JP5505695B2 - 導電膜形成のための金属ペースト - Google Patents
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Description
好ましくは前記金属は特に銀である。本発明によって、好ましい実施例で、1〜3のカルボキシル基を有する炭素数1〜12の脂肪酸銀有効量と銀とキレート剤または錯体を形成する反応性有機溶媒で構成される銀溶液0.1〜90重量%;銀粉末1〜60重量%;熱硬化性バインダー1〜13重量%;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストが提供される。
〔比較例1〕
板状銀粉末(直径が厚さの50倍であって平均粒径が3マイクロメーター)60gと、ノーマルテルピネオール14.38gと、ブチルカルビトールアセテート2.5gと、エタノール残量で構成された100gペースト組成物を完全に混合してペースト組成物を作った。前記ペースト組成物をガラス基板上にコーティングして、130°C、200°C、250°Cで熱処理し、2−プローブ装置で線抵抗を測定して表1に表示した.200°Cでガラス基板上にコーティングされた銀膜は、既存のペーストと比較するために切断して断面及び表面をSEMで観察し、そのイメージを図1に表示した。
Claims (8)
- 1〜3のカルボキシル基を有する炭素数0〜12の脂肪酸銀有効量と、前記脂肪酸銀を溶解するための、炭素数1〜6の脂肪族またはヒドロキシ基を有する脂肪族で一つ以上置換されたアミンと炭素数1〜16の直鎖または分枝状の脂肪族チオールで構成される群から選択される反応性有機溶媒で構成される銀溶液;銀粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストであって、前記銀溶液が0.1〜90重量%であり、前記銀粉末が1〜95重量%であって、前記バインダーは0.1〜15重量%であり、さらに前記銀粉末の平均粒径が0.1ないし10マイクロメーターである導電膜形成用ペースト。
- 前記脂肪酸銀はアミノ基、ニトロ基またはヒドロキシ基に置換されて前記反応性有機溶媒アミンの置換基である炭素数1〜6の脂肪族はニトロ基またはヒドロキシ基に置換される請求項1に記載の導電膜形成用ペースト。
- 前記脂肪酸銀がクエン酸銀、シュウ酸銀、ギ酸銀、マレイン酸銀またはこれらの混合物で構成される群から選択される請求項1に記載の導電膜形成用ペースト。
- 前記バインダーが高分子化合物である請求項1に記載の導電膜形成用ペースト。
- 前記反応性有機溶媒はメチルアミン、エチルアミン、イソプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンまたは炭素数5ないし14の直鎖状の飽和脂肪族チオールである請求項1に記載の導電膜形成用ペースト。
- 前記バインダーは熱硬化性で、1〜13重量%であって、前記銀溶液は0.1〜40重量%である請求項1に記載の導電膜形成用ペースト。
- 前記極性または非極性溶媒は1ないし3価のヒドロキシ基を有する炭素数1ないし4の脂肪族アルコール、前記アルコールとの炭素数2ないし8のアルキルエーテルまたは前記アルコールとの炭素数2ないし8のアルキルエステルである請求項1に記載の導電膜形成用ペースト。
- 前記極性または非極性溶媒は、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、エチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、テルピネオール、テキサノール、メントール、イソアミルアセテート、メタノール、エタノールとこれらの混合物で構成される群から選択される請求項7に記載の導電膜形成用ペースト。
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