JPS6130367B2 - - Google Patents
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- JPS6130367B2 JPS6130367B2 JP12814681A JP12814681A JPS6130367B2 JP S6130367 B2 JPS6130367 B2 JP S6130367B2 JP 12814681 A JP12814681 A JP 12814681A JP 12814681 A JP12814681 A JP 12814681A JP S6130367 B2 JPS6130367 B2 JP S6130367B2
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- Japan
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- sulfur
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は架橋ポリエチレン絶縁の電力ケーブル
に於ける外部半導電層用組成物に関するものであ
る。 従来の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外
部半導電層としてはポリエチレン又はエチレン共
重合体に導電性カーボンブラツクを配合した半導
電層用組成物が用いられて来た。 一般に、この種の半導電層は電線ケーブルの接
続部又は終端部の処理作業の際に、ケーブルの先
端から所要長さまで絶縁層から短時間内で完全に
剥離除去できるものでなければならない。即ち、
外部半導電層は隣接する絶縁層に対し適度の密着
性と剥離性とを有することが要請されている。 しかるに、上記従来の外部半導電層用組成物は
絶縁層に対する密着度が必要以上に高いため剥離
が困難であり、剥ぎ取りに長時間を要するのみな
らず、剥ぎ取り時に絶縁層表面を傷付け易く、ケ
ーブル自体の電気特性を損う慮れがあつた。 本発明は上記従来の外部半導電層の欠点を解消
するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは通常の状態では絶縁層に良好に密着している
が、必要に応じて容易かつ完全に剥離することが
出来る、いわゆる適度の密着性と剥離性とを備え
た外部半導電層用組成物を提供するにある。 すなわち、本発明による外部半導電層用組成物
はエチレン共重合体100重量部に対し、所要の導
電性を付与する量の導電性カーボンブラツクと
0.1〜2.0重量部の硫黄とを配合したことを特徴と
することにある。本発明の外部半導電層用組成物
に加えられるカーボンブラツクの配合量は、通常
の半導電層として必要な導電度を得るため10〜
100重量部が適当である。また、エチレン共重合
体としてはエチレン―酢酸ビニル共重合体、エチ
レン―エチルアクリレート共重合体等が挙げられ
る。 尚、本発明による外部半導電層用組成物は上記
のエチレン共重合体、導電性カーボンブラツク及
び硫黄によつて成るが、その他に加工助剤、酸化
防止剤、架橋剤等の添加剤を加えても差し支えな
い。 本発明者等は下記表に示すような従来例及び参
考例１〜６にて剥離力の知見を得た。
に於ける外部半導電層用組成物に関するものであ
る。 従来の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外
部半導電層としてはポリエチレン又はエチレン共
重合体に導電性カーボンブラツクを配合した半導
電層用組成物が用いられて来た。 一般に、この種の半導電層は電線ケーブルの接
続部又は終端部の処理作業の際に、ケーブルの先
端から所要長さまで絶縁層から短時間内で完全に
剥離除去できるものでなければならない。即ち、
外部半導電層は隣接する絶縁層に対し適度の密着
性と剥離性とを有することが要請されている。 しかるに、上記従来の外部半導電層用組成物は
絶縁層に対する密着度が必要以上に高いため剥離
が困難であり、剥ぎ取りに長時間を要するのみな
らず、剥ぎ取り時に絶縁層表面を傷付け易く、ケ
ーブル自体の電気特性を損う慮れがあつた。 本発明は上記従来の外部半導電層の欠点を解消
するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは通常の状態では絶縁層に良好に密着している
が、必要に応じて容易かつ完全に剥離することが
出来る、いわゆる適度の密着性と剥離性とを備え
た外部半導電層用組成物を提供するにある。 すなわち、本発明による外部半導電層用組成物
はエチレン共重合体100重量部に対し、所要の導
電性を付与する量の導電性カーボンブラツクと
0.1〜2.0重量部の硫黄とを配合したことを特徴と
することにある。本発明の外部半導電層用組成物
に加えられるカーボンブラツクの配合量は、通常
の半導電層として必要な導電度を得るため10〜
100重量部が適当である。また、エチレン共重合
体としてはエチレン―酢酸ビニル共重合体、エチ
レン―エチルアクリレート共重合体等が挙げられ
る。 尚、本発明による外部半導電層用組成物は上記
のエチレン共重合体、導電性カーボンブラツク及
び硫黄によつて成るが、その他に加工助剤、酸化
防止剤、架橋剤等の添加剤を加えても差し支えな
い。 本発明者等は下記表に示すような従来例及び参
考例１〜６にて剥離力の知見を得た。
【表】
上記表に示した各配合の半導電層組成物を１mm
厚シートに、また架橋ポリエチレンを４mm厚シー
トに各々120℃で５分間プレスして予備成形し、
両シートを重ね合わせて180℃で20分間の架橋条
件でプレスし貼り合わせ試料を作製し、その後イ
ンストロン試験機により剥離力を測定した。尚、
該試験試料の巾は12.7mmであり引張り速度は500
mm／分である。 上記表に示すような剥離力試験結果から明らか
な如く、硫黄添加量0.1〜2.0重量部において剥離
容易な半導電層組成物が得られた。即ち、硫黄添
加量が0.1重量部に満たない場合には剥離性が不
足し、一方2.0重量部を超えると半導電層組成物
上にブルームし著しく外観を損う。硫黄としては
通常のゴム用加硫剤として用いられる粉末硫黄、
沈降性硫黄、コロイド硫黄、表面処理硫黄等、ま
たその化合物である塩化硫黄、二塩化硫黄等が挙
げられるが、微粉硫黄、超微粉硫黄が好適であ
る。 実施例 断面積100mm2の撚線導体上に通常の内部半導電
層を押出し成形により成形し、その外周部に架橋
剤を配合したポリエチレン絶縁層と上記表中の参
考例２，３及び６の配合の半導電層を同時押出し
により成形し、次いで金属管ダイス内で280℃で
５分間加熱架橋して、22KV用架橋ポリエチレン
ケーブルを作製した。得られたケーブルの表面に
形成された外部半導電層に12.7mm巾で２本の切傷
をつけ、剥離試験を行なつたところ表に示すよう
な剥離力の結果を得た。 比較例 外部半導電層として前記表中従来例の配合を用
いて上記実施例と同様の製造方法に従つて架橋ケ
ーブルを作製した。 得られたケーブルの外部半導電層の剥離試験を
上記実施例と同様に行なつたところ、12.7mm巾の
外部半導電層は材料破壊を起し、剥離不能であつ
た。 以上の如く本発明の外部半導電層用組成物にて
形成された電力ケーブルは、絶縁層を何等損傷さ
せることなくケーブルの接続及び終端作業の能率
が著しく向上する効果がある。
厚シートに、また架橋ポリエチレンを４mm厚シー
トに各々120℃で５分間プレスして予備成形し、
両シートを重ね合わせて180℃で20分間の架橋条
件でプレスし貼り合わせ試料を作製し、その後イ
ンストロン試験機により剥離力を測定した。尚、
該試験試料の巾は12.7mmであり引張り速度は500
mm／分である。 上記表に示すような剥離力試験結果から明らか
な如く、硫黄添加量0.1〜2.0重量部において剥離
容易な半導電層組成物が得られた。即ち、硫黄添
加量が0.1重量部に満たない場合には剥離性が不
足し、一方2.0重量部を超えると半導電層組成物
上にブルームし著しく外観を損う。硫黄としては
通常のゴム用加硫剤として用いられる粉末硫黄、
沈降性硫黄、コロイド硫黄、表面処理硫黄等、ま
たその化合物である塩化硫黄、二塩化硫黄等が挙
げられるが、微粉硫黄、超微粉硫黄が好適であ
る。 実施例 断面積100mm2の撚線導体上に通常の内部半導電
層を押出し成形により成形し、その外周部に架橋
剤を配合したポリエチレン絶縁層と上記表中の参
考例２，３及び６の配合の半導電層を同時押出し
により成形し、次いで金属管ダイス内で280℃で
５分間加熱架橋して、22KV用架橋ポリエチレン
ケーブルを作製した。得られたケーブルの表面に
形成された外部半導電層に12.7mm巾で２本の切傷
をつけ、剥離試験を行なつたところ表に示すよう
な剥離力の結果を得た。 比較例 外部半導電層として前記表中従来例の配合を用
いて上記実施例と同様の製造方法に従つて架橋ケ
ーブルを作製した。 得られたケーブルの外部半導電層の剥離試験を
上記実施例と同様に行なつたところ、12.7mm巾の
外部半導電層は材料破壊を起し、剥離不能であつ
た。 以上の如く本発明の外部半導電層用組成物にて
形成された電力ケーブルは、絶縁層を何等損傷さ
せることなくケーブルの接続及び終端作業の能率
が著しく向上する効果がある。
Claims (1)
- １ 外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケー
ブルに於いて、エチレン共重合体100重量部に対
し、所要の導電性を付与する量の導電性カーボン
ブラツクおよび0.1〜2.0重量部の硫黄を配合した
ことを特徴とする電力ケーブルの半導電層用組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12814681A JPS5830001A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 電力ケ−ブルの半導体電層用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12814681A JPS5830001A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 電力ケ−ブルの半導体電層用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830001A JPS5830001A (ja) | 1983-02-22 |
| JPS6130367B2 true JPS6130367B2 (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=14977520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12814681A Granted JPS5830001A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 電力ケ−ブルの半導体電層用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830001A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389645U (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-10 | ||
| JPS6426968U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | ||
| WO1989003278A1 (en) * | 1987-10-13 | 1989-04-20 | Extrude Hone Corporation | Ultrasonic tool support |
| JPH0348464U (ja) * | 1990-09-13 | 1991-05-09 | ||
| JPH0432060Y2 (ja) * | 1987-10-27 | 1992-07-31 | ||
| JPH0510610Y2 (ja) * | 1987-12-04 | 1993-03-16 |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP12814681A patent/JPS5830001A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389645U (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-10 | ||
| JPS6426968U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | ||
| WO1989003278A1 (en) * | 1987-10-13 | 1989-04-20 | Extrude Hone Corporation | Ultrasonic tool support |
| JPH0432060Y2 (ja) * | 1987-10-27 | 1992-07-31 | ||
| JPH0510610Y2 (ja) * | 1987-12-04 | 1993-03-16 | ||
| JPH0348464U (ja) * | 1990-09-13 | 1991-05-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5830001A (ja) | 1983-02-22 |
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