JPS6387113A - 電力ケ−ブルにおけるモ−ルドジヨイント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電カケープルにおけるモールドジヨイント
、詳しくは架橋剤入り接続部絶縁体を用いるモールドジ
ヨイントに関するものである。

［従来の技術］ 周知のように電カケープル接贅部は、特に架橋ポリエチ
レン電カケープル接続部は、第１図に示すように、ケー
ブル導体１．１同士を付き合せ、その上に接続部導体ス
リーブ２を被せて接続し、内部半導電層３を被覆したの
ち、押出成形加工によって架橋剤入りポリエチレンを接
続部絶縁体５として、導体接続部からケーブル絶縁体４
の端縁部にわたって設け、更に外部半導電層６を被覆す
る手法が採られている。

上記成形加工のための工程は、接続部絶縁体５を押出機
により押出成形する押出工程と、接続部絶縁体を架橋さ
せる架橋工程に大別され、それぞれの工程では、接続部
全体を押出可能な温度、架橋可能な温度にまで加熱する
ようになっている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、接続部の成形加工に当っては、上述したよう
に押出、架橋各々の工程で、接続部全体を加熱する必要
があるが、この際、押出絶縁体樹脂内に含有されている
架橋剤がケーブル絶縁体側に法度拡散を起こし、特にケ
ーブル絶縁体と接続部絶縁体の界面近傍の接続部絶縁体
の架橋剤濃度が薄くなる。

このため、架橋が完了したときに、界面近傍の接続部絶
縁体のゲル分率が小さくなることがあった。架橋ポリエ
チレン電カケープルの短時間許容温度は、１０５℃であ
るが、この使用温度において、非架橋ポリエチレンは溶
融状態に近づくため、界面の低ゲル領域は絶縁破壊や熱
機械応力に対して弱点となり、実用上好ましくないとい
う欠点を有していた。

即ち、一般に接続部絶縁体内の架橋剤の拡散定数が、ケ
ーブル絶縁体内のそれと等しい場合には、押出工程終了
時においては第２図に示すように、接続部絶縁体とケー
ブル絶縁体の界面では接続部絶縁体の界面で接続部絶縁
体が含有している架橋剤の残存量が初期の５０％になっ
てしまう。

従って、界面近傍の架橋剤残存量を接続部絶縁体を十分
架橋するために必要な量に保つためには、接続部絶縁体
の架橋剤配合量を多くする必要があるが、架橋剤配合量
を多くすると、今度は絶縁体押出中にヤケを生ずること
となり、逆に絶縁性能を低下させてしまう。

また、接続部絶縁体内の架橋剤の拡散定数がケーブル絶
縁体内のそれより大きい場合には、第３図に示す如く、
界面近傍における接続部絶縁体内の架橋剤の低減率は少
ない。しかしこれを実現することは、種々の絶縁体の架
橋剤拡散定数の特性からみて可成り難しいことが知られ
ている。

一方、拡散定数ではなく、接続部絶縁体とケーブル絶縁
体の架橋剤溶解度を変えた場合には、特に溶解度の高い
接続部絶縁体を用いると、第４図に示すように、上記第
３図と類似の効果が得られることが判明した。

従って、本発明の目的はこの溶解度に着目し、上記従来
の欠点を解消し電気絶縁特性の優れたモールドジヨイン
トが得られる電カケープルにおけるモールドジヨイント
を提供するにある。

［問題点を解決するための手段および作用］本発明では
、上記従来の問題点を解消するために、ケーブル導体同
士を接続し、内部半導電層を被覆したのち、導体接続部
上に架橋剤入り接続部絶縁体を成形加工によって設ける
ようにした電カケープル接続部において、 絶縁体としての架橋剤入り接続部絶縁体に、架橋剤溶解
度の高い樹脂を用いることを特徴とする。

［実　施　例］ 以下、本発明の接続部絶縁体を押出モールドジヨイント
で形成した場合について説明する。接続部絶縁体５の架
橋剤溶解度を高くする手段として、絶縁体にエチレン酢
酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという）を用い、これ
の酢酸ビニル含量（以下、ＶＡ量という）を変化する。

上記ＥＶＡは、共重合体中のＶ　Ａ　ｆｆｉを増すこと
により、融点が低下するなどポリエチレンに比べて大き
く特性が変化する。このように接続部の絶縁体５（第１
図参照）としてＥＶＡを用いた場合には、接続するケー
ブル絶縁体４（第１図参照）と電気特性９機械特性など
が大きく異ならないように注意する必要がある。従って
、できるだけ少量のＶＡ量のＥＶＡを使用することが望
ましい。

ＥＶＡは、ＶＡｆｆｌが僅か５％でも、架橋剤溶解度は
ポリエチレンに比べ約２割程上昇する。そこで、このＥ
ＶＡ　（ＶＡｍ５％）を用いて接続部を成形加工したと
ころ、ケーブル絶縁体との界面近傍の押出絶縁体でも殆
んどゲル分率低下のない良好な接続部絶縁体を得ること
ができた。

また、接続部絶縁体をモールドテープを巻き付けて形成
するものでは、同様にＥＶＡモールドテープを使用して
成形加工を行なうことにより良好な接続部絶縁体が得ら
れる。

［発明の効果］ 本発明によれば、従来の問題点を兄事に解消し、ケーブ
ル絶縁体と接続部絶縁体との界面近傍の絶縁体のゲル分
率の低下のない絶縁特性、熱機械特性に優れたモールド
ジヨイントを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電カケープルにおけるモールドジヨイントの
断面図、 第２〜４図は、押出工程終了時の架橋剤の分布をそれぞ
れ示すグラフ線図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ケーブル導体同士を接続し、内部半導電層を被覆した後
   、導体接続部上に架橋剤入り接続部絶縁体を成形加工に
   よって設け、その上に外部半導電層を被覆する電力ケー
   ブル接続部において、上記架橋剤入り接続部絶縁体に、
   ケーブル導体のケーブル絶縁体よりも多くの架橋剤を溶
   解し得る樹脂を用いたことを特徴とするモールドジョイ
   ント。