JPS6180779A - プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 - Google Patents
プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部Info
- Publication number
- JPS6180779A JPS6180779A JP20265784A JP20265784A JPS6180779A JP S6180779 A JPS6180779 A JP S6180779A JP 20265784 A JP20265784 A JP 20265784A JP 20265784 A JP20265784 A JP 20265784A JP S6180779 A JPS6180779 A JP S6180779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection part
- polyethylene
- insulated cable
- temperature
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は接続部の絶縁層を押出モールドにより形成した
プラスチック絶縁ケーブルの押出モールド接続部の改良
に関するものである。
プラスチック絶縁ケーブルの押出モールド接続部の改良
に関するものである。
（従来の技術）
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル等のプラスチック絶縁ケ
ーブルの接続部における絶縁層の形成方法には種々の方
法があるが、ケーブル絶８層の形成と同じように、架橋
剤を配合したポリエチレン ′混和物を押出機を用
いて金型中に押出して成形するいわゆる押出モールド法
が最も好ましい方法といえる。
ーブルの接続部における絶縁層の形成方法には種々の方
法があるが、ケーブル絶８層の形成と同じように、架橋
剤を配合したポリエチレン ′混和物を押出機を用
いて金型中に押出して成形するいわゆる押出モールド法
が最も好ましい方法といえる。
第１図は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド
接続部の一部縦断面をあられした説明図である。図面に
おいて、 （Ｃ１）（Ｃ２）は接続すべき架橋ポリエチ
レン絶縁ケーブルで、（１）はその導体、■は架橋ポリ
エチレン絶縁属、（３）は外部半導電属である。又（４
）は導体＜１）のｔ妾続用スリーブ、■は導体接続部の
外周上分設けた内部半導電ａ、（６）は接続部絶縁層、
（力は接続部絶縁層（６）の外周上に設けた接続部外部
半導電層である。
接続部の一部縦断面をあられした説明図である。図面に
おいて、 （Ｃ１）（Ｃ２）は接続すべき架橋ポリエチ
レン絶縁ケーブルで、（１）はその導体、■は架橋ポリ
エチレン絶縁属、（３）は外部半導電属である。又（４
）は導体＜１）のｔ妾続用スリーブ、■は導体接続部の
外周上分設けた内部半導電ａ、（６）は接続部絶縁層、
（力は接続部絶縁層（６）の外周上に設けた接続部外部
半導電層である。
接続部の形成にあたってはいまず接続すべき架橋ポリエ
チレ／絶縁ケーブル（Ｃ＋）（Ｃ２）の端末処理を行な
って導体（１）端部を露出させると共に架橋ポリエチレ
／絶縁Ｆ！！■の端部を鉛筆状に削る。ついで導体（１
）を接続用スリーブ（４）で接続し、上記導体接続部の
外周上に半導電性テープ等にて内部半導電層（５）を形
成した後、上記接続部を金型にて覆い、該金型内に架橋
剤を配合してポリエチレン混和物を押出機を用いて押出
し成形して接続部絶縁層（６）を形成する。しかる後加
硫管により窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で加圧、加
熱してポリエチレンを架橋せしめ、その外周上に接続部
外部半導電層（′７）を設ける。
チレ／絶縁ケーブル（Ｃ＋）（Ｃ２）の端末処理を行な
って導体（１）端部を露出させると共に架橋ポリエチレ
／絶縁Ｆ！！■の端部を鉛筆状に削る。ついで導体（１
）を接続用スリーブ（４）で接続し、上記導体接続部の
外周上に半導電性テープ等にて内部半導電層（５）を形
成した後、上記接続部を金型にて覆い、該金型内に架橋
剤を配合してポリエチレン混和物を押出機を用いて押出
し成形して接続部絶縁層（６）を形成する。しかる後加
硫管により窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で加圧、加
熱してポリエチレンを架橋せしめ、その外周上に接続部
外部半導電層（′７）を設ける。
上述の接続部絶縁層（６）の形成は通常架橋剤としてツ
クミルパーオキサイド（ＤＣＰ ）を配合したポリエチ
レン混和物を金型内に押出すが、この際金型をある程度
予熱し、接続部絶縁層（６）との接着界面となるケーブ
ル（Ｃ）の架橋ポリエチレン絶縁属■の２４而を融点近
傍の温度（約１１０’Ｃ）に保持した後押出成形する。
クミルパーオキサイド（ＤＣＰ ）を配合したポリエチ
レン混和物を金型内に押出すが、この際金型をある程度
予熱し、接続部絶縁層（６）との接着界面となるケーブ
ル（Ｃ）の架橋ポリエチレン絶縁属■の２４而を融点近
傍の温度（約１１０’Ｃ）に保持した後押出成形する。
（解決しようとする問題点）
上述した接続ｍ９絶縁層の形成において、押出されたポ
リエチレン混和物とケーブルの絶縁層■との良好な接着
を得るためには、出来るだけ金型温度を高く保ちたいが
、ポリエチレン混和物の押出温度が架橋剤であるＤＣＰ
の分解温度（１３０〜１４０℃）によってきまるため金
型温度は１２０℃位が限度（この場合のケーブル絶縁層
の表面温度は約１１０’Ｃ）でこれ以上高くすることが
できない。一方接前に必要なケーブル絶縁層■の表面温
度はポリエチレ／の融点（約１１０°Ｃ）以上であり高
い方が望ましい。
リエチレン混和物とケーブルの絶縁層■との良好な接着
を得るためには、出来るだけ金型温度を高く保ちたいが
、ポリエチレン混和物の押出温度が架橋剤であるＤＣＰ
の分解温度（１３０〜１４０℃）によってきまるため金
型温度は１２０℃位が限度（この場合のケーブル絶縁層
の表面温度は約１１０’Ｃ）でこれ以上高くすることが
できない。一方接前に必要なケーブル絶縁層■の表面温
度はポリエチレ／の融点（約１１０°Ｃ）以上であり高
い方が望ましい。
従って上記金型の温度は接着に必要な下限ぎりぎりの温
度であるため現場での温度フントロールが困難で接着不
良をおこすおそれがある。
度であるため現場での温度フントロールが困難で接着不
良をおこすおそれがある。
（発明の開示）
本発明は上述した問題点を解消し、ケーブル絶縁層と接
続部絶縁層の接着が安定した押出モール 角ド接
続部を提供するものである。
続部絶縁層の接着が安定した押出モール 角ド接
続部を提供するものである。
本発明の特徴は架橋剤としてＤＣＰより分解温度が高い
架橋剤を用いることであり、さらには架橋前１１とＪ′
１．（こアセトフェノンを配合したポリエチレン混和物
を用いることである。
架橋剤を用いることであり、さらには架橋前１１とＪ′
１．（こアセトフェノンを配合したポリエチレン混和物
を用いることである。
本発明において用いる架橋剤としては■１．３−ビス−
（ター／ヤリ−ブチルペルオキノーイソプロピル）ベン
ゼン（分解温度１５０〜ＩＧＯ℃）、■ツタ−７ヤリー
ブチルパーオキサイド（ＤＴＢＰ ）（分解温度１４０
〜＋５０°Ｃ）、■２，５ジメル２．５ビス（ｔ−プチ
ルペルオキン）ヘキ７７−３（ＹＰＯ）（分角’ｉ！−
ｊ！１度１３５〜＋４５°Ｃ）、及び■２．５ツメチル
２５ビス（ｔ−プチルペルオキン）ヘキサン（ＡＰＯ）
（分解温度１３５〜＋４５°Ｃ）でありいずれも分解温
度か従来のＤＣＰより高い。従って金型のｌ温度を従来
より高く保持することができ、ケーブル表面温度も高く
なって良好な接着が得られると共に、温度コントロール
も容易で安定な接着が得られる。
（ター／ヤリ−ブチルペルオキノーイソプロピル）ベン
ゼン（分解温度１５０〜ＩＧＯ℃）、■ツタ−７ヤリー
ブチルパーオキサイド（ＤＴＢＰ ）（分解温度１４０
〜＋５０°Ｃ）、■２，５ジメル２．５ビス（ｔ−プチ
ルペルオキン）ヘキ７７−３（ＹＰＯ）（分角’ｉ！−
ｊ！１度１３５〜＋４５°Ｃ）、及び■２．５ツメチル
２５ビス（ｔ−プチルペルオキン）ヘキサン（ＡＰＯ）
（分解温度１３５〜＋４５°Ｃ）でありいずれも分解温
度か従来のＤＣＰより高い。従って金型のｌ温度を従来
より高く保持することができ、ケーブル表面温度も高く
なって良好な接着が得られると共に、温度コントロール
も容易で安定な接着が得られる。
しかし０；ｉ記架橋剤はいずれもＤＣＰに比して電圧安
定効果の而で劣るところがあり、これを補うためアセト
フェノンを架橋剤と共にポリエチレンに配合するもので
ある。
定効果の而で劣るところがあり、これを補うためアセト
フェノンを架橋剤と共にポリエチレンに配合するもので
ある。
（発明の効果）
上述した本発明の押出モールド接続部によれば、接続部
絶縁層としてＤＣＰより分解温度が高い架橋剤を配合し
たポリエチレン混和物を用いるので、押出温度、金型の
予熱温度とも従来のＤＣＰを用いた場合に比して５〜２
０’Ｃｆ１ｉｊ後高（とれるのでケーブル絶縁層との良
好な接着が得られると共にこれら温度のコントロールも
容易となる。
絶縁層としてＤＣＰより分解温度が高い架橋剤を配合し
たポリエチレン混和物を用いるので、押出温度、金型の
予熱温度とも従来のＤＣＰを用いた場合に比して５〜２
０’Ｃｆ１ｉｊ後高（とれるのでケーブル絶縁層との良
好な接着が得られると共にこれら温度のコントロールも
容易となる。
又ポリエチレ／にアセトフェノンを配合することによっ
て、電圧安定効果を得ることができ、絶縁耐力の高い接
続部が期待できる。
て、電圧安定効果を得ることができ、絶縁耐力の高い接
続部が期待できる。
第１図は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド
接続部の一部縦断面をあられした説明図である。 ＣｌＣ２・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル、１・・
・導体、２・・・ケーブル絶縁層、３・・・ケーブルの
外部半導電層、４・・・導体接続用スリーブ、５・・・
接続部内部半導電層、６・・・接続部絶縁層、７・・・
接続部外部半導電層。
接続部の一部縦断面をあられした説明図である。 ＣｌＣ２・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル、１・・
・導体、２・・・ケーブル絶縁層、３・・・ケーブルの
外部半導電層、４・・・導体接続用スリーブ、５・・・
接続部内部半導電層、６・・・接続部絶縁層、７・・・
接続部外部半導電層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接続部絶縁層がポリエチレンに下記のグループから選ば
れた架橋剤及びアセトフェノンを配合した混和物の押出
モールドにより形成されていることを特徴とするプラス
チック絶縁ケーブルの押出モールド接続部。 （１）１．３−ビス−（ターシャリ−ブチルペルオキシ
−イソプロピル）ベンゼン （２）ジタ−シャリ−ブチルパ−オキサイド（３）２．
５ジメチル２．５ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシ
ン−３ （４）２．５ジメチル２．５ビス（ｔ−ブチルペルオキ
シ）ヘキサン
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20265784A JPS6180779A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20265784A JPS6180779A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6180779A true JPS6180779A (ja) | 1986-04-24 |
Family
ID=16460976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20265784A Pending JPS6180779A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6180779A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63269160A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-07 | Minolta Camera Co Ltd | 感光体 |
| WO1991013446A1 (en) * | 1990-02-23 | 1991-09-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Olefinic resin composition for power cable, and power cable and junction thereof made from said composition |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP20265784A patent/JPS6180779A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63269160A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-07 | Minolta Camera Co Ltd | 感光体 |
| WO1991013446A1 (en) * | 1990-02-23 | 1991-09-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Olefinic resin composition for power cable, and power cable and junction thereof made from said composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0132730B2 (ja) | ||
| JPS6180779A (ja) | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 | |
| GB334840A (en) | Improvements in the manufacture of electric cables | |
| JPS6050873A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 | |
| JPS60211782A (ja) | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 | |
| US3962517A (en) | Electric cables | |
| JPS59128783A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 | |
| JPS60211781A (ja) | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 | |
| JPS6032508A (ja) | ケ−ブル接続部の形成方法 | |
| JPS5819810A (ja) | 押出架橋成形用絶縁体 | |
| JPS58192424A (ja) | プラスチツク絶縁ケ−ブル接続部 | |
| JPS6387113A (ja) | 電力ケ−ブルにおけるモ−ルドジヨイント | |
| JPS6116754Y2 (ja) | ||
| JPS62196005A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの接続方法 | |
| JPS59198817A (ja) | 架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル接続部の形成方法 | |
| JPS6116486A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法 | |
| JPS60101890A (ja) | 補強絶縁層の形成方法 | |
| JPS5859025A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル接続部の製造法 | |
| JPH02237418A (ja) | ケーブルのモールドジョイント工法 | |
| JPS6020718A (ja) | ゴム・プラスチツクケ−ブルの接続部 | |
| JPS63194512A (ja) | 電力ケ−ブルの接続部の形成方法 | |
| JPS58192415A (ja) | ゴム・プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法 | |
| JPS5857207A (ja) | 押出架橋成形用絶縁体 | |
| JPS5810384A (ja) | 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 | |
| JPS59165380A (ja) | 架橋ポリエチレンケ−ブルのモ−ルド接続部 |