JPS62157601A - 半導電性混和物 - Google Patents

半導電性混和物

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JPS62157601A
JPS62157601A JP29827985A JP29827985A JPS62157601A JP S62157601 A JPS62157601 A JP S62157601A JP 29827985 A JP29827985 A JP 29827985A JP 29827985 A JP29827985 A JP 29827985A JP S62157601 A JPS62157601 A JP S62157601A
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ethylene
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maleic anhydride
semiconductive
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剛史 前田
健二 永井
哲 吉川
享 高橋
利夫 丹羽
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Fujikura Ltd
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Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、金属との接着が良好な半導電性混和物に関す
るもので、特に電カケープル等の内部半導電層用の混和
物として有用なものに関する。
〈従来の技術〉 高圧CVケーブルの場合、金属導体上に内部半導電層、
絶縁層、外部半導電層を押出被覆した後、加熱して各層
を架橋させて製造される。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところが、このように、して製造したC■ケーブルでは
、放置中又は使用中に被覆層が縮み導体が突き出る所謂
、シュリンクバックという現象が起きることがある。こ
れは製造時の熱による歪が被覆層に残ることが原因と推
定されている。
このシュリンクバックが起きると、ケーブルの接続部又
は端末部において、導体と被覆との界面に微小な空間が
でき、ケーブル特性の低下を招く他、場合によっては、
絶縁破壊に至ることがある。
このため、従来、シュリンクハック対策として、熱処理
を十分行うようにしている。というのは、架橋工程にお
ける高温窒素ガス、水蒸気、若しくは高温シリコーン油
等による十分な熱処理によって被覆中の歪が除去され、
シュリンクバックがある程度防止できるからである。し
かし、この熱処理のみでシュリンクバンクを完全に防止
することは難しく、処理(製造)コストの上昇を招く。
又、ケーブル接続部、端末部にシュリンクバックを防く
ための金具等を取り付けるごとも行われているが、完全
とは言えない。
このシュリンクバックをより完全に防止するには、導体
と内部半導TL層とをより強力に接着することが考えみ
れるが、現在のところ、半導電層に要求される必要特性
を満足し、その上で、更に導体との接着性が良好である
半導電性混和物は提案されていない。
そこで、本発明者等が鋭意研究を行ったところ、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフトさ
せたポリマー又は/及びエチレン−エチルアクリレート
共重合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマーを
所定重量部以上含むベースポリマーが金属導体との接着
性が良く、且つ必要な半導電性が得られることを見出し
た。
本発明は、このような結果に基づいてなされたものであ
る。
〈問題点を解決するための手段及びその作用〉つまり、
“本発明の特徴とする点は、ベースポリマー100重量
部中に、エチレン−酢酸ビニル共重合体に無水マレイン
酸をグラフトさせたポリマー又は/及びエチレン−エチ
ルアクリレ−I−共重合体に無水マレイン酸をグラフト
させたポリマーを3重量部以上と導電性カーボンブラフ
・イアを分散させ、更に必要により、架橋助剤や架橋剤
を混合させた半導電性混和物にある。
これらのグラフト化させたポリマーを全ベースポリマー
100重量部に対して、3重量部以上混合する必要があ
るのは、3重量部未満では、導体との十分な接着性が得
られないからである。好ましい配合量としては5〜40
重量部重量部上く、ベースポリマーとしてはポリオレフ
ィン等が挙げられる。
このポリオレフィンとしては、低密度ポリエチレン(ミ
ラソン(三片石油化学社製)〕、〕リニアローデンシテ
ィーポリエチレンウルトゼフクス(三片石油化学社製)
〕、高密度ポリエチレン〔ハイゼフクス(三片石油化学
社製)〕、〕エチレンー酢酸ヒニル共重合体エバフレッ
クス(三片・デュポンポリケミカル社製)〕、〕エチレ
ンーエチルアクリレート共重合体日量EEA (日本石
油化学社製)〕、〕エチレンーα−オレフィン共重合体
タフマー(三片石油化学社製)〕、〕エチレンーα−オ
レフィンージエン共重合体及びこれらの混合物が使用で
きる。
本発明で用いる導電性カーボンブラックとしては、デン
カブランク(電気化学工業社製)、トーカブラック(東
海カーボン社製)、パルカンXC−72(キャボット社
製)等があり、その配合量は必要な導電性により異なる
が、一般的にはベースポリマー100重量部に対して1
0〜120重量部がよい。というのは、10fi量部未
満では十分な導電性が得られず、120重量部を越える
と加工性が悪化するからである。
本発明混和物は未架橋の場合でも金属との接着性は十分
あるが、架橋することにより一層大きな接着力が得られ
る。この架橋する方法としては、ケーブルの内部半導電
層を例に取づた場合、次の2つの方法が考えられる。0
本混和物に予めトリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルトリメリテート等の架橋助剤を加えておき、これを内
部半導電層として押し出し、同時に又は後工程でジクミ
ルパーオキサイド等の架橋剤を含む混和物を絶縁体とし
て押し出し、この絶縁体を架橋するとき、絶縁体側から
ジクミルパーオキサイド等の架橋剤の移行により架橋さ
せる方法、0本混和物に予め架橋剤、若しくは架橋剤と
上記架橋助剤を加えておいて内部半導電層を押し出し、
架橋させる方法である。その架橋剤としては、ジクミル
パーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−
ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,1,3−ビス(t−
ブチルパーオキシイソプロビル)ヘンゼン等の有機過酸
化物が挙げられる。
尚、本発明の混和物には、必要に応じて、その他の添加
剤、例えば老化防止剤、加工助剤、銅害防止剤、安定剤
等を添加することができる。
本発明混和物の用途としては、上述の如くケーブルの内
部半導電層用の混和物として有用であるが、これに限定
されるものではない。例えば、金属との接着性が要求さ
れる発熱素子、感温樹脂材料、帯電防止材料、電極材料
等に使用することもできる。
〈実施例〉 実施例1〜13、比較例1〜5 第1表に示した配合の半導電性混和物の1mm厚のシー
トを作った(加工温度120″C以下)。
又、ジクミルパーオキサイドを含む未架橋のポリエチレ
ンシート(2mm厚)とアルミニウムテープ(0,2m
m厚)と銅テープ(0,1mm厚)を用意した。
次に、アルミニウムテープ若しくは銅テープの表面を有
機溶剤で洗浄した後、この金属テープ、半導電シート、
ポリエチレンシートの順に重ね、200°Cに設定した
加圧プレス装置により20分間加圧プレスして貼り合わ
せシートを作った。
この貼り合わせシートを15mm幅に切り抜き、金属テ
ープと半導電シートとの接着力を測定した。
接着力の測定は金属テープと半導電ポリエチレンシート
を750mm/分の速度で1806方向に引っ張って剥
離することにより行った。
その測定結果も第1表に併記しである。
第1表の実施例1〜13により、エチレン−酢酸ビニル
共重合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマー又
はエチレン−エチルアクリレート共重合体に無水マレイ
ン酸をグラフトさせたポリマーを用いれば、金属との接
着性が改善されることが判る。又、これらのポリマーの
配合量の調整、架橋の有無により接着力を適宜選ぶこと
が可能である。
実施例14、比較例8 外径8mmのアルミニウム単線の上に内部半導電層0.
7mm、絶縁層7mm、外部半扉電層1mrnを押出被
覆し、架橋してCVケーブルのコアを製造した。ここで
、内部半導電層としては、本実施例14では前記実施例
12の配合のものを用い、本比較例8では前記比較例6
の配合のものを用いた。
このようにして製造°したCVケーブルコアの評価拮果
は第2表の如くであった。
尚、第2表の寸法安定性は30cmのケーブルコアを1
21℃で20時間加熱した後の導体突出量によった。シ
ュリンクハック量は6mのケーブルコアを15凹ヒート
サイクルした後の導体突出量によった。1ヒートサイク
ルは90℃加熱4時間と室温4時間である。
第2表の実施例14によると、体積抵抗率、誘電正接等
の特性を低下させることなく、シュリンクバック量が低
減していることが判る。
〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように本発明によれば、半導電
性で、例えばケーブルの半導電層等に必要とれる特性を
十分満足させると同時に、金属との接着性に優れた半導
電性混和物を提供することができる。
特許出願人    胚倉電線株式会社 代理人 弁理士  石戸谷 重徳 々−′す;1.い゛
・・。
ぐへ7.・′ −に。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ベースポリマー100重量部中に、エチレン−酢
    酸ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポ
    リマー又は/及びエチレン−エチルアクリレート共重合
    体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマーを3重量
    部以上と導電性カーボンブラックを分散させてなる半導
    電性混和物。
  2. (2)ベースポリマー100重量部中に、エチレン−酢
    酸ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポ
    リマー又は/及びエチレン−エチルアクリレート共重合
    体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマーを3重量
    部以上と導電性カーボンブラックを分散させ、更に架橋
    助剤又は/又は架橋剤を混合してなる半導電性混和物。
JP29827985A 1985-12-30 1985-12-30 半導電性混和物 Granted JPS62157601A (ja)

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JP29827985A JPS62157601A (ja) 1985-12-30 1985-12-30 半導電性混和物

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JP29827985A JPS62157601A (ja) 1985-12-30 1985-12-30 半導電性混和物

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JPS62157601A true JPS62157601A (ja) 1987-07-13
JPH0481283B2 JPH0481283B2 (ja) 1992-12-22

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JP (1) JPS62157601A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0192715U (ja) * 1987-12-11 1989-06-19
JPH0413745A (ja) * 1990-05-08 1992-01-17 Ube Ind Ltd 接着性ポリエチレン樹脂組成物

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0192715U (ja) * 1987-12-11 1989-06-19
JPH0548324Y2 (ja) * 1987-12-11 1993-12-24
JPH0413745A (ja) * 1990-05-08 1992-01-17 Ube Ind Ltd 接着性ポリエチレン樹脂組成物

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JPH0481283B2 (ja) 1992-12-22

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