JPS58131682A - 絶縁層の形成方法 - Google Patents
絶縁層の形成方法Info
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- JPS58131682A JPS58131682A JP57013697A JP1369782A JPS58131682A JP S58131682 A JPS58131682 A JP S58131682A JP 57013697 A JP57013697 A JP 57013697A JP 1369782 A JP1369782 A JP 1369782A JP S58131682 A JPS58131682 A JP S58131682A
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- insulating tape
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 241000255789 Bombyx mori Species 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、粘着性または自己融着性の絶縁テープの巻回
により、ボイドのない絶縁層を形成させる絶縁層の形成
方法に関する。
により、ボイドのない絶縁層を形成させる絶縁層の形成
方法に関する。
[発明の技術的背Ill
従来からゴム、プラスチックケーブルの直線接続部は作
業が容易で、かつ安価に顎作可能なことから、導体接続
部上に粘着性または自己−糖性の絶縁テープを巻回して
、絶縁層を形成させる、いわゆるテープ式直線接続部が
広く用いられている。
業が容易で、かつ安価に顎作可能なことから、導体接続
部上に粘着性または自己−糖性の絶縁テープを巻回して
、絶縁層を形成させる、いわゆるテープ式直線接続部が
広く用いられている。
[背景技術の同題点]
しかしながらこのテープ式直線接続部は、テープ巻回■
閣に微少なボイドが残るため^電圧になると特性上問題
があり、従来から66〜77kvクラスのケーブルまで
が適用可能な眼痕とされていた。このため66〜77K
Vクラス以上の^電圧ケーブルの直線接続部にはモール
ド式あるいはプレハブ式の接続部が用いられるが、これ
らの接続部には、それぞれ次のような欠点が存していた
。
閣に微少なボイドが残るため^電圧になると特性上問題
があり、従来から66〜77kvクラスのケーブルまで
が適用可能な眼痕とされていた。このため66〜77K
Vクラス以上の^電圧ケーブルの直線接続部にはモール
ド式あるいはプレハブ式の接続部が用いられるが、これ
らの接続部には、それぞれ次のような欠点が存していた
。
すなわち、モールド式直線接続部としては樹脂モールド
方式とゴムモールド方式とが用いられて−いるが、いず
れも架橋(加硫)反応を起こさせるために、通常120
℃以上の濃度で数時間加熱する必要があり、さらに冷却
にも畏時開を要するため、加熱時開と冷却時間とを含め
ると作業時間は非常に長くなり、かつヒーターや一一器
等の^価な装置が必要となって工事コストが著しく高く
なる上に絶縁体が熱劣化するおそれがあるという欠点が
あった。
方式とゴムモールド方式とが用いられて−いるが、いず
れも架橋(加硫)反応を起こさせるために、通常120
℃以上の濃度で数時間加熱する必要があり、さらに冷却
にも畏時開を要するため、加熱時開と冷却時間とを含め
ると作業時間は非常に長くなり、かつヒーターや一一器
等の^価な装置が必要となって工事コストが著しく高く
なる上に絶縁体が熱劣化するおそれがあるという欠点が
あった。
また、プレハブ方式の場合は、現地工事が簡略化する反
面、絶縁補強体をあらかじめ加硫成形しておく必要があ
るうえに、組立て用の部品を多く必要とするため、親作
コストがテープ式の数倍高いものとなるという難点があ
った。
面、絶縁補強体をあらかじめ加硫成形しておく必要があ
るうえに、組立て用の部品を多く必要とするため、親作
コストがテープ式の数倍高いものとなるという難点があ
った。
[発明の目的〕
本発明はかかる従来の難点を解消すべくなされたもので
、テープ式直線部において層間のボイドを解消させて、
耐電圧特性を向上させた絶縁層の形成方法を提供しよう
とするものである。
、テープ式直線部において層間のボイドを解消させて、
耐電圧特性を向上させた絶縁層の形成方法を提供しよう
とするものである。
[発明の概要]
すなわら本発明の絶縁層の形成方法は、導体外周に自己
−糖性の絶縁テープを轡回し、その外周にこの絶縁テー
プより熱膨張係数が小さく、かつ非伸縮性のテープまた
は線条体を密に巻回して前記絶縁テープの巻回層を加熱
し、前記絶縁テープの熱膨張により発生する内部圧力に
より前記絶縁テープの巻回層間の微小ボイドを消滅させ
ることをvg檄とする絶縁■の形成方法である。
−糖性の絶縁テープを轡回し、その外周にこの絶縁テー
プより熱膨張係数が小さく、かつ非伸縮性のテープまた
は線条体を密に巻回して前記絶縁テープの巻回層を加熱
し、前記絶縁テープの熱膨張により発生する内部圧力に
より前記絶縁テープの巻回層間の微小ボイドを消滅させ
ることをvg檄とする絶縁■の形成方法である。
E発明の実施例]
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図において、例えば接続すべき架橋ポリエチレン絶縁ビ
ニルシースケーブル1の端部を段状に剥離して、銅テー
プ遮蔽層2、半導電層3、絶縁層4および導体5を露出
させ、導体5をスリーブ6により接続した後、両ケーブ
ル圀に跨って例えばEPゴムベース(エチレン・プロピ
レン・コポリマーまたはエチレン・プロピレン・ジエン
・ターポリマー)の自己−糖性テープを紡錘状に轡回し
、自己−糖性テープ轡回層7上に半導電テープ巻回層8
を形成することは従来のテープ巻き方式と同じである。
ニルシースケーブル1の端部を段状に剥離して、銅テー
プ遮蔽層2、半導電層3、絶縁層4および導体5を露出
させ、導体5をスリーブ6により接続した後、両ケーブ
ル圀に跨って例えばEPゴムベース(エチレン・プロピ
レン・コポリマーまたはエチレン・プロピレン・ジエン
・ターポリマー)の自己−糖性テープを紡錘状に轡回し
、自己−糖性テープ轡回層7上に半導電テープ巻回層8
を形成することは従来のテープ巻き方式と同じである。
しかしてこの実施例においては、半導電テープ巻回層8
上に編組線9が密巻きされ、しかるのち外周から例えば
リボンヒータ等により、50〜100℃程度の比較的低
21度で短時間(例えば60℃程度で約1時間)加熱処
理が施される。この加熱によりテープ層間の接着および
融着が促進され、同時に自己−着テープ巻回■7が熱膨
張し、その層閣が編組線により拘束されているため内部
に圧力を生ずる。このためテープ層間の微小ボイドや融
着不完全な部分は消滅して完蚕に一体化された充実体と
なる。
上に編組線9が密巻きされ、しかるのち外周から例えば
リボンヒータ等により、50〜100℃程度の比較的低
21度で短時間(例えば60℃程度で約1時間)加熱処
理が施される。この加熱によりテープ層間の接着および
融着が促進され、同時に自己−着テープ巻回■7が熱膨
張し、その層閣が編組線により拘束されているため内部
に圧力を生ずる。このためテープ層間の微小ボイドや融
着不完全な部分は消滅して完蚕に一体化された充実体と
なる。
なお以上の実施例における編組線は、使用する絶縁テー
プより熱膨張係数が小さく、かつ非伸縮性のものであれ
ば、例えば銅テープやガラステープ等も使用可能である
。また上記の実施例では、加熱をバンドヒーターを用い
て行なうたが、赤外線加熱、銹導加熱等の他の加熱手段
を用いることもできる。さらに適用対象も電hケーブル
の直線接続部以外に分岐接続部や終端部にも適用可能で
ある。
プより熱膨張係数が小さく、かつ非伸縮性のものであれ
ば、例えば銅テープやガラステープ等も使用可能である
。また上記の実施例では、加熱をバンドヒーターを用い
て行なうたが、赤外線加熱、銹導加熱等の他の加熱手段
を用いることもできる。さらに適用対象も電hケーブル
の直線接続部以外に分岐接続部や終端部にも適用可能で
ある。
[発明の効果]
以上のように本発明によれば、テープ巻回層間の微小ボ
イドや接着不十分な部分が消滅するので、絶縁層の耐電
圧特性が著しく向上し、かつ性能が安定化する。従って
本発明によれば、従来の66〜77kv級の大すイズ品
への適用が可能なばがりでなりl 10kv、 132
kvクラスのケーブルへの適用も可能である。
イドや接着不十分な部分が消滅するので、絶縁層の耐電
圧特性が著しく向上し、かつ性能が安定化する。従って
本発明によれば、従来の66〜77kv級の大すイズ品
への適用が可能なばがりでなりl 10kv、 132
kvクラスのケーブルへの適用も可能である。
またモールド方式に比較して加熱′a度を低くすること
ができるので作業時開を著しく短縮することができ、ま
た加熱が低IIで行なわれるため、ケーブル特性を低下
させるようなおそれはな6s。
ができるので作業時開を著しく短縮することができ、ま
た加熱が低IIで行なわれるため、ケーブル特性を低下
させるようなおそれはな6s。
図面は本発明の一実施例を説明するための断面図である
。 1・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケー
ブル 2・・・・・・銅テープ遮蔽■ 3・・・・・・半導電層 4・・・・・・絶縁層 5・・・・・・導体 7・・・・・・自己融着性テープ巻回層8・・・・・・
半導電テープ巻回層 9・・・・・・編組線 代理人弁理士 須 山 佐 − (ほか1名)
。 1・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケー
ブル 2・・・・・・銅テープ遮蔽■ 3・・・・・・半導電層 4・・・・・・絶縁層 5・・・・・・導体 7・・・・・・自己融着性テープ巻回層8・・・・・・
半導電テープ巻回層 9・・・・・・編組線 代理人弁理士 須 山 佐 − (ほか1名)
Claims (1)
- (1)導体外周に自己融着性の絶縁テープを巻回し、そ
の外周にこの絶縁テープより熱*ai係数が小さく、か
つ非伸縮性のテープまたは線条体を密に巻(ロ)して前
記絶縁テープの巻回層を加熱し、前記絶縁テープの熱膨
張により発生する内部圧力により前記絶縁テープの巻回
層−の微小ボイドを消滅させることを特徴とする絶縁層
の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57013697A JPS58131682A (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 絶縁層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57013697A JPS58131682A (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 絶縁層の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58131682A true JPS58131682A (ja) | 1983-08-05 |
Family
ID=11840382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57013697A Pending JPS58131682A (ja) | 1982-01-30 | 1982-01-30 | 絶縁層の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58131682A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5053891A (ja) * | 1973-09-11 | 1975-05-13 | ||
JPS51134891A (en) * | 1975-05-17 | 1976-11-22 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Method for forming insulated reinforcement body of cable connected por tion |
JPS51138885A (en) * | 1975-05-27 | 1976-11-30 | Hitachi Cable Ltd | Jointing or end working process of rubber plastics insulating cable |
JPS5232078A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Process for preparing thermoplastic resin laminates |
JPS5524316A (en) * | 1978-08-07 | 1980-02-21 | Showa Electric Wire & Cable Co | Method of watertightly connecting insulated wire having different insulating layer |
JPS5698315A (en) * | 1979-12-28 | 1981-08-07 | Fujikura Ltd | Method of connecting rubber or plastic cable |
-
1982
- 1982-01-30 JP JP57013697A patent/JPS58131682A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5053891A (ja) * | 1973-09-11 | 1975-05-13 | ||
JPS51134891A (en) * | 1975-05-17 | 1976-11-22 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Method for forming insulated reinforcement body of cable connected por tion |
JPS51138885A (en) * | 1975-05-27 | 1976-11-30 | Hitachi Cable Ltd | Jointing or end working process of rubber plastics insulating cable |
JPS5232078A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Process for preparing thermoplastic resin laminates |
JPS5524316A (en) * | 1978-08-07 | 1980-02-21 | Showa Electric Wire & Cable Co | Method of watertightly connecting insulated wire having different insulating layer |
JPS5698315A (en) * | 1979-12-28 | 1981-08-07 | Fujikura Ltd | Method of connecting rubber or plastic cable |
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