JPS6237112B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は製造容易、安価にしてかつ諸特性の安
定した有機或いは有機−無機複合物質への局部無
電解メツキ方法に関するものである。 従来から有機−無機複合物質の機能特性および
構造材料として利用した電子部品の電極材料とし
ては樹脂の表面にCu、Al、Ni等を蒸着する方法
や各種メツキ方法が開発されつつある。しかしな
がらこれらの方法にも多くの欠点を有している。 即ち一般的に無電解メツキ法が用いられてお
り、無電解ニツケルメツキ、銅メツキは最初に塩
化第一スズを吸着させた後、塩化パラジウムとの
化学反応により活性化処理を施こすことが一般的
であつた。しかし局部電極として使用する場合に
は多くの問題点がある。即ち電極材料および関連
材料の種類取付方法によつて引張強度、さらには
電気特性（特に寿命テストによる特性劣化）等が
著しく劣化するものであつた。例えば印刷配線用
として電極を形成する場合無電解ニツケルメツキ
法はその工法性質上基板全周面上に形成され易
く、その場合は周側面の皮膜或いは不必要部分を
エツチング法により除去する方法が一般的であつ
た。またこのような方法に対し部分メツキ方法と
しては表面に所要パターンの金属層を形成するに
際し、あらかじめ表面の所要部に樹脂のメツキレ
ジストを付与し、次いで有機物質表面を活性化し
た後にメツキレジストを除去し、その後無電解メ
ツキを施して表面に金属層を形成する方法、真空
蒸着法、フオトエツチング法等種々の方法がある
が、何れも電子部品用電極としては満足する結果
が得られない。 このように、従来から知られているメツキ付与
方法ではメツキの密着性が悪く特に小型化を目的
とした製品の素子厚みは0.3mm前後と薄く形状は
種々あり量産性を考慮した場合困難なものであつ
た。 本発明は上記のような従来の無電解メツキ法と
は異なる新しい方法によつて有機或いは有機一無
機複合物質の必要個所に取付けることが容易であ
る局部無電解メツキ法を提供するものである。 即ち本発明は200℃以上の温度に耐える有機物
質或いは有機−無機複合物質への無電解ニツケル
または銅メツキの下地活性用金属として、Pt、
Pd成分の１種または２種を溶剤で溶解或いは分
散させてなるワニスを繊維素系、ゴム系、ビニー
ル系、フエノール系、樹脂およびその誘導体等の
脂溶性、水溶性、両性樹脂の１種或いは２種以上
のビヒクルに金属成分に換算し0.05〜２重量パー
セントを分散して活性金属材料ペーストを構成し
該ペーストを有機物質の必要個所へスクリーン印
刷法、吹付法或いはその他の方法により塗布、そ
の後200〜450℃の温度範囲内で熱処理を施し、そ
の後無電解メツキを行なうことを特徴とするもの
であり、本発明の方法によつて得た電極は従来ま
での化学還元メツキ方法によつて得たものに比べ
て接着強度、電気特性等の諸特性においても優秀
な特性を得るものである。 以下本発明の実施例および限定理由について述
べる。 無電解メツキ下地活性ペーストの作成方法とし
ては、塩化白金酸、塩化パラジウム、パラジウム
ブラツク化合物或いは金属粉末を水あるいは鉱酸
に溶解してカルビトールターピネオル、セロソル
ブ、アルコール等のワニスを作り、有機質バイン
ダとしては、硝化綿、エチルセルローズ、酢酸セ
ルローズ、ブチルゴム、ポリビニールブチラー
ル、フエノール樹脂等の樹脂を用い、成分割合と
しては金属成分が0.05〜2wt％、樹脂分１〜20wt
％、残分に溶剤成分を添加して、スクリーン印刷
用としては粘度が約30000〜60000cps、吹付用と
しては約100〜400cpsに調整し、有機或いは有機
−無機複合物質への無電解メツキ活性用ペースト
とした。なおスクリーン印刷の寸法精度を向上さ
せる為に炭素成分を0.1〜8wt％の範囲内で添加す
ることによつて印刷精度を著しく高めることが可
能である。炭素成分は印刷精度の向上に優れた効
果を発揮する。なお、0.05wt％以下では効果が薄
く、8wt％以上では焼付時に完全に飛散せず炭素
成分が残るために電気特性等に悪影響を与え好ま
しくない。 次に有機物質への利用成分としてはポリイミド
樹脂（ガラス入り）を用い、寸法70ｍ／ｍ×70
ｍ／ｍ×0.8ｍ／ｍの基板に0.15ｍ／ｍの線間の
回路配線をマスクを用い印刷や吹付方法を用いて
塗布後80〜150℃の温度で乾燥して溶剤を蒸発さ
せた後遠赤外炉により200〜450℃の温度範囲で焼
付を行ないPd或いはPt成分粒子を析出させる。
なお、200〜450℃の間で焼付を行なうことの必要
性は樹脂基板面に強固な金属成分の粒子層を形成
することであり、200℃以下では樹脂成分が残
り、NiやCuのメツキの付着が悪く、450℃以上で
は有機物質と融合するため好ましくない。 Niメツキとしては硫酸ニツケルに錯化剤とし
て有機酸ナトリウム塩、還元剤として次亜リン酸
ナトリウム（またはヒドラジン、ボラザン化合物
等）を含むメツキ液に浸漬してニツケル膜を形成
した。また銅メツキとしては硫酸銅にロツシエル
塩、苛性ソーダ、ホルマルンを加えて銅浴とし銅
の無電解メツキを行つた。なお本発明に用いる無
電解メツキ活性金属材料は白金族成分の粒子層と
して１μ以下で導電性のない状態で十分にその機
能を発揮することができる。 なお、本実施例としてはポリイミド樹脂のみに
ついて述べたが、その他のナイロン、ポリフツ化
エチレンおよび木材等200℃以上に耐える有機物
質であれば全く問題は無く、従来の無電解メツキ
法とは全く異なる新しいメツキ下地形成方法であ
る。特に局部メツキに用いるとその特色と効果を
充分に発揮できるものである。

【表】 表において、No.1、９、10、16、21は本発明
外の実施例或いは比較例である。ここでNo.1〜
９迄はPd成分含有量を変えた場合の実施例であ
り、本発明範囲内の実施例は良好な特性を示して
いる。特に含有量としては0.1〜0.7wt％付近が樹
脂基板との接着強度も高く、特にメツキ寸法精度
において良好であつた。なお、No.1のPd成分の
少ない範囲ではNiメツキの付着性が低下すると
同時に諸特性も悪いものあつた。No.9はPd成分
が多くなつている実施例で、これも接着強度の劣
化とともにメツキ付着精度が極度に悪くなるた
め、好ましくない。No.10〜16は熱処理温度を変
化させた場合の実施例で、No.10および16の低い
温度および450℃以上の高い温度では好ましくな
い。即ちNo.10ではペースト中の有機成分が残
り、接着強度が悪く、メツキ精度も著しく低下す
る。またNo.16の高い温度では樹脂物質の変形が
生じ好ましくない。No.17、18は下地活性金属と
してPt成分を用いた場合の実施例で、何れも良好
である。No.19、20は無電解メツキとしてCuメツ
キを施した実施例でNiメツキに比較しメツキ寸
法精度がいく分悪い傾向にある。しかし実用的に
は問題が無い。No.22、23はメツキ寸法精度を高
めるために炭素粉末（0.5μ粉末を2.5wt％外割）
を添加した場合で、No.4、19と比較してその効
果は著しい。なおNo.24は炭素粉末を8.5wt％添加
した場合で、樹脂との接着性が著しく低下するた
め好ましくない。No.21は従来から知られている
Niの無電解メツキによるもので、無必要部分に
は被覆し、その後塩下第１錫液および塩化パラジ
ウム液に浸漬し、その後無電解メツキ液により
Ni電極を形成したものであり、本発明と比べて
特性的にも悪く、また精度の高い回路構成電極を
作製することも大変である。 以上のように本発明によれば従来迄困難とされ
ていた有機物質、或いは有機−無機複合物質への
局部メツキを容易に行なうことができ、また工業
的量産化に適した産業価値の高い無電解局部メツ
キ法を提供するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 200℃以上の温度に耐える有機物質或いは有
   機−無機複合物質への無電解ニツケルまたは銅メ
   ツキの下地活性用金属としてPt、Pd成分の１種
   または２種を溶剤で溶解或いは分散させてなるワ
   ニスを脂溶性樹脂、水溶性樹脂、両性樹脂の１種
   或いは２種以上のビヒクルに金属成分として0.05
   〜2wt％含有するペーストを必要個所に付与し、
   その後200℃〜450℃の温度範囲で熱処理を施した
   後、無電解メツキ法によりニツケルまたは銅の金
   属電極を形成することを特徴とする局部無電解メ
   ツキ方法。 ２ 200℃以上の温度に耐える有機物質或いは有
   機−無機複合物質への無電解ニツケルまたは銅メ
   ツキの下地活性用金属としてPt、Pd成分の１種
   または２種を溶剤で溶解或いは分散させてなるワ
   ニスを脂溶性樹脂、水溶性樹脂、両性樹脂の１種
   或いは２種以上のビヒクルに金属成分として0.05
   〜2wt％および炭素粉末を0.1〜8.0wt％含有する
   ペーストを必要個所に付与し、その後200℃〜450
   ℃の温度範囲で熱処理を施した後、無電解メツキ
   法によりニツケルまたは銅の金属電極を形成する
   ことを特徴とする局部無電解メツキ方法。