JPH02151643A - 易剥離性半導電組成物 - Google Patents
易剥離性半導電組成物Info
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- JPH02151643A JPH02151643A JP30673588A JP30673588A JPH02151643A JP H02151643 A JPH02151643 A JP H02151643A JP 30673588 A JP30673588 A JP 30673588A JP 30673588 A JP30673588 A JP 30673588A JP H02151643 A JPH02151643 A JP H02151643A
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Landscapes
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電カケープル等の外部半導電層に用いて有用
な易剥離性半導電組成物に関するものである。
な易剥離性半導電組成物に関するものである。
〈従来の技術〉
現在、送電用プラスチック絶縁ケーブルの代表的なもの
として、架橋ポリエチレン電カケープル（例えばＣｖケ
ーブル等）が挙げられるが、この種のケーブルの場合、
絶縁体と外部との部分放電を防止する等の目的のため、
一般に絶縁体上に外部半導電層を設けている。
として、架橋ポリエチレン電カケープル（例えばＣｖケ
ーブル等）が挙げられるが、この種のケーブルの場合、
絶縁体と外部との部分放電を防止する等の目的のため、
一般に絶縁体上に外部半導電層を設けている。
この外部半導電層には、接続時の端末処理等を容易にす
るため、絶縁体との密着力（接着力）を適当に弱めた、
所謂、フリーストリップタイプの半導電組成物が用いら
れることが多い。
るため、絶縁体との密着力（接着力）を適当に弱めた、
所謂、フリーストリップタイプの半導電組成物が用いら
れることが多い。
そして、従来、このフリーストリップタイプの半導電組
成物の樹脂としては、高ＥＶ含有のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（以下、ＥＶＡという）や高ＥＡ含有のエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体（以下、ＥＥＡという
）が使用されている。
成物の樹脂としては、高ＥＶ含有のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（以下、ＥＶＡという）や高ＥＡ含有のエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体（以下、ＥＥＡという
）が使用されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上記ＥＶＡやＥＥＡの場合、粘着性が高
く、組成物のペレット同志が粘着し、押出機への投入が
困難となるようなブロックキング現象を起こすことがあ
る。
く、組成物のペレット同志が粘着し、押出機への投入が
困難となるようなブロックキング現象を起こすことがあ
る。
これを防ぐため、ベレットに滑剤やタルク等の粉体を添
加するわけであるが、この粉体添加の場合、押出機への
輸送パイプ等のラインを汚染する等の問題が生じていた
。
加するわけであるが、この粉体添加の場合、押出機への
輸送パイプ等のラインを汚染する等の問題が生じていた
。
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
である。
である。
〈課題を解決するための手段及びその作用〉か＼る本発
明の特徴とする点は、ＥＶＡあるいはＥＥＡまたはこれ
らの混合物７０〜３０重量部と、ポリエーテルブロック
アミド（以下、ＰＥＢＡという）３０〜７０重量部から
なる樹脂混和物１００重量部に対し、導電性付与材を４
０〜６５重量部添加してなる易剥離性半導電組成物にあ
る。
明の特徴とする点は、ＥＶＡあるいはＥＥＡまたはこれ
らの混合物７０〜３０重量部と、ポリエーテルブロック
アミド（以下、ＰＥＢＡという）３０〜７０重量部から
なる樹脂混和物１００重量部に対し、導電性付与材を４
０〜６５重量部添加してなる易剥離性半導電組成物にあ
る。
本発明で使用する上記ＰＥＢＡは、ポリエーテル鎖中に
ブロック状にアミド結合が存在するような構造からなり
、ＥＶＡやＥＥＡのように粘着性はなく、また絶縁体と
の密着性も低くいため、例えばケーブルの外部半導電層
として場合、良好な剥離性、即ち易剥離性が得られる。
ブロック状にアミド結合が存在するような構造からなり
、ＥＶＡやＥＥＡのように粘着性はなく、また絶縁体と
の密着性も低くいため、例えばケーブルの外部半導電層
として場合、良好な剥離性、即ち易剥離性が得られる。
なぜなら、絶縁体との密着性には、一般に樹脂中の極性
基の存在量が関係すると言われており、上記ＥＶＡやＥ
ＥＡの場合、極性基を有する酢酸ビニル（ＶＡ）やアク
リル酸エチル（ＥＡ）がある反面、無極性のエチレンも
存在すため、絶縁体との密着性が良好であるのに対して
、ＰＥＢＡは、上述のように極性分子のみからなり、無
極性部分がないためである。
基の存在量が関係すると言われており、上記ＥＶＡやＥ
ＥＡの場合、極性基を有する酢酸ビニル（ＶＡ）やアク
リル酸エチル（ＥＡ）がある反面、無極性のエチレンも
存在すため、絶縁体との密着性が良好であるのに対して
、ＰＥＢＡは、上述のように極性分子のみからなり、無
極性部分がないためである。
そして、このＰＥＢＡの配合量を３０〜７０重量部とし
たのは、３０重量部未満では十分な粘着性低減効果が得
られず、ブロックキングの恐れがあるのに対して、７０
重量部を越えると粘着性低減効果が大きくなり過ぎて（
絶縁体との密着性が低下し過ぎて）、半導電層部分にお
いて、部分的な剥離が生じ、半導電層本来の機能が満足
され−なくなるからである。
たのは、３０重量部未満では十分な粘着性低減効果が得
られず、ブロックキングの恐れがあるのに対して、７０
重量部を越えると粘着性低減効果が大きくなり過ぎて（
絶縁体との密着性が低下し過ぎて）、半導電層部分にお
いて、部分的な剥離が生じ、半導電層本来の機能が満足
され−なくなるからである。
また、上記導電性付与材としては、例えば導電性カーボ
ン等が挙げられ、その添加量を４０〜６５重量部とした
のは、４０重量部未満では所望の導電性が得られず、ま
た、６５重量部を越えると、組成物が硬くなり押出性等
が悪化するあるからである。
ン等が挙げられ、その添加量を４０〜６５重量部とした
のは、４０重量部未満では所望の導電性が得られず、ま
た、６５重量部を越えると、組成物が硬くなり押出性等
が悪化するあるからである。
このような配合からなる本発明の易剥離性半導電組成物
には、通常添加される老化防止剤等は勿論のこと、必要
に応じて、架橋剤を添加することもできる。
には、通常添加される老化防止剤等は勿論のこと、必要
に応じて、架橋剤を添加することもできる。
〈実施例〉
第１表に示した種々の配合のものを混練し、ペレット化
し、この組成物を押し出しにより、ケーブル絶縁体（導
体断面積６０ｍｍ”、絶縁体厚３゜５ｍｍ）上に外部半
導電層として被覆させ、その後、シースを施して、各ケ
ーブルを完成させた（実施例１〜５、比較例１〜４）。
し、この組成物を押し出しにより、ケーブル絶縁体（導
体断面積６０ｍｍ”、絶縁体厚３゜５ｍｍ）上に外部半
導電層として被覆させ、その後、シースを施して、各ケ
ーブルを完成させた（実施例１〜５、比較例１〜４）。
そして、上記各組成物のブロッキング、剥離性（Ｋｇ）
、体積抵抗率（Ω−ｃｍ）、加工性について、夫々の試
験を行った。この試験結果も、上記第１表に併記する。
、体積抵抗率（Ω−ｃｍ）、加工性について、夫々の試
験を行った。この試験結果も、上記第１表に併記する。
なお、上記ブロッキングは組成物ベレットに３０°Ｃで
５０ｇ／ｃｍ”の圧力を掛け、その有無により調べた。
５０ｇ／ｃｍ”の圧力を掛け、その有無により調べた。
また、剥離性試験はケーブルの端末部分に巾１７２イン
チでスリットを入れ、外部半導電層が絶縁体より、１８
０°剥離されたときの剥離力により求めた。また、体積
抵抗率は室温下で求めた。さらに、加工性は、外部半導
電層の押出時、従来ケーブルとの比較において、同等以
上は良とし、従来より劣る場合には不良とした。
チでスリットを入れ、外部半導電層が絶縁体より、１８
０°剥離されたときの剥離力により求めた。また、体積
抵抗率は室温下で求めた。さらに、加工性は、外部半導
電層の押出時、従来ケーブルとの比較において、同等以
上は良とし、従来より劣る場合には不良とした。
第１表から、本発明に係る実施例１〜５の場合、すべて
の条件で満足のいく特性の組成物が得られるのに対して
、本発明の条件を欠く比較例１〜４では、ブロッキング
があったり、剥離力が小さ過ぎたり、加工性が悪かった
り、体積抵抗率が大き過ぎたりと、いずれかの欠点があ
ることが判る。
の条件で満足のいく特性の組成物が得られるのに対して
、本発明の条件を欠く比較例１〜４では、ブロッキング
があったり、剥離力が小さ過ぎたり、加工性が悪かった
り、体積抵抗率が大き過ぎたりと、いずれかの欠点があ
ることが判る。
なお、上記実施例では、ケーブルの外部半導電層への使
用であったが、本発明は、これに限定されず、ケーブル
の接続部であるジヨイント部分の外部半導電層等への応
用も可能である。
用であったが、本発明は、これに限定されず、ケーブル
の接続部であるジヨイント部分の外部半導電層等への応
用も可能である。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ＰＥＢ
Ａの添加により、組成物ベレットのブロッキングはなく
、輸送パイプライン等の汚染問題が解消され、かつ剥離
性の良好な易剥離性半導電組成物を提供することができ
る。
Ａの添加により、組成物ベレットのブロッキングはなく
、輸送パイプライン等の汚染問題が解消され、かつ剥離
性の良好な易剥離性半導電組成物を提供することができ
る。
この半導電組成物により、例えばケーブルの外部半導電
層を形成すれば、通常の電気特性は勿論のこと、端末処
理時等において、優れた作業性を呈するケーブルを得る
ことができる。
層を形成すれば、通常の電気特性は勿論のこと、端末処
理時等において、優れた作業性を呈するケーブルを得る
ことができる。
Claims (1)
- エチレン−酢酸ビニル共重合体あるいはエチレン−ア
クリル酸エチル共重合体またはこれらの混合物７０〜３
０重量部と、ポリエーテルブロックアミド３０〜７０重
量部からなる樹脂混和物１００重量部に対し、導電性付
与材を４０〜６５重量部添加してなる易剥離性半導電組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30673588A JPH02151643A (ja) | 1988-12-03 | 1988-12-03 | 易剥離性半導電組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30673588A JPH02151643A (ja) | 1988-12-03 | 1988-12-03 | 易剥離性半導電組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02151643A true JPH02151643A (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=17960671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30673588A Pending JPH02151643A (ja) | 1988-12-03 | 1988-12-03 | 易剥離性半導電組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02151643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227958A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-08-18 | Elf Atochem Sa | ポリアミドをベースとする熱可塑性エラストマーと改質ポリオレフィンの混合物層を含む複合材料 |
-
1988
- 1988-12-03 JP JP30673588A patent/JPH02151643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227958A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-08-18 | Elf Atochem Sa | ポリアミドをベースとする熱可塑性エラストマーと改質ポリオレフィンの混合物層を含む複合材料 |
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