JPS6248214A - ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの接続方法 - Google Patents

ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの接続方法

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Publication number
JPS6248214A
JPS6248214A JP18701985A JP18701985A JPS6248214A JP S6248214 A JPS6248214 A JP S6248214A JP 18701985 A JP18701985 A JP 18701985A JP 18701985 A JP18701985 A JP 18701985A JP S6248214 A JPS6248214 A JP S6248214A
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JP
Japan
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shrink tube
layer
shrink
semiconductive
cable
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Pending
Application number
JP18701985A
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English (en)
Inventor
加治 功
道雄 高岡
恒明 馬渡
小野 幹幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業、■二の利用分Yf] :IL・・プラスチック絶縁ケーブルの中間接続部の接
続方法の一つに、モールドυ、がある。
それは第2図のように、ケーブル導体10をスリーブI
2で接続し、その上に了導7iz層20を形成し、それ
から金!A30をかぶせ、その中にプラスチックを押出
し注入して補強絶縁体18を形成し、その後、架橋し、
外部半導電層を設ける、という方法である。
この発明は、上記のモールド法によるゴム・プラスチッ
ク絶縁ケーブルの接続方法に関するもので、特に半導電
層20の部分の形成方法に関するものである。
U従来の技術とその問題点] (1)半導電層20を形成するのに、まず未架橋の半導
′上テープを巻き、それを半架橋または架橋状態;にモ
ールドするという方法をとる。
しかし、この方法では、補強絶縁体18の押出し成形時
に、半導電層20に不整が生じたり、あるいは゛ト導電
層20中のカーボン粒子が削られて補強絶縁体18中に
入り込むおそれがある、などの問題がある。
(2)第3図のように、半導電層21aと絶縁層21b
とをΦ;ねて一体とし、かつ架橋した収縮チューブ21
を用意し、第4図のように、それ紮スリーブ12上に収
縮させて半導i!層20を形成するという方法もある(
実開昭58−183030号)。
しかし、この方法には、次の問題がある。
1)収縮チューブ21の端部の処理が難しい、すなわち
、半導電層21aはケーブル絶縁体16のペンシリング
までかかってはならないのに対し、絶縁層21bの方は
ペンシリングまでカバーさせることが望ましいのであっ
て、一つの収縮チューブ21を収縮させて、そのような
処理をすることは難しい。
2)収縮チューブ21は2層一体なので、厚くなり、加
熱収縮させるのに時間がかかる。そのためにケーブル内
部半導電914やケーブル絶縁体16に悪い影響を与え
る。
[問題点を解決するための手段] 第1図(a)〜(C)のように、 半導電層20を形成するに際し、架橋済みの半導電性収
縮チューブ22と絶縁性収縮チューブ26との2枚のも
のを別々に収縮被覆すること。
により、上記の問題の解決を図ったものである。
である。
なおこの際、半導電性収縮チューブ22〜絶縁性収縮チ
ユーブ26間に接着材ネ4の層24が介在するようにし
、その後の加熱・加圧により、前記半導電性収縮チュー
ブ22と絶縁性収縮チューブ26とが接着材料の層24
の作用により接着して一体化するようにすることが好ま
しい。
[その説明] (1)まず第1図(a)のように、半導電性収縮チュー
ブ22を収縮被覆する。
その範囲は、スリーブ12からケーブル内部半導電層1
4上とし、これによってケーブル内部半導電1fIl1
4同士をつなぐようにする。
その材質は、たとえば、半導電性EPゴム、半導電性X
LPE、半導電性EVAなとである。
(2)次に同図(b)のように、接着材料の層24を設
ける。これは、架橋材料からなる半導電性収縮チューブ
22と絶縁性収縮チューブ26とを接着させるためのも
のであり、たとえば、・架橋材入り未架橋テープの巻回
、 ・架橋材入り未架橋シートのラップ、 などにより形成する。
それは、導電性、半導電性のどちらでもよい。
また、絶縁性収縮チューブ26の内面に配芒した、ポリ
オレフィン系のホットメルト接着剤で代用させてもよい
ただしこの接着材料の層24を設けることは、本願の必
須要件ではない。
(3)最後に同図(c)のように、絶縁性収縮チューブ
26を収縮被覆する。
その先端は、ケーブル絶縁体16のペンシリングとラッ
プさせるようにする。
この材質は、たとえばXLPEである。
(4)以−りの半導電性収縮チューブ22〜絶縁性収縮
チユーブ26は、モールドして、その後に補強絶縁体1
8を設けてもよいし、そのままにしておいて、補強絶縁
体18の架橋と同昨にモールドされるようにしてもよい
その後の処理は、従来の場合と同じである。
[発明の効果1 半導電層20を形成するに際し、まずスリーブ12の上
に架橋済みの半導電性収縮チューブ22を収縮被覆し、
その後その上に架橋済みの絶縁性収縮チューブ26を収
縮被覆するのであるから、(1)半導電性収縮チューブ
22.絶縁性収縮チューブ26が架橋済みなので、半導
711t層20の不整を従来よりも防止できる。
(2)注入プラスチックの流れにより、カーボン粒子が
浮き上がったり、補強絶縁体18中に入りこむことがな
くなる。
(3)加熱収縮の時間が短いので、ケーブル内部半導電
層14やケーブル絶縁体16に悪い影響はない。
(4)半導電性収縮チューブと絶縁性収縮チューブを別
々に加熱収縮するものであるから、収縮チューブ端部の
処理が容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(C)は本発明の方法を工程の順に示す
説用図。 第2図は、モールド式接続方法の一般的説明図、 第3図は、従来の半導′@、層2層形0形成めに使用し
た収縮チューブ21の説明図で。 第4図は、それを収縮させた状態の説明図である。 lO:ケーブル導体 12ニスリーブ 14:ケーブル内部半導電層 16:ケーブル絶縁体 18:補強絶縁体  20:半導電層 22二半導電性収縮チユーブ 24:接着材料の層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ケーブル導体10の接続スリーブ12上に半導電層20
    を形成し、その上に補強絶縁体18を押出しモールドに
    より形成する工程を含む、ゴム・プラスチック絶縁ケー
    ブルの接続方法において、 前記半導電層20を形成するに際し、まずスリーブ12
    の上に架橋済みの半導電性収縮チューブ22を収縮被覆
    し、その上に架橋済みの絶縁性収縮チューブ26を収縮
    被覆することを特徴とする、ゴム・プラスチック絶縁ケ
    ーブルの接続方法。
JP18701985A 1985-08-26 1985-08-26 ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの接続方法 Pending JPS6248214A (ja)

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JPS6248214A true JPS6248214A (ja) 1987-03-02

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JP18701985A Pending JPS6248214A (ja) 1985-08-26 1985-08-26 ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの接続方法

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