JP2000228813A - 電力ケーブルの接続方法 - Google Patents
電力ケーブルの接続方法Info
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- JP2000228813A JP2000228813A JP11030706A JP3070699A JP2000228813A JP 2000228813 A JP2000228813 A JP 2000228813A JP 11030706 A JP11030706 A JP 11030706A JP 3070699 A JP3070699 A JP 3070699A JP 2000228813 A JP2000228813 A JP 2000228813A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 未架橋の絶縁層及び半導電層を軟化・変形さ
せずに実施することができる電力ケーブルの接続方法を
提供すること。 【解決手段】 ケーブル１の接続部において露出してい
る内部半導電層５ａ、絶縁層、及び外部半導電層のう
ち、少なくとも内部半導電層５ａを架橋してから、当該
露出部分１５を樹脂でモールドして絶縁層を形成させ
る。
せずに実施することができる電力ケーブルの接続方法を
提供すること。 【解決手段】 ケーブル１の接続部において露出してい
る内部半導電層５ａ、絶縁層、及び外部半導電層のう
ち、少なくとも内部半導電層５ａを架橋してから、当該
露出部分１５を樹脂でモールドして絶縁層を形成させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、未架橋タイプのプ
ラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法に関する。
ラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック絶縁電力ケーブルとして
は、架橋タイプのものと未架橋タイプのものとが知られ
ている。架橋タイプのケーブルは、耐熱性がよいため、
交流ケーブルなどに多用されているのに対し、未架橋ケ
ーブルは製造上の制約が少なく、長尺化が可能であるた
め、長距離の直流による送電等への適用に有利となる。
このようなプラスチック絶縁電力ケーブルの接続にあた
っては高い信頼性が要求されるため、従来より押出モー
ルド接続法（ＥＭＪ）により行われることが多い。
は、架橋タイプのものと未架橋タイプのものとが知られ
ている。架橋タイプのケーブルは、耐熱性がよいため、
交流ケーブルなどに多用されているのに対し、未架橋ケ
ーブルは製造上の制約が少なく、長尺化が可能であるた
め、長距離の直流による送電等への適用に有利となる。
このようなプラスチック絶縁電力ケーブルの接続にあた
っては高い信頼性が要求されるため、従来より押出モー
ルド接続法（ＥＭＪ）により行われることが多い。
【０００３】この押出モールド接続法においては、ケー
ブル末端側へ向けて順次、外部半導電層、絶縁層、内部
半導電層、及び導体が段階的に露出され、且つ前記の露
出した絶縁層が接続部先端に向けてテーパー状に切削さ
れたケーブルが用いられる。そしてこの電力ケーブルの
接続は、次のようにして行われる。まず、接続するそれ
ぞれのケーブルの接続末端における導体を金属製接続ス
リーブを用いた圧縮接続により接続する。導体の接続
後、接続部分の外周上に内部半導電層を設ける（内導取
付工程）。この内部半導電層の形成は、例えば半導電性
樹脂テープを前記金属製接続スリーブの両端の露出して
いる内部半導電層の間に巻回し、次いでこれを加熱する
方法や半導電性樹脂をモールドする方法で行われる。
ブル末端側へ向けて順次、外部半導電層、絶縁層、内部
半導電層、及び導体が段階的に露出され、且つ前記の露
出した絶縁層が接続部先端に向けてテーパー状に切削さ
れたケーブルが用いられる。そしてこの電力ケーブルの
接続は、次のようにして行われる。まず、接続するそれ
ぞれのケーブルの接続末端における導体を金属製接続ス
リーブを用いた圧縮接続により接続する。導体の接続
後、接続部分の外周上に内部半導電層を設ける（内導取
付工程）。この内部半導電層の形成は、例えば半導電性
樹脂テープを前記金属製接続スリーブの両端の露出して
いる内部半導電層の間に巻回し、次いでこれを加熱する
方法や半導電性樹脂をモールドする方法で行われる。
【０００４】次いで、接続部分に絶縁層となる樹脂をモ
ールドする樹脂モールド工程を行なうが、この工程では
円筒状のモールド金型を上記導体接続部にまたがるよう
にして取り付ける。このモールド金型は、銅、銅合金、
アルミニウム合金等からなり、外径が円筒状の半割構造
となっている。その内部には円柱状のキャビティが形成
されており、長手方向の両端側の内側面は、各ケーブル
の外部半導電層に接し、ここでモールド金型が各ケーブ
ルに取付けられ、それぞれのケーブルが固定される固定
部となっている。
ールドする樹脂モールド工程を行なうが、この工程では
円筒状のモールド金型を上記導体接続部にまたがるよう
にして取り付ける。このモールド金型は、銅、銅合金、
アルミニウム合金等からなり、外径が円筒状の半割構造
となっている。その内部には円柱状のキャビティが形成
されており、長手方向の両端側の内側面は、各ケーブル
の外部半導電層に接し、ここでモールド金型が各ケーブ
ルに取付けられ、それぞれのケーブルが固定される固定
部となっている。
【０００５】また、モールド金型のほぼ中央部には、キ
ャビティに開口する溶融樹脂注入口が設けられ、この溶
融樹脂注入口は押出機の樹脂吐出口に接続されている。
また、モールド金型の外周には、モールド金型及びキャ
ビティを加熱するためのバンドヒータがほぼその全長に
渡って設けられている。
ャビティに開口する溶融樹脂注入口が設けられ、この溶
融樹脂注入口は押出機の樹脂吐出口に接続されている。
また、モールド金型の外周には、モールド金型及びキャ
ビティを加熱するためのバンドヒータがほぼその全長に
渡って設けられている。
【０００６】そして、モールド金型のバンドヒータに通
電し、モールド金型及びキャビティを予め加熱してお
き、前記押出機よりポリエチレンなどの溶融樹脂を溶融
樹脂注入口からキャビティ内に注入、充填する。この
際、モールド金型及びキャビティは、溶融樹脂の溶融温
度以上の温度に加熱されているので、キャビティ内に注
入された溶融樹脂は高い流動性を有し、キャビティ内に
隙間なく充填されて、当該樹脂の冷却後、絶縁層が形成
される。
電し、モールド金型及びキャビティを予め加熱してお
き、前記押出機よりポリエチレンなどの溶融樹脂を溶融
樹脂注入口からキャビティ内に注入、充填する。この
際、モールド金型及びキャビティは、溶融樹脂の溶融温
度以上の温度に加熱されているので、キャビティ内に注
入された溶融樹脂は高い流動性を有し、キャビティ内に
隙間なく充填されて、当該樹脂の冷却後、絶縁層が形成
される。
【０００７】尚、注入する溶融樹脂が架橋剤入りのもの
である場合には、バンドヒータによる加熱温度を溶融樹
脂の架橋温度以上に昇温し、キャビティ内に充填された
樹脂を加熱架橋した後、バンドヒータへの通電を停止
し、当該樹脂を冷却することにより、架橋型の絶縁層が
形成される。
である場合には、バンドヒータによる加熱温度を溶融樹
脂の架橋温度以上に昇温し、キャビティ内に充填された
樹脂を加熱架橋した後、バンドヒータへの通電を停止
し、当該樹脂を冷却することにより、架橋型の絶縁層が
形成される。
【０００８】ついで、モールド金型を取り外し、絶縁層
上に半導電性テープ、絶縁テープなどを巻回し、必要に
応じて防水混和物を塗布し、保護管を取付けることで電
力ケーブルの接続が終了する。
上に半導電性テープ、絶縁テープなどを巻回し、必要に
応じて防水混和物を塗布し、保護管を取付けることで電
力ケーブルの接続が終了する。
【０００９】ところで、最近直流送電用プラスチック絶
縁電力ケーブルとして、ポリオレフィン、特に高密度ポ
リエチレンを無水マレイン酸やアクリル酸で変性した未
架橋ポリオレフィンを絶縁層とするものが、その優れた
絶縁特性の点で、超高圧直流送電用に注目されつつあ
る。
縁電力ケーブルとして、ポリオレフィン、特に高密度ポ
リエチレンを無水マレイン酸やアクリル酸で変性した未
架橋ポリオレフィンを絶縁層とするものが、その優れた
絶縁特性の点で、超高圧直流送電用に注目されつつあ
る。
【００１０】この種の未架橋ポリオレフィン絶縁電力ケ
ーブルの接続を、上述の押出モールド接続法（ＥＭＪ）
を利用して行なう場合には、以下のような問題がある。
即ち、ＥＭＪにおいては内部半導電層及び絶縁層を形成
させる際に、熱を有する溶融樹脂でモールドしたり、ま
た場合によってはモールドした樹脂を架橋するために後
から包皮個所を加熱する必要があるため、このような熱
によりケーブルの接続部における絶縁層や半導電層の温
度が、当該絶縁層及び半導電層を構成する未架橋ポリオ
レフィンの熱変形温度以上となってしまう。従って、前
記の絶縁層や半導電層が軟化・変形してしまうおそれが
ある。特にケーブルの内部半導電層は、その厚さが薄い
のみならずその溶融温度が低いため、前記内導取付工程
時の熱や、架橋時の加熱による影響を受けやすい。
ーブルの接続を、上述の押出モールド接続法（ＥＭＪ）
を利用して行なう場合には、以下のような問題がある。
即ち、ＥＭＪにおいては内部半導電層及び絶縁層を形成
させる際に、熱を有する溶融樹脂でモールドしたり、ま
た場合によってはモールドした樹脂を架橋するために後
から包皮個所を加熱する必要があるため、このような熱
によりケーブルの接続部における絶縁層や半導電層の温
度が、当該絶縁層及び半導電層を構成する未架橋ポリオ
レフィンの熱変形温度以上となってしまう。従って、前
記の絶縁層や半導電層が軟化・変形してしまうおそれが
ある。特にケーブルの内部半導電層は、その厚さが薄い
のみならずその溶融温度が低いため、前記内導取付工程
時の熱や、架橋時の加熱による影響を受けやすい。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明におけ
る課題は、未架橋タイプのプラスチック絶縁電力ケーブ
ルを接続する場合に、未架橋の絶縁層及び半導電層を軟
化・変形させずに実施することができる、電力ケーブル
の接続方法を提供することにある。
る課題は、未架橋タイプのプラスチック絶縁電力ケーブ
ルを接続する場合に、未架橋の絶縁層及び半導電層を軟
化・変形させずに実施することができる、電力ケーブル
の接続方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決して本
発明の目的を達成するため、本発明は以下のごとく構成
されている。即ち、本発明における電力ケーブルの接続
方法は、未架橋プラスチック絶縁電力ケーブルの接続末
端側へ向けて順次、その外部半導電層、絶縁層、内部半
導電層、及び導体を段階的に露出さた電力ケーブル同士
を接続する方法において、導体接続部上に内部半導電層
を形成する工程に先立って、前記露出した外部半導電
層、絶縁層、及び内部半導電層のうち少なくとも内部半
導電層を架橋する工程を行なうことを特徴としている。
発明の目的を達成するため、本発明は以下のごとく構成
されている。即ち、本発明における電力ケーブルの接続
方法は、未架橋プラスチック絶縁電力ケーブルの接続末
端側へ向けて順次、その外部半導電層、絶縁層、内部半
導電層、及び導体を段階的に露出さた電力ケーブル同士
を接続する方法において、導体接続部上に内部半導電層
を形成する工程に先立って、前記露出した外部半導電
層、絶縁層、及び内部半導電層のうち少なくとも内部半
導電層を架橋する工程を行なうことを特徴としている。
【００１３】本発明の電力ケーブルの接続方法において
は、前記露出した外部半導電層、絶縁層、及び内部半導
電層のうち少なくとも内部半導電層を架橋する工程を、
電子線架橋又は架橋剤架橋により行なうことが望まし
く、また前記露出した外部半導電層、絶縁層、及び内部
半導電層のうち少なくとも内部半導電層を架橋する工程
が架橋剤架橋によって行われ、その後更に、当該架橋部
位に乾燥処理を施すことが望ましい。
は、前記露出した外部半導電層、絶縁層、及び内部半導
電層のうち少なくとも内部半導電層を架橋する工程を、
電子線架橋又は架橋剤架橋により行なうことが望まし
く、また前記露出した外部半導電層、絶縁層、及び内部
半導電層のうち少なくとも内部半導電層を架橋する工程
が架橋剤架橋によって行われ、その後更に、当該架橋部
位に乾燥処理を施すことが望ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一態様である未架
橋プラスチック絶縁体直流ケーブルの接続方法を一例と
して挙げ、以下において図を参照しながら詳細に説明す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。
従って以下の説明は特に言及しないかぎり、交流ケーブ
ル等の他の電力ケーブルの接続方法一般においても適用
できるものである。
橋プラスチック絶縁体直流ケーブルの接続方法を一例と
して挙げ、以下において図を参照しながら詳細に説明す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。
従って以下の説明は特に言及しないかぎり、交流ケーブ
ル等の他の電力ケーブルの接続方法一般においても適用
できるものである。
【００１５】図１は、本発明のケーブル接続方法を構成
する工程を示す図である。本発明の接続方法は、接続す
るケーブルの末端部分の露出工程、露出部の架橋工程、
導体接続工程、内導取付け工程、樹脂モールド工程、及
び外層処理工程から構成されている。
する工程を示す図である。本発明の接続方法は、接続す
るケーブルの末端部分の露出工程、露出部の架橋工程、
導体接続工程、内導取付け工程、樹脂モールド工程、及
び外層処理工程から構成されている。
【００１６】以下に、上記したそれぞれの工程について
詳しく説明する。
詳しく説明する。
【００１７】接続するケーブルの末端部分の露出処理工
程は、次のようにして行なう。まず、ケーブル１の末端
部分のシース及び遮蔽層を剥ぎ取って外部半導電層を露
出させる。この露出した外部半導電層の一部を残しなが
ら接続部側について上記と同様にこの外部半導電層を剥
ぎ取って絶縁層を露出させる。次いでこの露出した絶縁
層の一部を残しながら接続部側について上記と同様にこ
の絶縁層を剥ぎ取って内部半導電層を露出させる。この
内部半導電層の一部を残しながら接続部側について上記
と同様にこの内部半導電層を剥ぎ取って導体を露出させ
る。次いで前記の露出した絶縁層をケーブル接続末端に
向けてテーパー上に切削する。この様な末端部分の処理
を行なったケーブル１を一対用意し、以下の架橋工程に
供する。
程は、次のようにして行なう。まず、ケーブル１の末端
部分のシース及び遮蔽層を剥ぎ取って外部半導電層を露
出させる。この露出した外部半導電層の一部を残しなが
ら接続部側について上記と同様にこの外部半導電層を剥
ぎ取って絶縁層を露出させる。次いでこの露出した絶縁
層の一部を残しながら接続部側について上記と同様にこ
の絶縁層を剥ぎ取って内部半導電層を露出させる。この
内部半導電層の一部を残しながら接続部側について上記
と同様にこの内部半導電層を剥ぎ取って導体を露出させ
る。次いで前記の露出した絶縁層をケーブル接続末端に
向けてテーパー上に切削する。この様な末端部分の処理
を行なったケーブル１を一対用意し、以下の架橋工程に
供する。
【００１８】露出している外部半導電層、絶縁層、及び
内部半導電層５ａのうち、少なくとも内部半導電層５ａ
に対して架橋を行ない、架橋済露出部１５を形成させ
る。好ましくは、内部半導電層５ａのみならず、絶縁層
及び外部半導電層も架橋することがよい。従って、内部
半導電層５ａのみが架橋される場合、内部半導電層５ａ
及び絶縁層が架橋される場合、並びに内部半導電層５ａ
、絶縁層、及び外部半導電層が架橋される場合の三態
様が考えられる。この架橋は、電子線等の高エネルギー
線の照射による架橋、及び有機過酸化物等の架橋剤によ
る化学架橋などにより行なうことができる。電子線によ
る架橋の場合は、取りメチルプロパン（ＴＭＰ）等を添
加し、その後に電子線照射して樹脂の分解を抑制するの
が好ましい。接続するケーブルの肉厚が薄いものである
場合には、電子線照射による架橋を行なうことが可能で
あるが、この場合には架橋される範囲を調節するのが難
しいため、露出部全体を架橋してもよい。一方、架橋剤
による化学架橋の場合には、架橋剤含有の溶液を含浸さ
せる個所を適宜調節することが可能であるため、上記の
露出部分のうち必要な個所に対してのみ架橋剤の溶液を
含浸させてから加熱処理をして架橋反応を起こさせれば
よい。化学架橋の場合に使用する架橋剤の例としては、
ジクミルパ−オキサイド（DCP）、2、5ジメチル-2、5-
ジ（t-ブチルペルオキシ）ヘキサン（APO）、2、5ジメ
チル-2、5-ジ-（t-ブチルペルオキシ）ヘキシン-3（YP
O）などが挙げられる。
内部半導電層５ａのうち、少なくとも内部半導電層５ａ
に対して架橋を行ない、架橋済露出部１５を形成させ
る。好ましくは、内部半導電層５ａのみならず、絶縁層
及び外部半導電層も架橋することがよい。従って、内部
半導電層５ａのみが架橋される場合、内部半導電層５ａ
及び絶縁層が架橋される場合、並びに内部半導電層５ａ
、絶縁層、及び外部半導電層が架橋される場合の三態
様が考えられる。この架橋は、電子線等の高エネルギー
線の照射による架橋、及び有機過酸化物等の架橋剤によ
る化学架橋などにより行なうことができる。電子線によ
る架橋の場合は、取りメチルプロパン（ＴＭＰ）等を添
加し、その後に電子線照射して樹脂の分解を抑制するの
が好ましい。接続するケーブルの肉厚が薄いものである
場合には、電子線照射による架橋を行なうことが可能で
あるが、この場合には架橋される範囲を調節するのが難
しいため、露出部全体を架橋してもよい。一方、架橋剤
による化学架橋の場合には、架橋剤含有の溶液を含浸さ
せる個所を適宜調節することが可能であるため、上記の
露出部分のうち必要な個所に対してのみ架橋剤の溶液を
含浸させてから加熱処理をして架橋反応を起こさせれば
よい。化学架橋の場合に使用する架橋剤の例としては、
ジクミルパ−オキサイド（DCP）、2、5ジメチル-2、5-
ジ（t-ブチルペルオキシ）ヘキサン（APO）、2、5ジメ
チル-2、5-ジ-（t-ブチルペルオキシ）ヘキシン-3（YP
O）などが挙げられる。
【００１９】架橋剤の選択、架橋剤を露出部分に含浸さ
せる時間、架橋反応の温度等の諸条件等は、接続するケ
ーブルに応じて適宜決定されるものである。架橋剤を使
用した化学架橋の場合には副産物が生成されてこの副産
物によりケーブルの劣化を引き起こすので、架橋後に架
橋部位を乾燥させて副産物を除去することが好ましい。
例えば、架橋剤にＤＣＰを使用した場合には副産物とし
て水やアセトフェノンが生成するが、これらをケーブル
内から取り除かないと、絶縁性が低下してしまう。更に
は、絶縁層において架橋反応の架橋剤残渣が存在する
と、これによってケーブルの直流電圧印可時における空
間電荷が増大してしまい、電界強調部が発生することに
よってケーブルの直流特性が低下して極性の反転時の破
壊強度を低下させてしまう。従って、この点においても
化学架橋を行なう場合には架橋処理後に乾燥処理を施す
ことが好ましい。尚、この乾燥工程では、上記のごとく
架橋反応の副産物及び架橋残渣による問題をも考慮の
上、適宜、乾燥条件や乾燥工程の施行時期を決定する。
せる時間、架橋反応の温度等の諸条件等は、接続するケ
ーブルに応じて適宜決定されるものである。架橋剤を使
用した化学架橋の場合には副産物が生成されてこの副産
物によりケーブルの劣化を引き起こすので、架橋後に架
橋部位を乾燥させて副産物を除去することが好ましい。
例えば、架橋剤にＤＣＰを使用した場合には副産物とし
て水やアセトフェノンが生成するが、これらをケーブル
内から取り除かないと、絶縁性が低下してしまう。更に
は、絶縁層において架橋反応の架橋剤残渣が存在する
と、これによってケーブルの直流電圧印可時における空
間電荷が増大してしまい、電界強調部が発生することに
よってケーブルの直流特性が低下して極性の反転時の破
壊強度を低下させてしまう。従って、この点においても
化学架橋を行なう場合には架橋処理後に乾燥処理を施す
ことが好ましい。尚、この乾燥工程では、上記のごとく
架橋反応の副産物及び架橋残渣による問題をも考慮の
上、適宜、乾燥条件や乾燥工程の施行時期を決定する。
【００２０】次の導体接続工程においては、接続スリー
ブを導体接続部分に取付けた後にこれを圧縮して導体を
接続する。
ブを導体接続部分に取付けた後にこれを圧縮して導体を
接続する。
【００２１】次の内導取付工程においては、接続部分の
両端で露出しているそれぞれの内部半導電層５ａ ，５
ａの間において、半導電性樹脂により新たな内部半導電
層５ｂを形成させて、前記の接続された導体部分（接続
スリーブを含む）、及び前記内部半導電層５ａ ，５ａ
のそれぞれにおける接続末端側を完全にモールドする。
このモールド処理は、処理部分の外周を半導電性テープ
で巻き付けてモールドする方法や半導電性の樹脂を押出
してモールドする方法等によって行なうことができる。
尚、ここで新たに設ける内部半導電層５ｂは、架橋タイ
プのものであることが好ましく、架橋剤含有の半導電性
テープの巻き付けや、架橋剤含有半導電性樹脂でモール
ドした後に架橋反応を行わせることにより形成させるこ
とができる。
両端で露出しているそれぞれの内部半導電層５ａ ，５
ａの間において、半導電性樹脂により新たな内部半導電
層５ｂを形成させて、前記の接続された導体部分（接続
スリーブを含む）、及び前記内部半導電層５ａ ，５ａ
のそれぞれにおける接続末端側を完全にモールドする。
このモールド処理は、処理部分の外周を半導電性テープ
で巻き付けてモールドする方法や半導電性の樹脂を押出
してモールドする方法等によって行なうことができる。
尚、ここで新たに設ける内部半導電層５ｂは、架橋タイ
プのものであることが好ましく、架橋剤含有の半導電性
テープの巻き付けや、架橋剤含有半導電性樹脂でモール
ドした後に架橋反応を行わせることにより形成させるこ
とができる。
【００２２】次に、ケーブルの接続部分の、樹脂モール
ドを行なう。この樹脂モールド工程は、押出モールド法
により行なうことができる。この押出モールド法は、従
来のものと同様にして行なうことができる。即ち、導体
部分６，６が接続され、内導取付処理がなされたケーブ
ル１，１をモールド金型７内に取付けて、外部半導電層
部分において固定する。バンドヒータによりモールド金
型７及びキャビティ１２内を予め加熱しておいてから、
溶融樹脂注入口９より溶融樹脂を注入してキャビティ１
２内に溶融樹脂を充填する。注入した溶融樹脂が架橋剤
入りの場合には、バンドヒータにより、当該溶融樹脂の
架橋温度以上にまで加熱する。加熱架橋反応終了後、バ
ンドヒータへの通電を取りやめて、当該樹脂を冷却する
ことにより、絶縁層を形成させる。
ドを行なう。この樹脂モールド工程は、押出モールド法
により行なうことができる。この押出モールド法は、従
来のものと同様にして行なうことができる。即ち、導体
部分６，６が接続され、内導取付処理がなされたケーブ
ル１，１をモールド金型７内に取付けて、外部半導電層
部分において固定する。バンドヒータによりモールド金
型７及びキャビティ１２内を予め加熱しておいてから、
溶融樹脂注入口９より溶融樹脂を注入してキャビティ１
２内に溶融樹脂を充填する。注入した溶融樹脂が架橋剤
入りの場合には、バンドヒータにより、当該溶融樹脂の
架橋温度以上にまで加熱する。加熱架橋反応終了後、バ
ンドヒータへの通電を取りやめて、当該樹脂を冷却する
ことにより、絶縁層を形成させる。
【００２３】絶縁層としては、架橋タイプの樹脂を用い
ることが好ましい。ケーブルの接続部分においては一般
に、他の導体部分に比較して導体の直流抵抗が大きい。
そのために、この部分を架橋タイプの樹脂で絶縁すれ
ば、接続部分が他の部分よりも高温になってもその部分
においては問題なく他の部分が許容できる量で送電する
ことが可能だからである。具体的には、導体接続にリン
銅ろう等を利用した場合には導体接続部分における温度
が他の部分の温度よりも高くなることが知られており、
接続部分の耐熱性が劣っていると他の部分のケーブルの
許容送電量よりも低いレベルで送電する必要が生じてし
まう。従って、上述のごとく絶縁層を形成させるための
注入樹脂には架橋剤を混入しておき、架橋反応を行なう
ことが望ましい。この架橋剤としては上述の内導取付け
処理に好適の架橋剤を用いればよい。
ることが好ましい。ケーブルの接続部分においては一般
に、他の導体部分に比較して導体の直流抵抗が大きい。
そのために、この部分を架橋タイプの樹脂で絶縁すれ
ば、接続部分が他の部分よりも高温になってもその部分
においては問題なく他の部分が許容できる量で送電する
ことが可能だからである。具体的には、導体接続にリン
銅ろう等を利用した場合には導体接続部分における温度
が他の部分の温度よりも高くなることが知られており、
接続部分の耐熱性が劣っていると他の部分のケーブルの
許容送電量よりも低いレベルで送電する必要が生じてし
まう。従って、上述のごとく絶縁層を形成させるための
注入樹脂には架橋剤を混入しておき、架橋反応を行なう
ことが望ましい。この架橋剤としては上述の内導取付け
処理に好適の架橋剤を用いればよい。
【００２４】また、この樹脂モールド工程は、上記の押
出モールド法以外の方法によっても行なうことが可能で
あり、例えば架橋剤含有ポリエチレンや照射ポリエチレ
ン等のテープを巻いて絶縁層を形成し、加熱加圧してモ
ールドするテープ巻きモールド法（ＴＭＪ）が挙げられ
る。
出モールド法以外の方法によっても行なうことが可能で
あり、例えば架橋剤含有ポリエチレンや照射ポリエチレ
ン等のテープを巻いて絶縁層を形成し、加熱加圧してモ
ールドするテープ巻きモールド法（ＴＭＪ）が挙げられ
る。
【００２５】樹脂モールド工程終了後、モールド処理さ
れた接続ケーブルをモールド金型７より取出して、接続
部分の外層処理工程を行なう。この外層処理工程におい
ては、絶縁層上に半導電性テープ、絶縁テープを前記接
続部に巻回し、必要に応じて防水混和物を塗布し、保護
管１３を取付ける。
れた接続ケーブルをモールド金型７より取出して、接続
部分の外層処理工程を行なう。この外層処理工程におい
ては、絶縁層上に半導電性テープ、絶縁テープを前記接
続部に巻回し、必要に応じて防水混和物を塗布し、保護
管１３を取付ける。
【００２６】以上の工程により、本発明の未架橋タイプ
のプラスチック絶縁電力ケーブルの接続が終了する。
のプラスチック絶縁電力ケーブルの接続が終了する。
【００２７】尚、上記の一実施態様においては、露出部
の架橋工程を導体接続工程の前に行っているが、本発明
は必ずしもこれに限定されるものではない。露出部の架
橋工程は、導体接続工程の後に行なうことも可能であ
る。
の架橋工程を導体接続工程の前に行っているが、本発明
は必ずしもこれに限定されるものではない。露出部の架
橋工程は、導体接続工程の後に行なうことも可能であ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば未
架橋プラスチック絶縁電力ケーブルの接続部分における
露出部分のうち、少なくとも内部半導電層を架橋した
後、接続部分の内部半導電層、絶縁層、外部半導電層を
形成するので、ケーブル接続時に接続部分に与えられる
熱によるケーブルの変形等を防止することが可能とな
る。
架橋プラスチック絶縁電力ケーブルの接続部分における
露出部分のうち、少なくとも内部半導電層を架橋した
後、接続部分の内部半導電層、絶縁層、外部半導電層を
形成するので、ケーブル接続時に接続部分に与えられる
熱によるケーブルの変形等を防止することが可能とな
る。
【図１】 本発明の電力ケーブルの接続方法の工程を示
す図である。
す図である。
１・・・電力ケーブル、 ５ａ、５ｂ・・・内部半導電
層、 ６・・・導体、１５・・・架橋済露出部
層、 ６・・・導体、１５・・・架橋済露出部
Claims (3)
- 【請求項１】 未架橋プラスチック絶縁電力ケーブルの
接続末端側へ向けて順次、その外部半導電層、絶縁層、
内部半導電層、及び導体を段階的に露出させた電力ケー
ブル同士を接続する方法において、 導体接続部上に内部半導電層を形成する工程に先立っ
て、 前記露出した外部半導電層、絶縁層、及び内部半導電層
のうち少なくとも内部半導電層を架橋する工程を行なう
ことを特徴とする電力ケーブルの接続方法。 - 【請求項２】 前記露出した外部半導電層、絶縁層、及
び内部半導電層のうち少なくとも内部半導電層を架橋す
る工程を、電子線架橋又は架橋剤架橋により行なうこと
を特徴とする請求項１記載の電力ケーブルの接続方法。 - 【請求項３】 前記露出した外部半導電層、絶縁層、及
び内部半導電層のうち少なくとも内部半導電層を架橋す
る工程が架橋剤架橋によって行われ、その後更に、当該
架橋部位に乾燥処理を施すことを特徴とする請求項２記
載の電力ケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030706A JP2000228813A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電力ケーブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030706A JP2000228813A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電力ケーブルの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228813A true JP2000228813A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12311104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11030706A Withdrawn JP2000228813A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電力ケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228813A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015126020A1 (ko) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 엘에스전선 주식회사 | Dc용 케이블의 종단접속함 |
| US9966674B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-08 | Ls Cable & System Ltd. | Termination kit for DC cable |
| CN108604786A (zh) * | 2015-10-23 | 2018-09-28 | 普睿司曼股份公司 | 用于具有热塑性绝缘的电缆的接头及其制造方法 |
| US10483730B2 (en) | 2015-07-06 | 2019-11-19 | Nkt Hv Cables Gmbh | Method of building an insulation system around a naked conductor section of a power cable |
| EP4084247A1 (en) * | 2021-04-30 | 2022-11-02 | Nexans | Joint for electrical cables and method for jointing |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11030706A patent/JP2000228813A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015126020A1 (ko) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 엘에스전선 주식회사 | Dc용 케이블의 종단접속함 |
| US9966674B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-08 | Ls Cable & System Ltd. | Termination kit for DC cable |
| US10483730B2 (en) | 2015-07-06 | 2019-11-19 | Nkt Hv Cables Gmbh | Method of building an insulation system around a naked conductor section of a power cable |
| CN108604786A (zh) * | 2015-10-23 | 2018-09-28 | 普睿司曼股份公司 | 用于具有热塑性绝缘的电缆的接头及其制造方法 |
| EP4084247A1 (en) * | 2021-04-30 | 2022-11-02 | Nexans | Joint for electrical cables and method for jointing |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060509 |