム組成物は、ベースゴムに導電性付与剤としてカーボンを添加してなり、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、ベースゴムに、エチレン・アクリル酸エチル共重合樹脂(EEA)、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、エチレン・アクリル酸メチル共重合樹脂(EMA)、エチレン・アクリル酸共重合樹脂(EAA)のいずれかからなる未架橋時密着防止剤を5〜40質量部さらに添加したものである。
未架橋時密着防止剤として用いるEEA、EVA、EMA、EEAは、半結晶性の樹脂であり、未架橋の状態でも樹脂同士が密着することがないので、未架橋時密着防止剤をベースゴムにさらに添加することで、未架橋の成形体同士が密着してしまうことを防ぐことが可能となる。
未架橋時密着防止剤として用いるEEA、EVA、EMA、EAAの添加量を5〜40質量部とするのは、未架橋時密着防止剤の添加量が5質量部未満であると、未架橋の成形体同士の密着を防ぐ効果がほとんどなくなり、40質量部を超えると、圧縮永久歪が大きくなるなど、導電ゴム組成物としての特性が失われてしまうためである。
未架橋時密着防止剤として用いるEEA、EVA、EMA、EAAのエチレン含量は、70%以上であることが好ましい。これは、エチレン含量が大きいほど結晶性が大きくなり、密着を防ぐ効果が大きくなるためであり、エチレン含量が70%未満であると結晶性が小さくなり、未架橋の成形体同士の密着を防ぐ効果が小さくなるためである。
また、未架橋時密着防止剤として用いるEEA、EVA、EMA、EAAのメルトフローレートは5以上であることが好ましい。メルトフローレートは溶融時の流れ性の指標であり、値が大きいほど流れ性がよいことを示す。未架橋時密着防止剤のメルトフローレートが5未満であると、導電ゴム組成物の粘度(ムーニ粘度)が高くなってしまい、加工性が悪くなる。
ベースゴムの材質については、EPDM(エチレン・プロピレンゴム)、NBR(アクリロニトリルブタジエンゴム)、SBR(スチレンブタジエンゴム)などが考えられるが、これに限定されるものではない。
本実施の形態に係る導電ゴム組成物を金型成形や押出成形等で成形し、得られた成形体に電子線照射架橋で架橋を行うと、架橋導電ゴムが得られる。
このように、本実施の形態に係る導電ゴム組成物では、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、ベースゴムに、EEA、EVA、EMA、EAAのいずれかからなる未架橋時密着防止剤を5〜40質量部さらに添加している。
未架橋時密着防止剤をさらに添加することで、未架橋の状態でも成形体同士が密着することがなくなり、未架橋の成形体同士が張り付く不具合を抑制できる。また、未架橋時密着防止剤の添加量を5〜40質量部としているため、圧縮永久歪が大きくなるなど、導電ゴム組成物としての特性が失われることもない。
また、本実施の形態に係る導電ゴム組成物では、電子線照射架橋により架橋を行うため加工性に優れており、体積抵抗の低い導電ゴム組成物を得ることができる。
さらに、本実施の形態に係る導電ゴム組成物では、未架橋時密着防止剤のエチレン含量を70%以上としているため、未架橋の成形体同士の密着をより抑制できる。
また、本実施の形態に係る導電ゴム組成物では、未架橋時密着防止剤のメルトフローレートを5以上としているため、導電ゴム組成物の粘度(ムーニ粘度)を低くでき、金型成形や押出成形等の成形時の加工性に優れている。
以下、本発明の実施例および比較例について説明する。
表1に、未架橋時密着防止剤として用いるEVA(EVA1〜3)、EEA(EEA1,2)のエチレン含量とメルトフローレート(JIS K7210、190℃、2.16kg荷重)を示す。
表1の未架橋時密着防止剤を用い、表2に示す配合で実施例1〜8の導電ゴム組成物を作製した。また、表3に示す配合で比較例1〜4の導電ゴム組成物を作製した。
ベースゴムとして用いるEPゴム(EPDM)としては、三井化学(株)製EPT4021を使用し、導電性付与剤として用いるカーボンとしては、ケッチェンブラック・インターナショナル製ケッチェンブラックEC600JDを使用した。
実施例1〜8、比較例1〜4の導電ゴム組成物を用い、プレスにより温度180℃で厚さ1mmのシート状成形体に成形した(未架橋の状態)。
導電ゴム組成物同士の密着性を評価するために、図1に示すように、幅5mm、長さ20mmに切り出した2枚のシート状成形体1を、5mmラップさせ(両シート状成形体1の接着面の面積は5mm×5mm)、ラップ面に1kgのおもり2をのせて、60℃で1時間放置したサンプル3を作製した。その後、図2に示すように、作製したサンプル3を用いて、引張速度50mm/minで引張試験を行い、張り付き強度を測定した。
また、加工性の指標であるムーニ粘度(JIS K6395、M1+4(180℃))を測定した。
さらに、成形した厚さ1mmのシート状成形体1に電子線照射架橋(照射量18Mrad)を行い、架橋導電ゴムシートを得た。この後、この架橋導電ゴムシートを用いて圧縮永久歪試験(JIS K6262、150℃、25%圧縮、22h放置)と体積抵抗測定(JIS K7194、四端子四探針法)を行った。
これらの結果をまとめて表2,3に示す。
ここで、目標とする導電ゴム組成物の特性として、実用上密着の起こらない張り付き強度15N以下、圧縮永久歪50以下を基準として評価した。
表2に示すように、実施例1〜8の導電ゴム組成物では、EVA、EEAからなる未架橋時密着防止剤の配合量が5〜40質量部であり、張り付き強度も15N以下と良好で、圧縮永久歪も50以下と良好である。
実施例4〜6の導電ゴム組成物では、配合量は30質量部と同じであるが、エチレン含量66%のEEA2を使用した実施例6は、張り付き強度が12Nであるのに対して、エチレン含量83%のEEA1を使用した実施例4では張り付き強度が8N、エチレン含量72%のEVA2を使用した実施例5では張り付き強度が9Nと、張り付き強度が10N以下となっており、非常に効果があることが分かる。よって、未架橋時密着防止剤のエチレン含量は70%以上であることが好ましい。
さらに、実施例1〜3の導電ゴム組成物では、配合量は20質量部と同じであるが、メルトフローレートが3.5のEVA3を使用した実施例3はムーニ粘度が123であるのに対して、メルトフローレートが15のEVA1を使用した実施例1、メルトフローレートが6のEVA2を使用した実施例2では、ムーニ粘度が115以下と加工性が非常によくなっていることが分かる。よって、未架橋時密着防止剤のメルトフローレートは5以上であることが好ましい。
これに対して、表3に示すように、EVA1、EVA3の配合量が2質量部、2.5質量部と少ない比較例1,2では、未架橋の状態での成形体同士の張り付き強度が22N以上と大きくなり、実用上問題ないレベルである目標値の15Nを超えてしまう。
また、EEA1、EEA2の配合量が50質量部、60質量部と多い比較例3,4では、圧縮永久歪が50以上と悪化してしまい、実用上問題がある。
以上の結果から、未架橋時密着防止剤の配合量を5〜40質量部とすることで、未架橋の成形体同士の密着を抑制でき、圧縮永久歪も小さく保つことができる。また、未架橋時密着防止剤のエチレン含量を70%以上とすることで、未架橋の成形体同士の密着をより抑制でき、未架橋時密着防止剤のメルトフローレートを5以上とすることで、低いムーニ粘度を実現でき、加工性を向上することが可能となる。
1 シート状成形体
2 おもり
3 サンプル
2 おもり
3 サンプル
Claims (3)
- ベースゴムに導電性付与剤としてカーボンを添加してなり、電子線照射架橋により架橋を行う導電ゴム組成物において、
前記ベースゴムに、エチレン・アクリル酸エチル共重合樹脂(EEA)、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、エチレン・アクリル酸メチル共重合樹脂(EMA)、エチレン・アクリル酸共重合樹脂(EAA)のいずれかからなる未架橋時密着防止剤を5〜40質量部さらに添加したことを特徴とする導電ゴム組成物。 - 前記未架橋時密着防止剤のエチレン含量が70%以上である請求項1記載の導電ゴム組成物。
- 前記未架橋時密着防止剤のメルトフローレートが5以上である請求項1または2記載の導電ゴム組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009203763A JP2011052152A (ja) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 導電ゴム組成物 |
US12/694,582 US8221653B2 (en) | 2009-09-03 | 2010-01-27 | Composition of conductive rubber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009203763A JP2011052152A (ja) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 導電ゴム組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011052152A true JP2011052152A (ja) | 2011-03-17 |
Family
ID=43623460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009203763A Pending JP2011052152A (ja) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 導電ゴム組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8221653B2 (ja) |
JP (1) | JP2011052152A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5978806B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2016-08-24 | 日立金属株式会社 | 鉄道車両用ケーブル |
CN102993552A (zh) * | 2012-12-19 | 2013-03-27 | 上海邦中新材料有限公司 | 一种铝表面抗静电的粘结树脂 |
CN103762018B (zh) * | 2013-12-25 | 2015-12-30 | 湖北航天电缆有限公司 | 一种超柔高附着力耐高温阻燃环保单芯电线及制备方法 |
US20200102453A1 (en) * | 2018-10-02 | 2020-04-02 | Lockheed Martin Corporation | Conductive thermoplastic polycarbonate/acrylonitrile butadiene styrene (pc/abs) polymer with nanomaterials and articles and methods thereof |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662846A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Semiconductive resin composition |
JPS61293241A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-24 | Eiwa Kasei Kogyo Kk | 加硫粉末ゴムを用いた導電性エラストマ−組成物 |
JP3314493B2 (ja) | 1993-11-05 | 2002-08-12 | エヌオーケー株式会社 | 導電性ゴム組成物 |
JP3664811B2 (ja) | 1996-05-14 | 2005-06-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物および導電性シリコーンゴム |
FR2809226B1 (fr) * | 2000-05-19 | 2002-07-26 | Sagem | Composition semi-conductrice reticulable et cable electrique a pellicule semi-conductrice |
US6491849B1 (en) * | 2001-01-22 | 2002-12-10 | General Cable Technologies Corp. | High performance power cable shield |
US6972099B2 (en) * | 2003-04-30 | 2005-12-06 | General Cable Technologies Corporation | Strippable cable shield compositions |
-
2009
- 2009-09-03 JP JP2009203763A patent/JP2011052152A/ja active Pending
-
2010
- 2010-01-27 US US12/694,582 patent/US8221653B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8221653B2 (en) | 2012-07-17 |
US20110049436A1 (en) | 2011-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9127110B2 (en) | Resin composition, and wire and cable using the same | |
JP5680107B2 (ja) | 中電圧ケーブル用絶縁材 | |
CN102046718B (zh) | 含低熔体温度的聚烯烃的可剥离的半导性组合物 | |
KR101447778B1 (ko) | 가교 폴리에틸렌 조성물 | |
US7544311B2 (en) | Positive temperature coefficient polymer composition and circuit protection device made therefrom | |
JP2008266389A (ja) | 難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物及び該組成物よりなる粘着テープ基材、並びに、粘着テープ | |
JP2016020450A (ja) | 非ハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物及びその製造方法、並びに電線及びケーブル | |
JP2011052152A (ja) | 導電ゴム組成物 | |
TWI356832B (en) | Strippable semiconductive shield and compositions | |
KR101924084B1 (ko) | 새로운 조성물 및 이의 용도 | |
KR20110003376A (ko) | 낮은 녹는점의 폴리올레핀을 포함하는 스트리핑 가능한(Strippable) 반전도성 조성물 | |
JP2015153514A (ja) | ケーブル接続部用高誘電性組成物、およびこれを用いたケーブル接続部 | |
JP2018014159A (ja) | 絶縁電線 | |
JP2012074173A (ja) | 絶縁電線 | |
JP2014096252A (ja) | シラン架橋ポリエチレンを用いた電線・ケーブル及びその製造方法 | |
JP5549257B2 (ja) | 導電ゴム組成物 | |
JP2002363352A (ja) | 架橋性半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル | |
JPWO2010079737A1 (ja) | マスターバッチの製造方法、マスターバッチおよびその用途 | |
JP5364502B2 (ja) | 電線・ケーブル用半導電性樹脂組成物および電線・ケーブル | |
JP6445485B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物及びこれを用いた電力ケーブル | |
KR102147398B1 (ko) | 대전방지성 중합체 블렌드의 제조 방법 | |
JP2000319464A (ja) | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
JP2017085033A (ja) | 太陽電池用封止材 | |
JP6564258B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物およびこれを用いた電力ケーブル | |
US20100200817A1 (en) | Positive temperature coefficient polymer composition and material made therefrom |