JPS60208006A - 半導電性塗料及びこれを用いたケ−ブル中間接続もしくはケ−ブル端末における半導電層形成方法 - Google Patents
半導電性塗料及びこれを用いたケ−ブル中間接続もしくはケ−ブル端末における半導電層形成方法Info
- Publication number
- JPS60208006A JPS60208006A JP59063272A JP6327284A JPS60208006A JP S60208006 A JPS60208006 A JP S60208006A JP 59063272 A JP59063272 A JP 59063272A JP 6327284 A JP6327284 A JP 6327284A JP S60208006 A JPS60208006 A JP S60208006A
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- Japan
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- cable
- semiconductive
- vinyl acetate
- conductive
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は電カケーブルに用いらｎる半導電性塗料及び
この塗料を電カケーブル中ｒ＃ｔＪ接続或は端末処理に
おける半導電層の形成方法に関する。
この塗料を電カケーブル中ｒ＃ｔＪ接続或は端末処理に
おける半導電層の形成方法に関する。
（発明の目的）
本発明はケーブル例えば架橋ポリエチレンケーブルに於
て、ケーブルの中間接続や、端末処理がし易い半導電性
塗料を提供し、かつこの塗料を用いた中間接続や、端末
処理全未経験者でも容易に行ない得る方法全提供するこ
とを目的とする。
て、ケーブルの中間接続や、端末処理がし易い半導電性
塗料を提供し、かつこの塗料を用いた中間接続や、端末
処理全未経験者でも容易に行ない得る方法全提供するこ
とを目的とする。
従来の架橋゛ポリエチレンケーブルでは、外部半導電層
、絶縁層、内部半導電層の三層を同時押出したものが知
ら几ている。このようなケーブルは前記三層が密着一体
化しているので、ケーブルの接続や端末処理に際して外
部半導電層を剥離するのが困難であジかつその剥離端を
整える作業は熟練を要す不ものであり、常に所期の破壊
電圧含有するように形成することは困難である。
、絶縁層、内部半導電層の三層を同時押出したものが知
ら几ている。このようなケーブルは前記三層が密着一体
化しているので、ケーブルの接続や端末処理に際して外
部半導電層を剥離するのが困難であジかつその剥離端を
整える作業は熟練を要す不ものであり、常に所期の破壊
電圧含有するように形成することは困難である。
他方架橋ポリエチレン絶縁層の上に架橋剤大半導電性プ
ラスチックテープを巻いて加熱モールドし架橋剤の分解
により前記プラスチックテープを架橋させて外部半導＠
全形成する方法が知ら几ている。ここに用いら几るプラ
スチックテーゾ材料＋−ｔ 、ｔｒリエチレン、エチレ
ン酢ビ共重合体、エチレンエチルアクリレート、エチレ
ンプロピレンゴム、エチレンプロピレン三元重合体等及
びこ几らの混合物が用いらｎているが、半導電性テープ
の加熱モールドが高温長時間であるため、架橋ポリエチ
レン中に＆イドが発生したり、内部歪或いは形状の異常
変形が起き易く、がっ又半導電性テープのラップ部分に
三角ゼイドが発生し易く電気的に弱点になり易い。特に
、ケーブルの中間接続部や端末処理に於てはケーブルの
熱伸縮により半導電性テープにづ′ｔ′Ｌを生じ易く、
電気特性が低下するおそｎがありこの点の改良が要望さ
几ている。
ラスチックテープを巻いて加熱モールドし架橋剤の分解
により前記プラスチックテープを架橋させて外部半導＠
全形成する方法が知ら几ている。ここに用いら几るプラ
スチックテーゾ材料＋−ｔ 、ｔｒリエチレン、エチレ
ン酢ビ共重合体、エチレンエチルアクリレート、エチレ
ンプロピレンゴム、エチレンプロピレン三元重合体等及
びこ几らの混合物が用いらｎているが、半導電性テープ
の加熱モールドが高温長時間であるため、架橋ポリエチ
レン中に＆イドが発生したり、内部歪或いは形状の異常
変形が起き易く、がっ又半導電性テープのラップ部分に
三角ゼイドが発生し易く電気的に弱点になり易い。特に
、ケーブルの中間接続部や端末処理に於てはケーブルの
熱伸縮により半導電性テープにづ′ｔ′Ｌを生じ易く、
電気特性が低下するおそｎがありこの点の改良が要望さ
几ている。
（発明の構成）
本発明は上記の目的を達成するためＫなさｆ′したもの
で、第１の発明はエチレン酢酸ビニル共重合体に導電性
カーボンブラックと加熱分解型の架橋剤とを含む塗料に
関し、塗Ｉ！＠は密着性がよく、所望の導電性を有し、
かつ温度上昇によっても抵抗が変化しないような塗料に
して第２の発明はこの塗料を用いたケーブルの中間接続
或は端末の形成方法にして、所定の箇所にこの半導電性
塗料を塗布し加熱架橋させることＫよジ容易に優また半
導電性塗膜を得、こｆ’ＬＶＣよって特性の安定した中
間接続もしくはケーブル端末を得ようとするものである
。
で、第１の発明はエチレン酢酸ビニル共重合体に導電性
カーボンブラックと加熱分解型の架橋剤とを含む塗料に
関し、塗Ｉ！＠は密着性がよく、所望の導電性を有し、
かつ温度上昇によっても抵抗が変化しないような塗料に
して第２の発明はこの塗料を用いたケーブルの中間接続
或は端末の形成方法にして、所定の箇所にこの半導電性
塗料を塗布し加熱架橋させることＫよジ容易に優また半
導電性塗膜を得、こｆ’ＬＶＣよって特性の安定した中
間接続もしくはケーブル端末を得ようとするものである
。
次に本発明のうち第１の発明の塗料について述べｎば以
下のとおりである。
下のとおりである。
配合例１
酢酸ビニル含量３０〜６０チのエチレン酢酸ビニル共重
合体（ＥＶＡ ＞ １００重量部、導電、性カーゼノブ
ラック３０〜９０重量部、加熱分解型架橋剤０．５〜３
０重量部、溶剤適景（例えば２８０重量部）からなる塗
料で塗膜の抵抗値はカーゼンブラック５０重量部の場合
３０−圀を示し７ｃ。
合体（ＥＶＡ ＞ １００重量部、導電、性カーゼノブ
ラック３０〜９０重量部、加熱分解型架橋剤０．５〜３
０重量部、溶剤適景（例えば２８０重量部）からなる塗
料で塗膜の抵抗値はカーゼンブラック５０重量部の場合
３０−圀を示し７ｃ。
上記に於てＦｉＶＡの酢峻ビニル含祉３０〜６０％は最
も汎用さｎる樹脂で接着性罠優ｎている。
も汎用さｎる樹脂で接着性罠優ｎている。
また導電性カーボンブラックは塗膜に導電性を与えるも
ので３０重量部未満では抵抗値が大き過ぎ、９０重１部
を越えると塗膜がほろほろになる傾向を示すことから抵
抗値が安定しない。
ので３０重量部未満では抵抗値が大き過ぎ、９０重１部
を越えると塗膜がほろほろになる傾向を示すことから抵
抗値が安定しない。
加熱分解型架橋剤灯ジクミルパーオキサイド、ペンゾイ
ルノ？−オキツィド、ん−ブチル−クミルノミ−オキサ
イド、α （２７−ビスベンゼン２・５−ジメチル−２
・５−ジヘキサン、２・５−ツメチル−２・５−ジヘキ
サン−３−ｔ−’：！チルーハイドロノξ−オキサイド
、クメンハイドロノぞ−オキサイド等が該当するが１重
量饅未満では架橋し炸く、３０重滑部を越えた場合はＥ
ＶＡの架橋目的のためには過剰である。溶剤は塗膜形成
し易い濃度を得るよう適１を用いｎばよいが上記配合に
於ては通常は２００〜３５０７１ｒ肴部である。
ルノ？−オキツィド、ん−ブチル−クミルノミ−オキサ
イド、α （２７−ビスベンゼン２・５−ジメチル−２
・５−ジヘキサン、２・５−ツメチル−２・５−ジヘキ
サン−３−ｔ−’：！チルーハイドロノξ−オキサイド
、クメンハイドロノぞ−オキサイド等が該当するが１重
量饅未満では架橋し炸く、３０重滑部を越えた場合はＥ
ＶＡの架橋目的のためには過剰である。溶剤は塗膜形成
し易い濃度を得るよう適１を用いｎばよいが上記配合に
於ては通常は２００〜３５０７１ｒ肴部である。
配合例２
酢酸ビニル含：ｌ１ｌｔ３０〜６０％のエチレン酢酸ビ
ニル共ｌ°合体（ＥＶＡ）１５市殿部、ポリエステル系
樹脂２’３Ｍ蚤部、インンアネート化合物１３重預部、
導電性カーダンブラック１５〜１００″ｐ景部、架橋剤
０．５〜３０重景部滑部剤適ｔ（例えば２００重景滑部
からなる塗料で塗膜の抵抗値はカーゼノブ２２２５０重
１部の場合０．９Ω−側であった。
ニル共ｌ°合体（ＥＶＡ）１５市殿部、ポリエステル系
樹脂２’３Ｍ蚤部、インンアネート化合物１３重預部、
導電性カーダンブラック１５〜１００″ｐ景部、架橋剤
０．５〜３０重景部滑部剤適ｔ（例えば２００重景滑部
からなる塗料で塗膜の抵抗値はカーゼノブ２２２５０重
１部の場合０．９Ω−側であった。
上記配合に於てポリエステル系樹脂とインシアネート化
合物とはポリエステルの硬化反応が比較的早いので塗１
を速乾性にする効果があり、７Ｉｖ１！性カーゼンブラ
ツクｉｊ：１５重号部未満では抵抗値が大き過ぎ１００
重月部を越えると塗膜に安定した抵抗が得らｎ難くなる
傾向がある。架橋剤及び溶剤については配合例１と同様
である。こｎらの塗料は例えば特開昭５８−９４７１１
に示さｎている導電性エチレンプロピレンゴムＣ架橋性
）比較例に比べると次表に示すように本発明の塗料が優
几ている。
合物とはポリエステルの硬化反応が比較的早いので塗１
を速乾性にする効果があり、７Ｉｖ１！性カーゼンブラ
ツクｉｊ：１５重号部未満では抵抗値が大き過ぎ１００
重月部を越えると塗膜に安定した抵抗が得らｎ難くなる
傾向がある。架橋剤及び溶剤については配合例１と同様
である。こｎらの塗料は例えば特開昭５８−９４７１１
に示さｎている導電性エチレンプロピレンゴムＣ架橋性
）比較例に比べると次表に示すように本発明の塗料が優
几ている。
次に第２の発明は前記した第１の発明に係る塗料をケー
ブルの中間接続及びケーブル端末に用いるこ七により熟
練を要することなく所定の位置に半導性塗＠全形成し、
かつその特性の優ノ］、た処理物が得らｎる方法全捷供
する。
ブルの中間接続及びケーブル端末に用いるこ七により熟
練を要することなく所定の位置に半導性塗＠全形成し、
かつその特性の優ノ］、た処理物が得らｎる方法全捷供
する。
いオ図面管参照しつ＼説明すｎ ｔｉ’ ％第１図はケ
ーブルの中間接続の場合で、導体１、架橋ポリエチレン
の如きプラスチック絶縁体２、外部半導電層３、シース
４からなるケーブルＣｉの２条を直線接続する場合で、
ケーブルＣ，，Ｃ，は各層全段剥ぎして導体１，１をつ
き合せてスリーブ５により接続し、絶縁体２，２及び導
体接続部分を例えばポリエチレンの如き絶縁テープ巻に
よる中間接続部絶縁補強体６を施して加熱融着させて絶
縁し、ケーブルの外部半導電層３．３に接続しかつ前記
絶縁補強体６の表面′ｆ：Ｆｊ！うように前記した第１
の発明に係る半導電性塗料７を塗布し、ケーブルシース
４．４から接続部分を包被するように例えば塩ビ接着テ
ープからなる傑物テープ巻８を施してケーブルの中間接
続部を形成した。
ーブルの中間接続の場合で、導体１、架橋ポリエチレン
の如きプラスチック絶縁体２、外部半導電層３、シース
４からなるケーブルＣｉの２条を直線接続する場合で、
ケーブルＣ，，Ｃ，は各層全段剥ぎして導体１，１をつ
き合せてスリーブ５により接続し、絶縁体２，２及び導
体接続部分を例えばポリエチレンの如き絶縁テープ巻に
よる中間接続部絶縁補強体６を施して加熱融着させて絶
縁し、ケーブルの外部半導電層３．３に接続しかつ前記
絶縁補強体６の表面′ｆ：Ｆｊ！うように前記した第１
の発明に係る半導電性塗料７を塗布し、ケーブルシース
４．４から接続部分を包被するように例えば塩ビ接着テ
ープからなる傑物テープ巻８を施してケーブルの中間接
続部を形成した。
前記半導電性塗料７は所定の位置に塗布して常温例えば
１０〜４０℃の雰囲気中で溶剤を揮散させて厚さ０．０
１〜１期の塗膜に形成し、次はこの部分を加熱して架橋
剤の分解温度以上にすることによＥＩＢＶＡが架橋し気
泡がなく、密着性に優ｎた薄肉の半導電層ｉｆ影形成る
ものである。この層はヒートサイクルに基づく絶縁層の
膨張、収縮があっても安定しｆＣ電気特性の中間接続が
得ら几る。
１０〜４０℃の雰囲気中で溶剤を揮散させて厚さ０．０
１〜１期の塗膜に形成し、次はこの部分を加熱して架橋
剤の分解温度以上にすることによＥＩＢＶＡが架橋し気
泡がなく、密着性に優ｎた薄肉の半導電層ｉｆ影形成る
ものである。この層はヒートサイクルに基づく絶縁層の
膨張、収縮があっても安定しｆＣ電気特性の中間接続が
得ら几る。
第２図はケーブル端末の場合で、ケーブルＯ，の各層全
段剥してケーブル絶縁体２．外部半導電層３、銅テープ
巻層９、ケーブルシース４が竹の千秋に形成さｎている
。この絶縁体２の上にゴム製のストレスコーン１０全嵌
めるが、ケーブルの外部半導電層３からストレスコーン
の装着内端面に接するケーブル絶縁体２の表面に第１の
発明に係る半導電性塗膜を形成する。この塗膜の塗布及
び加熱架橋は前述した中間接続の場合と同様であり、比
較的容易な手段によって電気的に安定したケーブル端末
を得ることができる。
段剥してケーブル絶縁体２．外部半導電層３、銅テープ
巻層９、ケーブルシース４が竹の千秋に形成さｎている
。この絶縁体２の上にゴム製のストレスコーン１０全嵌
めるが、ケーブルの外部半導電層３からストレスコーン
の装着内端面に接するケーブル絶縁体２の表面に第１の
発明に係る半導電性塗膜を形成する。この塗膜の塗布及
び加熱架橋は前述した中間接続の場合と同様であり、比
較的容易な手段によって電気的に安定したケーブル端末
を得ることができる。
こ几に対する従来技術のうち代表的なものである架橋剤
大半導電性プラスチック（例えばノリエチレン）テープ
全周いた中間接続、或はケーブル端未形成でＶｉ、半導
電性テープの加熱モールドには高温長時間を要するため
にケーブルの絶縁体にボイドを発生せしめた９、内部歪
や異常変形が生じ易く、ことに半導電性テープ巻した場
合のラップ部分に三角ボイドが発生し易く、当然この部
分が電気的な弱点になシ易（、シかもケーブルの熱伸縮
で半導電性テープがずｎ易く電気特性が悪くなる欠点が
ある。
大半導電性プラスチック（例えばノリエチレン）テープ
全周いた中間接続、或はケーブル端未形成でＶｉ、半導
電性テープの加熱モールドには高温長時間を要するため
にケーブルの絶縁体にボイドを発生せしめた９、内部歪
や異常変形が生じ易く、ことに半導電性テープ巻した場
合のラップ部分に三角ボイドが発生し易く、当然この部
分が電気的な弱点になシ易（、シかもケーブルの熱伸縮
で半導電性テープがずｎ易く電気特性が悪くなる欠点が
ある。
（発明の効果）
本発明に係る塗料は接着性に優几、架橋によジ熱安定性
に優ｎた半導電性塗膜を与えるものであり、こ几をケー
ブルの中間接続、端末処理に用いた場合、その形成作業
に熟練を要さず短時間に半導電層の処理ができ、又、中
間接続部補強絶縁体上或はゴムストレスコーン装着部分
に施工した半導電性塗料の加熱温度（架［ｆ温度）は、
従来のゴム系半導電性テープを用いる場合の加熱温度よ
り低く、加熱時間も従来のテープモールドの１／３〜１
／２という短時間で済み、ケーブルの絶縁体中にダイト
が発生したり、内部歪、或は形状の異常変形力【生じに
＜＜、半導電性テープを用いた場合のような三角ボイド
の発生もなくコンノぞクトで電気特性の安定したケーブ
ル中間接続、或はケーブル端末部を得ることができる。
に優ｎた半導電性塗膜を与えるものであり、こ几をケー
ブルの中間接続、端末処理に用いた場合、その形成作業
に熟練を要さず短時間に半導電層の処理ができ、又、中
間接続部補強絶縁体上或はゴムストレスコーン装着部分
に施工した半導電性塗料の加熱温度（架［ｆ温度）は、
従来のゴム系半導電性テープを用いる場合の加熱温度よ
り低く、加熱時間も従来のテープモールドの１／３〜１
／２という短時間で済み、ケーブルの絶縁体中にダイト
が発生したり、内部歪、或は形状の異常変形力【生じに
＜＜、半導電性テープを用いた場合のような三角ボイド
の発生もなくコンノぞクトで電気特性の安定したケーブ
ル中間接続、或はケーブル端末部を得ることができる。
第１図は本発明により形成さｎるケーブルの中間接続部
の一例金示す一部縦断面図、第２図は本発明によジ形成
さ几るケルプル端末の簡略説明図である。 Ｃ１・・・ケーブル １・・・導体 ２・・・絶縁体 ３・・・外部半導電層４・・・シース
５・・・スリｆ ６・・・中間接続部絶縁補強体７・・・半導電性塗料８
・・・保護テープ巻 ９・・・銅テープ巻層１０・・・
ゴムストレスコーン 、）と。 代理人 弁理士 竹 内 守
の一例金示す一部縦断面図、第２図は本発明によジ形成
さ几るケルプル端末の簡略説明図である。 Ｃ１・・・ケーブル １・・・導体 ２・・・絶縁体 ３・・・外部半導電層４・・・シース
５・・・スリｆ ６・・・中間接続部絶縁補強体７・・・半導電性塗料８
・・・保護テープ巻 ９・・・銅テープ巻層１０・・・
ゴムストレスコーン 、）と。 代理人 弁理士 竹 内 守
Claims (2)
- （１）酢酸ビニル含量３０〜６０％のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体と、導電性カーゼンブラックと、加熱分解型
架橋剤と溶剤と全市有すること全特徴とする半導電性塗
料 - （２） ケーブル中間接続もしくけケーブル端未形成に
際し、ケーブルの外部半導電層と電気的に接続する半導
電性塗膜を形成するために、酢酸ビニル含量３０〜６０
％のエチレン酢酸ビニル共重合体と導電性カーゼンブラ
ックと、加熱分解型架橋剤と溶剤とを含有する半導電性
塗料全塗布し、溶剤全揮散させた後に架橋剤を熱分解し
てエチレン酢酸ビニル共重合体を架橋することを特徴と
するケーブル中間接続もしくけケーブル端末における半
導電層形成方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59063272A JPS60208006A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 半導電性塗料及びこれを用いたケ−ブル中間接続もしくはケ−ブル端末における半導電層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59063272A JPS60208006A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 半導電性塗料及びこれを用いたケ−ブル中間接続もしくはケ−ブル端末における半導電層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208006A true JPS60208006A (ja) | 1985-10-19 |
Family
ID=13224495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59063272A Pending JPS60208006A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 半導電性塗料及びこれを用いたケ−ブル中間接続もしくはケ−ブル端末における半導電層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022185391A (ja) * | 2021-06-02 | 2022-12-14 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 半導電性塗料およびその製造方法ならびに電力ケーブルの端末処理方法 |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59063272A patent/JPS60208006A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022185391A (ja) * | 2021-06-02 | 2022-12-14 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 半導電性塗料およびその製造方法ならびに電力ケーブルの端末処理方法 |
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