JPS5830001A - 電力ケ−ブルの半導体電層用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は架橋ポリエチレン絶縁の電カケープルに於ける
外部半導電層用組成物に関するものである。

従来の架橋ポリエチレン絶縁型カケープルの外部半導電
層としてはポリエチレン又はエチレン共重合体に導電性
カーボンブランクを配合した半導電層用組成物が用いら
れて来た。

一般に、この種の半導電層は電線ケーブルの接続部又は
終端部の処理作業の際に、ケーブルの先端から所要長さ
まで絶縁層から短時間内で完全に剥離除去できるもので
なければならない。即ち、外部半導電層は隣接する絶縁
層に対し適度の密着性と剥離性とを有することが要請さ
れている。

しかるに、上記従来の外部半導電層用組成物は絶縁層に
対する密着度が必要以上に高いため剥離が困難であり、
剥ぎ取りに長時間を要するのみならず、剥ぎ取り時に絶
縁層表面を傷付は易く、ケーブル自体の電気特性を損う
慮れがあった。

本発明は上記従来の外部半導電層の欠点を解消するため
になされたもので、その目的とするところは通常の状態
では絶縁層に良好に密着しているが、必要に応じて容易
かつ完全に剥離することが出来る、いわゆる適度の密着
性と剥離性とを備えた外部半導電層用組成物を提供する
にある。

すなわち、本発明による外部半導電層用組成物はエチレ
ン゛共重合体１００重量部に対し、所要の導電性を付与
する量の導電性カーボンブラ、７りと０．１〜２．０重
量部の硫黄とを配合したことを特徴とすることにある。

本発明の外部半導電層用組成物に加えられるカーボンブ
ラックの配合量は、通常の半導電層として必要な導電度
を得るため１０〜１００重量部が適当である。また、エ
チレン共重合体としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体
、エチレン−エチルアクリレート共重合体等が挙げられ
る。

尚、本発明による外部半導電層用組成物は上記のエチレ
ン共重合体、導電性カーボンブラック及び硫黄によって
成るが、その他に加工助剤、酸化防止剤、架橋剤等の添
加剤を加えても差し支えない。

本発明者等は下記表に示すような従来例及び参考例１〜
６にて剥離力の知見を得た。

上記表に示した各配合の半導電層組成物を１鶴厚シート
に、また架橋ポリエチレンを４鶴厚シートに各々１２０
℃で５分間プレスして予備成形し、両シートを重ね合わ
せて１８０℃で２０分間の架橋条件でプレスし・貼り合
わせ試料を作製し、その後インストロン試ｉ機により剥
離力を測定した。

尚、該試験試料の巾は１２．７鶴であり引張り速度は５
００鶏／分である。

上記表に示すようなＨ１１１力試、験結果から明らかな
如く、硫黄添加量０．１〜２．０重量部において剥離容
易な半導電層組成物が得られた。即ち、硫黄添加量が０
．１重量部に満たない場合には剥離性が物上にプルーム
し著しく外観を損う。硫黄としては通常のゴム用加硫剤
として用いられる粉末硫黄、沈降性硫黄、コロイド硫黄
、表面処理硫黄等、またその化合物である塩化硫黄、二
塩化硫黄等が挙げられるが、微粉硫黄、超微粉硫黄がｔ
！Ｖｍである。

実施例 断面積１００ｍｎｆの撚線導体上に通常の内部半導電層
を押出し成形により成形し、その外周部に架橋剤を配合
したポリエチレン絶縁層と上記表中の参考例２，３及び
６の配合の半導電層を同時押出しにより成形し、次いで
金属管ダイス内で２８０℃で５分間加熱架橋して、２２
ＫＶ用架橋ポリエチレンケーブルを作製した。得られた
ケーブルの表面に形成された外部半導電層に１２．７鶴
巾で２本の切傷をつけ、剥離試験を行なったところ表に
示すような＃財力の結果を得た。

比較例 外部半導電層として前記表中従来例の配合を用いて上記
実施例と同様の製造方法に従って架橋ケーブルを作製し
た。

得られたケーブルの外部半導電層の剥ｍ試験を上記実施
例と同様に行なったところ、１２．７ｍ巾の外部半導電
層は材料破壊を起し、剥離不能であったψ 以上の如く本発明の外部半導電層用組成物にて形成され
た電カケープルは、絶縁層を何等損傷させることなくケ
ーブルの接続及び終端作業の能率が著しく向上する効果
がある。

特許出願人　　　矢崎総業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 外部半導電層を有する架橋ポリエチレンケーブルに於い
   て、エチレン共重合体１００重量部に対し、所要の導電
   性を付与する量の導電性カーボンブラックおよび０．１
   〜２．０重量部の硫黄を配合したことを特徴とする電カ
   ケープルの半導電層用組成物。