JPS5983302A - 半導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、架橋ポリエチレン絶縁嘗１カケープルの外部
半導電層として用いられ絶縁層上に形成した場合、該絶
縁層から容易に剥離することのできる半導電性組成物に
関するものでおる。

周知のように、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁前カケ−
プルにおいては、中心導体と絶縁層、及び絶縁層と遮蔽
層との間に生じる空隙部に発生するコロナＧこよるコロ
ナ劣化を防止するために中心導体上及び絶縁層上にそれ
ぞれ内部及び外部半導電、層が設けられる。この種の半
導電１層は、一般に絶縁体と同時に押出され被覆される
。このうち外部半導電層はケーブルの接続及び端末処理
に際し、該部分己雷界緩和コーンを形成する必要があり
、そのためには、外部半導管１層の必要長（通常５０ｃ
ｍ〜１０１００Ｃを完全に除去しなければならない。

従って外部半導電１層は作業性の面、及び絶縁体からの
外部半導電１層の除去作業時の損傷を避けるため容易に
剥離できることが要求されている。

しかして従来から剥離性の半導電、性組成物として種々
のものが提案されているが、たとえ剥離可能であっても
、耐熱性が悪いとか、押出加工が困６１Ｍになるとか、
あるいは、逆に耐熱性が良くても剥離力か大きすぎる等
の理由から、従来から十分病Ｍできるような半導電性組
成物が得られていないのが実状である。

本発明の目的は以上の問題点を解決し、剥離性が良好で
あつ、て、しかも耐熱性並ひに押出加工性にも優れた外
部半導電層用の半導雷１性組成物を提佳、シようとする
ものである。

本発明者等は、前記の問題点を解決すべく鋭意研究の結
果、ベースポリマー中にエチレン−メタアクリル酸共重
合体を含有せしめることによって、この目的を達成した
のであり、このエチレン−メタアクリル酸共重合体はベ
ースポリマーの８０重＠％以上、好ましくは５０重量％
以上含有せしめることによって半導電性組成物としての
緒特性を損うことなく容易に剥離可能となることを見出
したものである。３０重里％未満では剥離力が太き・〈
剥離作業が困難になってしまうため少なくとも３０重量
％とじた。エチレン−メタアクリル酸共重合体以外の残
部としては、エチレン共重合体特に塩素化ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスキレンとエチ
レン−酢酸ビニル共重合体等が混和物のペレット化、押
出加工性の点で好適である。

つまり、本発明の組成物は、エチレン−メタアクリル酸
共重合体を少なくとも８“０重量％含有せしめたベース
ポリＴ−に対し、導電性カーボンブラックを添加し均一
に配合して成ることを特徴とするものである。

なお、本発明における前記の導雷、性カーボンブラック
としては、一般に用いられているファーネスブラック、
ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が用いらね
、この導電性カーボンブラックの配合量はベースポリマ
ー１００重承部に対して２０〜７０重量部の範囲が特に
好適である。

さらに本発嬰組成物には前記の組成のほか、必要に応じ
て架橋剤、架橋助剤μ化防止剤、加工助剤等の添加は当
然可能である。

以下本発明をさらに実施例に・ついて説明する。

実施例１〜４ 表１中に示す各実Ｈｂ、例の導電性組成物は、それぞれ
２２　ＫＶ架架橋ポリエチレン絶縁力カケプルの外部半
導電層として被覆した。すなわち、図−面は各実施例の
組成物をそれぞれ外Ｓ半導電層に用イタ架ｔｆｔ６　ホ
ＩＪエチレン絶縁電カケープルの断面略図であって、中
心部に導体］、その上に内部半導電層２、さらにその上
に絶縁層３、さらシこ一番上に外部半導電層４を押出１
１棟して形成する。

実施例のケーブルは２５０朋２の撚線導体上に白現絶縁
層、外海の三層同時押出し、これを溶融塩中にて加熱架
橋処理を行なった、この架橋温度は２３０℃であった。

又、半導電性組成物は、表１中のベースポリマー１００
重量部に、アセチレンブラック５０重量部、酸化防止剤
Ｏ，３重量部、ざらに架橋剤としてジクミルノぐ一オキ
サイドを１部それぞれ添加した。

このそわぞれの半導電性組成物を用いて、それぞれ前述
のように外部半導ｍｌを形成せしめ、それぞねの剥離力
を測定比較してそれぞれの剥離性を考察した。

表１に示すように、比較例３．４は共に剥離力が大きく
、剥離作業が困鍾であり、ざらに比較例３は遮蔽銅テー
プを腐食させる（６０°Ｃ，１ケ月間放置後）。

比較例］、２は共に押出圧力が高く加工できなかった。

こｉｌに７・１し実施例１〜４は何れも剥離力も４に９
／１２．７ｍ、ｆｉ以下と小キ＜、かつ、押出加工性も
良好で、銅テープの腐食も起こさなかった。何れも本発
明の顕著な効果が認めらねた。

以上述べたように、本発明の半導電性組成物は、架橋ポ
リエチレン絶縁電カケープルの外部半導電層として用い
ると、容易に剥Ｍｔ可能であって、耐熱性、押出加工性
も良好であり、産、ｉｌの有用性が認められる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例の組成・物を外部半導型。 層Ｇこ用いた架橋ボリエ、チレン絶縁雷カケープルの断
面略図である。 １・・・導体　　　　　　　２・・・内部半導型１層・
３・・・絶縁層　　　　　　４・・・外部半導型１層。 特許、出願人　古河電気工業株式会社 特開ＦＩＲ５９−８３３０２（４）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １４　　エチレン−メタアクリル酸共重合体を少なくと
   も３０屯量％含有せしめたベースポリマーに７１し、導
   電性カーボンブラックを添加し均一に配合して成ること
   を特徴とする半導電、性絹戒゛物。 λ　前記ベースポリマーがエチレン−メタアクリル酸共
   重合体と、塩素化ポリエチレンとから成ることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の半導電性組成物。 ＆　前記ベースポリマーがエチレン−メタアクリル酸共
   重合体と、エチレン−酢酸ビニル共重合体とから成るこ
   とを特徴とする特許請求・の範囲第１項記載の半導１１
   ．性組成物。 ４　前記ベースポリマーがエチレン−メタアク’ｌ　ル
   酸共ｉＲ合体、及びポリスチレンとエチレン−酢酸ビニ
   ル共重合体との漬和物から成ることを特徴とする特＃−
   肋求の節囲第１項記載の半導Ｎ２性組成物。