JPH02183912A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、架橋ポリエチレンを絶縁体とする剥離性外部
半導電層４層付きケーブル（いわゆるイージーストリッ
ピングケーブル）に間する。

（従来の技術） 外部半導電層を有する電カケープルの端末接続処理をす
る際には、外部半導電層を剥ぎ取って絶誇層口出し部を
形成し接続する方法がとられている。このため外部半導
電層の絶縁体からの剥ぎ取り性を良好にする必要があり
、従来から外部半導電層用の組成物として、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系のポリマーをベースと
し、これに塩素系ポリマー、例えば塩素化ポリエチレン
、ＥＶＡ−ポリ塩化ビニルグラフトマー、クロロスルホ
ン化ポリエチレン等を添加したものを使用して剥離性を
付与している。さらに、導電性を付与するために導電性
カーボンを添加するが、中性または塩基性のアセチレン
ブラックは界面の架橋（いわゆる共架橋）を促進して剥
離性の低下をもたらすので、酸性のファーネスブラック
が主に用いられている。

しかしながら、これらの＆ｌＩ成物は剥離性が不充分で
あるとともに、重油を不完全燃焼させて得られるファー
ネスブラック中の不純物に起因するブツ発生が生じ外溝
トリーの発生等、電気特性等の低下を引き起こしている
。

また、ＥＶＡ等のベースポリマーにスチレンモノマーを
重合させたブロック共重合体の使用も提案されているが
、同様に剥離性が不充分である。

（発明が解決しようとするｆｆＨ） 以上の点に鑑みて本発明は、アセチレンブラックを添加
しても絶縁層との剥離性が充分な組成物を外部半導電層
に用いて、端末接続処理の際の作業性を向上させ、外溝
トリーの発生を防止した架橋ポリエチレン絶縁型カケー
プルを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は即ち、導体外周に内部半導ＮＮ、梨橋ポリエチ
レン絶縁層、外部半導電層を順に設けてなるケーブルに
おいて、前記外部半導電層はエチレン系共重合体に、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレンエチルアク
リレート共重合体にポリスチレンをグラフト共重合させ
たグラフトマー、およびアセチレンカーボンを添加した
組成物からなることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁
型カケープルに間する。

本発明は、前記グラフトマーにおけろ水リスチレン成分
により、架橋ポリエチレン肇縁層と外部半導電層との界
面架橋を大幅に阻１ヒすることができ、アセチレンブラ
ックを添加してもその剥離性は充分保たれる。

本発明における外部半導電層のグラフトマーは、主鎖を
ＥＶＡまたはＥＥＡとしてポリスチレンをペンダント的
にグラフト付加重合させたものであり、ＥＶＡとポリス
チレンの重量比は約５０７５０〜９５　／−５である。

具体的には、モディバーＡ５１００　（ＥＥＡ−ポリス
チレンタイプ、日本油脂株式会社製　商品名）があり、
その重量比は７０／３０、メルトインデックス（Ｍｌ値
）２．９ｇ／１０ｍ１ｎ引張り強さ１１５１＜ｇ／ｃｍ
２破断時伸び１９０％、引張り弾性率５２６ｋｇ／Ｃｍ
２という特性を持つ。また、ＥＶＡ−ボリスチレノタイ
ブとしては同様にモディパーＡ６１００等が使用できる
。

本発明においては外部半導電層のポリマーとして上述の
グラフトマーのみを使用すると、剥離性は良好なものの
過剰なポリスチレン成分のために機械的に固くなりすぎ
て、押出し加工性やケーブル可撓性に欠け、ケーブル用
としては実用的ではない、そこでエチレン系共重合体を
主成分としてこれに上述のグラフトマーを配合する。配
合量は必要特性に応じて適宜選択すれば良いが、グラフ
トマーのポリマー中の重量比が約５〜６０％程度が適当
である。使用するエチレン系共重合体としては、特にＩ
Ｉ限はないが、ＥＶＡが好適する。

本発明においては、このようにして選択したポリマーに
導電性カーボンとしてアセチレンブラックを配合するこ
とができる。ファーネスブラックはその不純物による外
溝トリー発生の原因となるので望ましくない０本発明に
おいては上述の混合ポリマーが卓越した剥離性を有する
ので、導電性カーボンとしてアセチレンブラックを配合
しても組成物は充分な！１離性を有する。

本発明の架橋ポリエチレン絶縁型カケープルは、導体外
周に内部半導電層、架橋ポリエチレン絶縁層、上述の各
成分を配合した外部半導電層を順に通常の方法で設けて
製造することができる。

（実施例） 本発明の実施例について説明する。図面は本発明の一実
施例の断面図である。

実施例１ 酢酸ビニル含有利４５％、Ｍ＋２．５（７）ＥＶＡ７０
１１ｔａＢ＋、：、％−ｆイハーＡ６１００％３Ｏｊｌ
ｔｆｆｔ部とアセチレンアラツク６０重＠部、および安
定剤として酸化マグネシウム０．２重量部、老化防止剤
として２．２．４−トリメチルジヒドロキシキノリン縮
合体０．１５重＠部、滑剤としてステアリン酸０．５重
量部を添加混瞳して外部半導電１用の組成物を得た。常
法にて導体ｌＪ：に内部半導電層２、架橋剤入りのポリ
エチレン絶６１１３、外部半導？を層４を押出し被覆し
た後加熱架橋させて、６．６ＫＶの架橋ポリエチレンｗ
！縁電カケープルを製造した。得られたケーブルを用い
て、外部半導電層を０．５インチ巾に剥ぎ取ったときの
架橋ポリエチレン絶縁層との剥離強度および、浸水課電
後の１０ｃｍあたりの外道トリー発生個数を調べた。結
果を表に示す。

実施例２〜６ 表に示す配合で、外部半導電層用の組成物を得た。その
他は実施例１と同様にしてケーブルを製造し試験した。

結果を表に示す。

比較例１〜６ 表に示す配合で、外部半導電層用の！成物を得た。Ｅ　
Ｖヘースチレンブロック共重合体は、Ｅ　ｖへとスチレ
ンモノマーのブロック共重合体を使用した。その他は実
施例１と同様にしてケーブルを製造し試験した。結果を
表に示す。

（ｙ人゛Ｆ　を、ｍ） （発明の効果） 以上本発明は、外部半導電層用のＭ４成物としてポリス
チレンをグラフト共重合させたグラフトマーを用いるの
で、檗橋ポリエチレンｗ！縁層と外部半導電層との界面
柴橋を大幅に阻止することができるので端末接続処理の
際の作業性を向１きせる効果ね奏する。さらに、アセチ
レンブラックを添加してもその剥離性は充分保たれるの
で、外溝トリー等の発生を極めて少なくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すケーブルの断面図であ
る。 ｌ・・・導体 ２・・・内部半導電層４Ｎ ３・・・架橋ポリエチレン肇縁層 ４・・・外ｌ！ド半導電層 ＼１．ｉ、−：Ｊｓ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導体外周に内部半導電層、架橋ポリエチレン絶縁
   層、外部半導電層を順に設けてなるケーブルにおいて、
   前記外部半導電層はエチレン系共重合体に、エチレン−
   酢酸ビニル共重合体またはエチレンエチルアクリレート
   共重合体にポリスチレンをグラフト共重合させたグラフ
   トマー、およびアセチレンカーボンを添加した組成物か
   らなることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
   ブル。