JPS618803A - 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル - Google Patents
剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブルInfo
- Publication number
- JPS618803A JPS618803A JP12968384A JP12968384A JPS618803A JP S618803 A JPS618803 A JP S618803A JP 12968384 A JP12968384 A JP 12968384A JP 12968384 A JP12968384 A JP 12968384A JP S618803 A JPS618803 A JP S618803A
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- vinyl acetate
- polyethylene cable
- crosslinked polyethylene
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエ
チレンケーブルに関するものである。
チレンケーブルに関するものである。
〈従来の技術〉
従来、外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブル
において、その外部半導電層を架橋ポリエチレン絶縁層
から容易に剥離できるようなものとする場合には、外部
半導電層には、塩化ビニル−エチレン酢酸ビニル共重合
体及び塩素化ポリエチレンにカーボンブラック等の導電
性付与剤を配合した混合物が使用されてき７Ｃ（例えば
特公昭４９−１９９０７号公報）。
において、その外部半導電層を架橋ポリエチレン絶縁層
から容易に剥離できるようなものとする場合には、外部
半導電層には、塩化ビニル−エチレン酢酸ビニル共重合
体及び塩素化ポリエチレンにカーボンブラック等の導電
性付与剤を配合した混合物が使用されてき７Ｃ（例えば
特公昭４９−１９９０７号公報）。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記の、従来の混和物を使用した外部半導電層は、２０
０℃以下の温度で架橋した場合には満足できる剥離性を
有するが、それ以上の温度例えば２３０℃以上で架橋し
た場合には、満足できる剥離性を有していなかった。そ
の原因は明確ではないが、外部半導電層の材料が熱分解
により劣化し、その引張り破断力が剥離力に対して相対
的に低下するためと考えられている。
０℃以下の温度で架橋した場合には満足できる剥離性を
有するが、それ以上の温度例えば２３０℃以上で架橋し
た場合には、満足できる剥離性を有していなかった。そ
の原因は明確ではないが、外部半導電層の材料が熱分解
により劣化し、その引張り破断力が剥離力に対して相対
的に低下するためと考えられている。
そのため架橋温度を２３０℃以上に高めて、製造速度を
上げることができず、生産性に限度かあった。
上げることができず、生産性に限度かあった。
本発明は、上記の現状に鑑みてなされたもので、２００
℃以上の温度で架橋しても剥離容易な外部半導電層を有
する架橋ポリエチレンケーブルを提供づることを目的と
する。
℃以上の温度で架橋しても剥離容易な外部半導電層を有
する架橋ポリエチレンケーブルを提供づることを目的と
する。
〈問題点を解決するだめの手段〉
かかる本発明は、外部半導電層に、
ｉ、エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレート
８０〜１０重石部ｉ、、酢酸ビニル
含量（以下１酢ビ量」という）が１５〜７０％のエチレ
ン酢酸ビニル １５〜６０重量部 ｉｉｉ 、有極性ポリマー ５〜３０重最部
）よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電
性付与剤を配合してなる半１＃電性混和物及び更にこれ
に架橋剤を添加してなる半導電性混和物を用いることに
より達成される。
８０〜１０重石部ｉ、、酢酸ビニル
含量（以下１酢ビ量」という）が１５〜７０％のエチレ
ン酢酸ビニル １５〜６０重量部 ｉｉｉ 、有極性ポリマー ５〜３０重最部
）よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電
性付与剤を配合してなる半１＃電性混和物及び更にこれ
に架橋剤を添加してなる半導電性混和物を用いることに
より達成される。
上記主材樹脂混和物中のエチレン・酢酸ビニル・アルキ
ルアクリレート（以下ＥＶＡＡという。）は、エチレン
酢酸ビニル（以下ＥＶＡという。）に、第三成分として （式中、Ｒ１は水素又はメチル基を、Ｒ２は水素 Ｒ
２ は４〈ｎ≦１３を満足する範囲の数である。〕で示す長
鎖アルキルアクリレート化合物を共重合又はグラフト重
合したものであり、例えば大日本インキ化学工業■製エ
バスレンＧ−４６１２がこれに当る。
ルアクリレート（以下ＥＶＡＡという。）は、エチレン
酢酸ビニル（以下ＥＶＡという。）に、第三成分として （式中、Ｒ１は水素又はメチル基を、Ｒ２は水素 Ｒ
２ は４〈ｎ≦１３を満足する範囲の数である。〕で示す長
鎖アルキルアクリレート化合物を共重合又はグラフト重
合したものであり、例えば大日本インキ化学工業■製エ
バスレンＧ−４６１２がこれに当る。
上記主材樹脂混和物中のＥＶＡ△が８０重量部を越える
と押出加工性が悪くなり、また、１０重置部未満では剥
離が困難となって、いずれも好ましくない。
と押出加工性が悪くなり、また、１０重置部未満では剥
離が困難となって、いずれも好ましくない。
上記主材樹脂混和物中のエチレン酢酸ビニル（以下ＥＶ
Ａという、、）の酢ビ量が１５〜７０％の範囲でなけれ
ばならない。酢ビ量が１５％未満の場合には、２００℃
以上、例えば２３０℃で架橋した場合には、得られる半
導電層は架橋ポリエチレン絶縁層からの剥離が困難で、
直ぐ破断してしまい、剥離容易な半導電層を得ることが
できず、又７０％を越る場合には、伸びが２００％を割
ってしまいケーブルにした場合、屈曲性を考ｉ、！する
と使用できない。
Ａという、、）の酢ビ量が１５〜７０％の範囲でなけれ
ばならない。酢ビ量が１５％未満の場合には、２００℃
以上、例えば２３０℃で架橋した場合には、得られる半
導電層は架橋ポリエチレン絶縁層からの剥離が困難で、
直ぐ破断してしまい、剥離容易な半導電層を得ることが
できず、又７０％を越る場合には、伸びが２００％を割
ってしまいケーブルにした場合、屈曲性を考ｉ、！する
と使用できない。
酢ビ量が１５〜７０％のものであれば、如何なる製造業
者のエチレン酢酸ビニルであっても、支障なく使用し得
る。一般市販品としては、例えば、三井ポリケミカル社
製エバフレックス４５×（酢ビ量４５％）、エバフレッ
クス４０（酢ビ量４１％）等を挙げることができる。
者のエチレン酢酸ビニルであっても、支障なく使用し得
る。一般市販品としては、例えば、三井ポリケミカル社
製エバフレックス４５×（酢ビ量４５％）、エバフレッ
クス４０（酢ビ量４１％）等を挙げることができる。
上記主材樹脂混和物中のＥ’Ｖ△が１５重間部未満では
、伸びが２００％を割ってしまい、ケーブルの屈曲性が
悪くなり、また６０重量部を越えると剥離性が悪くなり
、いずれも好ましくない。
、伸びが２００％を割ってしまい、ケーブルの屈曲性が
悪くなり、また６０重量部を越えると剥離性が悪くなり
、いずれも好ましくない。
上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーとは、アミド基
、エステル基を有するポリマーをいい、具体的には、ポ
リアミドとして、三菱化成社製ツバミツド１０１０．ヘ
ンケル日本社製マクロメルト６０３０等を挙げることが
でき、また、ポリエステルとしては、東洋紡社製バイロ
ン０Ｍ９００、東亜合成化学社製ＰＥ５Ｉ １０ｆ−１
等を挙げることができる。
、エステル基を有するポリマーをいい、具体的には、ポ
リアミドとして、三菱化成社製ツバミツド１０１０．ヘ
ンケル日本社製マクロメルト６０３０等を挙げることが
でき、また、ポリエステルとしては、東洋紡社製バイロ
ン０Ｍ９００、東亜合成化学社製ＰＥ５Ｉ １０ｆ−１
等を挙げることができる。
上記主材樹脂混和物中の有極性ポリマーが５重量部未満
では剥離性が悪くなり、また、３０重量部を越ると、押
出加工性が悪くなり、いずれも好ましくない。
では剥離性が悪くなり、また、３０重量部を越ると、押
出加工性が悪くなり、いずれも好ましくない。
前記主材樹脂に配合される１！電性伺与剤としては、金
属粉、グラファイト、種々のカーボンブラック類等を挙
げることができるが、混和の容易性、経済性の点から導
電性カーボンブラックが最も−４般的に使用される。導
電性付与剤の配合（６）は、その種類にもよるが、架橋
ポリエチレンケーブルの外部半導電層どして必要な導電
度を得るには、例えば導電性カーボンブラックである場
合には１０〜１００重量部で足る。
属粉、グラファイト、種々のカーボンブラック類等を挙
げることができるが、混和の容易性、経済性の点から導
電性カーボンブラックが最も−４般的に使用される。導
電性付与剤の配合（６）は、その種類にもよるが、架橋
ポリエチレンケーブルの外部半導電層どして必要な導電
度を得るには、例えば導電性カーボンブラックである場
合には１０〜１００重量部で足る。
本発明による剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリ
エチレンケーブルは、導体の外側に、内部半導電層と未
架橋ポリエチレン組成物による絶縁層と本発明の前記半
導電性混和物による外部半導電層とをそれぞれ順次に又
はそれらの２層以上を同時に押出被覆したのち、２００
℃以上に加熱することにより製造することができる。
エチレンケーブルは、導体の外側に、内部半導電層と未
架橋ポリエチレン組成物による絶縁層と本発明の前記半
導電性混和物による外部半導電層とをそれぞれ順次に又
はそれらの２層以上を同時に押出被覆したのち、２００
℃以上に加熱することにより製造することができる。
なお、加熱雰囲気は、不活性ガス例えば窒素ガス雰囲気
であってもなくてもよい。また、加熱源は水蒸気、赤外
線、加熱シリコン油等であってもよい。
であってもなくてもよい。また、加熱源は水蒸気、赤外
線、加熱シリコン油等であってもよい。
次に、本発明に係る架橋ポリエチレンケーブルの構造を
第１図により説明する。
第１図により説明する。
第１図において、１は導体である。導体１は通常銅やア
ルミニウム又はこれらの合金製の素線の糾 複数本を撚り合せたものである。
デ導体１の外側には、内部半導電層２を介し又は介
すことなく直接架橋ポリエチレン製の絶縁層３が設けら
れている。なお、上記内部半導電層２は、特に比較的高
電圧（６に■以上）に使用されるものに設けられる場合
が多い。内部半導電層２は従来から広く使用されている
公知の半導電性混和物により形成しもよいし、本発明に
係る外部半導電性混和物によってもよい。
ルミニウム又はこれらの合金製の素線の糾 複数本を撚り合せたものである。
デ導体１の外側には、内部半導電層２を介し又は介
すことなく直接架橋ポリエチレン製の絶縁層３が設けら
れている。なお、上記内部半導電層２は、特に比較的高
電圧（６に■以上）に使用されるものに設けられる場合
が多い。内部半導電層２は従来から広く使用されている
公知の半導電性混和物により形成しもよいし、本発明に
係る外部半導電性混和物によってもよい。
また、絶縁層３を構成する架橋ポリエチレンは、架橋剤
（例えばジクミルパーオキサイド０．５〜５重量部〉を
配合しｌ〔ポリエチレン混和物を高温（通常１５０℃以
上）に加熱することにより得ることができる。
（例えばジクミルパーオキサイド０．５〜５重量部〉を
配合しｌ〔ポリエチレン混和物を高温（通常１５０℃以
上）に加熱することにより得ることができる。
架橋ポリエチレン絶縁層３の外側には外部半導電層４が
設けられる。この外部半Ｓ電＠４は本発明に係る半導電
性混和物により形成されなければならない。この半導電
性混和物には架橋剤（例えばジクミルパーオキサイド０
．３〜１０ｉ、部）を添加してもよい。
設けられる。この外部半Ｓ電＠４は本発明に係る半導電
性混和物により形成されなければならない。この半導電
性混和物には架橋剤（例えばジクミルパーオキサイド０
．３〜１０ｉ、部）を添加してもよい。
架橋剤を添加した場合には機械的特性の向上、熱安定性
の向上、耐溶剤性の向上等の利点がある。
の向上、耐溶剤性の向上等の利点がある。
なお、通常、外部半導電層４の外側には、機械的、化学
的損障を防ぐため、必要に応じシース（保護被覆）５を
設けることがある。
的損障を防ぐため、必要に応じシース（保護被覆）５を
設けることがある。
〈実施例〉
下肥の第１表に示した配合の半導電性混和物を厚さ１リ
ミのシートに成形し、別途用意した厚さ２リミの未架橋
ポリエチレンシートにそれぞれ重ね合せて所定の架橋条
件（２００℃、２３０℃、２５０℃）で加熱して貼り合
せ試料とした。
ミのシートに成形し、別途用意した厚さ２リミの未架橋
ポリエチレンシートにそれぞれ重ね合せて所定の架橋条
件（２００℃、２３０℃、２５０℃）で加熱して貼り合
せ試料とした。
それらについて、テンシロン試験機により引張速疫５０
０リミ／分で剥離力を測定した。なお、試料中は０ 、
５１ｎｃｈとした。
０リミ／分で剥離力を測定した。なお、試料中は０ 、
５１ｎｃｈとした。
〈発明の効果〉
第１表から明らかなように１チレン・酢酸ビニル・アル
キルアクリレートとエチレン酢酸ビニルと有極性ポリマ
ーを主材樹脂とする本発明の半導電性混和′物は、２０
０℃を越る高温（例えば２３０℃以上）で架橋しても剥
離容易であるが、エチレン酢酸ビニルと塩素化ポリエチ
レンとの混合物を主材樹脂に使用した従来技術のものは
２００℃以上で架橋すると、剥離の際破断し、剥離でき
ない結果となった。
キルアクリレートとエチレン酢酸ビニルと有極性ポリマ
ーを主材樹脂とする本発明の半導電性混和′物は、２０
０℃を越る高温（例えば２３０℃以上）で架橋しても剥
離容易であるが、エチレン酢酸ビニルと塩素化ポリエチ
レンとの混合物を主材樹脂に使用した従来技術のものは
２００℃以上で架橋すると、剥離の際破断し、剥離でき
ない結果となった。
また、本発明を実施すれば、上記第２表に示すとおり、
従来よりも高い架橋Ｓ度（２３０℃）以上で、剥離性の
優れた外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブル
を製造することができ、その湿度の高いだけ製造速度を
上げることができ、工業的に有利となり、しかも、得ら
れるケーブルは、その接続部・終端部の作成も容易で工
事能率上も優れている。
従来よりも高い架橋Ｓ度（２３０℃）以上で、剥離性の
優れた外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブル
を製造することができ、その湿度の高いだけ製造速度を
上げることができ、工業的に有利となり、しかも、得ら
れるケーブルは、その接続部・終端部の作成も容易で工
事能率上も優れている。
第１図は本発明に係る架橋ポリエチレンケーブルの断面
図である。 １・・・導体、２・・・内部半導電層、３・・・架橋ポ
リエチレン絶縁層、４・・・外部半導電層、５・・・シ
ース。
図である。 １・・・導体、２・・・内部半導電層、３・・・架橋ポ
リエチレン絶縁層、４・・・外部半導電層、５・・・シ
ース。
Claims (5)
- （１）、導体の外側に、内部半導電層を介して又は介さ
ず直接に架橋ポリエチレン絶縁層、外部半導電層を順次
設けてなる架橋ポリエチレンケーブルにおいて、上記外
部半導電層に、 ｉ、エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレート ８
０〜１０重量部 ｉｉ、酢酸ビニル含量１５〜７０％のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体 １５〜６０重量部 ｉｉｉ、有極性ポリマー ５〜３０重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付与剤を
添加してなる半導電性混和物を用いることを特徴とする
架橋ポリエチレンケーブル。 - （２）、有極性ポリマーとしてポリアミドを用いること
を特徴とする特許請求の範囲第１項の架橋ポリエチレン
ケーブル。 - （３）、有極性ポリマーとしてポリエステルを用いるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項の架橋ポリエチレ
ンケーブル。 - （４）、外部半導電層に、導電性付与剤を主材樹脂１０
０重量部当り１０〜１００重量部配合してなる半導電性
混和物を用いてなる特許請求の範囲第１項の架橋ポリエ
チレンケーブル。 - （５）、導体の外側に、内部半導電層を介して又は介さ
ず直接に架橋ポリエチレン絶縁層、外部半導電層を順次
設けてなる架橋ポリエチレンケーブルにおいて、上記外
部半導電層に、 ｉ、エチレン・酢酸ビニル・アルキルアクリレート ８
０〜１０重量部 ｉｉ、エチレン・酢酸ビニル共重合体 １５〜６０重量部 ｉｉｉ、有極性ポリマー ５〜３０重量部 ｉｖ、架橋剤（上記ｉ、ｉｉ、ｉｉｉの総量１００重量
部に対し） ０．３〜１０重量部 よりなる混和物を主材樹脂とし、これに導電性付与剤を
添加してなる半導電性混和物を用いたことを特徴とする
架橋ポリエチレンケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12968384A JPS618803A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12968384A JPS618803A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618803A true JPS618803A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0435841B2 JPH0435841B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=15015590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12968384A Granted JPS618803A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | 剥離容易な外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618803A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010275379A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂組成物及びポリオレフィン系樹脂成形体 |
| CN107805333A (zh) * | 2017-10-21 | 2018-03-16 | 浙江南大电缆有限公司 | 抗折电线及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103801A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-19 | Dainippon Ink & Chemicals | Semiconductive resin composition |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12968384A patent/JPS618803A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103801A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-19 | Dainippon Ink & Chemicals | Semiconductive resin composition |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010275379A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂組成物及びポリオレフィン系樹脂成形体 |
| CN107805333A (zh) * | 2017-10-21 | 2018-03-16 | 浙江南大电缆有限公司 | 抗折电线及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435841B2 (ja) | 1992-06-12 |
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