JPS6116754Y2 - - Google Patents

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JPS6116754Y2
JPS6116754Y2 JP4724379U JP4724379U JPS6116754Y2 JP S6116754 Y2 JPS6116754 Y2 JP S6116754Y2 JP 4724379 U JP4724379 U JP 4724379U JP 4724379 U JP4724379 U JP 4724379U JP S6116754 Y2 JPS6116754 Y2 JP S6116754Y2
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JP
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layer
insulating layer
semiconductive
reinforcing insulating
heat
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JP4724379U
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Description

【考案の詳細な説明】
本考案は架橋ポリエチレン絶縁電線の接続部の
改良に関するものである。 従来、高電圧下で使用される架橋ポリエチレン
絶縁電線の接続部は、導体接続管等で接続された
導体接続部上に内部半導電層を設け、その上に架
橋剤入りのポリエチレンやエチレンプロピレン共
重合体をテープ巻き或は注型により補強絶縁層を
施し、その直上に半導電性のテープを巻回して外
部半導電層を設け、その上から加流ゴムテープを
強く巻いて加圧下で加熱し、一体化して成るもの
である。上記の従来の接続部においては、補強絶
縁層を施した後に半導電性のテープを巻いて外部
半導電層を設けたのでは該テープのラツプ目の跡
が付き、その上に加硫ゴムテープにより加熱成形
すると補強絶縁層と外部半導電層の界面は加硫ゴ
ムテープのラツプ目の跡み加わつて一層平滑でな
くなるため、通常、補強絶縁層を施した後は加硫
ゴムテープを巻いて加熱成形して架橋させ、次い
で該ゴムテープを外してから該ゴムテープのラツ
プ目の跡の付いた補強絶縁層の表面を研摩して平
滑に仕上げ、その後既に架橋された補強絶縁層の
上に半導電性のテープを巻いて外部半導電層を設
け、再度加熱成形していた。 上記のような処理によつて成される従来の接続
部は接続処理に長時間を要すると共に電気性能に
対する信頼性に欠けるものであつた。 本考案はこの点に鑑みてなされたもので、接続
部の外部半導電層として半導電性の熱収縮性チユ
ーブを用いることによつて、電線の接続処理時間
を短縮でき、しかも電気性能の優れた架橋ポリエ
チレン絶縁電線の接続部を提供するものである。 以下本考案を図面にもとづいて説明する。第1
図は本考案に係る架橋ポリエチレン絶縁電線の接
続部の実施例を示す縦断面図である。1a,1b
はそれぞれ互に接続されるべき架橋ポリエチレン
絶緑電線、2は導体接続部、3は導体接続部上に
設けた内部半導電層である。この内部半導電層は
半導電性テープを巻回するか、半導電性に熱収縮
性チユーブを被せた後、加熱収縮することによつ
て成形される。4は導体接続部2及び左右の電線
1a,1bの絶縁層5a,5bに跨つて設けられ
た補強絶縁層である。この補強絶縁層4として
は、ポリエチレン、架橋剤を混入したポリエチレ
ンやエチレンプロピレン共重合体等架橋ポリエチ
レンと接着し易いものが適用出来る。補強絶縁層
4の成形は上記の材料をテープにして巻回しても
よく、金型を用いて注型してもよいが、金型を用
いて注型した方が補強絶縁層4表面が平滑となる
為、その直上に設けられた外部半導電層6との界
面が平滑になり、電気性能が向上できる為、一層
望ましい。外部半導電層6は半導電性の熱収縮性
チユーブから成るもので、この材料としては補強
絶縁層4との接着がよいもの、例えば架橋ポリエ
チレン、エチレンプロピレン共重合体、エチレン
酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル共重合体
等にカーボンブラツクを添加したものが用いられ
る。該熱収縮性チユーブからなる外部半導電層6
の両端部は接着剤を介して接続すべき架橋ポリエ
チレン絶縁電線1a,1bの外部半導電層8a,
8bとそれぞれ接着されており、接着剤7は材料
として上記熱収縮性チユーブと同様のものが用い
られる。第2図は接続部の外部半導電層6両端部
の内壁の一部が電線の外部半導電層8aと接触す
るように設けた場合の他の実施態様の左半分を示
す。この場合の接着剤7は接続部の外部半導電層
6の両端部と電線の外部半導電層8aとの導通を
確保するため半導電性であることが望ましい。 本考案に係る架橋ポリエチレン絶縁電線の接続
部は上記の如き構造を有するものであるので、以
下に説明する方法により、加熱成形できる。すな
わち、導体を接続する前に、予め半導電性の熱収
縮性チユーブを接続すべき架橋ポリエチレン絶縁
電線1a,1bのいずれか一方に挿通しておき、
補強絶縁層4を成形後、前記電線1a,1bの外
部半導電層8a,8b上に半導電性の接着剤7を
塗布し、次いで前記チユーブを補強絶縁層4上に
被せ、ヒータ、トーチランプ等で前記チユーブを
収縮させ、該チユーブ両端部を前記電線1a,1
bの外部半導電層8a,8bと接着密封させる。
尚、このとき接着剤を塗布する代りに内壁の全面
或は両端部付近に接着剤を予め塗布した前記チユ
ーブを用いてもよい。その後、電線の接続部全体
を金属ケースで密封し、このケース内に不活性ガ
ス例えばN2ガス等を圧入した後、加熱して本考
案に係る架橋ポリエチレン絶縁電線の接続部が成
形される。 本考案に係る接続部は既述したように接着剤で
熱収縮性チユーブの両端部を接着密封した構造で
あるから上記のようにガス或は液体で加圧しても
熱収縮性チユーブの両端部からガスや液体が侵入
することがなく、充分加圧された状態で加熱され
るため、補強絶縁層4と外部半導電層6を溶融架
橋され強固に接着し一体化できる。該チユーブの
両端部に接着剤を使用しない場合は、補強絶縁層
と外部半導電層間の接着が悪くなり、特にテープ
巻きで施された補強絶縁層である場合にはテープ
層間に気泡や液泡が入り込んで電気性能が低下す
る。 このように本考案に係る接続部はガス若しくは
液体で加圧する手段が使えるので、補強絶縁層と
外部半導電層との界面は平滑でしかも接着が良好
なものである。又、外部半導電層を設ける前に補
強絶縁層を加熱成形し、その表面を研摩するとい
う従来の接続部の成形で行われた作業は不要であ
り、外部半導電層を設けてから、補強絶縁層と外
部半導電層を同時に加熱成形するいわゆる同時成
形できる。加熱成形にはガス、液体によるものの
他、金型を用いてプレスで加圧したり、加硫ゴム
テープを巻きゴムのテンシヨンで加圧する方法が
あるが、本考案に係る接続部はこれらの方法で加
圧成形する必要がないので、金型の跡やゴムテー
プのラツプ目の跡が付くことがない。 本考案の効果を見るため、以下の実施例と比較
例を比較、説明する。 実施例 1,2 導体150mm2、絶縁厚7mm(架橋ポリエチレン)
の電線を用い、接続部の補強絶縁層として架橋剤
入りのポリエチレンをテープ巻き及び押出注型に
より10mm厚に施し、右左の電線の外部半導電層に
接着剤を塗布し、半導電性の熱収縮性チユーブを
被せた後、トーチランプで加熱収縮させ、該チユ
ーブ両端部を電線の外部半導電層と接着密封させ
た。次いで、金属ケースを使つてN2ガス圧5
Kg/cm2で210℃、1.5時間加熱し、補強絶縁層を架
橋させ、本考案に係る接続部を作成した。 比較例 1,2 実施例1,2と同様の電線を用い、テープ巻き
及び押出注型により10mm厚の補強絶縁層を施し、
その上に半導電性の熱収縮性チユーブを被せ熱収
縮させた。次いで、実施例と同様の加圧成形方法
により補強絶縁層を架橋させ接続部を作成した。 比較例 3,4 補強絶縁層として架橋剤入りポリエチレンをテ
ープ巻き及び押出注型により10cm厚に施した後、
加硫ゴムテープを10mm厚に強く巻き、210℃で4
時間加熱した。加硫ゴムテープを外し、補強絶縁
層表面を研摩して平滑に仕上げ、次いで半導電性
テープを巻いて外部半導電層とし、160℃2時間
加熱して成形し、従来の接続部を作成した。 上記実施例1,2及び比較例1〜4の接続部に
ついて加熱成形に要する時間と次の試験を行つた
結果を第1表に示す。 補強絶縁層と外部半導電層との接着性の評価
は、外部半導電層に10mm幅の切り込みを入れ、
それを引き剥がす際、外部半導電層が切断する
程度の接着力のときを「良」、接着力が1〜3
Kg/cm程度のときを「やや不良」、接着力が殆
んどないときを「不良」として行つた。 AC初期破壊値は、スタート電圧80KVから
5KV−30分間のステツプで昇圧していき、破壊
したときの電圧とした。
【表】 第1表に示す加熱成形に要する時間と性能の試
験結果から明らかな様に、実施例のみが短時間で
接続処理できると共に、電気性能も優れたもので
あることが確認できた。 以上説明したように、本考案に係る接続部は補
強絶縁層と外部半導電層を同時に加熱成形でき、
補強絶縁層表面の研摩仕上げ作業も不要であるた
め接続部処理時間が短かくてすみ、又、加熱成形
に不活性ガスを用いることができるので補強絶縁
層と外部半導電層の界面が平滑であり、接着性も
優れたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る実施例の縦断面図、第2
図は本考案に係る他の実施例の一部縦断面図であ
る。 1a,1b……架橋ポリエチレン絶縁電線、2
……導体接続部、4……補強絶縁層、6……接続
部の外部半導電層、7……接着剤、8a,8b…
…架橋ポリエチレン絶縁電線の外部半導電層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体接続部の外方に設けた補強絶縁層上に、半
    導電性の熱収縮チユーブを熱収縮せしめた外部半
    導電層が設けられて、該外部半導電層と上記補強
    絶縁層とが加圧加熱により溶融架橋されて一体化
    しており、上記外部半導電層の両端部は架橋ポリ
    エチレン絶縁電線の外部半導電層との間に半導電
    性接着剤を介して接着されていることを特徴とす
    る架橋ポリエチレン絶縁電線の接続部。
JP4724379U 1979-04-09 1979-04-09 Expired JPS6116754Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP4724379U JPS6116754Y2 (ja) 1979-04-09 1979-04-09

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JP4724379U JPS6116754Y2 (ja) 1979-04-09 1979-04-09

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JPS55148315U JPS55148315U (ja) 1980-10-25
JPS6116754Y2 true JPS6116754Y2 (ja) 1986-05-23

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2547715Y2 (ja) * 1991-05-14 1997-09-17 矢崎総業株式会社 電線・ケーブルのモールド接続部

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JPS55148315U (ja) 1980-10-25

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