JPH0199297A - 電磁波シールド用熱収縮フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ケーブル等の電線を被覆して内部の導電体を
電磁波を主とした外部の悪影響から保護すると共に、外
部への放射を防止する電磁波シールド用熱収縮フィルム
に関する。

（従来の技術） 従来の電磁波シールド用熱収縮フィルムとしては、例え
ば、熱可塑性樹脂に導電材が混入された導電性樹脂層と
、熱可塑性樹脂による絶縁性樹脂層とが積層されたもの
が知られている（特開昭４８−４３０７３号公報）。

（発明が解決しようとする問題点） 勢かしながら、上述した従来の熱収縮フィルムでは、以
下に述べるような問題点を残していた。

導電材が混入された導電性樹脂層は、その導電材の混入
によって流動性が低下し、押出成形する際に、均一、か
つ薄層に成形加工することが困難であった。

導電性樹脂層として成形された状態では剛性が高く、こ
のためケーブルを被覆するときの熱収縮に際し、この導
電性樹脂層が熱収縮を妨害する結果となり、被覆作業に
時間を要して作業性が悪い。

導電性樹脂層が硬くて可撓性がないために、屈曲性に乏
しく、ケーブルの異径部やコネクタ部等の段差があるよ
うな部位への被覆に際し、使用しにくいと共に、亀裂が
生じ易くてシールド効果が不完全となることがある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上述のような従来の問題点を解決するために
なされたもので、そのために本発明では、熱収縮性樹脂
を素材としたフィルムであって、熱可塑性樹脂に導電材
が混入された導電性樹脂層と、熱可塑性樹脂のみによる
絶縁性樹脂層とが貼り合わされ、かつ前記導電性樹脂層
の熱軟化温度が絶縁性樹脂層の熱軟化温度よりも低く形
成された電磁波シールド用熱収縮フィルムとした。

（作用） 本発明の電磁波シールド用熱収縮フィルムでは、導電性
樹脂層の熱軟化温度が絶縁性樹脂層の熱軟化温度よりも
低いことから、導電性樹脂層をなす導電性樹脂に流動性
が生じることになるし、又、可撓性が生じるので、導電
性樹脂層が熱収縮の妨げとなることはないし、ケーブル
への付随性が向上する。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面により詳述する。

まず、第１図に示す電磁波シールド用熱収縮フィルムＡ
についてその構成を説明する。

この熱収縮フィルムＡは、絶縁性樹脂層１と導電性樹脂
層２とが貼り合わされた二層構造になっている。

前記絶縁性樹脂層ｌは、熱収縮性で熱可塑性樹脂である
中熱軟化温度のポリエチレンで形成されている。

尚、この絶縁性樹脂層Ｊは、用途によって難燃化され、
必要に応じて接着剤や酸化防止剤が配合される。

導電性樹脂層２は、低熱軟化温度のポリエチレンにニッ
ケル被覆導電材２１が混入された導電性樹脂により形成
されている。

尚、熱収縮フィルムＡの素材として用いられる熱可塑性
樹脂としては、ポリエチレンの代わりに、ポリ塩化ビニ
ル、架橋ポリエチレン、天然ゴム、ブチルゴム、エチレ
ンプロピレンゴム、ネオプレンゴム等が挙げられる。

又、前記ニッケル被覆導電材２１は、第２図に示すよう
に、芯部材料２２としてのガラス繊維の表面にニッケル
メッキによる皮膜２３が形成され、この皮膜２３の表面
にモノアルコキシ基プリング剤による被覆層２４が形成
されたものである。

ここで、芯部材２２としてはガラス繊維のほか、カーボ
ン繊維やマイカ、ガラス、カーボン等のフレーク粉状材
料を用いることができる。

又、導電材としては、ニッケル以外に銅、銀、アルミニ
ウム等が使用できるし、皮膜処理としてはメツキ、真空
蒸着、スパッタリング法等があり。

これらの方法で０．２〜５．０μｍの皮膜が施されてい
る。

又、モノアルコキシ基を有する有機チタン系カップリン
グ剤としては、下記の有機チタネート化合物が、銅被覆
導電材２１に対し０．１〜１０重量％、好ましくは、０
．５〜５重量％で用いられている。

尚、上記（イ）の例としては、「プレンアクトＫＲＴＴ
Ｓ」、（ロ）の例としては、「プレンアクトＫＲ９ＳＪ
、（ハ）の例としては、「プレンアクトＫＲ１２Ｊがあ
り、この他プレンアクトＫＲ２Ｓ。

ＫＲ７，ＫＲＩＩがある（プレンアクト：味の素（株）
商標）。

又、有機チタン系カップリング剤の被覆処理法としては
、浸漬、スプレー、混合等で塗布乾燥させるようにして
いる。

次に、熱収縮フィルムの製造方法の例を説明する。

まず、中熱軟化温度のポリエチレンを押出機により押出
して絶縁性樹脂層となるフィルムを成形すると共に、低
熱軟化温度のポリエチレンにニッケルメッキ導電材を混
入した導電性樹脂を押出機により押出して、導電性樹脂
層となるフィルムを成形する。

次に、前記両フィルムを加熱圧着又は接着により貼り合
わせる。

貼り合わせたフィルムを電子線加速器で照射する。

照射後のフィルムを加熱して長平方向に延伸する。

延伸したフィルムを冷却硬化する。

尚、上述のようにして製造した熱収縮フィルムを使用す
るには、第３図に示すように、熱収縮フィルムＡをケー
ブルＫに巻付け、その上で熱収縮フィルムＡを加熱する
ことにより、熱収縮フィルムＡを直径方向に収縮させ、
ケーブルＫを結束させる状態で熱収縮フィルムＡを気密
状に被覆させることになる。

」二連の熱収縮フィルムの配合、製造条件及び性能を以
下に示す。

〔導電性樹脂層〕

ポリエチレン 熱軟化温度７５℃　流動性ＭＩ　７０ 配合ｈｉｄ（重量部） ポリエチレン　　　　　　　　１００ ニツケルメツキ導電材　　　　３００ カツプリング剤　　　　　　　　　３ 〔絶縁性樹脂層〕 ポリエチレン 熱軟化温度１２５℃　流動性ＭＩ０．８〔押出し条件〕 導電性樹脂層　　　　　　２００℃ 絶縁性樹脂層　　　　　　３００℃ 〔電子線照射量〕 ０Ｍｒａｄ 〔延伸条件〕 １５０℃で延伸　（２倍） 〔圧着条件〕 ２００℃　１ｋｇ／ａ（Ｘ５分 〔接着条件〕 ゴム又はアクリル系接着剤 常温　　５０ｋｇ／ａ！Ｘ１分 〔冷却条件〕 歪を保持したままで放冷（張力を一定として）〔体積抵
抗率〕 初期　　　　　　　２Ｘ１０　”Ωロ ヒートサイクル後　５Ｘ１０　’Ω■ （−４０℃Ｘ　Ｉ　Ｈｒ　→室温Ｘ５ｍ１ｎ→９０℃×
１、　Ｈｒ−＋室温Ｘ５ｍ１　ｎを６サイクル）〔フィ
ルム収縮時間〕 ２００℃×２分（１ｍ） 上述のように本実施例の電磁波シールド用熱収縮フィル
ムＡでは、導電性樹脂層２の熱軟化温度が絶縁性樹脂層
１の熱軟化温度よりも低いことから、導電性樹脂層２を
なす導電性樹脂に流動性が生じてフィルムの押出成形に
際し、導電性樹脂層を均一で薄層に成形加工できる。

又、成形された導電性樹脂層の硬度が低くなるので、フ
ィルムを収縮する際に、この導電性樹脂層が熱収縮の妨
げとなることはないし、フィルムに可撓性を付与するこ
とができる。

又、実施例では、被覆導電材の表面にモノアルコキシ基
を有する有機チタン系カップリング剤の被覆層が形成さ
れているので、導電性樹脂層の電磁波シールド効果が長
期に亘って安定する。

次に、第４図及び第５図は他の実施例を示しており、第
４図で示す収縮フィルムＢは、導電性樹脂層２と絶縁性
樹脂層１とを接着層３で接着したもので、両樹脂層１，
２の貼り合わせを強固にしている。

又、第５図で示す収縮フィルムＣは、導電性樹脂層２の
表面に粘着層４を形成したもので、フィルム被覆時にお
けるケーブルとの密着性及び被覆作業の作業性を向上さ
せるようにしている。

（発明の効果） 以」二説明してきたように、本発明の電磁波シールド用
熱収縮フィルムにあっては、導電性樹脂層の熱軟化温度
が絶縁性樹脂層の熱軟化温度よりも低いことから、導電
性樹脂に流動性が生じ、フィルムの押出成形に際し、導
電性樹脂層を均一で薄層に成形加工できる。

又、成形された導電性樹脂層の硬度が低くなるので、フ
ィルムを収縮するに際し、この導電性樹脂層が熱収縮の
妨げとなることはなく、ケーブルへの付随性が向上する
と共に収縮時間を短縮できる。

又、フィルムに可撓性を付与することができるので屈曲
性が得られ９段差部位への使用に際しても取扱い易くな
るし、亀裂が生じることもなく、シールド効果を保持で
きるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の熱収縮フィルムを示す断面図、
第２図は該熱収縮フィルムの導電材を示す断面図、第３
図は該熱収縮フィルムの使用例を示す図、第４図及び第
５図は他の実施例を示す断面図である。 Ａ：熱収縮フィルム １：絶縁性樹脂層 ２：導電性樹脂層 ２１：ニッケル被覆導電材 特許出願人　　日本ラヂヱーター株式会社日東電気工業
株式会社 弔１図 Δ Ａ：熱収縮フィルム １：絶縁性樹脂層 ２：導電性樹脂層 ２１：ニッケル被覆導電材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）熱収縮性樹脂を素材としたフィルムであって、熱可
   塑性樹脂に導電材が混入された導電性樹脂層と、熱可塑
   性樹脂のみによる絶縁性樹脂層とが貼り合わされ、かつ
   前記導電性樹脂層の熱軟化温度が絶縁性樹脂層の熱軟化
   温度よりも低く形成されていることを特徴とする電磁波
   シールド用熱収縮フィルム。