JPH02250214A - シールド層付電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電線を電磁シールドする場合において好適な
導電性テープならびに電磁シールド電線およびその製造
方法に関するものである。

［従来の技術］ 最近のディジタル電子機器類は、益々高密度実装化され
高精度かつ高感度化の傾向にあり、電磁的ノイズに対す
る対策が重要な課題となってきている。

上記のような電子機器類に配線される電線への電磁ノイ
ズ対策として一般に電線外周へのシールド層の設置があ
る。そして、。このシールド層を形成するために、従来
より絶縁線心の外周にスズメツキ銅線による編組、銅テ
ープ巻、アルミパイプの被覆、ポリエステルテープなど
にアルミ又は銅を蒸着したラミネートテープの巻付けあ
るいは縦添え、さらには有機高分子にカーボンや金属粉
末などの導電性付与剤を混和した導電性組成物の被覆な
どが実施されてきた。

［発明が解決しようとする課！］ しかしながら、上記従来より使用されているシ−ルド手
段には、それぞれつぎのような問題点があり、用途の上
でも限定されている。

スズメツキ銅線による編組は、製造に多大の手間がかか
り、生産性の上から問題が多い。

銅テープ巻やアルミパイプ被覆は可撓性に劣るばがりで
なく、亀裂などが発生し易いという問題がある。また、
これらは小サイズのケーブルには適用が困難である。ポ
リエステルなどに銅あるいはアルミニウムを蒸着したラ
ミネートテープは上記したような問題点がなく比較的好
ましい素材である。しかし、テープの重なり部分の強固
な接着が困難であるし、重なり部では銅又はアルミ部分
同士の電気的接触が得られないという欠点がある。

有機高分子にカーボン、金属などの導電性付与剤を混和
した材料は接着加工性は良好であるが、完全なシールド
効果を得ようとするにはどうしても不十分である。

以上の通り、従来の上記シールド手段にはそれぞれに一
長一短があり、製造面あるいは効果の面から十分期待し
得るような適切なシールド技術は未だ見出されていない
のが実情であった。

本発明は、上記したような従来技術の問題点を解消し、
生産効率が非常に良好な上、重なり部分の機械的電気的
接着等も容易に行なうことができ、しかも電磁シールド
効果を大［１Ｊに高め得る新規なシールド用複合テープ
ならびに電線およびその製造方法を提供しようとするも
のである。

［課題を解決するための手段１ 本発明の要旨は、第１に電磁シールド用テープとして、
厚さが１μｍ以上１００μｍ以下の金属層と熱融着可能
な導電性ゴム又はプラスチックを積層融着させたもので
あり、第２にかかる導電性テープを電線のシールド層と
して被覆したものであり、第３に上記構成よりなる導電
性テープをシールド層として被覆し、当該導電性テープ
の端縁重ね合せ部を通電電流により発熱させて熱融着さ
せるシールド層付！！ｌの製造方法にある。

金属層は厚い方−がシールド効果は大きくなるが、可撓
性が低下するため余り厚くすることは好ましくない、１
〜１００μｍの範囲の厚さが適当であり、より好ましく
は３〜２０μｍの厚さが適当である。このような金属層
は例えば蒸着又はメツキあるいは金属箔をラミネートす
ることで形成することができる。熱融着可能なゴム又は
プラスチック導電層は電気的接触を確保するため体積抵
抗率が１０日Ω・（２）以下であることが望まれる。好
ましくは１０３Ω・１以下、さらには１０２Ω・ｌ以Ｆ
であることがより好ましい。

実際にはゴム又はプラスチックにカーボンブラック、グ
ラファイト、金属粉末、カーボンファイバ、金属ファイ
バなどを混和して熱融着可能導電層を形成することがで
きる。厚さは５μｍ〜１ｆｌが好ましい、ゴム・グラス
チックとしては強度の高い材料の方か好ましいが特に限
定するものではない９Ｓえはポリエステル、アイオノマ
ー樹脂、エチレンエチルアクリレート樹脂、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、
ポリぶつ化ビニリデン、ポリプロピレン、ブチルゴム、
イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリアミド
、セルロース系樹脂、ふっ素樹脂、ポリウレタンなどを
挙げるこができるが、これらに限るものではない。

［作ｍ］ 本発明に係るテープは金属層と導電性ゴム又はプラスチ
ックの積層体よりなるから、十分な導電性を有し、完全
な電磁シールド効果を発揮することができる。しかも熱
融着が可能であるがら接合が容易である上、使用する材
料が全て導電性であるから接合部において常に電気的導
通を得ることができる。

［実施例］ 以下に、本発明について実槍例を参照し説明するつ 第１図は、本発明に係る複合導電性テープ１０の実施例
を示す断面図であり、１は金属層、２は熱融着可能な導
電性ゴムあるいはプラスチックよりなる導電層である２
本実施例では２層構造の例が示されているが、２層に限
定されるものではないつ必要に応じ３層あるいは４層の
多ＮＪｍ造としても差支えはないのである。

第２図は、上記のように暢成される複合テープ１０を導
体３上に絶縁体４を有してなる絶縁線心の周囲に被覆し
てなる本発明に係るシールド電線の具体例を示す断面図
である０図は縦添えの場合を示したが、巻付けあるいは
横巻きなど適宜な方法を用いてもよいことはいうまでも
ない。

第２図のようにチー１１０を被覆すれば、必然的に端縁
の接合部１０Ａが形成される。従来は、複合テープにお
けるこのような接合部を電気的に具合よく接続させるこ
とは回能であった。

本発明においては、例えば第３図に示すようにこの接合
部１０Ａを電＠ｉ２０．２０で挟持し、電源２１よりの
通電電流をもって当該接合部１０Ａを発熱させる。この
ようにすれば、熱融着可能な導電層２がそれによって熱
融着を生じ、機緘的接合と電気的接続とを同時に達成す
ることができ、理想的なシールド層を形成することがで
きる。しかも、局部加熱でよいから近隣の絶縁体４に対
し余分な熱影響を及ぼすおそれもなく、生産効率の高い
完全な機械的、電気的接続を実現することができる。も
っとも、この熱融着は必ずしも通電加熱に限るものでは
なく、他の加熱手段により加熱し、加圧圧接して融着さ
せても差支えはない。

実施例１ アイオノマー樹脂（ハイミラン１５５７、メルトインデ
ックスＭＩ＝５．０、密度ｄ＝０．９５、三井デュポン
ポリケミカル社製品１１００重量部にアセチレンカーボ
ン（電気化学社製品）７０重量部を混和した後、厚さ０
．２市のフィルムに成形し同時に厚さ３０μｍの銅テー
プを片面に加熱接着させて第１図に示す構造の中１５ｍ
ｍの熱融着可能な複合導電性テープを得た。なお、導電
性樹脂層の体積抵抗率は６×１０Ω・■であった。

得られたテープを第３図のように重ね合せて通電電流に
より接着した。ついで接着部を引張って機械的接着を調
べ、また第３図の上層と最下層の電気的導電性をテスタ
により調べな、結果を第１表に示す９表から機械的にも
電気的にも良好な接着を得ることができることがわかる
。また、上記テープを外径１．２鴎の＠線に第２図のご
とく被覆して重なり部を融着後可撓性を調べたが、非常
に良好であった。

実施例２ 樹脂としてアクリフト・ＷＤ３１０　（ＭＩ＝７、ｄ＝
０．９３　　住友化学（株）製）を用いて実施例１と同
機に導電性コンパウンドを作製し０．１５ｍ１＋厚のテ
ープ状としな、ついで蒸着法により銅を１０μｍ厚さに
Ｓ層した。実施例１と同様にして評価した結果を第１表
に示す９機械的、電気的接着も良好で電線の可撓性も十
分である。

比較例１ 厚さ１０μｍの銅蒸着ポリエステルフィルム（厚さ２０
μｍ、市販品）を用いて実施例１と同様の評価を行なっ
た。しかし機械的にも電気的にも全く接着できなかった
。

比較例２ 厚さ２００μｍの銅テープに厚さ０．１５ｏ＋ｍのハイ
ミランテーブを熱融着して、実施例１と同様の評価を行
なった。その結果、やはり電気的、機械的接続を得るこ
とはできなかった。

実施例３ 導電ＰＶＣ５Ｐ−７１３０（理研ビニル製ｄ＝１．２７
１のＯ，ｉｎｎ厚フィルムを用い、銅をメツキ法により
、１２μｍ積層したテープを得た。

実施例１と同様に評価した結果、第１表の通り好適なシ
ールド電線を得ることができた。

２　： ３　： ４　： １０　： １０Ａ　： ２０　： ２１　： 熱融着可能な導電層、 導体、 絶縁体、 複合テープ、 テープ接合部、 電極、 電源。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚さが１μｍ以上１００μｍ以下の金属層と熱融
   着可能な導電性ゴム又はプラスチックを積層融着させて
   なる複合導電性テープ。
2. （２）熱融着可能な導電性ゴム又はプラスチックの体積
   抵抗率を１０６Ω・ｃｍ以下としてなる請求項１記載の
   複合導電性テープ。
3. （３）請求項１又は２記載の導電性テープをシールド層
   として被覆してなる電線。
4. （４）請求項１又は２記載の導電性テープを線心の外周
   にシールド層として被覆し、当該導電性テープの端縁重
   ね合せ部を通電電流により発熱させて熱融着させるシー
   ルド層付電線の製造方法。