JPH0546163B2

JPH0546163B2 -

Info

Publication number: JPH0546163B2
Application number: JP63216043A
Authority: JP
Inventors: Muneharu Isaka; Susumu Takahashi
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1988-08-30
Filing date: 1988-08-30
Publication date: 1993-07-13
Also published as: JPH0265612A

Description

【発明の詳細な説明】

＜産業上の利用分野＞本発明は、モールドジヨイント工法に係り、特
に、外部半導電層の２分割された電極のうち、内
側電極の接着性に改良を加え、耐破壊電圧の向上
を図つた工法に関するものである。＜従来の技術＞ケーブル、例えばCVケーブルのモールドジヨ
イント部では、一般に外部半導電層が設けられる
わけであるが、この外部半導電層にあつては、ジ
ヨイント部の全長に渡つて一連に連続されるもの
と、適宜部分で周方向に沿つて２分割され、互い
の端部が絶縁してラツプ状に重ねられるものがあ
る。このような２分割方式を採用する理由は、電磁
誘導によつて生じるシースの電位上昇およびシー
ス回路喪失を低減させることにある。＜発明が解決しようとする課題＞ところが、このような分割構造をとると、外部
半導電層の端部に、電界集中等のストレスが集中
し易くなるため、端部組成物材料の選定、形状成
形等には細心の注意が必要とされ、端部の構成が
耐破壊電圧の向上に重要な位置を占めてくる。現に、本発明者等の試験、研究によると、外部
半導電層の端部、特にモールド時、内側に入る内
側電極端部に微小剥離等によるボイドが発生した
り、あるいは形状変形により突起や尖形部等がで
きたりすると、これに起因して、電気破壊が容易
に起こることが判つた。特に、近年、CVケーブ
ルにおいては、急速に高電圧化されつつあるた
め、この点の改善は強く望まれている。そこで、本発明者等がより一層深く検討したと
ころ、外部半導電層の内側電極端部の接着性を一
層向上させる技術として、いくつかの試みを行つ
た。例えば、架橋ポリエチレンをベースとした架橋
剤（DCP等）の添加量が多い樹脂テープを用い
て、上記内側電極を囲むような形で巻き込み、そ
の後、ジヨイント全体を加熱融着モールドさせた
ところ、接着性の向上が図れるものの、この架橋
ポリエチレン樹脂テープの場合、DCPの溶解能
力が小さく、ブルーミングが起こり易く、加熱モ
ールド時には、接着界面にボイドの発生が見られ
た。すなわち、架橋剤の増量による接着効果の向
上によりも、ボイド発生による破壊電圧の低下の
方がより大きかつた。このため、本発明者等は、ポリエチレンよりも
非晶質部分が多く、その結果、架橋剤の溶解能力
が高く、かつポリエチレン（PE）系樹脂とよく
接着する樹脂として、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体（以下、EEAという）系樹脂を用
いたところ、極めて良好な結果が得られることを
見出した。つまり、EEA系樹脂100重量部に架橋剤２〜５
重量部を添加した組成物からなる樹脂テープで、
上記内側電極を囲むような形で巻き込み、その
後、ジヨイント全体を加熱融着モールドさせる
と、ブルーミング等の問題もなく、接着性の優れ
たジヨイントができることを見出した。本発明は、このようにな観点に立つてなされた
ものである。＜課題を解決するための手段及びその作用＞かゝる本発明の特徴とする点は、モールド樹脂
絶縁体の外周に被覆される外部半導電層が周方向
に沿つて２分割され、一方の端部が内側に入り、
この上に他方の端部が一定の絶縁間隔を保ちなが
らラツプ状に重ねられるケーブルのモールドジヨ
イント部において、前記外部半導電層の内側電極
を、EEA系樹脂100重量部に架橋剤２〜５重量部
を添加した組成物からなる樹脂テープで囲む形で
巻き込み、その後、ジヨイント部全体を加熱溶融
させてモールドするケーブルのモールドジヨイン
ト工法にある。本発明で使用される外部半導電層の組成物とし
ては、EEA、エチレン酢酸ビニル共重合体
（EVA）、エチレン−アクリル酸共重合体
（EAA）等のベース樹脂に、カーボンや金属等の
導電性粉末、および若干の架橋剤、例えばジクミ
ルパーオキサイド（DCP）、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン等を添加してなるものが挙
げられる。そして、これらの各成分の配合量は、
使用する材料にもよるが、ベース樹脂100重量部
に対して、導電性粉末10〜70重量部、架橋剤0.2
〜１重量部程とし、何れにしても、外部半導電層
としてモールド樹脂絶縁体上に被覆された際に、
そのゲル分率（110℃のキシレン中に24時間浸漬
したときの抽出法による）が、10〜50％の範囲に
なるように調整するとよい。なぜならば、ゲル分
率が10％未満ではモールド樹脂絶縁体との接着性
は良好であるが、架橋度が不十分のため、形状保
持性が悪く、端部が潰れる等して、突起や尖形部
が生じ易く、電気破壊の原因となるからである。
また、ゲル分率が50％を越えるようになると、十
分な架橋度により形状保持性は強化されるが、モ
ールド樹脂絶縁体との接着性が悪化して、端部に
微小剥離等によるボイドが発生し易く、やはり電
気破壊の原因となるからである。また、上記外部半導電層の内側電極に巻き込む
樹脂テープは、内側電極を絶縁体と良好に接着さ
せるための界面接着補強用のテープであり、
EEA系樹脂100重量部に架橋剤２〜５重量部を添
加した組成物からなるものを使用する。この組成
物の選定により、ブルーミングの問題もなく、良
好な接着性が得られる。ここで、使用される架橋剤としては、特に限定
されないが、DCP、２，５−ジメチル−２，５
ジ（ｔ−ズチルパーオキシ）ヘキシン−３、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン等が挙げられる。そして、その添加
量を、EEA系樹脂100重量部に対して２〜５重量
部としたのは、２重量部未満では所望の接着剤向
上効果が得られず、また５重量部を越える場合に
はブルーミングが起こり、ボイド発生の原因とな
ると同時に、スコーチ（早期架橋）の問題が生じ
てテープ製造が困難となるからである。次に、本発明工法の具体的な一例を、第１図に
より説明する。図において、Ｆ，Ｆは互いに接続されるケーブ
ル、Ｊはそのジヨイント部である。本発明工法では、上記ケーブルＦ，Ｆの接続し
ようとする両接続端部分の被覆部（絶縁体等）
２，２を削り取り（ペンシンリング処理）、口出
しし、両導体１，１部分を筒状等の金属製圧着ス
リーブ３に両側から挿入し、この後、この圧着ス
リーブ３を押し潰して、先ず、導体接続を行う。次に、この接続部分に、例えば半導電性テープ
を巻き、加熱溶融させて架橋させ、架橋済のモー
ルド内部半導電層４を形成する。勿論、このモー
ルド内部半導電層４はケーブルＦ，Ｆ側の内部半
導電層５，５と接続処理する。この後、この部分に、例えば未架橋の架橋剤入
り組成物テープを巻き付けて、絶縁体６を形成す
る。また、この絶縁体６の形成にあたつては、こ
のテープ巻きの他に、この部分に、例えば、押出
モールド金型をセツトし、通常の方法で、モール
ド樹脂を絶縁体６として押し出して形成してもよ
い。この絶縁体６の外周には、半導電性テープを巻
き付けたり、半導電性モールドチユーブを取付け
たりして、２分割された外部半導電性層７，８を
形成する。この際、一方の外部半導電性層７の内
側電極７ａは内側に入れ、この上に他方の外部半
導電性層８の外側電極８ａを一定間隔の絶縁を保
ちながらラツプ状に重ね合わせる。このとき、第２図に示したように、モールド外
部半導電性層７、特に、内側電極７ａ部分のモー
ルド樹脂との界面接着力を向上させる目的で、
EEA系樹脂100重量部に架橋剤２〜５重量部を添
加した組成物からなる樹脂テープ１０をこの内側
電極７ａを囲むような形で巻き込む。この樹脂テープ１０による囲み方は、特に問わ
ないが、例えば、次のような方法により行うこと
ができる。すなわち、既に架橋剤入りポリエチレンテープ
等の巻き込みによりモールド形状に形成された絶
縁体６上の一方（第１図中、右寄り）に、例え
ば、一枚目の樹脂テープ１０を周方向に1/2ラツ
プで巻き込み、この上に外部半導電性層７の内側
電極７ａが来るように当該外部半導電性層７の半
導電性モールドチユーブを取付ける。次に、この
上から二枚目の樹脂テープ１０を、やはり1/2ラ
ツプで巻き込み、上記内側電極７ａの上側に被せ
ると共に、上記一枚目の樹脂テープ１０に重ね合
わせる。この後、絶縁体６をなす架橋剤入りポリ
エチレンテープ等を所定厚さまで巻き込み、最後
に外部半導電性層８の半導電性モールドチユーブ
を取付け、その外部電極８ａを丁度上記内側電極
７ａ上に重ね合わせればよい。また、上記二枚目
の樹脂テープ１０だけを1/2ラツプで巻き込む方
法でもよい。そして、この内側電極７ａの先端形状は、好ま
しくは、第２図に示すように外側に滑らかな面取
りを施すとよい。勿論、これらの外部半導電層
７，８もケーブルＦ，Ｆ側の外部半導電層９，９
と接続処理する。このようにして形成された外部半導電層７，８
上には、さらに、抑えテープで抑え巻きし、その
後、モールド用の金型をセツトし、例えば、６
Kg／cm²の窒素ガス加圧下で180℃、３時間の加圧
加熱により、上記未架橋ないし架橋不十分な絶縁
体６および外部半導電層７，８部分を溶融モール
ドさせ、最終的な架橋度（ゲル分率60〜85％）ま
で導く。なお、外部半導電層７，８部分の最終的
な架橋は、絶縁体６のモールド樹脂部分からの架
橋剤の移行により行われる。また、このモールドの際、外部半導電性層７，
８、特に内側電極７ａは、上述したゲル分率（10
〜50％）の組成物になると共に、上下がEEA系
の樹脂テープ１０で囲まれているため、この樹脂
テープ１０が内側電極７ａと強固に接着されると
同時に、絶縁体６中に一種のアンカーとして埋設
される形となるため、絶縁体６とも極めて良好に
接着され、その際、ブルーミングの発生もなく、
かつ窒素ガス加圧下でも、形崩れすることがな
い。従つて、ボイドの発生や、突起、尖形部等の
発生もなく、結果として、高い耐破壊電圧が得ら
れるようになる。＜実施例＞第１表に示したように、内側電極組成と界面接
着補強用の樹脂テープ、および架橋剤とその添加
量との組合せにより、本発明の条件を満たすモー
ルドジヨイント工法（実施例〜）と本発明の
条件を満たさないモールドジヨイント工法（比較
例〜）を実施した。ここで、用いたケーブルはCVケーブル
（154KV、1200mm²）であつた。上記各モールドジヨイント工法によるジヨイン
ト部について、交流破壊電圧値を調べた。その結
果は、上記第１表に併記した。

【表】上記第１表から、本発明実施例〜の場合、
高い交流破壊電圧値が得られ、しかも破壊箇所が
外部半導電層の内側電極先端以外であることが多
かつた。これに対して、比較例〜のように界
面接着補強用樹脂テープがない場合には、交流破
壊電圧値も低く、内側電極先端部分で破壊の起こ
る頻度が高いことが判る。＜発明の効果＞以上の説明から明らかなように本発明によれ
ば、外部半導電層の内側電極を界面接着補強用の
EEA系樹脂テープで囲つているため、この内側
電極と絶縁体との接着性が大幅に改善、向上さ
れ、微小剥離等によるボイドや形状変形による突
起、尖形部等の発生が最小限に押さえれられ、電
気特性に優れたケーブルのモールドジヨイント工
法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るケーブルのモールドジヨ
イント工法の一実施例を示した概略断面図、第２
図は第１図の工法で用いる外部半導電層の内側電
極の一例を示した拡大断面図である。図中、Ｆ，Ｆ……ケーブル、Ｊ……ジヨイント
部、１，１……導体、２，２……被覆部（絶縁
体）、３……圧着スリーブ、４……内部半導電層、
６……モールド樹脂絶縁体、７，８……外部半導
電層、７ａ……内側電極、８ａ……外側電極、１
０……樹脂テープ。

Claims

【特許請求の範囲】

１モールド樹脂絶縁体の外周に被覆される外部
半導電層が周方向に沿つて２分割され、一方の端
部が内側に入り、この上に他方の端部が一定の絶
縁間隔を保ちながらラツプ状に重ねられるケーブ
ルのモールドジヨイント部において、前記外部半
導電層の内側電極を、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体系樹脂100重量部に架橋剤２〜５重
量部を添加した組成物からなる樹脂テープで囲む
形で巻き込み、その後、ジヨイント部全体を加熱
溶融させてモールドすることを特徴とするケーブ
ルのモールドジヨイント工法。