JP5670134B2 - 導電膜形成用材料およびこれを用いた導電膜の形成方法 - Google Patents
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[1]ギ酸銀および炭素数2〜11の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、該銀塩および該アミン化合物を可溶な有機溶媒と、を含有し、上記アミン化合物が、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミンから選ばれる少なくとも1種類のアミン化合物を含む、溶液組成物である導電膜形成用材料。
[2]下記一般式(1):
[式(1)中、R1は、水素原子、炭素数1〜10の直鎖アルキル基または炭素数3〜10の分岐鎖状アルキル基を示し、R2、R3およびR4は各々独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状アルキル基、炭素数3〜10の分岐鎖状アルキル基を示す。]
で表される銀錯体と、該銀錯体を可溶な有機溶媒と、を含有し、上記式(1)中NR 2 R 3 R 4 で表されるアミン化合物が、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミンから選ばれる少なくとも1種類のアミン化合物を含む、溶液組成物である導電膜形成用材料。
[3]上記有機溶媒の沸点が35〜300℃である、[1]または[2]に記載の導電膜形成用材料。
[4]上記有機溶媒が、アルコール、N−メチルピロリジノン、ケトン、環状ケトン、エーテル、環状エーテル、カルボン酸エステル、ニトリル、ジメチルスルホキシドおよびジメチルホルムアミドから選ばれる少なくとも1種類の有機溶媒を含む、[1]〜[3]のいずれか一項に記載の導電膜形成用材料。
[5][1]〜[4]のいずれか一項に記載の導電膜形成用材料を基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を300℃以下の温度で処理する工程を備える、導電膜の形成方法。
本発明の第1実施形態に係る導電膜形成用材料は、ギ酸銀および炭素数2〜11の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、前記銀塩および前記アミン化合物を可溶な有機溶媒と、を含有する。
また、直鎖のアルキル基を有するアミン化合物として、プロピルアミン、ジプロピルアミン、トリプロピルアミン、エチルプロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、エチルブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、ヘキシルアミン、ジヘキシルアミン、オクチルアミン等が挙げられる。
また、分岐アルキル基を有するアミン化合物として、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、エチルイソプロピルアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、ジ−tert−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、イソプロピルブチルアミン等が挙げられる。
また、脂環式環を有するアミン化合物として、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ヒドロキシアルキル基を持つエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、芳香族環を持つベンジルアミン、N,N−ジメチルベンジルアミン、フェニルアミン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、N,N−ジメチルアニリン、窒素を含む芳香族環を持つN,N−ジメチル−p−トルイジン、4−アミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。
本発明の第2実施形態に係る導電膜形成用材料は、下記一般式(1):
[式(1)中、R1は、水素原子、炭素数1〜10の直鎖アルキル基または炭素数3〜10の分岐鎖状アルキル基を示し、R2、R3およびR4は各々独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状アルキル基、炭素数3〜10の分岐鎖状アルキル基、炭素数2〜6のヒドロキシアルキル基、フェニル基、ベンジル基またはピリジル基を示す。]
で表される銀錯体と、前記銀錯体を可溶な有機溶媒と、を含有する。
また、直鎖のアルキル基を有するアミン化合物として、プロピルアミン、ジプロピルアミン、トリプロピルアミン、エチルプロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、エチルブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、ヘキシルアミン、ジヘキシルアミン、オクチルアミン等が挙げられる。
また、分岐アルキル基を有するアミン化合物として、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、エチルイソプロピルアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、ジ−tert−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、イソプロピルブチルアミン等が挙げられる。
また、脂環式環を有するアミン化合物として、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ヒドロキシアルキル基を持つエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、芳香族環を持つベンジルアミン、N,N−ジメチルベンジルアミン、フェニルアミン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、N,N−ジメチルアニリン、窒素を含む芳香族環を持つN,N−ジメチル−p−トルイジン、4−アミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。
まず、第1実施形態における銀塩の合成方法と同様にして、R1COOAgで表される銀塩を合成する。次に、当該銀塩に有機溶媒およびNR2R3R4で表されるアミン化合物を加え、所定の時間超音波撹拌することによって目的の銀錯体が溶解した透明溶液が得られる。これらの合成工程は全て室温で行うことができる。銀化合物とカルボン酸類の混合比、アミン類の添加量の好ましい範囲は第1実施形態の場合と同様である。
本発明の第3実施形態に係る導電膜の形成方法は、導電膜形成用材料を基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を300℃以下の温度で処理する工程を備える。
30mlのビーカーにエタノール(上野化学工業株式会社製)5gと酢酸銀(和光純薬工業株式会社製)0.167g(1.0mmol)とギ酸(和光純薬工業株式会社製)0.046g(1.0mmol)を加えて5分間超音波撹拌し、生成した沈殿物をエタノールで3回デカンテーションして洗浄した。この沈殿物にエタノール5gとプロピルアミン(関東化学株式会社製)0.118g(2.0mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより銀濃度が0.19mmolg−1の淡黄色透明溶液を得た。
なお、ギ酸と反応した銀の沈殿物(ギ酸銀)はエタノールに不溶であるが、添加したプロピルアミンとギ酸銀との反応により形成される銀アミン錯体はエタノールに溶解する。得られた溶液が淡黄色透明溶液であったことは、上記の可溶化反応が進行したこと、すなわちギ酸銀のプロピルアミン錯体が形成したことを示している。
得られた溶液を冷凍庫中で1ヶ月以上保管しても、銀の析出は見られなかった。銀濃度は熱分析(TG−DTA)を用いて、1000℃まで昇温した時に残る銀の重量より測定した。その結果、0.19mmolg−1と計算値とよく一致した。
30mlのビーカーに1−プロパノール(大成化学株式会社製)5gと酢酸銀0.169g(1.0mmol)とギ酸(和光純薬工業株式会社製)0.047g(1.0mmol)を加えて5分間超音波撹拌し、生成したギ酸銀の沈殿物をプロパノールで3回デカンテーションして洗浄した。この沈殿物にプロパノール5gとプロピルアミン(関東化学株式会社製)0.120g(2.0mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより淡黄色透明溶液を得た。同様の熱分析より銀濃度は0.19mmolg−1であった。
50mlのビーカーにエタノール10gと酢酸銀0.172g(1.0mmol)とブチルアミン(和光純薬工業株式会社製)0.151g(2.1mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより無色透明溶液を得た。同様の熱分析より銀濃度は0.10mmolg−1であった。
50mlのビーカーにエタノール10gと酢酸銀0.174g(1.0mmol)とジブチルアミン(関東化学株式会社製)0.270g(2.1mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより無色透明溶液を得た。同様の熱分析より銀濃度は0.10mmolg−1であった。
50mlのビーカーにエタノール10gと酢酸銀0.173g(1.0mmol)とジプロピルアミン(関東化学株式会社製)0.210g(2.1mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより無色透明溶液を得た。同様の熱分析より銀濃度は0.10mmolg−1であった。
50mlのビーカーにアセトン(大成化学株式会社製)10gと酢酸銀0.171g(1.0mmol)とジブチルアミン0.270g(2.1mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより無色透明溶液を得た。同様の熱分析より銀濃度は0.10mmolg−1であった。
50mlのビーカーにジエチルエーテル(大成化学株式会社製)10gと酢酸銀0.171g(1.0mmol)とジブチルアミン0.269g(2.1mmol)を加え、5分間超音波撹拌することにより銀濃度が0.10mmolg−1の無色透明溶液を得た。
50mm×50mm×1.0mmのポリカーボネート(PC)板を2−プロパノール(大成化学株式会社製)中で15分間超音波洗浄した。この洗浄したPC板上に合成例1で作製した溶液300μLを基板に滴下し、スピンコート法のダブルステップモードで塗布してプレカーサー膜を形成した。スピンコート条件は、ファーストステップは500rpm−5sec、セカンドステップは2000rpm−30secでおこなった。
形成したプレカーサー膜を、ドライヤーを用いて約90℃の温風で3分間乾燥し、薄膜を形成した。この薄膜上に、同様の塗布・温風乾燥操作を9回繰り返して金属光沢を持つ積層膜を形成した。形成した積層膜の抵抗をテスターにて測定したところ、端子間5mmで約1.5Ωであった。また、薄膜X線回折測定を行い積層膜の結晶構造を分析した結果、形成した薄膜は銀で、その結晶子径は16nmであることを確認した(図1)。
50mm×50mm×2.0mmの青板ガラスを50℃に加熱した15%水酸化カリウム水溶液に30分浸漬して水洗後、ガラス器具洗浄用のクリーンエース(アズワン株式会社製)にて洗浄した。この洗浄したガラス基板上に、実施例1と同様にして、合成例1で作製した溶液をスピンコート法にて塗布し、形成したプレカーサー膜を300℃に昇温したマッフル炉内で空気雰囲気にて3分間熱処理して薄膜を形成した。この薄膜上に、同様の塗布・温風乾燥操作を9回繰り返して金属光沢を示す積層膜を形成した。形成した積層膜の抵抗をテスターにて測定したところ、端子間5mmで約0.2Ωだった。同様に膜の結晶構造を薄膜X線回折測定にて分析した結果、形成した薄膜は実施例1と同様に銀で、その結晶子径は52nmであることを確認した(図1)。
合成例1と同様に30mlのビーカーにイオン交換水5gと酢酸銀(和光純薬工業株式会社製)0.167g(1.0mmol)とギ酸(和光純薬工業株式会社製)0.049g(1.1mmol)を加えて5分間超音波撹拌し、生成したギ酸銀の沈殿物をイオン交換水で3回デカンテーションして洗浄した。この沈殿物にイオン交換水5 gとプロピルアミン(関東化学株式会社製)0.122g(2.1mmol)を加えて30分間超音波撹拌したが溶解せず溶液は調製できなかった。
30mlのビーカーに硝酸銀(大成化学株式会社製)0.170g(1.0mmol)とエタノール10gを加えて5分間超音波撹拌して銀濃度が0.10mmolg−1の無色透明溶液を得た。
合成例9の溶液組成物を実施例2と同様の条件で洗浄した青板ガラス上にスピンコートしたところ、基板上で硝酸銀の再結晶化が起こり不均一で失透したプレカーサー膜が形成された。この薄膜を300℃に昇温したマッフル炉内で空気雰囲気にて3分間熱処理したところ、基板上に微小な銀の粒子が形成され、薄膜は形成できなかった。触ると銀の粒子は容易に剥がれ落ちた。また、導電性は確認できなかった。
Claims (5)
- ギ酸銀および炭素数2〜11の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、前記銀塩および前記アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有し、
前記アミン化合物が、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミンから選ばれる少なくとも1種類のアミン化合物を含む、溶液組成物である導電膜形成用材料。 - 下記一般式(1):
[式(1)中、R1は、水素原子、炭素数1〜10の直鎖アルキル基または炭素数3〜10の分岐鎖状アルキル基を示し、R2、R3およびR4は各々独立に、水素原子、炭素数1〜10の直鎖状アルキル基、炭素数3〜10の分岐鎖状アルキル基を示す。]
で示される銀錯体と、前記銀錯体が可溶な有機溶媒と、を含有し、
前記式(1)中NR 2 R 3 R 4 で表されるアミン化合物が、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミンから選ばれる少なくとも1種類のアミン化合物を含む、溶液組成物である導電膜形成用材料。 - 前記有機溶媒の沸点が35〜300℃である、請求項1または2に記載の導電膜形成用材料。
- 前記有機溶媒が、アルコール、N−メチルピロリジノン、ケトン、環状ケトン、エーテル、環状エーテル、カルボン酸エステル、ニトリル、ジメチルスルホキシドおよびジメチルホルムアミドから選ばれる少なくとも1種類の有機溶媒を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電膜形成用材料。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電膜形成用材料を基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を300℃以下の温度で処理する工程を備える、導電膜の形成方法。
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