JPH0737440A

JPH0737440A - 剥離性外部半導電層用樹脂組成物及びこれを被覆した電力ケーブル

Info

Publication number: JPH0737440A
Application number: JP19992793A
Authority: JP
Inventors: Toshio Owa; 敏夫大輪; Hiromitsu Okumura; 洋充奥村
Original assignee: Nippon Unicar Co Ltd
Current assignee: NUC Corp
Priority date: 1993-07-20
Filing date: 1993-07-20
Publication date: 1995-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】剥離性外部半導電性樹脂組成物を提供する。【構成】本発明の樹脂組成物は、（ａ）酢酸ビニール
含有量２５〜４５重量％のエチレン−酢酸ビニール共重
合体１００重量部、（ｂ）エチレン系樹脂１００重量部
に対してオルガノポリシロキサン７０〜１３０重量部お
よび有機過酸化物０〜１重量部を添加し、加熱混練して
得たゲル含量１０％以上のエチレン系樹脂−オルガノポ
リシロキサン混練物３０〜７０重量部、（ｃ）アセチレ
ンブラック７０〜１００重量部、および（ｄ）有機過酸
化物１．０〜２．２重量部からなる。電力ケーブルのポ
リオレフィン絶縁層上に外部半導電層として被覆され、
適度の剥離性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、外部半導電層用樹脂組
成物及びそれをポリオレフィンからなる絶縁層上に被覆
してなる電力ケーブルに関する。この電力ケーブルの外
部半導電層は、通常の使用条件では絶縁層と密着して剥
離することなく、工事等で絶縁層からはがす場合は容易
に剥離できるので省力化に役立つ効果がある。

【０００２】

【従来の技術】通常の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルは、内部から外部に向けて導体、内部半導電層、絶縁
層、外部半導電層、保護層から構成されており、外部半
導電層は、外部からの屈曲や、ヒートサイクル等により
架橋ポリエチレン絶縁層との部分的剥離や空隙の発生に
より生ずるコロナ劣化や、他の絶縁劣化を防止するため
体積固有抵抗値１００Ω・ｃｍ程度の導電性にしてあ
る。外部半導電層を上記の体積固有抵抗値にし、かつ架
橋ポリエチレン絶縁層との密着性をよくし、外部からの
屈曲や、ヒートサイクル等に追随し、部分的剥離や空隙
の発生を防ぐには、柔軟で、架橋ポリエチレンに対して
密着性がよく、かつ大量のカーボンブラックの充填にも
かかわらず機械的強度、伸び、柔軟性、加工性が低下し
ないポリマーが必要であり、従来代表的なものとしてエ
チレン−酢酸ビニール共重合体、エチレン−エチルアク
リレート共重合体、アイオノマー、酸変性ポリエチレン
等が使用されてきた。しかしながら、架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブル同志を接続する場合、端末処理作業を
容易にするため架橋ポリエチレン絶縁層から外部半導電
層を剥ぎ取らなければならず、この作業を容易にするた
めには、剥離性のよい外部半導電層としなければならな
い。上記エチレン−酢酸ビニール共重合体、エチレン−
エチルアクリレート共重合体、アイオノマー、酸変性ポ
リエチレン等は密着性は良好であるが、逆に剥離性が不
十分である。従って、剥離性をよくするため、種々のポ
リマー組成物が提案されてきた。しかしながら、剥離性
が不十分であったり、機械的強度、伸び、耐熱性、耐寒
性、加工性等が悪かったりし、すべての条件を満足する
剥離性と密着性を有する外部半導電層用樹脂組成物およ
びそれで作った電力ケーブルはなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、外部半導電
層として必要な下記の条件を満す樹脂組成物及びそれを
被覆した電力ケーブルの提供を課題とする。１．体積固有抵抗値が１００Ω・ｃｍ以下の半導電性で
あること。２．電力ケーブルを屈曲したり、ヒートサイクルをかけ
たとき、架橋ポリエチレン層との部分的剥離や空隙が発
生しない事。即ち柔軟性、伸びがあり、モジュラス値が
小さいこと。３．架橋ポリエチレン層と外部半導電層との界面が平滑
であり、微小な突起がないこと。４．外部半導電層を引き剥すとき、半導電層が弱い引張
力で切断しないこと。即ち、一定の引張強度があるこ
と。５．耐熱性、耐寒性があること。６．外部半導電層を架橋ポリエチレンから剥離すると
き、ナイフで外部半導電層が比較的弱い力で切れ目が入
れられ、架橋ポリエチレン層を傷つけない程度に容易に
切断作業ができ、かつ容易に剥離でき、剥離した後の架
橋ポリエチレン層の表面に残渣や、傷が残らない事。７．外部半導電層を内部半導電層およびポリエチレン絶
縁層との三層同時被覆を行うとき、加工性がよく、界面
が平滑であり、微小な突起も生じることなく高温で架橋
を行う場合にも、熱分解を起こし、界面に突起や割れを
生じないこと。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、密着性、
柔軟性、伸び、低モジュラス、表面平滑性、耐熱性、耐
寒性、カーボンブラック充填性等にすぐれている特定の
エチレン−酢酸ビニール共重合体を選択し、これに不足
している剥離性、引張強度等を付与するため、数多くの
ポリマーを選択し、実験を行ったところ、特定のポリマ
ーの特定量を選択し、更に特定のカーボンブラックと有
機過酸化物を選択し特定量を配合した場合にのみ、前記
の本発明の課題が解決できることを実証し、本発明を完
成させた。

【０００５】即ち、本発明は、(a) 酢酸ビニール含有量
２５〜４５重量％のエチレン−酢酸ビニール共重合体１
００重量部、(b) エチレン系樹脂１００重量部に対して
式（Ａ）

【化２】（式中、Ｒ¹ は脂肪族不飽和基、Ｒ² は脂肪族不飽和基
を含まない非置換または置換１炭化水素基、０≦ａ＜
１、０．５＜ｂ＜３．１＜ａ＋ｂ＜３）で表されるオル
ガノポリシロキサン７０〜１３０重量部および有機過酸
化物０〜１重量部を添加し、加熱混練して得たゲル含量
１０％以上のエチレン系樹脂−オルガノポリシロキサン
混練物３０〜７０重量部、(c) アセチレンブラック７０
〜１００重量部、(d) 有機過酸化物１．０〜２．２重量
部からなる剥離性外部半導電層用樹脂組成物；ならびに
上記の外部半導電層用樹脂組成物をポリオレフィンから
なる絶縁層上に被覆してなる電力ケーブルを提供する。

【０００６】本発明において使用するエチレン−酢酸ビ
ニール共重合体は、酢酸ビニール含有量が２５〜４５重
量％のものが適当であり、２５重量％未満であると剥離
性、柔軟性、伸び、カーボンブラック充填性が悪くな
り、界面状態、加工性等が悪くなるため望ましくない。
４５重量％以上であると引張強度が弱くなり、剥離作業
がうまく行われず、またこれを用いて製造されたケーブ
ル表面同志がくっつき望ましくない。

【０００７】本発明においてゲル含量１０％以上のエチ
レン系樹脂−オルガノポリシロキサン混練物とは、エチ
レン系樹脂１００重量部に対し、式（Ａ）

【化３】（式中、Ｒ¹ は脂肪族不飽和基、Ｒ² は脂肪族不飽和基
を含まない非置換又は置換１炭化水素基、０≦ａ＜１、
０．５＜ｂ＜３．１＜ａ＋ｂ＜３）で表されるオルガノ
ポリシロキサン７０〜１３０重量部及び有機過酸化物０
〜１重量部を添加して、加熱混練して得たゲル含量１０
％以上のエチレン系樹脂−オルガノポリシロキサン混練
物である。上記エチレン系樹脂とは、エチレンの単独重
合体、又はエチレンとプロピレン、ブテン−１、メチル
ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ノネン−
１、デセン−１、ドデセン−１などのα−オレフィンビ
ニルエステル、不飽和カルボン酸エステル等との共重合
体であって、このようなものとしては例えば高圧法低密
度ポリエチレン、中低圧法高密度、中密度ポリエチレ
ン、気相法ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体などを挙げることができる。前記式（Ａ）で表される
オルガノポリシロキサンにおいて、Ｒ¹ 基としては例え
ばビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基など
を、またＲ² 基としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのア
リール基、シクロヘキシル基、シクロブチル基などのシ
クロアルキル基や、これら炭化水素基の炭素原子に結合
した水素を部分的にハロゲン原子、シアノ基、メルカプ
ト基などで置換した基などをそれぞれ挙げることがで
き、これらはその同種又は異種の組み合わせでもよい。
また、ａが０であるとエチレン系樹脂との反応が起こら
ず望ましくないし、また１以上であると本発明の組成物
が硬くなりすぎ、加工性が低下し望ましくない。ｂは
０．５より大きく、３未満であることが必要であり、好
ましくは１〜２である。ｙが０．５以下であると本発明
の組成物の混練が困難で加工性が低下するし、３以上で
あると本発明の組成物より製造されたケーブルが硬くな
りすぎて望ましくない。本発明において使用されるオル
ガノポリシロキサンの分子構造は式（Ａ）の範囲内であ
れば、直鎖状、分岐鎖状、環状、網状、立体網状などの
いずれのものであってもよいが、鎖状のものが好適であ
る。このオルガノポリシロキサンの重合度は特に限定さ
れないが、エチレン系樹脂との混練に支障をきたさない
程度の重合度が必要であり、２５０以上の重合度が望ま
しい。

【０００８】本発明において使用されるオルガノポリシ
ロキサンとしては、例えば、シリコーンゴムの引き裂き
強度改良材として市販されているいわゆるシリコーンガ
ムストックが挙げられる。また、本発明で使用される直
鎖状のオルガノポリシロキサンは、次式

【化４】（式中Ｒは非置換または置換１価炭化水素基を表し、ｎ
は１０以上の数を表す）で表される。一般にシリコーン
オイルと呼称されるものがある。核式中のＲは、アルキ
ル基、アリール基、及び水素から選ばれる基であり、メ
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、
ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、フェニル
基、水素が代表的なものであるが、全ての基が同一基で
あっても、一部のＲが別の基であってもよく、Ｒの一部
がビニル基、水酸基であってもよい。ｎは１０〜１００
００であり、１００〜１０００が好適である。ｎが１０
よりも小さいとポリエチレンとの混練が困難であり、ｎ
が１００００よりも大きいと成形が困難となり望ましく
ない。本発明で使用される式（Ａ）のオルガノポリシロ
キサン系重合体の２３℃における粘度は、１０ＣＳ以
上、好ましくは１０００から１００００００ＣＳのもの
が望ましい。１０ＣＳよりも低い粘度の場合、加熱混練
が難しく、また成形品の表面からオルガノポリシロキサ
ン系重合体が滲み出す場合もある。

【０００９】本発明に従うエチレン系樹脂−オルガノポ
リシロキサン混練物の製造に用いる有機過酸化物は、分
解温度が半減期１０分間で１００〜２２０℃のもの、即
ち、１０分間半減温度が１００℃〜２２０℃のものが好
ましく、このようなものとしては、例えば次のものを挙
げることができる。ただし、括弧内は分解温度（℃）で
ある。コハク酸ペルオキシド（１１０）、ベンゾイルペ
ルオキシド（１１０）、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エ
チルヘキサノエート（１１３）、ｐ−クロロベンゾイル
オキシド（１１５）、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレ
ート（１１５）、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカ
ーボネート（１３５）、ｔ−ブチルペルオキシウラレー
ト（１４０）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾ
イルペルオキシ）ヘキサン（１４０）、ｔ−ブチルペル
オキシアセテート（１４０）、ジ−ｔ−ブチルジペルオ
キシフタレート（１４０）、ｔ−ブチルペルオキシマレ
イン酸（１４０）、シクロヘキサノンペルオキシド（１
４５）、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート（１４
５）、ジクミルペルオキシド（１５０）、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン
（１５５）、ｔ−ブチルクミルペルオキシド（１５
５）、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド（１５８）、ジ−
ｔ−ブチルペルオキシド（１６０）、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３
（１７０）、ジ−イソプロピルベンゼンヒドロペルオキ
シド（１７０）、ｐ−メンタンヒドロペルオキシド（１
８０）、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロ
ペルオキシド（２１３）。

【００１０】本発明においてオルガノポリシロキサンの
量はエチレン系樹脂１００重量部に対し７０〜１３０重
量部である。本発明において使用するエチレン系樹脂−
オルガノポリシロキサン混練物は、ゲル分率が１０％以
上のものである。１０％未満のものは引張強度が不十分
であり、また界面状態を悪くし、７０重量部以下である
と剥離性が不十分となり望ましくなく、１３０重量部以
上であると加工性、界面状態、引張強度が低下し望まし
くない。

【００１１】本発明においては、カーボンブラックとし
てアセチレンブラックを使用する。アセチレンブラック
は、界面での平滑性にすぐれ、電力ケーブルの品質をよ
くするのでこれを選択した。ファーネスブラックを使用
すると界面の平滑性が低下し望ましくない。エチレン−
酢酸ビニール共重合体１００重量部に対してアセチレン
ブラックは７０〜１００重量部配合する。７０重量部未
満であると、電力ケーブルの外部半導電層として必要な
体積固有抵抗値が１００Ω・ｃｍ以上となり望ましくな
い。１００重量部以上であると引張強度、加工性、柔軟
性、伸び等が悪くなり望ましくない。

【００１２】本発明の樹脂組成物において有機過酸化物
とは、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、クメンハイ
ドロパーオキサイド等、分子内に（０−０）結合をもつ
有機化合物であり、加熱によりラジカルを発生し、エチ
レン−酢酸ビニール共重合体、エチレン系樹脂−オルガ
ノポリシロキサン混練物等を架橋し、引張強度や耐熱性
をよくするものであり、本発明においては半導電層を引
き剥す時、切断されることなく剥離できる効果がある。
有機過酸化物の配合量は、エチレン−酢酸ビニール共重
合体１００重量部に対して、１．０から２．２重量部で
あり、１．０重量部未満であると架橋効果が上がらず半
導電層の引張強度が不十分となり、剥離が行われる前に
切断し、２．２重量部以上であると架橋が進みすぎ、加
工中にスコーチ、やけを発生させ、界面状態を悪化し、
電力ケーブルの品質を低下させるので望ましくない。

【００１３】本発明において、エチレン−酢酸ビニール
共重合体１００重量部に対してエチレン系樹脂−オルガ
ノポリシロキサン混練物を３０〜７０重量部使用する。
３０重量部以下であると、剥離強度が大きくなりすぎ、
剥離性が不十分となり望ましくなく、７０重量部以上で
あると加工性が悪くなり、界面状態も悪く、引張強度も
弱くなり望ましくない。本発明の樹脂組成物には必要に
応じて架橋助剤、老化防止剤、加工助剤等を配合しても
よい。

【００１４】本発明の電力ケーブルは、導体上にまず内
部半導電層とポリエチレン絶縁層を同時に押出被覆し、
その上に外部半導電層を被覆するか、または導体上に内
部半導電層、ポリエチレン絶縁層および外部半導電層を
三層同時押出被覆してもよい。前記方法のいずれかによ
って製造された未架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
は、次に連続架橋装置によって架橋された後、通常ポリ
塩化ビニール組成物よりなるシース層が被覆形成され、
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルが得られる。

【００１５】

【実施例】下記の実施例は本発明を例示するためのもの
であって、これらに限定されない。

【００１６】エチレン系樹脂−オルガノポリシロキサン
混練物の準備（１）メルトフローレート２０ｇ／１０分、酢酸ビニール含量
２８重量％のエチレン−酢酸ビニール共重合体（日本ユ
ニカー製ＤＱＤＪ−３２６９）３０ｇ、２３℃における
粘度が３０００００ＣＳで、メチルビニルシリコーン含
量１．０％のシリコーンガムストック（日本ユニカー
製）３０ｇ、ジクミルペルオキシド０．０１ｇ、及びイ
ルガノックス１０１０（チバガイギー製酸化防止剤）
０．０１ｇをブラベンダープラストグラフで、１００℃
で５分間混練後、１６０℃で１５分間混練した。得られ
た混練物のゲル含量は６２％であった。

【００１７】実施例１メルトインデックス２０ｇ／１０分、密度０．９５ｇ／
ｃｍ³ 、酢酸ビニール含有量２８重量％のエチレン−酢
酸ビニール共重合体（日本ユニカー製ＤＱＤＪ−３２６
９）１００重量部、準備（１）のエチレン樹脂−オルガ
ノポリシロキサン混練物５０重量部、老化防止剤として
テトラキスメチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシヒドロシンナメート）（チバガイギー製イルガ
ノックス１０１０）０．３重量部およびアセチレンブラ
ック（電気化学製デンカブラック）８０重量部を１３０
℃で１０分間混練し、直径３ｍｍのストランドとしてダ
イから押出し、水温４０℃の水中で冷却後、カッターで
切断し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍのペレットを得た。こ
のペレットを撹拌器中６０℃で３０分間かき混ぜた後、
ペレット１００重量部に対して有機過酸化物として２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン（日本油脂製パーヘキシン２５Ｂ、１分の半減期
を得るための分解温度１９３℃、活性酸素量１１．７
％、活性化エネルギー３６．７Ｋｃａｌ／ｍｏｌ）１．
０重量部を添加し、７０℃で１０時間かき混ぜペレット
内部へ含浸させた。このペレットを熱プレス成形機で１
２０℃、１５０Ｋｇ／ｃｍ² 、１０分間の成形条件で厚
さ２．０ｍｍ、縦１５０ｍｍ、横１８０ｍｍの（外部半
導電層に相当）を得た。このシートと架橋ポリエチレン
絶縁層との密着性、剥離性等を試験するため、メルトイ
ンデックス３．２、密度０．９２２ｇ／ｃｍ³ の高圧法
低密度ポリエチレン（日本ユニカー製ＮＵＣ−９０２
５）１００重量部に有機過酸化物（日本油脂製パーヘキ
シン２５Ｂ）２．０重量部、老化防止剤（チバガイギー
製イルガノックス１０１０）０．２重量部をソーキング
法で配合し、熱プレス成形機で１２０℃、１５０Ｋｇ／
ｃｍ² 、１０分間の成形条件で厚さ２．０ｍｍ、縦１５
０ｍｍ、横１８０ｍｍのシートを得た。上記の両シート
を重ね合わせ、熱プレス成形機を用いて２５０℃、２０
０Ｋｇ／ｃｍ² 、１５分間の条件で加熱、加圧し、接
着、積層して二層シート（架橋ポリエチレン絶縁体と外
部半導電からなる電力ケーブルに相当する二層シート）
を得た。この二層シートから巾１２．７ｍｍ、長さ１２
０ｍｍの試験片を打ち抜き、引張試験機を用いて剥離試
験を行った。剥離試験は２３℃において５００ｍｍ／分
の引張速度で行い、外部半導電層を架橋ポリエチレン絶
縁層に対し、９０℃の角度で引き剥すときの力を剥離強
度（Ｋｇ／０．５ｉｎｃｈ）とした。各種の試験結果を
以下に要約する。引張強度：架橋した半導電層用樹脂シートの引張強
度は１．２Ｋｇ／ｍｍ² であり、剥離強度１．５Ｋｇ／
０．５ｉｎｃｈ以下では半導電層が引きちぎれる事がな
い事を示す。伸び：架橋した半導電層用樹脂シートの伸びは
３５０％であり、ケーブルを曲げたとき、十分曲げに追
随し得る事を示す。体積固有抵抗：架橋した半導電層用樹脂シートの体積固
有抵抗値は４０Ω・ｃｍであったので電力ケーブル用と
して適当な半導電性の性質を持っている事を示す。モンサントレオメーターによるトルク：未架橋の半
導電層用樹脂組成物ペレット５０ｇを試料とし、モンサ
ントレオメーターを用いて温度１８０℃、回転角３度の
条件で時間とトルクとの関係を測定した。トルクが最低
から１０％上昇するまでの時間をスコーチ時間として測
定したところ、２１分であり、スコーチが実用機押出条
件で起こらない事を示す。ゲル分率：架橋した半導電層用樹脂シートから試料
を取り、１１０℃キシレン２４時間後抽出残渣をゲル分
とした。ゲル分率は５５％であり、十分架橋している事
を示す。剥離強度：０．８Ｋｇ／０．５ｉｎｃｈであり、外
部半導電層が容易に架橋ポリエチレン層から剥離する事
を示し、剥離強度が１．５Ｋｇ／０．５ｉｎｃｈ以上で
あると剥離性が悪い事を示す。耐熱性： Perkin Elmer社製Thermobalance ＴＧＳ
−１を用いて窒素雰囲気中で架橋半導電層用シート２ｍ
ｇを試料とし、３２０℃まで１分間に１６０℃の速度で
上昇させ、３２０℃に保って１時間後の重量減少させた
ところ７．３％であり、耐熱性が十分ある事を示す。

【００１８】エチレン系樹脂−オルガノポリシロキサン
混練物の準備（２）準備（１）のエチレン−酢酸ビニール共重合体に代えて
メルトインデックス２．２０ｇ／１０分、エチルアクリ
レート含量３５ｗｔ％のエチレン−エチルアクリレート
共重合体（日本ユニカー製ＭＢ−７３０）を用いた以外
は、準備（１）と同様な実験を行ったところ、得られた
混練物のゲル含量は５８％であった。

【００１９】実施例２メルトフローレート３５ｇ／１０分、密度０．９６ｇ／
ｃｍ³ 、酢酸ビニール含有量３５重量％のエチレン−酢
酸ビニール共重合体（日本ユニカー製ＭＢ−６００）１
００重量部、準備（２）のエチレン系樹脂−オルガノポ
リシロキサン混練物６５重量部に代えた以外は実施例１
と同様な実験を行った。試験結果は次の通りである。引張強度：０．９Ｋｇ／ｍｍ² 伸び：３７０％体積固有抵抗：４５Ω・ｃｍトルク（スコーチ）：２５分ゲル分率：５２％剥離強度：１．１Ｋｇ／０．５ｉｎｃｈ耐熱性：５．８％（重量減少）

【００２０】比較例１実施例１のエチレン−酢酸ビニール共重合体に代えて、
酢酸ビニール含有量２０重量％のエチレン−酢酸ビニー
ル共重合体以外は実施例１と同様な実験を行ったところ
剥離強度が１．６Ｋｇ／０．５ｉｎｃｈであり剥離性が
不十分であった。比較例２実施例１において、酢酸ビニール含有量５５重量％のエ
チレン−酢酸ビニール共重合体（大日本インキ製、エス
バレン４３１Ｐ）に代えた以外は実施例１と同様な実験
を行ったところ、引張強度が０．５Ｋｇ／ｍｍ² であ
り、剥離する前に試験片が切断し剥離する事ができなか
った。比較例３実施例１において、エチレン系樹脂−オルガノポリシロ
キサン混練物の量を５０重量部から２５重量部に代えた
以外は実施例１と同様な実験を行ったところ、剥離強度
が１．７Ｋｇ／０．５ｉｎｃｈになり、剥離性が不十分
となった。比較例４実施例１において、エチレン系樹脂−オルガノポリシロ
キサン混練物の量を７５重量％に代えた以外は実施例１
と同様な実験を行ったところ、引張強度が０．４Ｋｇ／
ｍｍ² となり、剥離する前に、試験片が切断して剥離で
きなかった。比較例５実施例１において、アセチレンブラックの量を６５重量
％に代えた以外は実施例１と同様な実験を行ったとこ
ろ、体積固有抵抗値が１２０Ω・ｃｍとなり、導電性が
やや不十分となった。比較例６実施例１において、アセチレンブラックの量を１０５重
量部に代えた以外は実施例１と同様な実験を行ったとこ
ろ、引張強度が０．３Ｋｇ／ｍｍ² となり剥離する前
に、試験片が切断して剥離できなかった。また、加工
性、柔軟性、伸び等も不十分であった。比較例７実施例１において、アセチレンブラックに代えてファー
ネスブラック（中部カーボン製ＨＴＣ＃１００）を使用
した以外は実施例１と同様な実験を行ったところ、剥離
性は十分よかったが、絶縁層と外部半導電層の界面に微
小な突起が多数あり界面全体が平滑でなく不十分であっ
た。比較例８実施例１において有機過酸化物の使用量を０．１重量部
に代えた以外は、実施例１と同様な実験を行ったとこ
ろ、引張強度が０．５Ｋｇ／ｉｎｃｈとなり剥離する前
に試験片が切断して、剥離できなかった。

【００２１】各実施例および比較例で得られた試験結果
を下記の表１に要約する。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【発明の効果】本発明においては、特定のエチレン−酢
酸ビニール共重合体、エチレン系樹脂−オルガノポリシ
ロキサン混練物をそれぞれ特定の配合比で使用し、アセ
チレンブラック、有機過酸化物を特定量使用しているの
で、使用時には密着性があり剥離時には極めて容易に剥
離できる外部半導電層を有する電力ケーブルを提供する
ことができる。又、この電力ケーブルは製造時の加工性
がよく、耐熱性、柔軟性、伸び、耐寒性、耐コロナ劣化
性、耐絶縁劣化性に優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｅ 7244−5Ｇ //(Ｃ０８Ｌ 23/08 83:07）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 (a) 酢酸ビニール含有量２５〜４５重量
％のエチレン−酢酸ビニール共重合体１００重量部、 (b) エチレン系樹脂１００重量部に対して式（Ａ）【化１】（式中、Ｒ¹ は脂肪族不飽和基、Ｒ² は脂肪族不飽和基
を含まない非置換または置換１炭化水素基、０≦ａ＜
１、０．５＜ｂ＜３．１＜ａ＋ｂ＜３）で表されるオル
ガノポリシロキサン７０〜１３０重量部および有機過酸
化物０〜１重量部を添加し、加熱混練して得たゲル含量
１０％以上のエチレン系樹脂−オルガノポリシロキサン
混練物３０〜７０重量部、 (c) アセチレンブラック７０〜１００重量部、 (d) 有機過酸化物１．０〜２．２重量部からなる剥離性外部半導電層用樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載の外部半導電層用樹脂組成
物をポリオレフィンからなる絶縁層上に被覆してなる電
力ケーブル。