JPS59216410A - 電気絶縁体層上への半導電層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばゴム、グラスチック絶縁ケーブルの接
続部等における絶縁体層上への半導電層の形成方法に関
するものである。

一般に、例えばケーブル接続部におけるモールド接続部
は、導体接続部上に内部半導電層、絶縁体層及び外部半
導電層が夫々設けられるが、前記半導電層及び絶縁体層
はモールド成形されるのが普通である。

そして具体的にかかるケーブル接続部においては該半導
電層及び絶縁体層は夫々半導電性テープ及び絶縁テープ
を巻回したのちこれを金型によりモールドされるのであ
る。

ところでかかる内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電
層の３層を同時にモールドする場合は、各層の材料が未
加硫状態にあるため、該モールド時にチーブ春目が動き
易く形状が不安定化し上記半導体層に突起あるいは波立
ち現象を発生させその結果形成された絶縁体層などの電
気特性の低下を招くなどの欠点が免かれない。

このために上述の各層毎にモールドを行うとか、あるい
は特に内部半導電層及び絶縁体層の成形後に外部半導電
層を再モールドするなどの方法もとられている。

しかしかかるモールド作業回数の増加は徒らｌζその作
業工程を煩雑化し作業業性を低下させる欠点が避けられ
ない。

ここに発明者等はかかる欠点を解決すべく鋭意検討を重
ね、導電性カーがンの複合粉末の塗布及び半導電性熱収
縮性チューブの外被の併用ｌζよハ単に熱処理と云う簡
単な作業により驚くほどこの問題が解決されることを見
出しこの発明を完成した。

即ち本発明は、電気絶縁体層上に、所望の合成樹脂粉末
の表面に導電性カーデンを複合してなる複合粉末を塗布
した後、この上に半導電性熱収縮性チューブをかぶせ、
ついでこれを加熱処理して該チューブを収縮させること
を特徴とする電気絶縁体層上への半導電層の形成方法で
ある。

この発明において所望の合成樹脂とは、処理する絶縁体
層及び後記する半導電性熱収縮性チューブに用いられる
樹脂と相溶性の高い樹脂を意味するものである。

かかる樹脂を例示すると、ポリエチレン、エチレンアク
リル酸エチル系樹脂（ＥＥＡ）、エチレン酢酸ビニル系
樹脂（ＥＶＡ）等があり、具体的に次のような組合せ例
が適例として挙げられる。

（１）架橋ポリエチレン　　ポリエチレン　　　　ポリ
エチレン（２１上回ＥＥＡ　　　　　号！リエチレン又
はエチレンアクリル酸あるいはこれら の混和物 上記導電性カーボンとしてはこの種の用途に使用される
導電性カーボンブラックが概ね制御状なく用いられ、そ
してそれらの樹脂との複合割合はベースポリマー１００
部に対して導電性カーデンブラックは３０部〜１５０部
の範囲である。

具体的にはその複合はペースポリマーを軟化点以上でか
つ浴融点以下の温度に加熱後、導電性カーボンブラック
をそのペースポリマーの樹脂表面にまぶし、ペースポリ
マーの粒子の固りにカー？ンブラックが付着するように
ミキサーを使用して攪拌することで行われる。

かかる複合粉末は、絶縁体層上に絶縁体を若干加熱後す
りこむようにして塗布され、これに半導電性収縮チュー
ブをかぶせ熱処理することにより該複合粉末は該絶縁体
及び収縮性チューブ間にあ　　　□って導電性の接着剤
の如く作用し隣接層相互の均質な一体化が行われるので
ある。

そしてかかる複合粉末の塗布はその塗布厚を１０μ以上
にすることは困難であるが、本発明は半導電性熱収縮チ
ューブとの収縮一体化により必要充分な半導電層が形成
されることになる。

本発明は上述のケーブル絶縁体層上に半導電層を形成す
る場合に限られず、他の各種電機々器等の例えば遮蔽用
半導電層を設ける目的物等にも適用し得る。

図面は本発明をケーブル接続部１０に適用した一実施態
様の部分・的ｄ面図であって、１は該接続部における露
出させた導体２の接続用スリーブ、３は絶縁体である。

そして４はその外側周囲上に設置した内部半導電層で、
該半導１層４を覆って補強絶縁体５を設ける。

次にこの補強絶縁体５上に上述の複合粉末６を所望の厚
さに塗布し、しかるのち、半導電性の熱収縮性チューブ
７をかぶせ熱処理収縮させるのである。

本発明は上記及び後記実施例からも明らかなように絶縁
体層及び半導電性収縮性チューブ間に上述の如き複合粉
末を介在させた構成にて熱処理収縮させ、これら相互の
一体化を行なうようにしたので、その作業性は非常に良
くしかも例えばケーブル特性を安是して維持し得るなど
上記の問題を解決し得るのであり、その工業的利用効果
は非常に犬である。

以下実施例によりこの発明を具体的に説明する。

実施例 １５４　’ＫＶ架橋ポリエチレン絶縁ケーブルを接続す
るに際して、先づ被接続ケーブル端部を略鉛薙状に先細
となるように削って導体を露出させ、圧縮スリーブを用
いて導体相互を接続した。

次にこの接続部上に半導電性チーブ（日本ユニカー社、
商品名ＤＦＤＧＯ５８０をチーブ化したもの）を巻付け
、１５０℃で約４時間加熱成形して内部半導電層を形成
した。そして更にこの導電層外周に架橋剤入りＩリエチ
レン絶縁テープを２８肱厚に巻回しこの上に、金型を装
着して２１０℃、約７時間モールド成形して一体化した
絶縁層を形成した。

次にポリエチレン粉末の表面に導電性カーがンブラック
を被覆してなる複合粉末（商品名ＣＰＡ−８３、東亜合
成化学社、ポリエチレン：導電性カーがン＝７０：３０
重量％）を該絶縁層上に２〜３μ厚で塗布し、その上に
ポリエチレンポリマーにカー？ンを添加してなる熱収縮
性導電性チューブをかぶせ、更にその上にベルト状のシ
リコンゴム絶縁ヒーターを巻回し、２００’Ｏ１１時間
加熱して該チューブを収縮させた。得られたケーブル接
続部の特に上記絶縁体と外部導電層との界面を顕微鏡観
察を行ったところボイドあるいは空隙は全く認められず
良好な密着状態を示していた。

又この接続部の交流破壊値は６５０ＫＶであり充分満足
し得る値を示した。

比較例 比較のために実施例１における複合粉末の被覆を行わな
かった外は同様に実施してケーブルの接続を行った。

得られたケーブル接続部に関し、前記と同様の顕微鏡観
察を行ったところ絶縁体と収縮チューブ層との界面に多
数の空隙及びボイドが認められた。

そしてこの接続部の交流破壊値は４００　ＫＶと低く、
シかも該破壊は絶縁体と収縮チューブ層との界面の密着
不良部を起点として発生していた。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施態様を説明するケーブル接続部の
部分的断面図である。 １・・・導体接続スリーブ、２・・・導体、３，５・・
・絶縁体、６・・・複合粉末、７・・・半導電性収縮チ
ューブ。 特許出願人　　古河電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ゛　電気絶縁体層上ζこ、所望の合成樹脂粉末の表面に
   導電性カーブ／を複合してなる複合粉末を塗布した後、
   この上に半導電性熱収縮性チューブをかぶせ、ついでこ
   れを加熱処理して該チューブを収縮させることを特徴と
   する電気絶縁体層上への半導電層の形成方法。