JPH11205991A - 電力ケーブル接続部 - Google Patents
電力ケーブル接続部Info
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- JPH11205991A JPH11205991A JP10007118A JP711898A JPH11205991A JP H11205991 A JPH11205991 A JP H11205991A JP 10007118 A JP10007118 A JP 10007118A JP 711898 A JP711898 A JP 711898A JP H11205991 A JPH11205991 A JP H11205991A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 形成時に、内部半導電層に亀裂が発生するの
を防ぐことができる電力ケーブル接続部を提供する。 【解決手段】 接続しようとする２本の電力ケーブルの
端末を段剥ぎし、露呈させたケーブル導体６同士を接続
し、その導体接続部７とその近傍を覆うように半導電性
テープ層４および内部半導電層２を順次設け、その上に
未架橋の補強絶縁層９を設け、この未架橋の補強絶縁層
９を加圧下で加熱して架橋した電力架橋ポリオレフィン
絶縁ケーブル接続部であって、ケーブル導体６を覆うよ
うに設けた半導電性テープ層３端部と、導体接続部７と
その近傍を覆うように設けた半導電性テープ層４の端部
とを接着層５を介して重ね合わせる。
を防ぐことができる電力ケーブル接続部を提供する。 【解決手段】 接続しようとする２本の電力ケーブルの
端末を段剥ぎし、露呈させたケーブル導体６同士を接続
し、その導体接続部７とその近傍を覆うように半導電性
テープ層４および内部半導電層２を順次設け、その上に
未架橋の補強絶縁層９を設け、この未架橋の補強絶縁層
９を加圧下で加熱して架橋した電力架橋ポリオレフィン
絶縁ケーブル接続部であって、ケーブル導体６を覆うよ
うに設けた半導電性テープ層３端部と、導体接続部７と
その近傍を覆うように設けた半導電性テープ層４の端部
とを接着層５を介して重ね合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性能の安定
化、信頼性向上を図った電力ケーブル接続部に関する。
化、信頼性向上を図った電力ケーブル接続部に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電力ケーブルの接続部を形成する
にあたっては、種々の工法が用いられたが、特に超高圧
ケーブルにおいては電気的性能をより高めるために、EM
J(押出モールドジョイント) という押出型モールド方式
が用いられている。一般に、EMJ では図２に示すよう
に、接続すべき２本のケーブルの端末を各々段剥ぎし、
露呈したケーブル導体６同士を接続し、その導体接続部
７上に半導電性テープ層４を巻き付ける。そして、この
半導電性テープ層４をケーブル導体６上のケーブル半導
電性テープ層３と重ね合わせた上に、内部半導電層２を
施工した後、押出機を用いて電力ケーブル導体接続部上
に設けた押出金型（図示せず）内に架橋性ポリオレフィ
ン系樹脂を補強絶縁層９として充填する。その後、押出
金型を取り外し、補強絶縁層９を切削整形した後、補強
絶縁層９を高圧下に保った架橋金型内にて、窒素等の不
活性ガス雰囲気中で均一に加熱、加圧を行い、架橋す
る。図中、１はケーブル絶縁体、８はケーブル内部半導
電層、１０は外部半導電層である。その他の補強絶縁層
の形成方法として、内部半導電層を施工した後、架橋性
ポリオレフィン絶縁テープを所定の形状に巻き付ける方
法や、予め工場等で数分割して成形した絶縁筒ブロック
を内部半導電層上にはめ込む方法がある。
にあたっては、種々の工法が用いられたが、特に超高圧
ケーブルにおいては電気的性能をより高めるために、EM
J(押出モールドジョイント) という押出型モールド方式
が用いられている。一般に、EMJ では図２に示すよう
に、接続すべき２本のケーブルの端末を各々段剥ぎし、
露呈したケーブル導体６同士を接続し、その導体接続部
７上に半導電性テープ層４を巻き付ける。そして、この
半導電性テープ層４をケーブル導体６上のケーブル半導
電性テープ層３と重ね合わせた上に、内部半導電層２を
施工した後、押出機を用いて電力ケーブル導体接続部上
に設けた押出金型（図示せず）内に架橋性ポリオレフィ
ン系樹脂を補強絶縁層９として充填する。その後、押出
金型を取り外し、補強絶縁層９を切削整形した後、補強
絶縁層９を高圧下に保った架橋金型内にて、窒素等の不
活性ガス雰囲気中で均一に加熱、加圧を行い、架橋す
る。図中、１はケーブル絶縁体、８はケーブル内部半導
電層、１０は外部半導電層である。その他の補強絶縁層
の形成方法として、内部半導電層を施工した後、架橋性
ポリオレフィン絶縁テープを所定の形状に巻き付ける方
法や、予め工場等で数分割して成形した絶縁筒ブロック
を内部半導電層上にはめ込む方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
EMJ の方法で形成された接続部には以下のような問題が
あった。即ち、この接続部のケーブル絶縁体１は、補強
絶縁層９の押出工程あるいは架橋工程において、加熱さ
れる。その際、ケーブル製造時にケーブル絶縁体１内に
生じていた残留応力が解放されて、図中の←方向にケー
ブル絶縁体１が収縮し、それにともない内部半導電層２
に亀裂が生じるという問題点があった。
EMJ の方法で形成された接続部には以下のような問題が
あった。即ち、この接続部のケーブル絶縁体１は、補強
絶縁層９の押出工程あるいは架橋工程において、加熱さ
れる。その際、ケーブル製造時にケーブル絶縁体１内に
生じていた残留応力が解放されて、図中の←方向にケー
ブル絶縁体１が収縮し、それにともない内部半導電層２
に亀裂が生じるという問題点があった。
【０００４】この亀裂の原因を種種調査した結果、この
亀裂は以下の原因で生じることが明らかになった。即
ち、内部半導電層２の内側には、ケーブル導体６上の半
導電性テープ層３と導体接続部７上に設けた半導電性テ
ープ層４との重ね合わせ部が存在している。この半導電
性テープ層３は、加熱によるケーブル絶縁体１の収縮に
追従して←方向に移動する。一方、導体接続部７上に設
けられた半導電性テープ層４は外力を受けず、移動する
ことはない。従って、半導電性テープ層４と半導電性テ
ープ層３が単に重ね合わせるように施工されている場
合、半導電性テープ層３の移動に伴い、内部半導電層２
のＡ部（半導電性テープ層３、４の重ね合わせ部近傍）
に応力が集中して、亀裂が生じる。この亀裂が大きい場
合、内部半導電層２の切断という結果を招く。また、接
続部形成後においても、ケーブルのヒートサイクルによ
るケーブル導体６の伸縮などにより、切断に進展してし
まう危険性がある。内部半導電層２が切断した場合に
は、その切断端面に電気ストレスが集中し、接続部が絶
縁破壊する恐れがある。なお、亀裂を防ぐために、内部
半導電層２を厚くすることが考えられるが、そうする
と、ケーブル接続部の外径が大きくなるという別の問題
を生ずる。
亀裂は以下の原因で生じることが明らかになった。即
ち、内部半導電層２の内側には、ケーブル導体６上の半
導電性テープ層３と導体接続部７上に設けた半導電性テ
ープ層４との重ね合わせ部が存在している。この半導電
性テープ層３は、加熱によるケーブル絶縁体１の収縮に
追従して←方向に移動する。一方、導体接続部７上に設
けられた半導電性テープ層４は外力を受けず、移動する
ことはない。従って、半導電性テープ層４と半導電性テ
ープ層３が単に重ね合わせるように施工されている場
合、半導電性テープ層３の移動に伴い、内部半導電層２
のＡ部（半導電性テープ層３、４の重ね合わせ部近傍）
に応力が集中して、亀裂が生じる。この亀裂が大きい場
合、内部半導電層２の切断という結果を招く。また、接
続部形成後においても、ケーブルのヒートサイクルによ
るケーブル導体６の伸縮などにより、切断に進展してし
まう危険性がある。内部半導電層２が切断した場合に
は、その切断端面に電気ストレスが集中し、接続部が絶
縁破壊する恐れがある。なお、亀裂を防ぐために、内部
半導電層２を厚くすることが考えられるが、そうする
と、ケーブル接続部の外径が大きくなるという別の問題
を生ずる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、ケーブル導体を覆った半導電
性テープ層を備えてなる２本の電力ケーブルの端末を段
剥ぎし、露呈させたケーブル導体同士を接続し、その導
体接続部とその近傍を覆うように半導電性テープ層およ
び内部半導電層を順次設け、その上に未架橋の補強絶縁
層を設け、この未架橋の補強絶縁層を加圧下で加熱して
架橋した電力架橋ポリオレフィン絶縁ケーブル接続部で
あって、前記ケーブル導体を覆った半導電性テープ層端
部と、前記導体接続部とその近傍を覆うように設けた半
導電性テープ層の端部とを接着層を介して接続したこと
を特徴とする電力ケーブル接続部である。
決すべくなされたもので、ケーブル導体を覆った半導電
性テープ層を備えてなる２本の電力ケーブルの端末を段
剥ぎし、露呈させたケーブル導体同士を接続し、その導
体接続部とその近傍を覆うように半導電性テープ層およ
び内部半導電層を順次設け、その上に未架橋の補強絶縁
層を設け、この未架橋の補強絶縁層を加圧下で加熱して
架橋した電力架橋ポリオレフィン絶縁ケーブル接続部で
あって、前記ケーブル導体を覆った半導電性テープ層端
部と、前記導体接続部とその近傍を覆うように設けた半
導電性テープ層の端部とを接着層を介して接続したこと
を特徴とする電力ケーブル接続部である。
【０００６】上述のように、ケーブル導体を覆った半導
電性テープ層端部と、導体接続部とその近傍を覆うよう
に設けた半導電性テープ層の端部とを接着層を介して接
続すると、両半導電性テープ層を一体化させるとができ
る。こうすることにより、加熱時のケーブル絶縁体の収
縮によるケーブル導体上の半導電性テープ層の移動を抑
え、また内部半導電層に生じる応力を分散して、内部半
導電層に亀裂が発生することを防ぐことができる。
電性テープ層端部と、導体接続部とその近傍を覆うよう
に設けた半導電性テープ層の端部とを接着層を介して接
続すると、両半導電性テープ層を一体化させるとができ
る。こうすることにより、加熱時のケーブル絶縁体の収
縮によるケーブル導体上の半導電性テープ層の移動を抑
え、また内部半導電層に生じる応力を分散して、内部半
導電層に亀裂が発生することを防ぐことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にか
かる電力ケーブル接続部の実施の形態を詳細に説明す
る。図１は、本発明にかかる電力ケーブル接続部の一実
施形態の説明図である。図１は、図２に関して説明した
部分と同部分は同符号で指示してある。図１において、
接続しようとする２本の電力架橋ポリオレフィン絶縁ケ
ーブルの端末を段剥ぎし、露呈させたケーブル導体６同
士を接続する。その導体接続部７上およびその近傍に半
導電性テープ層４を設ける。そうしてケーブル導体６直
上に設けられた半導電性テープ層３の端部と、導体接続
部７とその近傍の外周を覆うように設けた半導電性テー
プ層４の端部との重ね合わせ部に接着層５を介在させ
る。その上に内部半導電層２をモールド成形する。さら
に内部半導電層２を覆って、未架橋の補強絶縁層９を設
け、この未架橋の補強絶縁層９を窒素等の不活性ガス雰
囲気の加圧下において加熱、架橋して、ケーブル接続部
とする。上記ケーブル接続部の作製工程において、内部
半導電層２をモールド成形する際の加熱により、半導電
性テープ層３および４は接着層５を介して接着される。
従って、その後の加熱によりケーブル絶縁体１が収縮し
ても、ケーブル導体６上の半導電性テープ層３の移動を
抑え、また内部半導電層２に生じる応力を分散して、内
部半導電層２に亀裂が発生することを防ぐことができ
る。
かる電力ケーブル接続部の実施の形態を詳細に説明す
る。図１は、本発明にかかる電力ケーブル接続部の一実
施形態の説明図である。図１は、図２に関して説明した
部分と同部分は同符号で指示してある。図１において、
接続しようとする２本の電力架橋ポリオレフィン絶縁ケ
ーブルの端末を段剥ぎし、露呈させたケーブル導体６同
士を接続する。その導体接続部７上およびその近傍に半
導電性テープ層４を設ける。そうしてケーブル導体６直
上に設けられた半導電性テープ層３の端部と、導体接続
部７とその近傍の外周を覆うように設けた半導電性テー
プ層４の端部との重ね合わせ部に接着層５を介在させ
る。その上に内部半導電層２をモールド成形する。さら
に内部半導電層２を覆って、未架橋の補強絶縁層９を設
け、この未架橋の補強絶縁層９を窒素等の不活性ガス雰
囲気の加圧下において加熱、架橋して、ケーブル接続部
とする。上記ケーブル接続部の作製工程において、内部
半導電層２をモールド成形する際の加熱により、半導電
性テープ層３および４は接着層５を介して接着される。
従って、その後の加熱によりケーブル絶縁体１が収縮し
ても、ケーブル導体６上の半導電性テープ層３の移動を
抑え、また内部半導電層２に生じる応力を分散して、内
部半導電層２に亀裂が発生することを防ぐことができ
る。
【０００８】この接着層５は、半導電性テープ層３およ
び４との接着性が良好でなくてはならない。そこで接着
層５の材質としては、例えば、低密度ポリエチレン, 中
密度ポリエチレン, 超低密度ポリエチレン, 直鎖状低密
度ポリエチレンなどの各種ポリエチレン、ブチルゴム，
エチレン−プロピレンゴム，エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体, エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチレ
ン−アクリル酸共重合体，エチレン−スチレン共重合体
などを、単独若しくは２種類以上を混合してなるオレフ
ィン系樹脂に、ジクミルパーオキサイド(DCP) や公知の
架橋剤または加硫剤、老化防止剤を配合してなる樹脂組
成物を挙げることができる。これら接着層５に用いるオ
レフィン系樹脂は、接着しようとする半導電性テープ層
３および４に用いられているオレフィン系樹脂と同一樹
脂を選択することが接着性の点においてより好ましい。
また、接着層５に、ファーネスブラック，ケッチェンブ
ラック，アセチレンブラック等の導電性カーボンを配合
して導電性を付加すると、内部半導電層２との電気的な
連続性が得られ、好ましい。接着層５は、テープ若しく
は熱収縮性を有するリング状に加工されたもので形成さ
れ、内部半導電層２をモールド成形する際の加熱によ
り、配合した架橋剤の分解反応が進行し、半導電性テー
プ層３および４と接着することで両者を一体化するよう
に形成される。
び４との接着性が良好でなくてはならない。そこで接着
層５の材質としては、例えば、低密度ポリエチレン, 中
密度ポリエチレン, 超低密度ポリエチレン, 直鎖状低密
度ポリエチレンなどの各種ポリエチレン、ブチルゴム，
エチレン−プロピレンゴム，エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体, エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチレ
ン−アクリル酸共重合体，エチレン−スチレン共重合体
などを、単独若しくは２種類以上を混合してなるオレフ
ィン系樹脂に、ジクミルパーオキサイド(DCP) や公知の
架橋剤または加硫剤、老化防止剤を配合してなる樹脂組
成物を挙げることができる。これら接着層５に用いるオ
レフィン系樹脂は、接着しようとする半導電性テープ層
３および４に用いられているオレフィン系樹脂と同一樹
脂を選択することが接着性の点においてより好ましい。
また、接着層５に、ファーネスブラック，ケッチェンブ
ラック，アセチレンブラック等の導電性カーボンを配合
して導電性を付加すると、内部半導電層２との電気的な
連続性が得られ、好ましい。接着層５は、テープ若しく
は熱収縮性を有するリング状に加工されたもので形成さ
れ、内部半導電層２をモールド成形する際の加熱によ
り、配合した架橋剤の分解反応が進行し、半導電性テー
プ層３および４と接着することで両者を一体化するよう
に形成される。
【０００９】
【実施例】以下、図１を参照して本発明の実施例につい
て説明する。本実施例の電力架橋ポリオレフィン絶縁ケ
ーブル接続部は以下の構造をしたものである。即ち、接
続しようとする２本の電力架橋ポリオレフィン絶縁ケー
ブル(275kV) の端末を段剥ぎし、露呈させたケーブル導
体６同士を接続し、その導体接続部７とその近傍の外周
を覆い、且つケーブル導体６直上に設けられた半導電性
テープ層３端部と重ね合わさるように半導電性テープ層
４を設ける。そうして、その重ね合わせ部に接着層５を
介在させる。また、半導電テープ層４の上に内部半導電
層２を設ける。この際、外部加熱ヒーターにより内部半
導電層２および接着層５に配合した架橋剤の分解反応が
進行するのに十分な温度で、所定時間の加熱モールド成
形を行う。さらに、未架橋の補強絶縁層９および外部半
導電層１０を順次設け、この未架橋の補強絶縁層９およ
び外部半導電層１０を、窒素等の不活性ガス雰囲気の加
圧下において加熱、架橋し、電力架橋ポリオレフィン絶
縁ケーブル接続部を作製する。本実施例において、接着
層５として表１〜４に示す５種類のものを用い、実施例
１〜４とした。
て説明する。本実施例の電力架橋ポリオレフィン絶縁ケ
ーブル接続部は以下の構造をしたものである。即ち、接
続しようとする２本の電力架橋ポリオレフィン絶縁ケー
ブル(275kV) の端末を段剥ぎし、露呈させたケーブル導
体６同士を接続し、その導体接続部７とその近傍の外周
を覆い、且つケーブル導体６直上に設けられた半導電性
テープ層３端部と重ね合わさるように半導電性テープ層
４を設ける。そうして、その重ね合わせ部に接着層５を
介在させる。また、半導電テープ層４の上に内部半導電
層２を設ける。この際、外部加熱ヒーターにより内部半
導電層２および接着層５に配合した架橋剤の分解反応が
進行するのに十分な温度で、所定時間の加熱モールド成
形を行う。さらに、未架橋の補強絶縁層９および外部半
導電層１０を順次設け、この未架橋の補強絶縁層９およ
び外部半導電層１０を、窒素等の不活性ガス雰囲気の加
圧下において加熱、架橋し、電力架橋ポリオレフィン絶
縁ケーブル接続部を作製する。本実施例において、接着
層５として表１〜４に示す５種類のものを用い、実施例
１〜４とした。
【００１０】 注）老化防止剤ａ：4,4-チオビス(3- メチル-6-t- ブチルフェノール)
【００１１】
【００１２】
【００１３】 注）老化防止剤ｂ：ビス[2- メチル-4-(3-n-アルキルチオプロオピニルオキシ )-5-t-ブチルフェニル ]スルフィド
【００１４】上記実施例１〜４について、各５個の接続
部を作製し、各接続部の内部半導電層を検査した。その
結果、各実施例の５個の接続部の内部半導電層には、い
ずれにも亀裂は見出されなかった。一方、比較例とし
て、接着層を設けない接続部を５個、作製したところ、
５個のうち３個の接続部に亀裂が見出された。以上よ
り、本実施例によれば、接続部の内部半導電層に亀裂が
生じるのを抑えることができることがわかる。なお、上
記実施例は、本発明を具体化した一例であって、本願発
明の技術的範囲を限定するものではない。
部を作製し、各接続部の内部半導電層を検査した。その
結果、各実施例の５個の接続部の内部半導電層には、い
ずれにも亀裂は見出されなかった。一方、比較例とし
て、接着層を設けない接続部を５個、作製したところ、
５個のうち３個の接続部に亀裂が見出された。以上よ
り、本実施例によれば、接続部の内部半導電層に亀裂が
生じるのを抑えることができることがわかる。なお、上
記実施例は、本発明を具体化した一例であって、本願発
明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、電力ケーブル接続部の
内部半導電層に亀裂が発生するのを防ぐことができると
いう優れた効果がある。
内部半導電層に亀裂が発生するのを防ぐことができると
いう優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電力ケーブル接続部の一実施形態
の説明図である。
の説明図である。
【図２】従来の電力ケーブル接続部の説明図である。
１ ケーブル絶縁体 ２ 内部半導電層 ３、４ 半導電性テープ層 ５ 接着層 ６ ケーブル導体 ７ 導体接続部 ８ ケーブル内部半導電層 ９ 補強絶縁層 １０ 外部半導電層
Claims (1)
- 【請求項１】 ケーブル導体を覆った半導電性テープ層
を備えてなる２本の電力ケーブルの端末を段剥ぎし、露
呈させたケーブル導体同士を接続し、その導体接続部と
その近傍を覆うように半導電性テープ層および内部半導
電層を順次設け、その上に未架橋の補強絶縁層を設け、
この未架橋の補強絶縁層を加圧下で加熱して架橋した電
力架橋ポリオレフィン絶縁ケーブル接続部であって、前
記ケーブル導体を覆った半導電性テープ層端部と、前記
導体接続部とその近傍を覆うように設けた半導電性テー
プ層の端部とを接着層を介して接続したことを特徴とす
る電力ケーブル接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10007118A JPH11205991A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 電力ケーブル接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10007118A JPH11205991A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 電力ケーブル接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11205991A true JPH11205991A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11657180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10007118A Pending JPH11205991A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 電力ケーブル接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11205991A (ja) |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP10007118A patent/JPH11205991A/ja active Pending
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