JPH0435841B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0435841B2 JPH0435841B2 JP59129683A JP12968384A JPH0435841B2 JP H0435841 B2 JPH0435841 B2 JP H0435841B2 JP 59129683 A JP59129683 A JP 59129683A JP 12968384 A JP12968384 A JP 12968384A JP H0435841 B2 JPH0435841 B2 JP H0435841B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- vinyl acetate
- conducting layer
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 claims description 23
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 229920006112 polar polymer Polymers 0.000 claims description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 alkyl acrylate compound Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は、剥離容易な外部半導電層を有する架
橋ポリエチレンケーブルに関するものである。 ＜従来の技術＞ 従来、外部半導電層を有する架橋ポリエチレン
ケーブルにおいて、その外部半導電層を架橋ポリ
エチレン絶縁層から容易に剥離できるようなもの
とする場合には、外部半導電層には、塩化ビニル
−エチレン酢酸ビニル共重合体及び塩素化ポリエ
チレンにカーボンブラツク等の導電性付与剤を配
合した混合物が使用されてきた（例えば特公昭49
−19907号公報）。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ 上記の、従来の混和物を使用した外部半導電層
は、200℃以下の温度で架橋した場合には満足で
きる剥離性を有するが、それ以上の温度例えば
230℃以上で架橋した場合には、満足できる剥離
性を有していなかつた。その原因は明確ではない
が、外部半導電層の材料が熱分解により劣化し、
その引張り破断力が剥離力に対して相対的に低下
するためと考えられている。 そのため架橋温度を230℃以上に高めて、製造
速度を上げることができず、生産性に限度があつ
た。 本発明は、上記の現状に鑑みてなされたもの
で、200℃以上の温度で架橋しても剥離容易な外
部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブルを
提供することを目的とする。 ＜問題点を解決するための手段＞ かかる本発明は、外部半導電層に、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト 80〜10重量部 酢酸ビニル含量（以下「酢ビ量」というが15
〜70％のエチレン酢酸ビニル 15〜60重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー ５〜30重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与剤を配合してなる半導電性混和物及び更にこれ
に架橋剤を添加してなる半導電性混和物を用い、
かつ架橋ポリエチレン絶縁層を200℃以上で架橋
させることにより達成される。 上記主材樹脂混和物中のエチレン・酢酸ビニ
ル・アルキルアクリレート（以下EVAAとい
う。）は、エチレン酢酸ビニル（以下EVAとい
う。）に、第三成分として 一般式 〔式中、R1は水素又はメチル基を、R2は水素又
は
橋ポリエチレンケーブルに関するものである。 ＜従来の技術＞ 従来、外部半導電層を有する架橋ポリエチレン
ケーブルにおいて、その外部半導電層を架橋ポリ
エチレン絶縁層から容易に剥離できるようなもの
とする場合には、外部半導電層には、塩化ビニル
−エチレン酢酸ビニル共重合体及び塩素化ポリエ
チレンにカーボンブラツク等の導電性付与剤を配
合した混合物が使用されてきた（例えば特公昭49
−19907号公報）。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ 上記の、従来の混和物を使用した外部半導電層
は、200℃以下の温度で架橋した場合には満足で
きる剥離性を有するが、それ以上の温度例えば
230℃以上で架橋した場合には、満足できる剥離
性を有していなかつた。その原因は明確ではない
が、外部半導電層の材料が熱分解により劣化し、
その引張り破断力が剥離力に対して相対的に低下
するためと考えられている。 そのため架橋温度を230℃以上に高めて、製造
速度を上げることができず、生産性に限度があつ
た。 本発明は、上記の現状に鑑みてなされたもの
で、200℃以上の温度で架橋しても剥離容易な外
部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブルを
提供することを目的とする。 ＜問題点を解決するための手段＞ かかる本発明は、外部半導電層に、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト 80〜10重量部 酢酸ビニル含量（以下「酢ビ量」というが15
〜70％のエチレン酢酸ビニル 15〜60重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー ５〜30重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与剤を配合してなる半導電性混和物及び更にこれ
に架橋剤を添加してなる半導電性混和物を用い、
かつ架橋ポリエチレン絶縁層を200℃以上で架橋
させることにより達成される。 上記主材樹脂混和物中のエチレン・酢酸ビニ
ル・アルキルアクリレート（以下EVAAとい
う。）は、エチレン酢酸ビニル（以下EVAとい
う。）に、第三成分として 一般式 〔式中、R1は水素又はメチル基を、R2は水素又
は
【式】基をそれぞれ表わし、ｎは
４＜ｎ≦13を満足する範囲の数である。〕
で示す長鎖アルキルアクリレート化合物を共重合
又はグラフト重合したものであり、例えば大日本
インキ化学工業(株)製エバスレンＧ−4612がこれに
当る。 上記主材樹脂混和物中のEVAAが80重量部を
越えると押出加工性が悪くなり、また、10重量部
未満では剥離が困難となつて、いずれも好ましく
ない。 上記主材樹脂混和物中のエチレン酢酸ビニル
（以下EVAという。）の酢ビ量が15〜70％の範囲
でなければならない。酢ビ量が15％未満の場合に
は、200℃以上、例えば230℃で架橋した場合に
は、得られる半導電層は架橋ポリエチレン絶縁層
からの剥離が困難で、直ぐ破断してしまい、剥離
容易な半導電層を得ることができず、又70％を越
る場合には、伸びが200％を割つてしまいケーブ
ルにした場合、屈曲性を考慮すると使用できな
い。 酢ビ量が15〜70％のものであれば、如何なる製
造業者のエチレン酢酸ビニルであつても、支障な
く使用し得る。一般市販品としては、例えば、三
井ポリケミカル社製エバフレツクス45×（酢ビ量
45％）、エバフレツクス40（酢ビ量41％）等を挙げ
ることができる。 上記主材樹脂混和物中のEVAが15重量部未満
では、伸びが200％を割つてしまい、ケーブルの
屈曲性が悪くなり、また60重量部を越えると剥離
性が悪くなり、いずれも好ましくない。 上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーとは、
アミド基、エステル基を有するポリマーをいい、
具体的には、ポリアミドとして、三菱化成社製ノ
バミツド1010、ヘンケル日本社製マクロメルト
6030等を挙げることができ、また、ポリエステル
としては、東洋紡社製バイロンGM900、東亜合
成化学社製PES110H等を挙げることができる。 上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーが５重
量部未満では剥離性が悪くなり、また、30重量部
を越ると、押出加工性が悪くなり、いずれも好ま
しくない。 前記主材樹脂に配合される半導性付与剤として
は、金属粉、グラフアイト、種々のカーボンブラ
ツク類等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。導電性付与剤の配合量
は、その種類にもよるが、架橋ポリエチレンケー
ブルの外部半導電層として必要な導電度を得るに
は、例えば導電性カーボンブラツクである場合に
は10〜100重量部で足る。 本発明による剥離容易な外部半導電層を有する
架橋ポリエチレンケーブルは、導体の外側に、内
部半導電層と未架橋ポリエチレン組成物による絶
縁層と本発明の前記半導電性混和物による外部半
導電層とをそれぞれ順次に又はそれらの２層以上
を同時に押出被覆したのち、200℃以上に加熱す
ることにより製造することができる。 なお、加熱雰囲気は、不活性ガス例えば窒素ガ
ス雰囲気であつてもなくてもよい。また、加熱源
は水蒸気、赤外線、加熱シリコン油等であつても
よい。 次に、本発明に係る架橋ポリエチレンケーブル
の構造を第１図により説明する。 第１図において、１は導体である。導体１は通
常銅やアルミニウム又はこれらの合金製の素線の
複数本を撚り合せたものである。 導体１の外側には、内部半導電層２を介し又は
介すことなく直接架橋ポリエチレン製の絶縁層３
が設けられている。なお、上記内部半導電層２
は、特に比較的高電圧（6KV以上）に使用され
るものに設けられる場合が多い。内部半導電層２
は従来から広く使用されている公知の半導電性混
和物により形成しもよいし、本発明に係る外部半
導電性混和物によつてもよい。 また、絶縁層３を構成する架橋ポリエチレン
は、架橋剤（例えばジクミルパーオキサイド0.5
〜５重量部）を配合したポリエチレン混和物を高
温（通常150℃以上）に加熱することにより得る
ことができる。 架橋ポリエチレン絶縁層３の外側には外部半導
電層４が設けられる。この外部半導電層４は本発
明に係る半導電性混和物により形成されなければ
ならない。この半導電性混和物には架橋剤（例え
ばジクミルパーオキサイド0.3〜10重量部）を添
加してもよい。 架橋剤を添加した場合には機械的特性の向上、
熱安定性の向上、耐溶剤性の向上等の利点があ
る。 なお、通常、外部半導電層４の外側には、機械
的、化学的損障を防ぐため、必要に応じシース
（保護被覆）５を設けることがある。 ＜実施例＞ 下記の第１表に示した配合の半導電性混和物を
厚さ１ミリのシートに成形し、別途用意した厚さ
２ミリの未架橋ポリエチレンシートにそれぞれ重
ね合せて所定の架橋条件（200℃、230℃、250℃）
で加熱して貼り合せ試料とした。 それらについて、テンシロン試験機により引張
速度500ミリ／分で剥離力を測定した。なお、試
料巾は0.5inchとした。
又はグラフト重合したものであり、例えば大日本
インキ化学工業(株)製エバスレンＧ−4612がこれに
当る。 上記主材樹脂混和物中のEVAAが80重量部を
越えると押出加工性が悪くなり、また、10重量部
未満では剥離が困難となつて、いずれも好ましく
ない。 上記主材樹脂混和物中のエチレン酢酸ビニル
（以下EVAという。）の酢ビ量が15〜70％の範囲
でなければならない。酢ビ量が15％未満の場合に
は、200℃以上、例えば230℃で架橋した場合に
は、得られる半導電層は架橋ポリエチレン絶縁層
からの剥離が困難で、直ぐ破断してしまい、剥離
容易な半導電層を得ることができず、又70％を越
る場合には、伸びが200％を割つてしまいケーブ
ルにした場合、屈曲性を考慮すると使用できな
い。 酢ビ量が15〜70％のものであれば、如何なる製
造業者のエチレン酢酸ビニルであつても、支障な
く使用し得る。一般市販品としては、例えば、三
井ポリケミカル社製エバフレツクス45×（酢ビ量
45％）、エバフレツクス40（酢ビ量41％）等を挙げ
ることができる。 上記主材樹脂混和物中のEVAが15重量部未満
では、伸びが200％を割つてしまい、ケーブルの
屈曲性が悪くなり、また60重量部を越えると剥離
性が悪くなり、いずれも好ましくない。 上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーとは、
アミド基、エステル基を有するポリマーをいい、
具体的には、ポリアミドとして、三菱化成社製ノ
バミツド1010、ヘンケル日本社製マクロメルト
6030等を挙げることができ、また、ポリエステル
としては、東洋紡社製バイロンGM900、東亜合
成化学社製PES110H等を挙げることができる。 上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーが５重
量部未満では剥離性が悪くなり、また、30重量部
を越ると、押出加工性が悪くなり、いずれも好ま
しくない。 前記主材樹脂に配合される半導性付与剤として
は、金属粉、グラフアイト、種々のカーボンブラ
ツク類等を挙げることができるが、混和の容易
性、経済性の点から導電性カーボンブラツクが最
も一般的に使用される。導電性付与剤の配合量
は、その種類にもよるが、架橋ポリエチレンケー
ブルの外部半導電層として必要な導電度を得るに
は、例えば導電性カーボンブラツクである場合に
は10〜100重量部で足る。 本発明による剥離容易な外部半導電層を有する
架橋ポリエチレンケーブルは、導体の外側に、内
部半導電層と未架橋ポリエチレン組成物による絶
縁層と本発明の前記半導電性混和物による外部半
導電層とをそれぞれ順次に又はそれらの２層以上
を同時に押出被覆したのち、200℃以上に加熱す
ることにより製造することができる。 なお、加熱雰囲気は、不活性ガス例えば窒素ガ
ス雰囲気であつてもなくてもよい。また、加熱源
は水蒸気、赤外線、加熱シリコン油等であつても
よい。 次に、本発明に係る架橋ポリエチレンケーブル
の構造を第１図により説明する。 第１図において、１は導体である。導体１は通
常銅やアルミニウム又はこれらの合金製の素線の
複数本を撚り合せたものである。 導体１の外側には、内部半導電層２を介し又は
介すことなく直接架橋ポリエチレン製の絶縁層３
が設けられている。なお、上記内部半導電層２
は、特に比較的高電圧（6KV以上）に使用され
るものに設けられる場合が多い。内部半導電層２
は従来から広く使用されている公知の半導電性混
和物により形成しもよいし、本発明に係る外部半
導電性混和物によつてもよい。 また、絶縁層３を構成する架橋ポリエチレン
は、架橋剤（例えばジクミルパーオキサイド0.5
〜５重量部）を配合したポリエチレン混和物を高
温（通常150℃以上）に加熱することにより得る
ことができる。 架橋ポリエチレン絶縁層３の外側には外部半導
電層４が設けられる。この外部半導電層４は本発
明に係る半導電性混和物により形成されなければ
ならない。この半導電性混和物には架橋剤（例え
ばジクミルパーオキサイド0.3〜10重量部）を添
加してもよい。 架橋剤を添加した場合には機械的特性の向上、
熱安定性の向上、耐溶剤性の向上等の利点があ
る。 なお、通常、外部半導電層４の外側には、機械
的、化学的損障を防ぐため、必要に応じシース
（保護被覆）５を設けることがある。 ＜実施例＞ 下記の第１表に示した配合の半導電性混和物を
厚さ１ミリのシートに成形し、別途用意した厚さ
２ミリの未架橋ポリエチレンシートにそれぞれ重
ね合せて所定の架橋条件（200℃、230℃、250℃）
で加熱して貼り合せ試料とした。 それらについて、テンシロン試験機により引張
速度500ミリ／分で剥離力を測定した。なお、試
料巾は0.5inchとした。
【表】
【表】
＜発明の効果＞
第１表から明らかなようにエチレン・酢酸ビニ
ル・アルキルアクリレートとエチレン酢酸ビニル
と有極性ポリマーを主材樹脂とする本発明の半導
電性混和物は、200℃を越る高温（例えば230℃以
上）で架橋しても剥離容易であるが、エチレン酢
酸ビニルと塩素化ポリエチレンとの混和物を主材
樹脂に使用した従来技術のものは200℃以上で架
橋すると、剥離の際破断し、剥離できない結果と
なつた。
ル・アルキルアクリレートとエチレン酢酸ビニル
と有極性ポリマーを主材樹脂とする本発明の半導
電性混和物は、200℃を越る高温（例えば230℃以
上）で架橋しても剥離容易であるが、エチレン酢
酸ビニルと塩素化ポリエチレンとの混和物を主材
樹脂に使用した従来技術のものは200℃以上で架
橋すると、剥離の際破断し、剥離できない結果と
なつた。
【表】
また、本発明を実施すれば、上記第２表に示す
とおり、従来よりも高い架橋温度（230℃）以上
で、剥離性の優れた外部半導電層を有する架橋ポ
リエチレンケーブルを製造することができ、その
温度の高いだけ製造速度を上げることができ、工
業的に有利となり、しかも、得られるケーブル
は、その接続部・終端部の作成も容易で工事能率
上も優れている。
とおり、従来よりも高い架橋温度（230℃）以上
で、剥離性の優れた外部半導電層を有する架橋ポ
リエチレンケーブルを製造することができ、その
温度の高いだけ製造速度を上げることができ、工
業的に有利となり、しかも、得られるケーブル
は、その接続部・終端部の作成も容易で工事能率
上も優れている。
第１図は本発明に係る架橋ポリエチレンケーブ
ルの断面図である。 １…導体、２…内部半導電層、３…架橋ポリエ
チレン絶縁層、４…外部半導電層、５…シース。
ルの断面図である。 １…導体、２…内部半導電層、３…架橋ポリエ
チレン絶縁層、４…外部半導電層、５…シース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体の外側に、内部半導電層を介して又は介
さず直接架橋ポリエチレン絶縁層、外部半導電層
を順次設けてなる架橋ポリエチレンケーブルにお
いて、上記外部半導電層に、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト 80〜10重量部 酢酸ビニル含量15〜70％のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体 15〜60重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー ５〜30重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付
与剤を添加してなる半導電性混和物を用い、かつ
前記架橋ポリエチレン絶縁層を200℃以上で架橋
させることを特徴とする架橋ポリエチレンケーブ
ル。 ２ 導体の外側に、内部半導電層を介して又は介
さず直接架橋ポリエチレン絶縁層、外部半導電層
を順次設けてなる架橋ポリエチレンケーブルにお
いて、上記外部半導電層に、 エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレー
ト 80〜10重量部 酢酸ビニル含量15〜70％のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体 15〜60重量部 ポリアミドまたはポリエステルからなる有極
性ポリマー ５〜30重量部 架橋剤（上記、、の総量100重量部に
対し） 0.3〜10重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これい導電性付
与剤を添加してなる半導電性混和物を用い、かつ
前記架橋ポリエチレン絶縁層を200℃以上で架橋
させることを特徴とする架橋ポリエチレンケーブ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12968384A JPS618803A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12968384A JPS618803A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618803A JPS618803A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0435841B2 true JPH0435841B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=15015590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12968384A Granted JPS618803A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618803A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010275379A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂組成物及びポリオレフィン系樹脂成形体 |
| CN107805333A (zh) * | 2017-10-21 | 2018-03-16 | 浙江南大电缆有限公司 | 抗折电线及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103801A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-19 | Dainippon Ink & Chemicals | Semiconductive resin composition |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12968384A patent/JPS618803A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103801A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-19 | Dainippon Ink & Chemicals | Semiconductive resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618803A (ja) | 1986-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6416860B1 (en) | Electric cable and a method and composition for the production thereof | |
| JPS6120970B2 (ja) | ||
| JPH0435841B2 (ja) | ||
| JPS618802A (ja) | 架橋ポリエチレンケ−ブル | |
| JPH0430685B2 (ja) | ||
| JPH053691B2 (ja) | ||
| JPH02153952A (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
| JPH0430684B2 (ja) | ||
| JPH079770B2 (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁高圧ケ−ブル | |
| JPH0469185B2 (ja) | ||
| JPS62157601A (ja) | 半導電性混和物 | |
| JPH01243305A (ja) | 電気絶縁ケーブル | |
| JP2834164B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル | |
| JPH0680127B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
| JPH04101309A (ja) | 電力ケーブル | |
| JP2563531B2 (ja) | 電力ケーブル | |
| JPH11260158A (ja) | 直流電力ケーブル | |
| JPH0426163B2 (ja) | ||
| JPH02183912A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル | |
| JPH0132602B2 (ja) | ||
| JPH0737440A (ja) | 剥離性外部半導電層用樹脂組成物及びこれを被覆した電力ケーブル | |
| JPH0241844B2 (ja) | ||
| JPH01236521A (ja) | 電力ケーブル | |
| JPH06203651A (ja) | 電力ケーブル | |
| JPH0236147B2 (ja) |