JPH01239710A - 電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物 - Google Patents
電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物Info
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- JPH01239710A JPH01239710A JP6676588A JP6676588A JPH01239710A JP H01239710 A JPH01239710 A JP H01239710A JP 6676588 A JP6676588 A JP 6676588A JP 6676588 A JP6676588 A JP 6676588A JP H01239710 A JPH01239710 A JP H01239710A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電力ケーブルの外部半導電層を構成する樹脂
組成物に関する。
組成物に関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］高電圧
型カケープルとして、中心導体の外側に、内部半導電層
、絶縁体層、及び外部半導電層が、順次押出し成形され
、更にその外側に、遮蔽銅テープ、押えテープ、及びシ
ースが、順次施されたものが知られている。
型カケープルとして、中心導体の外側に、内部半導電層
、絶縁体層、及び外部半導電層が、順次押出し成形され
、更にその外側に、遮蔽銅テープ、押えテープ、及びシ
ースが、順次施されたものが知られている。
このような電力ケーブルにおいては、コロナ放電による
絶縁低下を防止するために、絶縁体層と外部半導電層と
が、空隙なく充分に密着していることが必要である。し
かしながら、一方では、ケーブルの接続・端末工事を施
工する際の作業性を考慮すると、外部半導電層を絶縁体
層から容易に剥離できることも必要である。
絶縁低下を防止するために、絶縁体層と外部半導電層と
が、空隙なく充分に密着していることが必要である。し
かしながら、一方では、ケーブルの接続・端末工事を施
工する際の作業性を考慮すると、外部半導電層を絶縁体
層から容易に剥離できることも必要である。
そこで、これら２つの要請を充たすべく開発されたフリ
ースドリッピング型の外部半導電層用樹脂組成物として
、エチレン酢酸ビニル樹脂を基材としたものが種々知ら
れているが、これらはいずれも、絶縁体層との密着性お
よび剥離容易性という相反する両特性を、実用に適する
程度に兼ね備えたものではなかった。
ースドリッピング型の外部半導電層用樹脂組成物として
、エチレン酢酸ビニル樹脂を基材としたものが種々知ら
れているが、これらはいずれも、絶縁体層との密着性お
よび剥離容易性という相反する両特性を、実用に適する
程度に兼ね備えたものではなかった。
本発明は、絶縁体層との密着性に優れるとともに、接続
・端末処理の際に絶縁体層からの剥離の容易な外部半導
電層用の樹、脂組成物を稈（共するものである。
・端末処理の際に絶縁体層からの剥離の容易な外部半導
電層用の樹、脂組成物を稈（共するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の外部半導電層用樹脂組成物は、酢酸ビニル含有
量が１５重量％以上であるエチレン酢酸ビニル樹脂９９
〜５０重量％と、反応性ポリオルガノシロキサンをグラ
フト重合した熱可塑性樹脂１〜５０重量％とからなる樹
脂基材に、導電性カーボンを配合してなるものである。
量が１５重量％以上であるエチレン酢酸ビニル樹脂９９
〜５０重量％と、反応性ポリオルガノシロキサンをグラ
フト重合した熱可塑性樹脂１〜５０重量％とからなる樹
脂基材に、導電性カーボンを配合してなるものである。
すなわち、本発明においては、エチレン酢酸ビニル樹脂
と、反応性ポリオルガノシロキサンをグラフト重合した
熱可塑性樹脂（グラフト重合体）とを適量配合して樹脂
基材を形成することにより、絶縁体層（例えばポリオレ
フィン系樹脂層）からの剥離特性を向上させている。
と、反応性ポリオルガノシロキサンをグラフト重合した
熱可塑性樹脂（グラフト重合体）とを適量配合して樹脂
基材を形成することにより、絶縁体層（例えばポリオレ
フィン系樹脂層）からの剥離特性を向上させている。
本発明に用いるエチレン酢酸ビニル樹脂は、酢酸ビニル
の含有量が１５重回％以上のものであれば、通常、電力
ケーブルの半導電層用樹脂として用いられるどのような
ものでよいが、適当な引張り強度を得る上からは、酢酸
ビニル含有量が５０重量％以下のものが好ましい。
の含有量が１５重回％以上のものであれば、通常、電力
ケーブルの半導電層用樹脂として用いられるどのような
ものでよいが、適当な引張り強度を得る上からは、酢酸
ビニル含有量が５０重量％以下のものが好ましい。
また、本発明に用いる反応性ポリオルガノシロキサンを
グラフト重合した熱可塑性樹脂とは、例えばエチレンメ
チルメタアクリレート樹脂、ポリスチレン、ポリエチレ
ン等の熱可塑性樹脂に、反応性ポリオルガノシロキサン
をグラフト重合することにより得られるものである。こ
のグラフト重合体を樹脂基材に配合することにより、樹
脂基材における制滑性を高め、絶縁体層樹脂との剥離を
容易にする。なお、このグラフト重合体中のシリコーン
含有量は、４０〜６０重量％であるのが好ましい。シリ
コーン含有量が４０重量％未満の場合は、樹脂組成物の
剥離強度が大きく、絶縁体層との剥離が困難なことがあ
る。逆に、６０重量％を超える場合は、絶縁体層との密
着性に劣ることがある。
グラフト重合した熱可塑性樹脂とは、例えばエチレンメ
チルメタアクリレート樹脂、ポリスチレン、ポリエチレ
ン等の熱可塑性樹脂に、反応性ポリオルガノシロキサン
をグラフト重合することにより得られるものである。こ
のグラフト重合体を樹脂基材に配合することにより、樹
脂基材における制滑性を高め、絶縁体層樹脂との剥離を
容易にする。なお、このグラフト重合体中のシリコーン
含有量は、４０〜６０重量％であるのが好ましい。シリ
コーン含有量が４０重量％未満の場合は、樹脂組成物の
剥離強度が大きく、絶縁体層との剥離が困難なことがあ
る。逆に、６０重量％を超える場合は、絶縁体層との密
着性に劣ることがある。
上記のエチレン酢酸ビニル樹脂とグラフト重合体とから
なる樹脂基材において、グラフト重合体の配合量が１重
量％未満の場合には、絶縁体層との剥離容易性の向上が
認められない。また、グラフト重合体の配合量が５０重
量％を超える場合には、絶縁体層との密着性に劣る。
なる樹脂基材において、グラフト重合体の配合量が１重
量％未満の場合には、絶縁体層との剥離容易性の向上が
認められない。また、グラフト重合体の配合量が５０重
量％を超える場合には、絶縁体層との密着性に劣る。
本発明において使用する導電性カーボンとしては、例え
ば、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッチ
エンブラック等が挙げられる。導電性カーボンの配合量
は、エチレン酢酸ビニル樹脂とグラフト重合体とからな
る樹脂基材１００重量部に対して、１０〜１００重量部
であるのが好ましい。
ば、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッチ
エンブラック等が挙げられる。導電性カーボンの配合量
は、エチレン酢酸ビニル樹脂とグラフト重合体とからな
る樹脂基材１００重量部に対して、１０〜１００重量部
であるのが好ましい。
なお、本発明の外部半導電層用樹脂組成物においては、
必要に応じ適宜、架橋剤、老化防止剤等が配合されうる
。 ［そのような架橋剤とし
ては、例えば、ジクミル・パーオキサイド、■、３−ビ
ス（第三ブチル・パーオキシ・イソプロピル）ベンゼン
、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第三ブチルφペルオ
キシ）ヘキシン−３等に代表される有機過酸化物等が挙
げられる。
［また、老化防止剤としては、例えば、フェニル−β−
ナフチルアミン、アルキル化ジフェニルアミン、Ｎ、Ｎ
’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等のアミン系
老化防止剤や、２，２．４−トリメチル−１，２−ジヒ
ドロキノリンの重合物、６−ニトキシー２．２．４−
トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン等のキノリン系
老化防止剤、２．５−ジー ゛（第三アミル）ヒド
ロキノン等のヒドロキノン誘導体、２．６−ジー第三ブ
チルフェノール、２．８−ジー第三ブチル−４−メチル
フェノール、４，４−チオビス−（６−第三ブチル・３
−メチル）フェノール等のモノフェノール系老化防止剤
が適用されうる。
必要に応じ適宜、架橋剤、老化防止剤等が配合されうる
。 ［そのような架橋剤とし
ては、例えば、ジクミル・パーオキサイド、■、３−ビ
ス（第三ブチル・パーオキシ・イソプロピル）ベンゼン
、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第三ブチルφペルオ
キシ）ヘキシン−３等に代表される有機過酸化物等が挙
げられる。
［また、老化防止剤としては、例えば、フェニル−β−
ナフチルアミン、アルキル化ジフェニルアミン、Ｎ、Ｎ
’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等のアミン系
老化防止剤や、２，２．４−トリメチル−１，２−ジヒ
ドロキノリンの重合物、６−ニトキシー２．２．４−
トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン等のキノリン系
老化防止剤、２．５−ジー ゛（第三アミル）ヒド
ロキノン等のヒドロキノン誘導体、２．６−ジー第三ブ
チルフェノール、２．８−ジー第三ブチル−４−メチル
フェノール、４，４−チオビス−（６−第三ブチル・３
−メチル）フェノール等のモノフェノール系老化防止剤
が適用されうる。
発明の効果］
本発明の外部半導電層用樹脂組成物は、電力ケーブルの
絶縁体層樹脂との密着性に優れるとともに、電力ケーブ
ルの接続・端末処理作業の際に、絶縁体層からの剥離が
容易で、絶縁体層に残留することもない。
絶縁体層樹脂との密着性に優れるとともに、電力ケーブ
ルの接続・端末処理作業の際に、絶縁体層からの剥離が
容易で、絶縁体層に残留することもない。
実施例］
次に、実施例および比較例により本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこのような実施例のみに限定され
るものではない。
説明するが、本発明はこのような実施例のみに限定され
るものではない。
実施例１〜４．比較例１〜３
前述した配合材料を第１表に示す割合（重量部）で配合
したものをテストロールで混練しく１２０〜１３０℃）
、約２．５１厚にシート出しした後に、これを約１２０
℃の電熱シートにより２ ｍｎ＋厚のシートに成形した
。一方、絶縁用ポリエチレン（架橋剤としてジクミルパ
ーオキザイドを配合したもの）を約１２０℃で混練した
後に、前述したようにして２ ｍｍ厚のシートを作成し
た。これら両者のシートを重ね合せて、内厚４報の金型
に入れ、約１８０℃・２００ ｋｇ／ｃ♂の電熱プレス
により加圧して架橋させ積層シートを得た。
したものをテストロールで混練しく１２０〜１３０℃）
、約２．５１厚にシート出しした後に、これを約１２０
℃の電熱シートにより２ ｍｎ＋厚のシートに成形した
。一方、絶縁用ポリエチレン（架橋剤としてジクミルパ
ーオキザイドを配合したもの）を約１２０℃で混練した
後に、前述したようにして２ ｍｍ厚のシートを作成し
た。これら両者のシートを重ね合せて、内厚４報の金型
に入れ、約１８０℃・２００ ｋｇ／ｃ♂の電熱プレス
により加圧して架橋させ積層シートを得た。
この積層シートを１．２．７ｍａ幅に切出し、引張試験
機（引張り速度５００ｎｕ＋＋／分）によりＴビール方
式で常温♂１ｊ離試験を行なって、副層強度を求めた。
機（引張り速度５００ｎｕ＋＋／分）によりＴビール方
式で常温♂１ｊ離試験を行なって、副層強度を求めた。
実施例１〜４の樹脂組成物は、いずれも実用に適した密
着性及び剥離容易性を示すものである。すなわち、電力
ケーブルにおいては、外部半導電層の剥離強度が約２〜
３．５ｋｇ／１２゜７ ｍｎ幅 である場合に、絶縁体
層との密着性に優れるとともに、接続・端末処理の際の
絶縁体層からの剥離が容易であるということが、経験的
に知られているが、実施例１〜４の剥離強度はいずれも
この範囲内であり、優れた特性を有している。また、シ
ート出しの際の押出し表面も平滑であった。
着性及び剥離容易性を示すものである。すなわち、電力
ケーブルにおいては、外部半導電層の剥離強度が約２〜
３．５ｋｇ／１２゜７ ｍｎ幅 である場合に、絶縁体
層との密着性に優れるとともに、接続・端末処理の際の
絶縁体層からの剥離が容易であるということが、経験的
に知られているが、実施例１〜４の剥離強度はいずれも
この範囲内であり、優れた特性を有している。また、シ
ート出しの際の押出し表面も平滑であった。
一方、比較例１の樹脂組成物においては、エチレン酢酸
ビニル樹脂中の酢酸ビニル含有量が小さいため、剥離強
度が大きすぎた。
ビニル樹脂中の酢酸ビニル含有量が小さいため、剥離強
度が大きすぎた。
比較例２の樹脂組成物においては、グラフト重合体の配
合量が大きいため、剥離強度が小さすぎ、絶縁体層との
密着性に劣った。
合量が大きいため、剥離強度が小さすぎ、絶縁体層との
密着性に劣った。
比較例３の樹脂組成物においては、グラフト′１
重合体が配合されていないので、剥離強度が大きすぎ
た。
重合体が配合されていないので、剥離強度が大きすぎ
た。
Claims (1)
- １、酢酸ビニル含有量が１５重量％以上であるエチレン
酢酸ビニル樹脂９９〜５０重量％と、反応性ポリオルガ
ノシロキサンをグラフト重合した熱可塑性樹脂１〜５０
重量％とからなる樹脂基材に、導電性カーボンを配合し
てなる電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6676588A JPH01239710A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6676588A JPH01239710A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239710A true JPH01239710A (ja) | 1989-09-25 |
| JPH0574168B2 JPH0574168B2 (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13325301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6676588A Granted JPH01239710A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01239710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2695508A1 (fr) * | 1992-09-08 | 1994-03-11 | Filotex Sa | Câble à faible niveau de bruit. |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6676588A patent/JPH01239710A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2695508A1 (fr) * | 1992-09-08 | 1994-03-11 | Filotex Sa | Câble à faible niveau de bruit. |
| EP0587492A1 (fr) * | 1992-09-08 | 1994-03-16 | Filotex | Câble à faible niveau de bruit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0574168B2 (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |