JPH0680127B2 - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents

半導電性樹脂組成物

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JPH0680127B2
JPH0680127B2 JP60074496A JP7449685A JPH0680127B2 JP H0680127 B2 JPH0680127 B2 JP H0680127B2 JP 60074496 A JP60074496 A JP 60074496A JP 7449685 A JP7449685 A JP 7449685A JP H0680127 B2 JPH0680127 B2 JP H0680127B2
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導電性樹脂組成物の改良に係り、特にゴムプ
ラスチック絶縁電力ケーブルの半導電層として使用され
るものである。
(従来の技術) 従来、電線ケーブルに用いられている半導電性樹脂組成
物はポリエチレン共重合体例えばEEA(エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体)、又はEVA(エチレン−酢酸
ビニル共重合体)をベースポリマーとし、これに導電性
カーボンブラックを配合したものである。
このような極性基を有するポリエチレン共重合体をベー
スポリマーとする半導電性樹脂組成物を、例えば架橋ポ
リエチレン絶縁ケーブルの半導電層として使用する場
合、以下のような問題が生じる。即ち、ケーブルを製造
する際に絶縁体等を加熱して架橋させるが、架橋性を向
上するために、架橋温度を高くする。しかし、架橋温度
を高くすればするほど、電気特性特に交流破壊値が低下
するという問題がある。
(発明が解決しようとする課題) 本発明者等はこの電気特性低下の原因を究明した。その
結果、架橋温度が高くなるに伴って、内部半導電層(又
は外部半導電層)のベースポリマーとなるポリエチレン
共重合体が絶縁体層へ移行して拡散することが判明し
た。そして、拡散した共重合体中の極性基が絶縁体層の
誘電正接を局所的に増大させるために電気特性が低下す
ることがわかった。
この現象を発生させないようにするためには、極性基が
皆無であるポリエチレンを半導電層のベースポリマーと
して使用すればよいと考えられる。しかし、従来用いら
れている極性基のないポリエチレンは結晶性を有し、こ
れにカーボンブラックを多量に配合することができない
ため、半導電層としては使用できない。
(問題点を解決するための手段) 本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行なった結果、従
来のポリエチレンよりも更に低密度のポリエチレンをベ
ースポリマーとして使用することにより、多量のカーボ
ンブラックを配合することができ、しかも上記のような
電気特性低下を起こさない半導電性樹脂組成物を見出し
たものである。
本発明の半導電性樹脂組成物は密度0.890〜0.910g/cm3
のポリエチレン100重量部に対してカーボンブラック5
〜80重量部、及び必要に応じて酸化防止剤、架橋剤を添
加して混和してなることを特徴とするものである。
本発明において用いられるポリエチレンの密度を0.890
〜0.910g/cm3の範囲に限定したのは、以下のような理由
による。即ち、密度が0.890g/cm3未満のものは工業的に
製造不可能である。一方、密度が0.910g/cm3を越えた場
合、所望の導電性をうるためにこのポリエチレンにカー
ボンブラックを配合すると、伸び率等の機械的性能が著
しく低下する。なお、密度が0.890〜0.910g/cm3という
条件を満足することができれば、従来のポリエチレンを
ブレンドして使用しても差し支えない。上記の密度範囲
を有する低密度ポリエチレンとしては、ユニオンカーバ
イド社製のポリエチレンDFDA-1137、DFDA-1138、日石化
学社製のソフトレックスC8707、C9005、A9510、住友化
学製のエクセレンVL100、VL700等がある。
本発明において上記の低密度ポリエチレンに配合される
導電性カーボンブラックとしては、例えばアセチレンブ
ラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック等が
挙げられる。その配合量を5〜80重量部に限定した理由
は、5重量部未満では所望の導電性が得られず、一方80
重量部を越えた場合には伸び率等の機械的性能が低下す
るためである。
(実施例) 実施例(1)〜(4)及び比較例(1)、(2) 本発明半導電性樹脂組成物を架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルの半導電層に使用した場合について説明する。
即ち、図面に示す如く、導体1の外側に、内部半導電層
2、絶縁体層3、外部半導電層4及びシース5を夫々設
けて、6kV、1×100mm2の架橋ポリエチレン絶縁電力ケ
ーブルを得た。
上記の内部半導電層及び外部半導電層として、第1表に
示す本発明の半導電性樹脂組成物及び比較例の半導電性
樹脂組成物を使用した。なお第1表中、部とあるのは何
れも重量部である。
絶縁体層としては、日本ユニカー社製ポリエチレンHFDJ
4201-Eを使用した。
押出温度及び架橋温度は第1表に併記した通りである。
得られた絶縁電力ケーブルについて、電気特性等を試験
した。その結果を第2表に示す。
(効果) 以上詳述した如く本発明の半導電性樹脂組成物を架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの半導電層に適用した場
合、架橋温度が高くても、AC破壊等の電気特性が低下す
ることなく、しかも機械的性能も良好である等工業上極
めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明半導電性樹脂組成物を、架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの半導電層として適用した1例を示す
断面図である。 1…導体、2…内部半導電層、3…絶縁体層、4…外部
半導電層、5…シース。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】密度0.890〜0.910g/cm3のポリエチレン100
    重量部に対してカーボンブラック5〜80重量部、及び必
    要に応じて酸化防止剤、架橋剤を添加して混和してなる
    ことを特徴とする半導電性樹脂組成物。
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