JPS59198816A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
ケ−ブル接続部の形成方法Info
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- JPS59198816A JPS59198816A JP58072497A JP7249783A JPS59198816A JP S59198816 A JPS59198816 A JP S59198816A JP 58072497 A JP58072497 A JP 58072497A JP 7249783 A JP7249783 A JP 7249783A JP S59198816 A JPS59198816 A JP S59198816A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 20
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Terminals (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］。
本発明は、架橋ゴム・プラスチックからなる絶縁補強層
の外周に半導電性熱収縮チューブを用いて外部半導電層
を形成するケーブル接続部の形成方法に関する。
の外周に半導電性熱収縮チューブを用いて外部半導電層
を形成するケーブル接続部の形成方法に関する。
［発明の技術的背景］
従来から、架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル接続部
における外部半導電層を形成する方法として、架橋ゴム
・プラスチックからなる絶縁補強層の外周に架橋ゴム・
プラスチックをベースとする半導電性熱収縮チューブを
被嵌して加熱収縮させる方法が行われている。
における外部半導電層を形成する方法として、架橋ゴム
・プラスチックからなる絶縁補強層の外周に架橋ゴム・
プラスチックをベースとする半導電性熱収縮チューブを
被嵌して加熱収縮させる方法が行われている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このような方法で形成された外部半導電
層は、絶縁補強層と半導電性熱収縮チューブのいずれも
架橋されているため絶縁補強層に対する十分な密着が得
られず、電気特性が不十分になるという難点があった。
層は、絶縁補強層と半導電性熱収縮チューブのいずれも
架橋されているため絶縁補強層に対する十分な密着が得
られず、電気特性が不十分になるという難点があった。
［発明の目的］
本発明はこのような欠点を解決すべくなされたもので、
絶縁補強層と外部半導電層との十分な密着が得られ、電
気特性の向上したケーブル接続部を容易に得ることので
きるケーブル接続部の形成方法を提供しようとするもの
である。
絶縁補強層と外部半導電層との十分な密着が得られ、電
気特性の向上したケーブル接続部を容易に得ることので
きるケーブル接続部の形成方法を提供しようとするもの
である。
［発明の概要］
すなわち本発明のケーブル接続部の形成方法は、ケーブ
ルの導体接続部上に形成された架橋ゴム・プラスチック
からなる絶縁補強層の外周に、円筒状に突出する樹脂圧
入口を設けた架橋されたゴム・プラスチックをベースと
する半導電性熱収縮チューブを装着して加熱収縮させ、
その外周に、モールドすべきケーブル接続部の形状に対
応するキャビティを有する割り金型を、この割り金型の
樹脂圧入口に前記半導電性熱収縮チューブの樹脂圧入口
を挿入させて被嵌した後、前記半導電性熱収縮チューブ
の樹脂圧入口力＼ら前記半導電性熱収縮チューブと絶縁
補強層との間に加熱溶融された半導電性ゴム・プラスチ
ック組成物を圧入し、この半導電性ゴム・プラスチック
組成物を介して前記半導電性熱収縮チューブと前記絶縁
補強層とを一体に融着させることを特徴としている。
ルの導体接続部上に形成された架橋ゴム・プラスチック
からなる絶縁補強層の外周に、円筒状に突出する樹脂圧
入口を設けた架橋されたゴム・プラスチックをベースと
する半導電性熱収縮チューブを装着して加熱収縮させ、
その外周に、モールドすべきケーブル接続部の形状に対
応するキャビティを有する割り金型を、この割り金型の
樹脂圧入口に前記半導電性熱収縮チューブの樹脂圧入口
を挿入させて被嵌した後、前記半導電性熱収縮チューブ
の樹脂圧入口力＼ら前記半導電性熱収縮チューブと絶縁
補強層との間に加熱溶融された半導電性ゴム・プラスチ
ック組成物を圧入し、この半導電性ゴム・プラスチック
組成物を介して前記半導電性熱収縮チューブと前記絶縁
補強層とを一体に融着させることを特徴としている。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。
る。
図面は本発明方法の一実施例により形成ずろ過程にある
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図である
。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図である
。
図において、本発明では、まず段剥して接続された架橋
ゴム・プラスチック絶縁ケーブル、例えば架橋ポリエチ
レンケーブル１．１のケーブル導体２．２が常法、例え
ば接続スリーブ３を用いた圧縮接続方法により接続され
、次いでその外周にテープ巻きモールド法またはインジ
ェクションモールド法により、架橋ポリエチレンからな
る絶縁補強層４がモールド成型される。しがる後その外
周に外部半導電層が形成されるがその際、本発明におい
ては、この外部半導電層が、中央部に円筒状の樹脂圧入
口５ａを突設した架橋されたゴム・プラスチックベース
の半導電性熱収縮チューブ５を用いて次のようにして成
型される。
ゴム・プラスチック絶縁ケーブル、例えば架橋ポリエチ
レンケーブル１．１のケーブル導体２．２が常法、例え
ば接続スリーブ３を用いた圧縮接続方法により接続され
、次いでその外周にテープ巻きモールド法またはインジ
ェクションモールド法により、架橋ポリエチレンからな
る絶縁補強層４がモールド成型される。しがる後その外
周に外部半導電層が形成されるがその際、本発明におい
ては、この外部半導電層が、中央部に円筒状の樹脂圧入
口５ａを突設した架橋されたゴム・プラスチックベース
の半導電性熱収縮チューブ５を用いて次のようにして成
型される。
なお、この半導電性熱収縮チューブ５は、例、えば未架
橋状態で大径円筒状ゴム・プラスチックチューブのほぼ
中央部に樹脂圧入口となる小径円筒状のゴム・プラスチ
ックチューブからなる枝管を接続した後、全体を架橋さ
せ、さらに大径円筒部のみに膨張加工を施すことにより
得ることができる。
橋状態で大径円筒状ゴム・プラスチックチューブのほぼ
中央部に樹脂圧入口となる小径円筒状のゴム・プラスチ
ックチューブからなる枝管を接続した後、全体を架橋さ
せ、さらに大径円筒部のみに膨張加工を施すことにより
得ることができる。
まず半導電性熱収縮チューブ５を常法により絶縁補強Ｍ
４上に被嵌して加熱収縮させ、この部分を図示するよう
にヒータ（図示せず）により加熱された割り金型６内に
セットする。
４上に被嵌して加熱収縮させ、この部分を図示するよう
にヒータ（図示せず）により加熱された割り金型６内に
セットする。
このとき半導電性熱収縮チューブ５の樹脂圧入口５ａの
縁部を割り金型６の樹脂圧入口６ａの上部で拡開して固
定し、ここへ押出機の樹脂射出口εを当接させて加熱溶
融された半導電ゴム・プラスチック組成物、例えばカー
ボンブラックを配合した非架橋又は架橋剤を配合した架
橋可能な半導電ポリエチレン組成物７を圧入する。圧入
された半導電性ポリエチレン組成物は、半導電性熱収縮
チューブ５と絶縁制強層４間の間隙を進行して半導電性
熱収縮デユープ５を割り金型６の内面に押圧しつつ隅々
まで充填される。
縁部を割り金型６の樹脂圧入口６ａの上部で拡開して固
定し、ここへ押出機の樹脂射出口εを当接させて加熱溶
融された半導電ゴム・プラスチック組成物、例えばカー
ボンブラックを配合した非架橋又は架橋剤を配合した架
橋可能な半導電ポリエチレン組成物７を圧入する。圧入
された半導電性ポリエチレン組成物は、半導電性熱収縮
チューブ５と絶縁制強層４間の間隙を進行して半導電性
熱収縮デユープ５を割り金型６の内面に押圧しつつ隅々
まで充填される。
この後、半導電性ポリエチレン組成物７を架橋させる場
合には必要な時間加熱を続け、しかる後割り一金型の加
熱を停止して放冷し、所定温度まで下がったところぐ割
り金型６を取り外す。
合には必要な時間加熱を続け、しかる後割り一金型の加
熱を停止して放冷し、所定温度まで下がったところぐ割
り金型６を取り外す。
このようにして形成された接続部の外部半導層には樹脂
圧入口５ａに対応する突出部が形成され′ているので、
これを切除し、外径仕上げ加工により半導電性熱収縮チ
ューブ５の樹脂圧入口５ａや割り金型１の合せ目等に形
成されたパリを除去して架橋ポリオレフィンケーブル接
続部が完成する。
圧入口５ａに対応する突出部が形成され′ているので、
これを切除し、外径仕上げ加工により半導電性熱収縮チ
ューブ５の樹脂圧入口５ａや割り金型１の合せ目等に形
成されたパリを除去して架橋ポリオレフィンケーブル接
続部が完成する。
なお−１絶縁補強層をインジェクションモールド法によ
り成形した場合は、絶縁体モールド部と金型内面との間
に冷却による収縮のために空隙を生じるので、絶縁体モ
ールド成形用の金型をそのまま本発明に使用することも
可能である。
り成形した場合は、絶縁体モールド部と金型内面との間
に冷却による収縮のために空隙を生じるので、絶縁体モ
ールド成形用の金型をそのまま本発明に使用することも
可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、架橋ゴム・プラス
チックからなる絶縁補強層上に半導電性熱収縮チューブ
を被着し両者間に溶融した半導電性ゴム・プラスチック
組成物を圧入したので絶縁補強層と半導電層とは完全５
密着し、また半導電性熱収縮チューブの表面は金型によ
り平滑化されるので電気特性の優れたケーブル接続部を
得ることができる。
チックからなる絶縁補強層上に半導電性熱収縮チューブ
を被着し両者間に溶融した半導電性ゴム・プラスチック
組成物を圧入したので絶縁補強層と半導電層とは完全５
密着し、また半導電性熱収縮チューブの表面は金型によ
り平滑化されるので電気特性の優れたケーブル接続部を
得ることができる。
図面は本発明の一実施例を説明するための縦断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・架橋ポリエチレンケーブル
２・・・・・・・・・・・・ケーブル導体３・・・・・
・・・・・・・接続スリニブ４・・・・・・・・・・・
・絶縁補強層５・・・・・・・・・・・・半導電性熱収
縮チューブ６・・・・・・・・・・・・割り金型 ７・・・・・・・・・・・・半導電性ポリエチレン組成
物代理人弁理士 須、山 佐 − （ほか１名）
る。 １・・・・・・・・・・・・架橋ポリエチレンケーブル
２・・・・・・・・・・・・ケーブル導体３・・・・・
・・・・・・・接続スリニブ４・・・・・・・・・・・
・絶縁補強層５・・・・・・・・・・・・半導電性熱収
縮チューブ６・・・・・・・・・・・・割り金型 ７・・・・・・・・・・・・半導電性ポリエチレン組成
物代理人弁理士 須、山 佐 − （ほか１名）
Claims (1)
- （１）ケーブルの導体接続部上に形成された架橋ゴム・
プラスチックからなる絶縁補強層の外周に、円筒状に突
出する樹脂圧入口を設けた架橋されたゴム・プラスチッ
クをベースとする半導電性熱収縮チューブを装着して加
熱収縮させ、その外周に、モールドすべきケーブル接続
部の形状に対応するキャビティを有する割り金型を、こ
の割り金型の樹脂圧入口に前記半導電性熱収縮チューブ
の樹脂圧入口を挿入させて被嵌した後、前記半導電性熱
収縮チューブの樹脂圧入口から前記半導電性熱収縮チュ
ーブと絶縁補強層との間に加熱溶融された半導電性ゴム
・プラスチック組成物を圧入し、この半導電性ゴム・プ
ラスチック組成物を介して前記半導電性熱収縮チューブ
と前記絶縁補強層とを一体に融着させることを特徴とす
るケーブル接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072497A JPS59198816A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072497A JPS59198816A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59198816A true JPS59198816A (ja) | 1984-11-10 |
| JPH0442886B2 JPH0442886B2 (ja) | 1992-07-14 |
Family
ID=13491021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58072497A Granted JPS59198816A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59198816A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246578A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-06 | 株式会社フジクラ | 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法 |
| JPS6260427A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | 株式会社フジクラ | ゴム・プラスチツクケ−ブルの接続方法 |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP58072497A patent/JPS59198816A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246578A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-06 | 株式会社フジクラ | 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法 |
| JPH0438109B2 (ja) * | 1984-05-19 | 1992-06-23 | Fujikura Ltd | |
| JPS6260427A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | 株式会社フジクラ | ゴム・プラスチツクケ−ブルの接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0442886B2 (ja) | 1992-07-14 |
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