JPS60101890A - 補強絶縁層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 不発明は補強絶縁層の形成方法に係り、特にケーブル絶
縁層と補強絶縁層の界面部の接層を強固にして電気的特
性の良好なケーブル接続部を得られるようにした補強絶
縁層の形成方法に関する。

（発明の技術的背景） 従来からポリエチレン絶縁ケーブルの接続Ｗ、に形成す
る方法として、絶縁性のポリオレフィン組成物のインジ
ェクションモールドによる方法が知られている。

この方法においては、段剥して導体接続を行なったポリ
エチレン絶縁ケーブルの導体接続部の外周に金型を被嵌
し、次いでこれらの金型およびケーブルを通常３〜６時
間の加熱により十分高温とした後、金型のキャビティ内
に加熱浴融させた絶縁性ポリオレフィン組成物全圧入し
て補強絶縁層を形成することが行なわれている。

（背景技術の問題点） ところで、このような従来の方法においては、補強絶縁
層が設けられるケーブル絶縁層の表面は、ナイフ等によ
り所定の形状に切削され、しかる後目の細かいエメリー
クロスで精密に仕上げ加工されている。

しかしながら、上記の切削加工面は、目視によれば極め
て平滑に仕上けられているように見えるが、ミクロ的に
はその仕上面にはミクロオーダーの凹凸が存在する。従
ってこのミクロンオーダーの凹凸を有するケーブル絶縁
層上に補強絶縁層を形成しても補強絶縁層とケーブル絶
縁層とがミクロ的に一体化せずひいては両者の界面の接
着が不充分となり、この界面部が原因となってケーブル
接続部部分で絶縁破壊する難点がおる。

（発明の目的） 不発明はこのような難点全解決するためになされたもの
で、ケーブル絶縁層表面の凹凸の形成を防止して、電気
的特性の優れた補強絶縁層？形成し得る方法を提供しよ
うとするものである。

（発明の概要） すなわち、不発明のケーブル接続部の形成方法は、段剥
して導体接続を行なったゴム・プラスチック絶縁ケーブ
ルの導体接続部の□外周に、ケーブル絶縁ＪＷＩＫ跨っ
て補強絶縁層を設けるに当たり、予めこの補強絶縁層が
設けられる前記ケーブル絶縁層の表面をワックス化させ
、このワックス化させｆｃ部分全除去することを％徴と
している。

（発明の実施例） 以下不発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。

図面は、本発明方法の一実施例により形成する過程にあ
る架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図であ
る。

図において、まず、接続すべきゴム・プラスチック絶縁
ケーブル、例えば架橋ポリエチレン絶縁ケー　フル１．
１の端部を段剥して、ペンシリング加工し常法によりケ
ーブル導体２．２を接続スリーブ３により接続し、必要
に応じて導体接続部に半導電層４全形成した後、ペンシ
リング加工部５およびこれに連らなるケーブル端部近傍
部６すなわち後述の補強絶縁層Ｔが設けられるべきケー
ブル絶縁層８に軟質でケーブル絶縁層と密着しうる少な
くとも約３００℃の耐熱性を有するテープ例えばテトラ
フルオロエチレン未焼成テープを約Ａラップで４往復程
度巻回する。

なお、上記のテープ巻回１＠（図示せず）は、後述の加
熱作業によりケーブル絶縁層８表面が酸化し焼焼するの
を防止するためのものである。

次に、ガスバーナ等によりケーブル絶縁層８表面音束な
くとも約３５０℃の温度で加熱する。加　３− 熱時間は３５０℃であれば少なくとも約１分間、４００
℃の場合は少なくとも約０．１分間が望筐しい０ なお、ケーブル絶ＲＷｉｔ’（上記の温度で加熱するの
は次の理由による。すなわち、架橋ポリエチレン絶縁体
は、架橋されているので、単なる加熱処理では、その表
面に存在する凹凸をなくすことが不可能でおる。

そこでケーブル絶縁層をポリエチレンの分解温度以上に
加熱し、この部分を化学的に劣化させる。

そうすると、低分子量化した架橋ポリエチレンはワック
ス状となり、機械的にも化学的にも容易に除去できるこ
とになるからである。

次に、ケーブル絶縁１−８表面が９０℃程裳以下に降下
した後、チーブ巻回層を除去し、ワックス化したケーブ
ル絶縁層表面を有機溶媒等で除去する。有機溶媒として
は、キシレン、フロン、トルエン、トリクレン等が用い
られるが、現場施工を考慮すればフロン１１やフロン１
１３等が引火の危険性がないので好適である。ワックス
の除去刃　４− 法としては、有機溶媒を高圧のノズルから噴出させる方
法が好ましいが、ナイロンクロス等で注意深く塵埃が付
着しないように洗浄することもできる。

しかる後、導体接続部ｓ上に割り金型１０を被嵌し、常
法によ＃）７ＩｌＩ熱溶融された架橋剤配合の絶縁性ポ
リオレフィン組成物音樹脂圧入口１１よりキャビティ１
２内に圧入し、これ全架橋させて補強絶縁層１を形成す
る。

なお、補強絶縁層の形成は、導体接続部上に架橋可能な
絶縁テープを巻回し、これを加熱モールドすることによ
り行なってもよい。

次に６．６ＫＶ、単心３２５−の架橋ポリエチレン絶縁
ケーブルに不発明を適用した場合の実験結果を下表に示
す。

なお、上記ケーブルの接続部は、同径接続部上に金型を
被吠し、こ扛に絶縁性ポリオレフィン組成物全圧入成型
することにより形成されている。

なお、以上の実施例では架橋ポリエチレンＩｌ！！縁ケ
ーブルの接続部の形成に不発明を適用した例につき説明
したが、不発明はかかる実施例に限定されるべきもので
はなく、架橋、未架橋を問わずいかなるゴム・プラスチ
ック絶縁ケーブルの接続部の形成にも同様に適用可能で
ある。

（発明の効果） 以上説明したように、不発明の方法によれば補強絶縁Ｉ
−會設けるべきケーブル絶縁層の表面を予め刃口熱処理
によってワックス化させ、このワックス化した部分を除
去することにより、凹凸の存在しない平ｆｆＩな新しい
表向となしているので、このｇｎ表面上に設けられる補
強絶縁層との接層を強固になし得、もって制電圧％性の
良好なケーブル接続部を提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面は不発明の一実施例を説明するための縦断面図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 段剥して導体接続を行なったゴム・プラスチック絶縁ケ
   ーブルの導体接続部の外周に、ケーブル絶縁層に跨って
   補強絶縁層を設けるに当たり、予めこの補強絶縁層が設
   けられる前記ケーブル絶縁層の表面をワックス化させ、
   このワックス化させた部分を除去することｔ−特徴とす
   る補強絶縁層の形成方法。