JPH0615219U - ウレタン樹脂被覆電線 - Google Patents
ウレタン樹脂被覆電線Info
- Publication number
- JPH0615219U JPH0615219U JP5832692U JP5832692U JPH0615219U JP H0615219 U JPH0615219 U JP H0615219U JP 5832692 U JP5832692 U JP 5832692U JP 5832692 U JP5832692 U JP 5832692U JP H0615219 U JPH0615219 U JP H0615219U
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- urethane resin
- resin composition
- insulating layer
- intermediate insulating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウレタン樹脂被覆層と中間絶縁層を一括して
剥ぎ取ることを可能にし、端末加工性を改善したウレタ
ン樹脂被覆電線を提供する。 【構成】 二以上の絶縁電線が撚合わされて形成された
多芯撚り絶縁電線上に、下記(1)から(4)のいずれ
かの樹脂組成物からなる中間絶縁層及びウレタン樹脂被
覆層を順次設けてなるウレタン樹脂被覆電線。 (1)一酸化炭素を必須の共重合成分として含有するα
−オレフィン重合体を主体とする樹脂組成物。 (2)酢酸ビニル含量が10重量%以上、30重量%以下で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とする樹脂組
成物。 (3)ポリ塩化ビニルを主体とする樹脂組成物。 (4)塩化ビニル系エラストマーを主体とする樹脂組成
物。
剥ぎ取ることを可能にし、端末加工性を改善したウレタ
ン樹脂被覆電線を提供する。 【構成】 二以上の絶縁電線が撚合わされて形成された
多芯撚り絶縁電線上に、下記(1)から(4)のいずれ
かの樹脂組成物からなる中間絶縁層及びウレタン樹脂被
覆層を順次設けてなるウレタン樹脂被覆電線。 (1)一酸化炭素を必須の共重合成分として含有するα
−オレフィン重合体を主体とする樹脂組成物。 (2)酢酸ビニル含量が10重量%以上、30重量%以下で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とする樹脂組
成物。 (3)ポリ塩化ビニルを主体とする樹脂組成物。 (4)塩化ビニル系エラストマーを主体とする樹脂組成
物。
Description
【0001】
本考案は端末加工性にすぐれたウレタン樹脂被覆電線に関するものである。
【0002】
ウレタン樹脂は一般には体積固有抵抗が1012Ω・cm と低く、又比誘電率が4以 上と高いため、電気的にはあまりすぐれた材料とはいえず、導体上にウレタン樹 脂を直接被覆して絶縁体として用いることは少ない。反面、ウレタン樹脂はその すぐれた機械的強度、耐摩耗性、柔軟性等の特長を生かして、ポリエチレンや塩 化ビニル等で被覆された多芯絶縁電線の保護シースとして使用されることが多い 。
【0003】 しかしながら、ウレタン樹脂は押出加工時においてもゴム弾性を示すことから 、2以上の絶縁電線が撚合わされて形成された多芯撚り絶縁電線の保護シース材 料として用いた場合、絶縁電線の絶縁層が変形し、成形条件によってはこの変形 により絶縁電線相互の導体が短絡することがある。 このため、例えば昭和60年実用新案登録願第129446号(実開昭62-37112号)に 提案されているように、多芯撚り絶縁電線とウレタン樹脂の保護シースとの間に メルトインデックスが 0.2以上の熱可塑性樹脂を中間絶縁層として設け、絶縁電 線の変形を防止している。
【0004】
しかしながら、上述した構造のウレタン樹脂被覆電線は、ウレタン樹脂の外部 被覆層の剥ぎ取りは容易にできるが、多芯撚り絶縁電線をリード線として使用す る場合の端末加工時に、ウレタン樹脂被覆層と中間絶縁層を剥ぎ取る場合には、 一度に剥ぎ取ろうとして中間絶縁層まで刃を入れても、中間絶縁層が完全に剥が れずに残ってしまうという問題があり、結局、一旦ウレタン樹脂被覆層を剥がし てから、さらに中間絶縁層を皮剥ぎしなければならず、端末加工の作業性が悪か った。
【0005】
本考案は上述の問題点を解消し、ウレタン樹脂被覆層と中間絶縁層を一括して 剥ぎ取ることを可能とし、端末加工の作業性を改善したウレタン樹脂被覆電線を 提供するもので、その特徴は、二以上の絶縁電線が撚合わされて形成された多芯 撚り絶縁電線上に、下記(1)から(4)のいずれかの樹脂組成物からなる中間 絶縁層及びウレタン樹脂被覆層を順次設けてなるウレタン樹脂被覆電線にある。 (1)一酸化炭素を必須の共重合成分として含有するα−オレフィン重合体を 主体とする樹脂組成物。 (2)酢酸ビニル含量が10重量%以上、35重量%以下であるエチレン−酢酸ビ ニル共重合体を主体とする樹脂組成物。 (3)ポリ塩化ビニルを主体とする樹脂組成物。 (4)塩化ビニル系エラストマーを主体とする樹脂組成物。
【0006】
上記(1)〜(5)の樹脂組成物を中間絶縁層として用いると、ウレタン樹脂 被覆層との密着性が良好であるので、ウレタン樹脂被覆層と中間絶縁層との一括 剥ぎ取りを容易に行うことができる。又多芯絶縁電線の絶縁層にポリエチレン系 の材料を用いた場合は、上記樹脂組成物はポリエチレン系の材料との密着性があ まり強くないので、剥ぎ取り作業が容易にでき、端末加工性にすぐれた電線であ る。
【0007】 一酸化炭素を必須の共重合成分として含有するα−オレフィン重合体は、具体 的にはエチレン酢酸ビニル一酸化炭素共重合体やエチレンエチルアクリレート一 酸化炭素共重合体等であり、一酸化炭素成分の含有量は1〜10重量部の範囲にあ ることが、ウレタン樹脂被覆層に対する密着性と、ポリエチレン系の絶縁電線に 対する離型性の観点から好ましい。
【0008】 酢酸アクリル酸アルキルの具体例としてはアクリル酸メチルやアクリル酸エチ ルが挙げられる。 前述の既に提案されているウレタン樹脂被覆電線の中間絶縁層として、エチレ ン酢酸ビニル共重合体やエチレンエチルアクリレート共重合体が挙げられている が、この提案では本考案で問題にしているウレタン樹脂被覆層と中間絶縁層の一 括剥ぎ取り性という点を考慮していない。一括剥ぎ取りの点からは中間絶縁層は エチレン酢酸ビニル共重合体でなければならず、同一共重合比率のエチレンエチ ルアクリレート共重合体を使用しても良好な一括剥ぎ取り性は得られない。又、 前述の提案では、酢酸ビニル含量にはなんら言及されていない。一括剥ぎ取り性 の点からは、酢酸ビニルの共重合体中の含量は10重量%以上、35重量%以下でな ければならない。10重量%より少ないとウレタン樹脂との密着性が十分でなく、 35重量%よりも多いとエチレン系絶縁電線との密着性が強すぎて良好な剥ぎ取り 性が得られない。
【0009】 ポリ塩化ビニル樹脂には可塑剤、安定剤等の各種配合剤を添加するが、ポリウ レタン樹脂との熱老化性を考慮すると安定剤はバリウム−亜鉛系やカルシウム− 亜鉛系、錫系のものを用いるのが好ましく、鉛系の安定剤はウレタン樹脂の熱老 化を促進することがあるので好ましくない。 塩化ビニル系のエラストマーとしては、エチレン塩化ビニル共重合体、エチレ ン酢酸ビニル塩化ビニル共重合体、塩化ビニルウレタン共重合体等が挙げられる 。
【0010】 上述した(1)〜(4)のいずれの樹脂組成物についても、相溶性のある樹脂 成分や難燃剤、充填剤、滑剤、安定剤、酸化防止剤等の各種配合剤を添加しても よい。又中間絶縁層のメルトフローインデックスは 190℃、2160g荷重の条件に おいて、 0.1以上、50以下であることが、中間絶縁層の押出成形性の観点から好 ましい。さらに、上記ウレタン樹脂被覆層に電離放射線による架橋処理を施せば 、機械的強度が向上すると共に、ウレタン樹脂の欠点である耐加水分解性も改善 される。
【0011】 図1は本考案のウレタン樹脂被覆電線の一具体例の横断面図である。 導体11上に、ポリエチレン、架橋ポリエチレン等の絶縁層12が設けられている 絶縁電線1の4本が撚合わされて多芯撚り絶縁電線が形成され、この多芯撚り絶 縁電線上に、前述の(1)〜(4)のいずれかによる中間絶縁層2が施され、さ らにその上にウレタン樹脂被覆層3が設けられている。
【0012】 上記の導体11の材質や形状、絶縁層12、中間絶縁層2及びウレタン樹脂被覆層 3の厚みは特に限定されず、使用目的に応じて適宜選定できる。 ウレタン樹脂被覆層3の材質としては、例えばエーテル系ウレタンエラストマ ー、ポリカーボネート系ウレタンエラストマー、カプロラクトン系ウレタンエラ ストマー等が例示できる。 中間絶縁層2、ウレタン樹脂被覆層3には、必要に応じて難燃剤、充填剤、酸 化防止剤、安定剤、着色剤、滑剤等の各種配合剤を添加することが可能である。
【0013】 本考案のウレタン樹脂被覆電線は、例えば多芯撚り架橋ポリエチレン絶縁電線 に、中間絶縁層2を慣用の溶融押出法により被覆し、この上にウレタン樹脂被覆 層3を押出成形で形成することにより製造できる。 又ウレタン樹脂被覆層は電離放射線の照射により架橋処理してもよい。放射線 源としては電子線、ガンマ線、等を挙げることができるが、透過エネルギーや線 量率の観点から電子線が工業的に有利である。
【0014】 直径が 0.5mmφの錫メッキ軟銅導体上に低密度ポリエチレンを厚さ0.75mm被覆 し、加速電圧1MVの電子線を15Mrad照射して絶縁層を架橋した。この絶縁電線4 本を撚合わせ、この多芯絶縁電線上に表1に示す各種樹脂組成物を溶融押出成形 し、厚さ 0.5mmの中間絶縁層を形成した。さらに、その上に厚さ 1.5mmのウレタ ン樹脂被覆層を形成した。得られたウレタン樹脂被覆電線に加速電圧2MVの電子 線を10Mrad照射して架橋処理した。 得られたウレタン樹脂被覆電線の端末加工性を調べるため、ワイヤーストリッ パーで中間絶縁層のところまで刃を入れ、中間絶縁層とウレタン樹脂被覆層部分 を剥ぎ取った。表1に示すように、実施例1〜7は端末加工性が良好で、多芯絶 縁電線だけをリード線として取り出すことができた。 一方、中間絶縁層にポリエチレン(比較例1)やVA%の低いEVA(比較例 2)、エチレンエチルアクリレート共重合体(比較例3,4)及びエチレンメチ ルアクリレート共重合体(比較例5)を使用した場合は、ウレタン樹脂被覆層と の密着性がよくないため、中間絶縁層の一部が剥ぎ取られずに残ってしまい、加 工性が悪かった。又VA%が35%を越えるEVA(比較例6)を使用した場合に は、架橋ポリエチレン絶縁層との密着性が強すぎて、絶縁電線の絶縁層まで剥が れてしまい、これも加工性が悪かった。
【0015】
【表1】
【0016】
以上説明したように、本考案のウレタン樹脂被覆電線はウレタン樹脂被覆層と 中間絶縁層を一括剥ぎ取ることが可能で、端末加工の作業性を著しく改善する効 果を奏するものである。
【図1】本考案のウレタン樹脂被覆電線の一具体例の横
断面図である。
断面図である。
1 絶縁電線 11 導体 12 絶縁層 2 中間絶縁層 3 ウレタン樹脂被覆層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C08L 23/08 LDJ 7107−4J
Claims (1)
- 【請求項1】 二以上の絶縁電線が撚合わされて形成さ
れた多芯撚り絶縁電線上に、下記(1)から(4)のい
ずれかの樹脂組成物からなる中間絶縁層及びウレタン樹
脂被覆層を順次設けてなることを特徴とするウレタン樹
脂被覆電線。 (1)一酸化炭素を必須の共重合成分として含有するα
−オレフィン重合体を主体とする樹脂組成物。 (2)酢酸ビニル含量が10重量%以上、35重量%以下で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とする樹脂組
成物。 (3)ポリ塩化ビニルを主体とする樹脂組成物。 (4)塩化ビニル系エラストマーを主体とする樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5832692U JPH0615219U (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | ウレタン樹脂被覆電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5832692U JPH0615219U (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | ウレタン樹脂被覆電線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0615219U true JPH0615219U (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=13081179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5832692U Pending JPH0615219U (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | ウレタン樹脂被覆電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0615219U (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5325886A (en) * | 1976-08-21 | 1978-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Brid ged polyolefine insulating hightension cable having outer semiconductor layers which can be treated off easily |
JPS6124912B2 (ja) * | 1978-01-28 | 1986-06-13 | Osamu Ide | |
JPS6237112B2 (ja) * | 1981-08-19 | 1987-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
JPH02281506A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Yazaki Corp | 架橋ポリエチレンケーブルの剥離性外部半導電層 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP5832692U patent/JPH0615219U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5325886A (en) * | 1976-08-21 | 1978-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Brid ged polyolefine insulating hightension cable having outer semiconductor layers which can be treated off easily |
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