JP5087384B2

JP5087384B2 - 導電性部材の製造方法および導電性部材

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Publication number: JP5087384B2
Application number: JP2007323106A
Authority: JP
Inventors: 成樹志野
Original assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Current assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date: 2007-12-14
Filing date: 2007-12-14
Publication date: 2012-12-05
Anticipated expiration: 2027-12-14
Also published as: JP2009147121A

Description

本発明は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いた導電性部材の製造方法および導電性部材に関するものである。

導電性ペーストとしては、従来より、銀粉末とガラスフリットを有機ビヒクル（樹脂バインダーを有機溶剤中に溶解したもの）中に分散させたものが、プラズマディスプレイパネルの電極材料、セラミック基板の回路配線、電子部品の端子等の導電性部材を形成するために広く用いられている。このような導電性ペーストを用いる場合、（１）回路基板などの基材に導電性ペーストを塗布する塗布工程、（２）基材に塗布された導電性ペーストを、５０℃〜２００℃で加熱することにより導電性ペースト中の溶剤分の乾燥、固化を行う乾燥工程、（３）５００℃以上で加熱することにより有機ビヒクルを燃焼、除去するとともに、銀粉末およびガラスフリットの溶融、焼結を行う焼成工程を経て、必要な導電性と膜強度を備えた導電性部材を形成する。

このような導電性ペーストは高温焼成型とされ、焼成工程により不導体である樹脂バインダーが燃焼、除去され、銀粉末同士も焼結されるため、得られる導電性部材は極めて緻密な構造を持ち、金属銀に近い高い導電性を有する。

しかし、乾燥・焼成工程における省エネルギー化、あるいは、導電性部材形成を行う基材やその周辺部材の耐熱性などの見地から、１００℃から２００℃程度の温度で樹脂バインダーを硬化させることにより導電性部材を製造することが出来る導電性樹脂ペーストが近年広く用いられており、これはガラスフリットを含有せず、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等に代表される樹脂バインダーと銀粉末等の導電性粉末と溶剤を含有している。この導電性樹脂ペーストは、例えば電子回路基板のスルーホール形成、電子回路基板のＥＭＩシールド形成、メンブレンスイッチの配線形成、ＲＦＩＤアンテナパターンの形成、電子部品実装に用いる導電性接着剤用途、樹脂上に形成されたＥＭＩシールドパターンの形成、タンタルコンデンサ等の電子部品の電極形成等に使用されている。

しかしながら、これらの導電性樹脂ペーストを用いて形成された導電性部材は、銀粉末が、粉末状態のまま樹脂バインダー中に固定された構造を持ち、銀粉末間の電気的な接触により導電性を得ているため、従来の銀粉末とガラスフリットを含む導電性ペーストを用い、高温で焼成することにより焼結された構造を有する導電性部材と比較し、導電性が低いという問題があった。

導電性樹脂ペーストを用いて形成される導電性部材の導電性を向上させるためには、導電性部材中における銀粉末同士の接触を十分に確保することが必要になる。そのため、従来より、接触面積を増やすべく扁平な形状の銀粉末を用いたり、例えば特公平５−１１３６４号公報に記載されているが如く大きさや形状の異なる種々の銀粉末を混合した混合粉末を用いたりする方法が検討されてきたが、十分に良好な導電性を有する導電性部材を得ることは出来なかった。

この問題に対し、導電性樹脂ペーストの乾燥、硬化段階において種々の処理を行い、導電性に優れた導電性部材を得る方法が提案されている。

特開２００２−２４５８７３号公報（特許文献１）には導電性樹脂ペーストを基材に付与し乾燥した後、圧力を印加しながら又は印加した後に硬化させることにより、導電性の高い導電性部材を形成する方法が開示されているが、圧力により導電性部材が変形したり、複雑な例えば立体形状を持つ場合には、圧力を均一に加えることが出来ない問題があった。

特開２００３−１８８４９９号公報（特許文献２）には導電性樹脂ペーストを基板上に印刷して回路パターンを形成した後、該回路パターンに電圧を印加することにより、導電性の高い回路パターンを形成する方法が開示されているが、電圧を印加した部位において著しい発熱が生じるため、場合によっては導電性樹脂ペースト中の樹脂を劣化させる問題や、全体を一度に処理することが出来ないため、回路規模が大きくなると処理に時間がかかるという問題があった。

特開２００６−３１３８９１号公報（特許文献３）には、金属微粒子層を酸で短時間処理することにより導電性基板を得る方法が開示されているが、より高い導電性が求められていた。
特開２００２−２４５８７３号公報特開２００３−１８８４９９号公報特開２００６−３１３８９１号公報

本発明の目的は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性に優れた導電性部材を得ることが出来る簡便な製造方法および、導電性に優れた導電性部材を提供するものである。

本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
１．銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、該導電性部材の製造方法は焼成工程を有さない製造方法であり、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、下記（Ｂ）から（Ｅ）に記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。
（Ｂ）ハロゲンカルボキシアルデヒド類を含有する溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｃ）銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｄ）分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｅ）炭素数３以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
２．前記処理方法が、（２）Ｄの処理方法において亜硫酸水素塩類あるいはチオシアン酸塩類を含有する水溶液へ固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法、および（３）Ｅの処理方法においてオキシジカルボン酸類を含有する水溶液へ固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法、の何れかの処理方法による上記１に記載の導電性部材の製造方法。

本発明によれば、銀粉末と樹脂バインダーを含有する導電性樹脂ペーストにより形成された導電性部材に上記の後処理を施すことにより、導電性部材の導電性を高めることが出来る簡便な製造方法を提供することが出来る。また導電性に優れた導電性部材を提供することが出来る。これにより導電性部材の抵抗値が低下し、それに伴う性能の向上、あるいは導電性部材の形成に必要な導電性樹脂ペーストの使用量を低減せしめることが期待できる。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明における導電性樹脂ペーストとは、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有するペースト状の混練物である。

導電性樹脂ペーストに用いられる銀粉末としては、粉砕機によりバルクの銀から機械的に銀粉末にする機械粉砕法、銀イオンを含む水溶液に還元剤を加えて還元し銀粉末にする湿式還元法、銀イオンを含む水溶液を電解し陰極に銀を析出させ銀粉末にする水溶液電解法、水流やガス流により溶融銀を微細液滴とし、これを冷却して銀粉末にするアトマイズ法等で得られた銀粉末を例示することが出来る。一般的に、湿式還元法により不定形銀粉や球状銀粉が製造され、アトマイズ法により球状銀粉が製造される。

また、より優れた導電性を得るために、扁平な形状を持つ銀粉末を用いることも好ましく、その製造方法としては、例えば特開昭６３−６１３６１号公報に記載されているが如く金属粉を圧延ロールにて圧延する方法、特開平４−５６７０１号公報に記載されているが如く金属粉を媒体攪拌ミルにより変形させる方法、特開２０００−２３９７１３号公報や特開２００６−８９７６８号公報に記載されているが如く特定の化合物が存在する中で湿式還元を行う方法を例示することが出来る。これら扁平な形状を持つ銀粉末のアスペクト比は２以上であることが好ましく、より好ましくは５以上である。アスペクト比が比較的大きい扁平な形状を有する銀粉末はフレーク銀あるいは鱗片状銀と一般的に呼称される。

アスペクト比とは銀粉末の平均厚さに対する平均直径の比（平均直径／平均厚さ）として表される数値である。銀粉末の偏平面の平均直径は顕微鏡下の観察により測定でき、また平均厚さは平面に配向した銀粉末の断面を顕微鏡下で観察して測定できる。偏平な銀粉末の３次元観察において、最も小さい長さが偏平面の厚さとなる。

銀粉末のサイズは特に制限されるものではないが、コスト、入手性などの観点から、平均粒子径Ｄ５０（メディアン径）が少なくとも０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましく、１．５μｍ以上であることが特に好ましい。平均粒径Ｄ５０の上限としては、導電性部材を形成するためのスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等、パターニング方法への適性（スクリーン版の閉塞や、ディスペンサーノズルの閉塞を予防する意味合いにおいて）から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法を用いた測定器により測定することが出来る。なお、扁平な形状を有する銀粉末における平均粒子径Ｄ５０は、偏平面の長径、短径および厚さを含めた平均値となる。

これらの銀粉末は、導電性樹脂ペースト用あるいは導電性接着剤用として多数上市されており、例えば福田金属箔粉工業株式会社よりＡｇＣシリーズとして湿式還元法による銀粉末やフレーク銀粉末が、同Ａｇ−ＨＷＱシリーズとしてアトマイズ法による銀粉末が、同和ホールディングス株式会社よりＧシリーズとして湿式還元法による銀粉末が、ＦＡシリーズとしてフレーク銀粉末等が市販されている。

本発明において、銀粉末以外の導電性粉末、例えば、パラジウム、銅、カーボン、ニッケル等、導電性樹脂ペーストに用いられる公知の導電性粉末を含んでいても良いが、得られる導電性の観点から全導電性粉末の５０体積％以上が銀粉末であることが好ましい。

銀粉末とともに含まれる樹脂バインダーとしては、銀粉末を分散し、基材に対する接着性を与え、後述する各種後処理において固化した導電性樹脂ペーストが溶解することの無い樹脂バインダーであれば特に限定されない。

かかる樹脂バインダーとして、例えば、アクリル系ラテックス、ウレタン系ラテックス、酢酸ビニル系ラテックス等の各種ラテックス類、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シアノアクリレート等の各種樹脂、あるいは、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート、紫外線硬化性ウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート、紫外線硬化性イミドアクリレート等の紫外線硬化性樹脂を例示することが出来る。樹脂バインダーは導電性樹脂ペーストの溶剤を除く全固形分に対し、０．５質量％から２０質量％含有することが好ましく、より好ましくは２質量％から１５質量％である。

導電性樹脂ペーストとするには、銀粉末と樹脂バインダーに加え、溶剤が使用される。溶剤としては、樹脂バインダーが水溶性樹脂類あるいはラテックス類の場合には水が使用され、急速な乾燥を防止するために、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の水溶性の高沸点有機溶媒を添加することも好ましい。樹脂バインダーとして有機溶媒に可溶な樹脂を用いる場合には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等のアルコール系高沸点有機溶媒、ジアセトンアルコール、イソホロン、γ−ブチルラクトン等のケトン系高沸点有機溶媒、２−フェノキシエタノール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル系高沸点有機溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エトキシエトキシエチルアセテート等のエステル系高沸点有機溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の非プロトン性アミド系高沸点有機溶媒、テレピン油、α−テルピネオール、ミネラルスピリット等が使用される。添加量はペーストの必要とされる粘度に応じて適宜調整される。

本発明に用いる導電性樹脂ペーストは、溶剤を除く全固形分に対し、銀粉末を８０〜９９．５質量％で含有することが好ましく、より好ましくは８５〜９８質量％である。８０質量％より少なくなると導電性が低下し、９９．５質量％を越えると銀粉末同士の結着力や基材に対する結着力が下がり、形成された導電性部材の機械的強度が低くなり、剥がれや割れ等の問題が生じる場合がある。

導電性樹脂ペーストは、前述の銀粉末、樹脂バインダー、溶剤の他に、必要に応じその他の導電性粉末、増粘剤、レベリング剤、界面活性剤、架橋剤等、公知の加剤を添加し、３本ロールミルや、プラネタリーミキサー等、公知の混合装置を用いて好ましいペースト状態となるように混合し製造される。

このような導電性樹脂ペーストとしては、市販の銀粉末を含有する導電性樹脂ペーストを広く使用することが出来る。これらは使用目的により、印刷回路形成用、スルーホール用、表面実装部品接着用、ダイボンディング用等に類別されているが、何れも銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有している。例えば、藤倉化成株式会社よりドータイトシリーズ、福田金属箔粉工業株式会社よりシルコートシリーズ、東洋紡績株式会社より導電性ペーストＤＷあるいはＤＸシリーズ、住友ベークライト株式会社よりスミレジンエクセルシリーズ、日立化成工業株式会社よりＥＰＩＮＡＬシリーズ等として市販されている。

本発明における導電性部材とは、例えばＲＦＩＤや周波数選択制電波遮蔽体などに用いられるアンテナパターン、透光性電磁波シールドなどの矩形定型あるいは不定形メッシュパターン、プラズマディスプレイパネル電極などの直線状パターン、コネクタやバンプ等の接続端子、電子部品実装に用いる導電性接着層、複数層からなるプリント配線基板における配線パターンおよび配線層間のスルーホールやビアホール、各種電池電極、電気二重層コンデンサやタンタルコンデンサ等の電子部品の電極、各種太陽電池の集電電極、有機半導体を用いた電子デバイス内部の電極、メンブレンスイッチのマトリクス配線等を例示することが出来るが、これに限定されるものではない。また、本発明の導電性部材製造方法により得られた導電性部材に、必要に応じ無電解メッキや電解メッキを行い、例えば銅やニッケルなどの金属を複合化しても良い。

前記導電性樹脂ペーストを用いて、これらの導電性部材を形成するには、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、ディスペンサー塗布等によるパターニング方法や必要部位への付与を行う方法、感光性樹脂によりパターニングした後に公知のコーティング装置による塗布、乾燥を行い、その後不要な感光性樹脂を溶解し導電性パターンを形成する方法、公知のコーティング装置により塗布を行った後、レジスト剤を塗布しエッチングする方法、スピナーより吐出させ紡糸する方法等、公知の導電性部材形成方法を広く用いることが出来る。

本発明において、導電性樹脂ペーストを固化させた後、後述する後処理を行うが、ここで、「固化」とは少なくとも導電性樹脂ペーストに含まれる水あるいは各種有機溶剤等の溶剤が揮散し導電性樹脂ペーストの流動性が失われた状態であることを示し、更に加熱を行い樹脂バインダーの硬化が進んだ状態でも良い。水あるいは各種有機溶剤等の溶剤は常温・常圧における蒸気圧を有するため、沸点以下の例えば５０℃程度の温度においても揮散し、導電性樹脂ペーストを固化させることが出来る。また、５０℃程度の温度において固化させ、後述した後処理を行った後に更に加熱を行い、含まれている樹脂の硬化を行っても良い。

次に、導電性樹脂ペーストを固化させた後の後処理について説明する。

後処理としては、以下の処理方法をあげることが出来る。
（Ｂ）ハロゲンカルボキシアルデヒド類を含有する溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｃ）銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｄ）分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｅ）炭素数３以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。

上記（Ｂ）に記す本発明に用いられるハロゲンカルボキシアルデヒド類を含有する溶液として、具体的にはムコクロル酸、ムコブロム酸の如きハロゲンカルボキシアルデヒド類を含有するアルコール（ハロゲンカルボキシアルデヒド類の溶解に使用）を含む水溶液を例示することが出来る。

上記（Ｃ）に記す本発明に用いられる銀イオンを還元することが出来る還元性化合物としては、銀ナノ粒子を製造する際に用いられる還元剤や、無電解メッキで使用される還元剤を使用することが出来る。これらの還元性化合物は、菅沼克昭監修、金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線、シーエムシー出版（２００６）、電気鍍金研究会編、無電解めっき基礎と応用、日刊工業新聞社（１９９４）等に記載されている。

具体的にはアスコルビン酸、エリソルビン酸、クエン酸、およびそれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩等、および、ヒドラジン、ヒドラジニウム塩類（硫酸ヒドラジニウム、炭酸ヒドラジニウム等）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族飽和アルデヒド、グリオキザール、スクシンジアルデヒド、グルタルアルデヒド等の脂肪族ジアルデヒド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、プロピオールアルデヒド等の不飽和アルデヒド等）、二酸化チオ尿素、水素化アルミニウムリチウム、ホウ素系還元剤類（水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、トリエチルアミンボラン等）を含有する水溶液を例示することが出来る。

上記（Ｄ）に記す本発明に用いられる分子内に硫黄を有する酸の塩として、亜硫酸塩類、チオシアン酸塩類、チオ硫酸塩類、硫酸塩類を例示することが出来る。

亜硫酸塩類として、亜硫酸、ピロ亜硫酸、および亜硫酸水素の塩があげられ、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的には亜硫酸リチウム、亜硫酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸アンモニウム、亜硫酸水素カリウム、亜硫酸水素ナトリウム、亜硫酸水素アンモニウム、ピロ亜硫酸ナトリウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。

チオシアン酸塩類として、チオシアン酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的にはチオシアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カルシウム、チオシアン酸アンモニウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。

チオ硫酸塩類として、チオ硫酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的にはチオ硫酸カリウム、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カルシウム、チオ硫酸アンモニウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。

硫酸塩類として、硫酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的には硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。

上記（Ｅ）に記す本発明に用いられる炭素数３以上のジカルボン酸として、水に対する溶解度の高いものが好ましく、溶解性の点から炭素数は８以下が好ましい。具体的にはマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、リンゴ酸、酒石酸、シトラコン酸、イタコン酸、メサコン酸等を含有する水溶液を例示することが出来る。

なお、上記（Ｂ）から（Ｅ）に記載の化合物は混合して用いても良い。

これらの化合物を溶解した溶液あるいは水溶液の濃度としては、１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上であり、上限は溶解度により制限される。濃度は高い方が導電性をより向上させることが出来るため好ましい。また、水溶液および溶液の温度は高い方が導電性をより向上させることが出来るため好ましく、６０℃以上が好ましく、より好ましくは７０℃以上であり、上限はその化合物を含む水溶液の沸点である。アルコールを含む溶液は温度を高くすると揮散が著しく、引火などの危険性があるため、室温程度で用いることが好ましい。

本発明において、溶液あるいは水溶液との接触とは、固化した導電性樹脂ペーストに溶液あるいは水溶液を付着させる、あるいは固化した導電性樹脂ペーストを溶液あるいは水溶液に浸漬することを示す。これにより導電性を高めることが出来る。接触する時間は、１秒以上が好ましく、１０秒以上がより好ましい。上限は特に無いが、生産性を勘案すると１時間以下が好ましい。また、溶液あるいは水溶液と接触させた後は、洗浄を行うことが好ましい。

これらの処理方法のうち、得られる導電性の観点から、（２）Ｄの処理方法において亜硫酸水素塩類あるいはチオシアン酸塩類を含有する水溶液へ固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法、および（３）Ｅの処理方法においてオキシジカルボン酸類を含有する水溶液へ固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法がより好ましい。

本発明において、固化した導電性樹脂ペーストの導電性が高まる理由は定かではないが、驚くべきことに上記（Ｂ）から（Ｅ）の後処理を施すと、銀からなる突起が銀粉末の表面に形成される現象が観察される。この突起により、銀粉末同士の接触性が向上し、導電性が向上すると推測している。

本発明の方法により、導電性を高めた導電性部材は、その色調が若干黄色く変色する。これは銀粉末の表面に形成される突起が１００ｎｍ程度以下と非常に小さいため、その先端に孤立プラズモンが形成され、このプラズモン吸収により黄色い変色が観察される、あるいは、形成された突起のごく一部が銀粉末表面より離れ、プラズモン吸収を有する銀ナノ粒子となり、このプラズモン吸収により黄色い変色が観察されるのではないかと推測している。例えばシート状に形成した導電性部材を本発明の方法により後処理を行い、処理前後の反射スペクトルを比較すると、概ね４００ｎｍ〜４４０ｎｍにピークを持つ吸収が観察される。これは銀ナノ粒子のプラズモン吸収のピーク波長である４１０ｎｍ〜４２０ｎｍに近く、プラズモン吸収波長が周辺環境によりシフトしやすいという事実を勘案すると、変色はプラズモン吸収が原因である可能性が高いと考えられる。

本発明の方法により、導電性を向上させた導電性部材の導電性をより高めるために、更に水分を供給することも好ましい。水分の供給は、周辺雰囲気の湿度を高くする方法により行うことが好ましい。この場合、温度は１０℃から９０℃が好ましく、４０℃から９０℃がより好ましい。重量絶対湿度Ｈとして０．０１ｋｇ／ｋｇＤ．Ａ．以上であることが好ましく、０．０２ｋｇ／ｋｇＤ．Ａ．以上であることがより好ましい。

以下、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

＜導電性樹脂ペースト１＞
導電性樹脂ペースト１として、シルコートＲＬ−２２１Ｘ１（福田金属箔粉工業株式会社製）を用いた。含まれている銀粉末は、アスペクト比が５以上のフレーク状銀粉末であり、平均粒子径Ｄ５０は約４μｍであった。上記シルコートＲＬ−２２１Ｘ１は導電性樹脂ペースト状態において、銀粉末を約７０質量％、樹脂バインダーとしてアルキルアセタール化ポリビニルアルコールを約５質量％、溶剤としてジエチレングリコールモノブチルエーテルを約２５質量％含んでいた。ジエチレングリコールモノブチルエーテルが揮散し固化した状態では、銀粉末が約９３質量％、樹脂バインダーが約７質量％であった。

＜導電性部材１の作製＞
導電性樹脂ペースト１を易接着処理がなされた厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製）上にワイヤーバーを用いて塗布し、５０℃で１時間乾燥し、導電性部材１を得た。蛍光Ｘ線分析装置（理学電機工業株式会社製ＲＩＸ１０００）を用いて測定された銀の量は１２．９ｇ／ｍ^２であり、低抵抗率計（株式会社ダイアインスツルメンツ製ロレスターＧＰ）を用いて測定されたシート抵抗値は０．７２Ω／□であった。

＜導電性部材２の作製＞
導電性部材１を１２０℃で１時間加熱し、導電性部材２を得た。低抵抗率計を用いて測定されたシート抵抗値は０．１４Ω／□であった。走査型電子顕微鏡にて倍率３００００倍で銀粉末を観察したところ、銀粉末はフレーク状であり、その表面は平滑であった（図１参照）。

＜導電性部材３の作製＞
導電性部材２を、６０℃に温調された下記組成の処理液１に３分間浸漬し、５０℃で乾燥を行い、導電性部材３を得た。低抵抗率計を用いて測定されたシート抵抗値は０．１３Ω／□であった。走査型電子顕微鏡にて銀粉末を観察したところ、導電性部材２と同様の表面であった。

＜処理液１＞
純水１００ｇ

＜導電性部材８の作製＞
導電性樹脂ペースト１を易接着処理がなされた厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にワイヤーバーを用いて塗布し、直ぐに６０℃に温調された下記組成の処理液２に１分間浸漬した後、１０秒間温純水に浸漬し表面に付着した処理液を洗浄し、５０℃で１時間乾燥し、導電性部材８を得た。処理液２に浸漬された時点において、導電性樹脂ペーストは乾燥していなかった。また処理液２への浸漬中に、部分的なペーストの剥離が観察され１分以上の浸漬は困難であった。蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定された銀の量は１４．１ｇ／ｍ^２であり、低抵抗率計を用いて測定されたシート抵抗値は０．２４Ω／□であった。

＜処理液２＞
純水８２ｇ
塩化ナトリウム１８ｇ

＜理論的なシート抵抗値の算出＞
導電性部材の導電性の評価にあたり、その基準に理論的なシート抵抗値を用いた。例えば銀の量が２ｇ／ｍ^２である場合、銀のみによる均一な層が形成されていると仮定すると、計算される厚みは比重の１０．５で除して１．９０５×１０^−５ｃｍとなる。理論的なシート抵抗値は銀の体積抵抗値１．５９×１０^−６Ω・ｃｍをこの厚みで除して得られ、その値は０．０８３Ω／□と算出される。これは理論的な最低の抵抗値であり、実際にはこれより高い抵抗値となる。

導電性部材１から３、および８について、塗布されている銀の量から計算される理論的なシート抵抗値（導電性部材１から３については０．０１３Ω／□、導電性部材８については０．０１２Ω／□）に対する倍率を表１に示した。

＜導電性部材１１〜１５および１７〜２８の作製＞
前記した導電性部材２を表２に示した処理液と浸漬条件で処理を行った後、１０秒間温純水に浸漬し表面に付着した処理液を洗浄し、５０℃で乾燥を行い、導電性部材１１〜１５および１７〜２８を得た。その結果を表２に示した。評価は以下の方法で行った。

＜抵抗値低減率＞
低抵抗率計で処理前と処理後のシート抵抗値を測定し、得られた値を元に、以下の基準に従って評価した。
◎ ：処理後のシート抵抗値が処理前のシート抵抗値に対し、３０％未満
○ ：処理後のシート抵抗値が処理前のシート抵抗値に対し、３０％以上６０％未満
× ：処理後のシート抵抗値が処理前のシート抵抗値に対し、６０％以上９０％未満
××：処理後のシート抵抗値が処理前のシート抵抗値に対し、９０％以上
例えば、前記した比較例の導電性部材３は導電性部材２の９３％の抵抗値であるため評価は××となる。

表１および表２の結果から明らかなように、本発明の処理方法により導電性部材の抵抗値が低減し、導電性が向上することが判る。また、導電性部材２と同様に走査型電子顕微鏡にて導電性部材中に含まれる銀粉末を観察したところ、本発明の導電性部材に含まれるフレーク状の銀粉末の表面には何れも突起が観察されたが（例えば図２に示したような表面状態）、比較例の導電性部材には観察されなかった。

比較例の導電性部材２に含まれる銀粉末の走査型電子顕微鏡写真（倍率３００００倍）である。本発明の導電性部材に含まれる銀粉末の走査型電子顕微鏡写真（倍率３００００倍）の一例。

Claims

銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、該導電性部材の製造方法は焼成工程を有さない製造方法であり、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、下記（Ｂ）から（Ｅ）に記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。
（Ｂ）ハロゲンカルボキシアルデヒド類を含有する溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｃ）銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｄ）分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
（Ｅ）炭素数３以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
前記処理方法が、（２）Ｄの処理方法において亜硫酸水素塩類あるいはチオシアン酸塩類を含有する水溶液へ固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法、および（３）Ｅの処理方法においてオキシジカルボン酸類を含有する水溶液へ固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法、の何れかの処理方法による請求項１に記載の導電性部材の製造方法。